JP2017022255A - 複合電子部品および抵抗素子 - Google Patents
複合電子部品および抵抗素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017022255A JP2017022255A JP2015138541A JP2015138541A JP2017022255A JP 2017022255 A JP2017022255 A JP 2017022255A JP 2015138541 A JP2015138541 A JP 2015138541A JP 2015138541 A JP2015138541 A JP 2015138541A JP 2017022255 A JP2017022255 A JP 2017022255A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- surface conductor
- base
- height direction
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 128
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 712
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 116
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 139
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 92
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 32
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/12—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/06—Frequency selective two-port networks including resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る複合電子部品1Aの概略的な斜視図である。図2(A)および図2(B)は、それぞれ図1中に示されるIIA−IIA線およびIIB−IIB線に沿って本実施の形態に係る複合電子部品1Aが切断された場合の模式的な断面図である。図3(A)および図3(B)は、それぞれ図1に示される抵抗素子20Aの模式的な上面図および下面図である。また、図4は、図1に示される本実施の形態に係る複合電子部品1Aが分解された模式的な斜視図である。まず、これら図1から図4を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Aおよび抵抗素子20Aの構成について説明する。
図7のうち、図7(A)は、第1変形例に係る複合電子部品1A1の要部を拡大した模式的な断面図であり、図7(B)第2変形例に係る複合電子部品1A2の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図7を参照して、本実施の形態に基づいた第1変形例に係る複合電子部品1A1および第2変形例に係る複合電子部品1A2について説明する。
図8(A)および図8(B)は、本発明の実施の形態2に係る複合電子部品1Bの模式的な断面図である。図9(A)から図9(C)はそれぞれ、図8に示される抵抗素子20Bの模式的な上面図、断面図および下面図である。また、図10は、図8(A)中に破線で示される領域Xを拡大した模式的な断面図である。以下、これら図8から図10を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Bについて説明する。
図11は、第3変形例に係る複合電子部品1B1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図11を参照して、本実施の形態に基づいた第3変形例に係る複合電子部品1B1について説明する。
図12は、本発明の実施の形態3に係る複合電子部品1Cの要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図12を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Cについて説明する。
図13は、第4変形例に係る複合電子部品1C1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図13を参照して、本実施の形態に基づいた第4変形例に係る複合電子部品1Cについて説明する。
図14は、本発明の実施の形態4に係る複合電子部品1Dの要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図14を参照して、本実施の形態に係る複合電子部品1Dについて説明する。
図15は、第5変形例に係る複合電子部品1D1の要部を拡大した模式的な断面図である。以下、この図15を参照して、本実施の形態に基づいた第5変形例に係る複合電子部品1D1について説明する。
Claims (19)
- 抵抗素子と、
高さ方向において前記抵抗素子に実装された電子素子と、を備え、
前記抵抗素子は、
前記高さ方向と交差する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第1上面導体および第2上面導体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する抵抗体と、
前記抵抗体および前記基部の前記上面の一部を少なくとも覆う保護膜と、を含み、
前記電子素子は、
前記高さ方向と交差する下面を有する電子素子本体と、
前記電子素子本体の前記下面に少なくとも設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1外部電極および第2外部電極と、を含み、
前記基部の前記上面と前記電子素子本体の前記下面とが、前記高さ方向において対向し、
前記第1上面導体と前記第1外部電極とが、電気的に接続され、
前記第2上面導体と前記第2外部電極とが、電気的に接続され、
前記基部の前記上面から前記保護膜の前記長さ方向における一対の端部の露出表面までの前記高さ方向の寸法が、前記基部の前記上面から前記保護膜の中央部における露出表面までの前記高さ方向の寸法よりも小さい、複合電子部品。 - 前記基部の前記上面から前記保護膜の前記長さ方向における一対の端部の露出表面までの前記高さ方向の寸法が、前記保護膜の前記中央部から前記長さ方向に沿った距離が大きくなるにつれて小さくなる、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記抵抗体が、前記高さ方向において前記第1外部電極および前記第2外部電極と重なっていない、請求項1または2に記載の複合電子部品。
- 前記抵抗素子が、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、をさらに含んでいる、請求項1から3のいずれかに記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、
前記基部の前記上面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する第3上面導体および第4上面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体および第4下面導体と、
前記第3上面導体と前記第3下面導体とを接続する第3接続導体と、
前記第4上面導体と前記第4下面導体とを接続する第4接続導体と、をさらに含み、
前記第3上面導体および前記第4上面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項4に記載の複合電子部品。 - 前記第3上面導体および前記第4上面導体が、前記高さ方向および前記長さ方向と直交する幅方向において互いに離隔している、請求項5に記載の複合電子部品。
- 前記第3上面導体および前記第4上面導体が、前記長さ方向において互いに離隔している、請求項5に記載の複合電子部品。
- 前記第3接続導体および前記第4接続導体の少なくとも一方が、
前記基部の内部において前記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記上面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる上側ビア導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記下面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有し、
前記下側ビア導体が、前記高さ方向において前記上側ビア導体と少なくとも一部において重なっていない、請求項7に記載の複合電子部品。 - 前記抵抗素子が、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する第3上面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、をさらに含み、
前記第1上面導体および前記第3上面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項4に記載の複合電子部品。 - 前記第3接続導体が、
