JPH051100Y2 - - Google Patents

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JPH051100Y2
JPH051100Y2 JP1983126801U JP12680183U JPH051100Y2 JP H051100 Y2 JPH051100 Y2 JP H051100Y2 JP 1983126801 U JP1983126801 U JP 1983126801U JP 12680183 U JP12680183 U JP 12680183U JP H051100 Y2 JPH051100 Y2 JP H051100Y2
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JP
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capacitor
substrate
dielectric
resistor
hybrid integrated
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JP1983126801U
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JPS6035568U (ja
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  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は混成集積回路に関し、特にR−C混成
集積回路に関する。
電子回路は小型化の一途をたどつているが、集
積度の達成は未だ十分ではない。集積度はいかに
上つても製造工程が複雑になつてはならないとい
う要請もある。本考案は構造が簡単で製造し易く
集積度も高いR−C混成集積回路を提供すること
を目的とする。
本考案を簡単に述べると、複数個のコンデンサ
を内蔵した誘電体基板の表面に配線用導体パター
ンを形成する一方、該基板よりも小型の絶縁基板
上に複数の抵抗層を形成して集積抵抗板を用意
し、この集積抵抗板をコンデンサ内蔵誘電体基板
の所定個所に配置して導体パターンと抵抗層との
間に所定の電気接続を行つたことを特徴とする混
成集積回路が提供される。
このような構成であるから、コンデンサ内蔵基
板自体は構造単純であり、コンデンサ製造のため
の積層・焼成工程だけで完成でき、抵抗板につい
ても同様であり、それぞれの工程の制御が容易で
ある。しかし一方では、コンデンサ内蔵基板も抵
抗板もそれぞれ集積度の高いものであり、抵抗板
をコンデンサ内蔵基板へ搭載し半田づけで電気接
続すれば容易に所定の混成集積回路が完成しう
る。
以下、図面を参照しながら本考案の混成集積回
路の実施例を詳しく説明する。第1図はコンデン
サ内蔵誘電体基板を示す。この基板は誘電体層1
0と内部電極層11,12とを所定回数交互積層
し、次いで焼成された積層体からなり、複数のコ
ンデンサ機能を有している。この積層体の辺部に
は外部端子T1〜T4,T1′〜T4′が焼付けられて外
部回路や表面の配線導電パターンとコンデンサと
の接続を行う。図示の電極11,12はT1
T1′から延びる積層電極(実際には多数の層)で
そこにコンデンサC1が形成される。T2,T2′につ
いても同様でコンデンサC2,C3,C4が形成され
る。
第2図は抵抗層を焼付けた絶縁板より成る集積
抵抗板13である。絶縁板14の表面には4条の
抵抗層R1,R2,R3及びR4が形成されている。抵
抗板13はコンデンサ内蔵基板10の誘電体と同
一の材料の絶縁板に酸化ルテニユームなどの公知
の抵抗粉末ペーストを塗布または印刷し、次いで
高温焼結することによつて製造することができ
る。抵抗R1〜R4の値はその幅を適宜調製するこ
とにより変化しうる。
この変化は切削具により抵抗の側縁を削ること
により行われるが、薄い絶縁板が介在するからコ
ンデンサ内蔵基板は切削具による傷から保護され
るため特性は変わらない。
第3図に示すように、コンデンサ内蔵基板10
の表面はプリント配線面として利用して導体パタ
ーン15を形成する。さらに所定のトランジスタ
Q、チツプインダクタLなどの回路部品を搭載す
ると共に、さらに第2図に示した抵抗板13を搭
載仮着した上所定個所に半田を施して電気接続を
行う。なお必要ならば外部端子T5,T6,T7,T8
をさらに設けても良い。
第4図は第3図に示される混成集積回路の1つ
の回路例を示す。
以上のように本考案は集積コンデンサ板(コン
デンサ内蔵誘電体基板)と集積抵抗板(抵抗搭載
絶縁板)との各単体を組合せて混成集積回路の基
本部分を構成するから、製造工程の単純化、集積
度の向上などの効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の集積コンデンサ内蔵誘電体基
板の斜視図、第2図は集積抵抗板の斜視図、第3
図は本考案の混成集積回路の斜視図、及び第4図
は第3図の回路例を示す。図中主な部分は次の通
りである。 10……コンデンサ内蔵誘電体基板、11,1
2……電極、T1〜T8,T1′〜T4′……外部端子、
13……抵抗板、14……絶縁板、R1,R2,R3
R4……抵抗。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数組の電極と誘電体層との交互積層体の一体
    焼結体より成る複数のコンデンサを内蔵する誘電
    体基板と、前記誘電体基板の表面に形成された配
    線パターンと、薄型の絶縁基板に複数の抵抗層を
    表面に固着しそれらを前記絶縁基板の縁部に引き
    出して前記パターンに直付けし且つ適宜調製可能
    な様に搭載した抵抗ネツトワーク基板とよりなる
    混成集積回路。
JP12680183U 1983-08-18 1983-08-18 混成集積回路 Granted JPS6035568U (ja)

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JP12680183U JPS6035568U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 混成集積回路

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JP12680183U JPS6035568U (ja) 1983-08-18 1983-08-18 混成集積回路

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Publication Number Publication Date
JPS6035568U JPS6035568U (ja) 1985-03-11
JPH051100Y2 true JPH051100Y2 (ja) 1993-01-12

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ID=30288198

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4970439U (ja) * 1972-09-27 1974-06-19
JPS5414349U (ja) * 1977-07-02 1979-01-30
JPS5583201A (en) * 1978-12-19 1980-06-23 Fujitsu Ltd Associated resistor module
JPS56164516A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Tdk Electronics Co Ltd Composite part

Patent Citations (4)

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JPS56164516A (en) * 1980-05-23 1981-12-17 Tdk Electronics Co Ltd Composite part

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JPS6035568U (ja) 1985-03-11

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