JP2017022257A - 複合電子部品および抵抗素子 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 779
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 152
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 196
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 62
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 62
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 24
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 16
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 92
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 32
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
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- H01C1/00—Details
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- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
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- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る複合電子部品1Aの概略的な斜視図である。図2(A)および図2(B)は、それぞれ図1中に示されるIIA−IIA線およびIIB−IIB線に沿って本実施の形態に係る複合電子部品1Aが切断された場合の模式的な断面図である。図3(A)および図3(B)は、それぞれ図1に示される抵抗素子20Aの模式的な上面図および下面図である。また、図4は、図1に示される本実施の形態に係る複合電子部品1Aが分解された模式的な斜視図である。まず、これら図1から図4を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Aおよび抵抗素子20Aの構成について説明する。
図7のうち、図7(A)は、第1変形例に係る複合電子部品1A1の要部を拡大した模式的な断面図であり、図7(B)第2変形例に係る複合電子部品1A2の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図7を参照して、本実施の形態に基づいた第1変形例に係る複合電子部品1A1および第2変形例に係る複合電子部品1A2について説明する。
図8(A)および図8(B)は、本発明の実施の形態2に係る複合電子部品1Bの模式的な断面図である。図9(A)から図9(C)はそれぞれ、図8に示される抵抗素子20Bの模式的な上面図、断面図および下面図である。また、図10は、図8(A)中に破線で示される領域Xを拡大した模式的な断面図である。以下、これら図8から図10を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Bについて説明する。
図11は、第3変形例に係る複合電子部品1B1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図11を参照して、本実施の形態に基づいた第3変形例に係る複合電子部品1B1について説明する。
図12は、本発明の実施の形態3に係る複合電子部品1Cの要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図12を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Cについて説明する。
図13は、第4変形例に係る複合電子部品1C1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図13を参照して、本実施の形態に基づいた第4変形例に係る複合電子部品1Cについて説明する。
図14は、本発明の実施の形態4に係る複合電子部品1Dの要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図14を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Dについて説明する。
図15は、第5変形例に係る複合電子部品1D1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図15を参照して、本実施の形態に基づいた第5変形例に係る複合電子部品1D1について説明する。
Claims (20)
- 抵抗素子と、
高さ方向において前記抵抗素子に実装された電子素子と、を備え、
前記抵抗素子は、
前記高さ方向と交差する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第1上面導体および第2上面導体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する抵抗体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第3上面導体と、
前記抵抗体、前記基部の一部および前記第3上面導体の少なくとも一部を覆う保護膜と、を含み、
前記電子素子は、
前記高さ方向と交差する下面を有する電子素子本体と、
前記電子素子本体の前記下面に少なくとも設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1外部電極および第2外部電極と、を含み、
前記基部の前記上面と前記電子素子本体の前記下面とが、前記高さ方向において対向し、
前記第1上面導体と前記第1外部電極とが、電気的に接続され、
前記第2上面導体と前記第2外部電極とが、電気的に接続され、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項1に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体および前記第3上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項1または2に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、スパッタ膜である、請求項1または2に記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、をさらに含んでいる、請求項1から4のいずれかに記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第4上面導体をさらに含み、
前記第3上面導体および前記第4上面導体が、互いに離隔し、
前記保護膜が、前記第4上面導体の少なくとも一部を覆い、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項1に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項6に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体、前記第3上面導体および前記第4上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法および前記第4上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法のいずれよりも大きい、請求項6または7に記載の複合電子部品。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、スパッタ膜である、請求項6または7に記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体および第4下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、
前記第4上面導体および前記第4下面導体を接続する第4接続導体と、をさらに含んでいる、請求項6から9のいずれかに記載の複合電子部品。 - 高さ方向と交差する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第1上面導体および第2上面導体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する抵抗体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第3上面導体と、
前記抵抗体、前記基部の一部および前記第3上面導体の少なくとも一部を覆う保護膜と、を備え、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項11に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体および前記第3上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項11または12に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分が、スパッタ膜である、請求項11または12に記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、をさらに備えた、請求項11から14のいずれかに記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置するとともに、前記抵抗体に接続された第4上面導体をさらに備え、
前記第3上面導体および前記第4上面導体が、互いに離隔し、
前記保護膜が、前記第4上面導体の少なくとも一部を覆い、
前記基部の前記上面から前記第1上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法および前記基部の前記上面から前記第2上面導体の表面までの前記高さ方向の寸法が、いずれも前記基部の前記上面から前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の表面までの前記高さ方向の寸法よりも大きい、請求項11に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、めっき層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、前記保護膜によって直接覆われた焼結金属層または薄膜である、請求項16に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体、前記第2上面導体、前記第3上面導体および前記第4上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向の寸法が、前記第3上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法および前記第4上面導体に含まれる前記焼結金属層の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の前記高さ方向の寸法のいずれよりも大きい、請求項16または17に記載の抵抗素子。 - 前記第1上面導体および前記第2上面導体の各々が、焼結金属層を含み、
前記第3上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分および前記第4上面導体の前記高さ方向において前記保護膜と重なる部分の各々が、スパッタ膜である、請求項16または17に記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体および第4下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、
前記第4上面導体および前記第4下面導体を接続する第4接続導体と、をさらに備えた、請求項16から19のいずれかに記載の抵抗素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015138543A JP6503943B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
CN201610537368.0A CN106340362B (zh) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | 复合电子部件以及电阻元件 |
US15/205,128 US10299383B2 (en) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | Composite electronic component and resistance element |
KR1020160086605A KR101811370B1 (ko) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | 복합 전자 부품 및 저항 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015138543A JP6503943B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017022257A true JP2017022257A (ja) | 2017-01-26 |
JP6503943B2 JP6503943B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=57731704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015138543A Active JP6503943B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10299383B2 (ja) |
JP (1) | JP6503943B2 (ja) |
KR (1) | KR101811370B1 (ja) |
CN (1) | CN106340362B (ja) |
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- 2016-07-08 CN CN201610537368.0A patent/CN106340362B/zh active Active
- 2016-07-08 KR KR1020160086605A patent/KR101811370B1/ko active IP Right Grant
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KR20170007170A (ko) | 2017-01-18 |
US10299383B2 (en) | 2019-05-21 |
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CN106340362B (zh) | 2018-11-09 |
JP6503943B2 (ja) | 2019-04-24 |
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KR101811370B1 (ko) | 2017-12-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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