前記基部の内部において前記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記上面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる上側ビア導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記下面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有し、
前記下側ビア導体が、前記高さ方向において前記上側ビア導体と少なくとも一部において重なっていない、請求項9に記載の複合電子部品。 - 高さ方向において相対する上面および下面を有する絶縁性の基部と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第1上面導体および第2上面導体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する抵抗体と、
前記抵抗体および前記基部の前記上面の一部を少なくとも覆う保護膜と、を備え、
前記基部の前記上面から前記保護膜の前記長さ方向における一対の端部の露出表面までの前記高さ方向の寸法が、前記基部の前記上面から前記保護膜の中央部における露出表面までの前記高さ方向の寸法よりも小さい、抵抗素子。 - 前記基部の前記上面から前記保護膜の前記長さ方向における一対の端部の露出表面までの前記高さ方向の寸法が、前記保護膜の前記中央部から前記長さ方向に沿った距離が大きくなるにつれて小さくなる、請求項11に記載の抵抗素子。
- 前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第1下面導体および第2下面導体と、
前記第1上面導体および前記第1下面導体を接続する第1接続導体と、
前記第2上面導体および前記第2下面導体を接続する第2接続導体と、をさらに備えた、請求項11または12に記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記上面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する第3上面導体および第4上面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、互いに離隔するとともに前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体および第4下面導体と、
前記第3上面導体と前記第3下面導体とを接続する第3接続導体と、
前記第4上面導体と前記第4下面導体とを接続する第4接続導体と、をさらに備え、
前記第3上面導体および前記第4上面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項13に記載の抵抗素子。 - 前記第3上面導体および前記第4上面導体が、前記高さ方向および前記長さ方向と直交する幅方向において互いに離隔している、請求項14に記載の抵抗素子。
- 前記第3上面導体および前記第4上面導体が、前記長さ方向において互いに離隔している、請求項14に記載の抵抗素子。
- 前記第3接続導体および前記第4接続導体の少なくとも一方が、
前記基部の内部において前記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記上面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる上側ビア導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記下面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有し、
前記下側ビア導体が、前記高さ方向において前記上側ビア導体と少なくとも一部において重なっていない、請求項16に記載の抵抗素子。 - 前記基部の前記上面に設けられ、前記第1上面導体と前記第2上面導体との間に位置する第3上面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記第1下面導体と前記第2下面導体との間に位置する第3下面導体と、
前記第3上面導体および前記第3下面導体を接続する第3接続導体と、をさらに備え、
前記第1上面導体および前記第3上面導体が、前記抵抗体に接続されている、請求項13に記載の抵抗素子。 - 前記第3接続導体が、
前記基部の内部において前記高さ方向と直交する方向に延びる内部接続導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記上面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる上側ビア導体と、
前記内部接続導体に接続し、前記基部の前記下面と前記内部接続導体との間に位置しかつ前記高さ方向に延びる下側ビア導体と、を有し、
前記下側ビア導体が、前記高さ方向において前記上側ビア導体と少なくとも一部において重なっていない、請求項18に記載の抵抗素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015138541A JP6696121B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
US15/205,124 US10186381B2 (en) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | Composite electronic component and resistance element |
CN201610538437.XA CN106340363B (zh) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | 复合电子部件以及电阻元件 |
KR1020160087072A KR101815443B1 (ko) | 2015-07-10 | 2016-07-08 | 복합 전자 부품 및 저항 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015138541A JP6696121B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017022255A true JP2017022255A (ja) | 2017-01-26 |
JP6696121B2 JP6696121B2 (ja) | 2020-05-20 |
Family
ID=57731409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015138541A Active JP6696121B2 (ja) | 2015-07-10 | 2015-07-10 | 複合電子部品および抵抗素子 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10186381B2 (ja) |
JP (1) | JP6696121B2 (ja) |
KR (1) | KR101815443B1 (ja) |
CN (1) | CN106340363B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6503943B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-04-24 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
DE102018101419A1 (de) * | 2018-01-23 | 2019-07-25 | Biotronik Se & Co. Kg | Elektrischer Widerstand, insbesondere für medizinische Implantate |
CN110875134B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-11-26 | 三星电机株式会社 | 包括电容器阵列的电子组件及安装框架 |
KR102150551B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102597151B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6039204U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | ロ−ム株式会社 | チップ抵抗器 |
JPS6262586A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-19 | シャープ株式会社 | プリント配線板 |
JPS63114001U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | ||
JPS6437002U (ja) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | ||
JPH01173964U (ja) * | 1988-05-24 | 1989-12-11 | ||
JPH03203212A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Nippon Chemicon Corp | 複合チップ部品及びその製造方法 |
JPH07254764A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toyota Motor Corp | 配線基板のマイグレーション防止構造及び装置 |
JP2000012305A (ja) * | 1998-04-22 | 2000-01-14 | Kamaya Denki Kk | チップ形ヒューズ抵抗器 |
