JPH03203202A - 複合チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野〕 この発明は、チップコンデンサやチップインダクタ等の
チップ部品に抵抗を複合化した複合チップ部品に関する
。

〔従来の技術〕

回路装置に用いられるコンデンサ、抵抗、トランジスタ
等の電子部品は、チップ化され、また、回路基板上の実
装形態も微細化及び高密度化されている。

（発明が解決しようとする課題〕 ところで、電子部品の小型化にはその機能上限度があり
、また、回路基板上の実装密度にも回路機能から限度が
ある。

そして、電子回路では、コンデンサと抵抗の並列回路や
、インダクタと抵抗の並列化等、任意の素子と抵抗との
組合せ等、密接な関係を持って用いられるものがある。

そこで、この発明は、任意のチップ部品に抵抗を複合さ
せてチップ部品の複合化を実現した複合チップ部品の提
供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明の複合チップ部品は、チップ部品（２）
の電極（２１，２２，６１，６２）間の表面に絶縁層（
４）を設置し、前記電極間に跨がって前記絶縁層の上面
に抵抗体（６）を設置したものである。

〔作　　　用］ コンデンサ、抵抗等の受動チップ部品や、トランジスタ
、ダイオード等の能動チップ部品の表面に絶縁層を設置
し、各チップ部品が備えている電極間に跨がって前記絶
縁層の上に抵抗体を設置すれば、任意のチップ部品と抵
抗体とが複合化されるとともに、その並列回路が単一の
チップ部品、即ち、複合チップ部品として実現される。

したがって、このような複合チップ部品によれば、単一
の素子で複数の素子機能が実現でき、実装すべき回路基
板を有効に利用できるとともに、実装密度の向上が図ら
れ、回路接続の自由度が高められる。

〔実　施　例〕

第１図は、この発明の複合チップ部品の一実施例を示す
。

この複合チップ部品には、積層チップコンデンサや、積
層チップインダクタ等の任意のチップ部品２が用いられ
ている。このチップ部品２の部品本体２０の両端部には
、外部回路との接続を行うための電極２１．２２が形成
され、各電極２１．２２間のチップ部品本体２０の上面
部には、絶縁層４が形成されている。

また、各電極２１．２２の上面には、絶縁層４の表面に
跨がって電極６１．６２が設置され、各電極６１．６２
は導体ペースト等の導体材料で形成されている。したが
って、電極２１と電極６１、また、電極２２と電極６２
はそれぞれ機械的に強固に固着されているとともに、電
気的に接続されている。

そして、絶縁層４の表面には、電極６１．６２に跨がっ
て抵抗体６が設置され、チップ部品２に抵抗体６が並列
に接続されている。

このような構成とすれば、チップ部品２を基体として抵
抗体６が設置されており、チップ部品２の実装面積でチ
ップ部品２と抵抗体６とを実装することができ、一つの
素子で二つの素子の複合機能を実現することができる。

そこで、チップ部品２に積層チップコンデンサＣを用い
れば、第２図の（Ａ）に示すよ・うに、積層チップコン
デンサＣと抵抗体６との並列回路が得られる。また、チ
ップ部品２に積層チップインダクタＩ、を用いれば、第
２図の（Ｂ）に示すように、積層チップインダクタＬと
抵抗体６との並列回路が得られる。

次に、第３図は、この発明の複合チップ部品の製造方法
を示す。

この複合チップ部品には、例えば、第３図の（Ａ）に示
すように、積層チップコンデンサ等の部品本体２０が平
板状を威し、その両端に電極２１．２２が形成されてい
る任意のチップ部品２が用いられる。

このチップ部品２の部品本体２０の表面に、第３図の（
Ｂ）に示すように、電極２１．２２を除いて絶縁層４を
絶縁ペースト等の絶縁材料を用いて形成する。

絶縁層４が乾燥した後、第３図の（Ｃ）に示すように、
チップ部品２に形成されている電極２１．２２の上面に
、絶縁層４の一部に重ねて上部電極としての電極６１．
６２を導電ペースト等の導体材料を印刷等の手段で積み
上げて形成する。電極６１．６２ば、印刷、乾燥の後、
坑底して硬化させる。このとき、電極６Ｌ６２は、それ
ぞれ対応する電極２１．２２と機械的に強固に結合され
るとともに、電気的に接続される。

次に、第３図の（Ｄ）に示すように、絶縁層４の表面に
、電極６１．６２間に跨がる抵抗体６を抵抗ペーストの
印刷や塗布によって形成する。抵抗ペーストを用いた場
合、その乾燥の後、坑底して硬化させ、適当な抵抗値に
１・りごソゲすれば、第１図に示す複合部品が得られる
。

なお、実施例では、チップ部品に積層チップコンデンサ
や積層チップインダクタ等の受動チップ部品を例に取っ
て説明したが、この発明は、チップ部品にトランジスタ
やダイオード等の能動チップ部品を用いた場合にも適用
できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、任意のチップ
部品の表面に抵抗体を設置したので、実装面積の拡大を
伴うことな（、一つのチップ部品で二つの素子の並列化
が実現でき、実装すべき回路基板の実装密度を拡大する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の複合チップ部品の一実施例を示す斜
視図、 第２図は第１図に示した複合チップ部品の等価回路を示
す回路図、 第３図はこの発明の複合チップ部品の製造方法を示す図
である。 ２・・・チップ部品 ２Ｌ２２・・・電極 ４・・・絶縁層 ６・・・抵抗体 ６１．６２・・・電極 第２図 （複合チップ部品の等倍回路） 絶縁層 抵抗体 第３図 （複合チップ部品の製造方法）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ部品の電極間の表面に絶縁層を設置し、前記電極
   間に跨がって前記絶縁層の上面に抵抗体を設置したこと
   を特徴とする複合チップ部品。