JP2002075703A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Koa Corp | 抵抗器およびその製造方法 |
JP2004235403A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
JP2004363082A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-12-24 | Thin Film Technol Corp | インピーダンスを補償するモジュール |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61114598A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | 松下電器産業株式会社 | 複合部品 |
JPH06283301A (ja) | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
JPH08102403A (ja) | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器およびその製造方法 |
JP2001338838A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Sharp Corp | 複合機能電子部品、その製造方法、及びこの複合機能電子部品を備えた電圧制御発振器 |
JP4827157B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2011-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
WO2004084270A2 (en) * | 2003-03-14 | 2004-09-30 | Bourns, Inc. | Multi-layer polymeric electronic device and method of manufacturing same |
DE102007031510A1 (de) * | 2007-07-06 | 2009-01-08 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
DE102010007443A1 (de) * | 2010-02-10 | 2011-08-11 | Epcos Ag, 81669 | Keramisches Vielschichtbauelement |
JP5126379B2 (ja) | 2011-03-25 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
CN103703526B (zh) * | 2011-07-11 | 2016-10-26 | 株式会社村田制作所 | 电子零件 |
WO2013008550A1 (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2015
- 2015-07-10 JP JP2015138541A patent/JP6696121B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-08 KR KR1020160087072A patent/KR101815443B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-08 US US15/205,124 patent/US10186381B2/en active Active
- 2016-07-08 CN CN201610538437.XA patent/CN106340363B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6039204U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | ロ−ム株式会社 | チップ抵抗器 |
JPS6262586A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-19 | シャープ株式会社 | プリント配線板 |
JPS63114001U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | ||
JPS6437002U (ja) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | ||
JPH01173964U (ja) * | 1988-05-24 | 1989-12-11 | ||
JPH03203212A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Nippon Chemicon Corp | 複合チップ部品及びその製造方法 |
JPH07254764A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toyota Motor Corp | 配線基板のマイグレーション防止構造及び装置 |
JP2000012305A (ja) * | 1998-04-22 | 2000-01-14 | Kamaya Denki Kk | チップ形ヒューズ抵抗器 |
JP2002075703A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Koa Corp | 抵抗器およびその製造方法 |
JP2004363082A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-12-24 | Thin Film Technol Corp | インピーダンスを補償するモジュール |
JP2004235403A (ja) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106340363A (zh) | 2017-01-18 |
KR20170007189A (ko) | 2017-01-18 |
KR101815443B1 (ko) | 2018-01-05 |
JP6696121B2 (ja) | 2020-05-20 |
CN106340363B (zh) | 2018-11-09 |
US20170011857A1 (en) | 2017-01-12 |
US10186381B2 (en) | 2019-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6503943B2 (ja) | 複合電子部品および抵抗素子 | |
US10121593B2 (en) | Composite electronic component | |
JP6696121B2 (ja) | 複合電子部品および抵抗素子 | |
JP6554833B2 (ja) | 複合電子部品および抵抗素子 | |
US10453617B2 (en) | Composite electronic component and resistance element | |
US11289274B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
US10319531B2 (en) | Composite electronic component and resistor device | |
KR101973368B1 (ko) | 저항 소자용 집합 기판 | |
KR20140125111A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 | |
JP7089426B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び電子部品内蔵基板 | |
JP2005340664A (ja) | コンデンサ | |
JP6984688B2 (ja) | 複合電子部品 | |
US11705278B2 (en) | Multi-layer ceramic electronic component, circuit board, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component | |
WO2023038032A1 (ja) | 電子部品ならびにその実装方法および実装構造 | |
JP2004153040A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2016195236A (ja) | コンデンサ素子、およびそれを含む複合電子部品 | |
WO2023210465A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装方法 | |
JP2006066443A (ja) | 表面実装型多連コンデンサ | |
CN114709077A (zh) | 多层陶瓷电容器以及包括其的基板 | |
JP2018041931A (ja) | 複合電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190924 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200324 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6696121 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |