JPH0191431A - イオン打ち込み装置におけるウエハ帯電量検知装置 - Google Patents
イオン打ち込み装置におけるウエハ帯電量検知装置Info
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- JPH0191431A JPH0191431A JP62093931A JP9393187A JPH0191431A JP H0191431 A JPH0191431 A JP H0191431A JP 62093931 A JP62093931 A JP 62093931A JP 9393187 A JP9393187 A JP 9393187A JP H0191431 A JPH0191431 A JP H0191431A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
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- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(関連産業分野)
この発明は半導体製造ラインのイオン打ち込み装置にお
けるウェハ帯電量検知装置の改良に関するものである。
けるウェハ帯電量検知装置の改良に関するものである。
(従来技術)
イオン打ち込み装置において、ウェハに正イオンを打ち
込む際、ウェハ上に打ち込まれた正イオンがウェハ表面
に生成せしめた極薄の絶縁膜によって絶縁された導電膜
上に多数堆積するため帯電電圧を生じ、該絶縁膜の破壊
まで至る場合がある。
込む際、ウェハ上に打ち込まれた正イオンがウェハ表面
に生成せしめた極薄の絶縁膜によって絶縁された導電膜
上に多数堆積するため帯電電圧を生じ、該絶縁膜の破壊
まで至る場合がある。
この絶縁膜の破壊は、LS1回路パターンを壊し。
LSI製造における歩留り低下を招来することになる。
この対策として、第1図に示すごとくウェハの近くに電
子ジャワを設け、注入中のウェハに同時に電子を供給し
、正イオンによろウェハの帯電を中和する方法等が知ら
れている。これらの方法を使用するにあったでは、注入
中のウェハの帯電電圧を常時モニタし、最も小さくなる
ように制御することが必要である。この帯電電圧のモニ
タのため。
子ジャワを設け、注入中のウェハに同時に電子を供給し
、正イオンによろウェハの帯電を中和する方法等が知ら
れている。これらの方法を使用するにあったでは、注入
中のウェハの帯電電圧を常時モニタし、最も小さくなる
ように制御することが必要である。この帯電電圧のモニ
タのため。
従来から第1図に示すように、ディスクの表側部わちイ
オン照射側にウェハと対向するように設置し、帯電ウェ
ハが高速で近ずいてくるときに感知するような静電感知
器があるが、感知する電圧は。
オン照射側にウェハと対向するように設置し、帯電ウェ
ハが高速で近ずいてくるときに感知するような静電感知
器があるが、感知する電圧は。
ウェハの帯電電圧の平均値でしかなく2局所的な帯電電
圧を把握することができなかった。また。
圧を把握することができなかった。また。
ウェハにイオンを注入したときに生じる2次電子による
ノイズ、ウェハをを押えるクランプ等も信号として同時
に測定され、ウェハの帯電電圧の精度よい測定は不可能
であった。
ノイズ、ウェハをを押えるクランプ等も信号として同時
に測定され、ウェハの帯電電圧の精度よい測定は不可能
であった。
(発明の解決しようとする問題点)
上記のごとく、イオン打ち込み装置において、イオン打
ち込み中に、高速で回転しているウェハディスク上に載
置されたウェハに生じる帯電量を正確に測定することを
目的とする。
ち込み中に、高速で回転しているウェハディスク上に載
置されたウェハに生じる帯電量を正確に測定することを
目的とする。
(問題点の解決手段)
ウェハディスクのビーム照射領域において、該ウェハデ
ィスクの照射側面上に絶縁物を介して導電片を設け、該
導電片と電気的に接続された静電気誘導片をディスクの
裏面に絶縁物を介して設け。
ィスクの照射側面上に絶縁物を介して導電片を設け、該
導電片と電気的に接続された静電気誘導片をディスクの
裏面に絶縁物を介して設け。
該静電気誘導片と近接して対向するように固定部に静電
気感知素子を設けたことを特徴とする。
気感知素子を設けたことを特徴とする。
(発明の実施例)
第2図に1実施例を示す。参照番号lはイオンビームて
、イオン発生装置(図示せず)より引きだされ2回転す
るウェハディスク4上のウェハ置き台6に載置されたウ
ェハ17に照射される。参照番号2はディスクチャンバ
、3はディスクチャンバカバーで9両者相まって内部を
真空に保っている。ウェハ置き台5の間に1条の導電片
6がウェハディスク4上にテフロン、シリコンゴム等の
絶縁物を介して設けられており、この導電片6は導電体
製で特に汚染を生じさせないようにウェハと同一の材質
からなるのが好ましく、ビーム1の全スキャンをカバー
する長さとなっている。導電片6の周囲には、導電枠1
1が、導電片6とは非接触状態でウェハディスク4上に
絶縁物を介して設けられている(第5図C参照)。導電
片6の裏面には配線8の端子が接続されている(第3図
参照)。配線8の他端子はウェハディスク4の裏面に絶
縁板15を介して設けられた帯状の静電気誘導片7に電
気的に接続されている(第4図、第6図参照)。静電気
誘導片7はアルミニウム、銅、真ちゅう等の電気伝導度
の高い材質からなり2円周方向に一定長さ延在している
。上記導電片6の場合と同様、静電気誘導片7の周囲に
は導電性の外乱防止片14が静電気誘導片7とは非接触
で絶縁板15上に設けられている。静電気誘導片7と外
乱防止片14とは面高を略同−レベルとし、外乱防止片
14とウェハディスク4とは電気的に接続されている。
、イオン発生装置(図示せず)より引きだされ2回転す
るウェハディスク4上のウェハ置き台6に載置されたウ
ェハ17に照射される。参照番号2はディスクチャンバ
、3はディスクチャンバカバーで9両者相まって内部を
真空に保っている。ウェハ置き台5の間に1条の導電片
6がウェハディスク4上にテフロン、シリコンゴム等の
絶縁物を介して設けられており、この導電片6は導電体
製で特に汚染を生じさせないようにウェハと同一の材質
からなるのが好ましく、ビーム1の全スキャンをカバー
する長さとなっている。導電片6の周囲には、導電枠1
1が、導電片6とは非接触状態でウェハディスク4上に
絶縁物を介して設けられている(第5図C参照)。導電
片6の裏面には配線8の端子が接続されている(第3図
参照)。配線8の他端子はウェハディスク4の裏面に絶
縁板15を介して設けられた帯状の静電気誘導片7に電
気的に接続されている(第4図、第6図参照)。静電気
誘導片7はアルミニウム、銅、真ちゅう等の電気伝導度
の高い材質からなり2円周方向に一定長さ延在している
。上記導電片6の場合と同様、静電気誘導片7の周囲に
は導電性の外乱防止片14が静電気誘導片7とは非接触
で絶縁板15上に設けられている。静電気誘導片7と外
乱防止片14とは面高を略同−レベルとし、外乱防止片
14とウェハディスク4とは電気的に接続されている。
なお、導電片6を複数片に分けて設置する場合(第5図
す参照)、静電気誘導片7も。
す参照)、静電気誘導片7も。
それに対応する数だけ半径方向に併設するかく第6図す
参照)、或いは9円周方向にディスク中心からの距離を
ずらして取付けてもよい(第6図C参照)。デスクチャ
ンバカバー3の静電気誘導片7に対向する位置に静電感
知素子9が設けられている。静電感知素子9は先端部が
静電気誘導片7の面と近接した間隙を有する連続平板状
の良導体(アルミニウム、銅、真ちゅう等)からなるも
のである。静電感知素子9はディスクチャンバカバー3
に接地した導電性の囲い16が設けられており、外乱を
防止している。静電感知素子9は増幅器lOを介して例
えば電流計に接続され、電流値の変化により導電片6上
の帯電状態を検知するように構成されている。また、導
電片6および導電枠11はコンデンサ12を介してウェ
ハディスク4に接続されており、コンデンサ12の容量
を適宜変化させることにより感度調整を可能にしている
。
参照)、或いは9円周方向にディスク中心からの距離を
ずらして取付けてもよい(第6図C参照)。デスクチャ
ンバカバー3の静電気誘導片7に対向する位置に静電感
知素子9が設けられている。静電感知素子9は先端部が
静電気誘導片7の面と近接した間隙を有する連続平板状
の良導体(アルミニウム、銅、真ちゅう等)からなるも
のである。静電感知素子9はディスクチャンバカバー3
に接地した導電性の囲い16が設けられており、外乱を
防止している。静電感知素子9は増幅器lOを介して例
えば電流計に接続され、電流値の変化により導電片6上
の帯電状態を検知するように構成されている。また、導
電片6および導電枠11はコンデンサ12を介してウェ
ハディスク4に接続されており、コンデンサ12の容量
を適宜変化させることにより感度調整を可能にしている
。
なお、上記実施例では、ウェハ置き台5間に導電片6を
設けているが、ウェハ置き台δ上に直接設置してもよい
ことは云うまでもない(第5図c4照)。
設けているが、ウェハ置き台δ上に直接設置してもよい
ことは云うまでもない(第5図c4照)。
次に作用について言及すると、ディスクチャンバカバー
3に固定された静電感知索子9に対向して静電気誘導片
7および外乱防止片14がディスク4とともに高速回転
し、第7図中AからEへ通過するとき第8図に示す信号
が感知される。ここで。
3に固定された静電感知索子9に対向して静電気誘導片
7および外乱防止片14がディスク4とともに高速回転
し、第7図中AからEへ通過するとき第8図に示す信号
が感知される。ここで。
外乱防止片14には、ある電位Vdが印加され。
また、静電気誘導片6の帯電電圧Vc (Vc>Vd)
が印加されているとする。静電感知素子から流出する電
流を正とすると、AからE通過時までの微小電流値の変
化は第8図の通りである。
が印加されているとする。静電感知素子から流出する電
流を正とすると、AからE通過時までの微小電流値の変
化は第8図の通りである。
実際に本発明による帯電量検知装置を使用した例を第9
図および第10図に示す。第9図は電子シャワー使用時
の信号の変化を示すもので、第9図aは電子シャワー不
使用時、第9図すは電子シャワー使用時で2両者の相違
が明瞭に表れている。
図および第10図に示す。第9図は電子シャワー使用時
の信号の変化を示すもので、第9図aは電子シャワー不
使用時、第9図すは電子シャワー使用時で2両者の相違
が明瞭に表れている。
第10図すはウェハディスク4に電圧を印加した場合の
帯電量低下を示すもので、電圧を印加しない場合第10
図aと比較して信号における顕著なる相違が認められる
。比較のため第1図に示す帯電量検知器の信号を第11
図に示すと、ウェハ。
帯電量低下を示すもので、電圧を印加しない場合第10
図aと比較して信号における顕著なる相違が認められる
。比較のため第1図に示す帯電量検知器の信号を第11
図に示すと、ウェハ。
クランプ部の表面の起伏、不規則性およびビームに起因
する外乱により実際の帯電量を正確に評価できないこと
は明らかである。
する外乱により実際の帯電量を正確に評価できないこと
は明らかである。
(効果)
本発明は上記のように構成されているため、従来技術に
比較して簡単な手段により検知部分のノイズを信号とし
て取り出すことなく正確なウェハ上の帯電量を測定する
ことができる。
比較して簡単な手段により検知部分のノイズを信号とし
て取り出すことなく正確なウェハ上の帯電量を測定する
ことができる。
第1図は従来のウェハ帯電量検知装置を示す断面図、第
2図は本発明の1実施例であるウェハ帯電検知装置を示
す一部破断斜視図、第3図は第2図のAよりみた断面図
、第4図は第2図のBよりみた断面図、第5図a、b、
cは本発明における導電片の例を示す概略図、第6図a
、b、cは本発明における静電気誘導片の例を示す概略
図、第7図は静電気誘導片と外乱防止片との位置関係を
示す断面図、第8図は静電感知素子と静電気誘導片およ
び外乱防止片との位置関係により変動する静電感知素子
からの流出電流を示すグラフ、第9図乃至第10図は本
発明によるウェハ帯電量検知装置を利用した場合の信号
の変化を示すグラフ、第11図は従来の帯電量検知器を
利用した場合を示すグラフである。 11・イオンビーム 2・・・ディスクチャンバ 3Φ・争ディスクチャンバカバー 4・・・ディスク 5・・・ウェハ置き台 6・・・導電片 7・・・静電気誘導片 8・・・配線 9・・・静電感知素子 10・・増幅器 11・・導電枠 12・・コンデンサ 13・・絶縁物 14・・外乱防止片 15・・絶縁板 16・・導電性囲い 171ウエハ 窮3図 +t−,4 第1図 (C) 第2因 5図 ラ→スフ濱り東口な(b) 図面の浄3・′1容に変更なし) 第9図 第10図 第11図 手続補正書 昭和63年9月7 日
2図は本発明の1実施例であるウェハ帯電検知装置を示
す一部破断斜視図、第3図は第2図のAよりみた断面図
、第4図は第2図のBよりみた断面図、第5図a、b、
cは本発明における導電片の例を示す概略図、第6図a
、b、cは本発明における静電気誘導片の例を示す概略
図、第7図は静電気誘導片と外乱防止片との位置関係を
示す断面図、第8図は静電感知素子と静電気誘導片およ
び外乱防止片との位置関係により変動する静電感知素子
からの流出電流を示すグラフ、第9図乃至第10図は本
発明によるウェハ帯電量検知装置を利用した場合の信号
の変化を示すグラフ、第11図は従来の帯電量検知器を
利用した場合を示すグラフである。 11・イオンビーム 2・・・ディスクチャンバ 3Φ・争ディスクチャンバカバー 4・・・ディスク 5・・・ウェハ置き台 6・・・導電片 7・・・静電気誘導片 8・・・配線 9・・・静電感知素子 10・・増幅器 11・・導電枠 12・・コンデンサ 13・・絶縁物 14・・外乱防止片 15・・絶縁板 16・・導電性囲い 171ウエハ 窮3図 +t−,4 第1図 (C) 第2因 5図 ラ→スフ濱り東口な(b) 図面の浄3・′1容に変更なし) 第9図 第10図 第11図 手続補正書 昭和63年9月7 日
Claims (1)
- ウェハディスクのビーム照射領域において、該ウェハ
ディスクの照射側面上に絶縁物を介して導電片を設け、
該導電片と電気的に接続された静電気誘導片をディスク
の裏面に絶縁物を介して設け、該静電気誘導片と近接し
て対向するように固定部に静電気感知素子を設けたこと
を特徴とするイオン打ち込み装置におけるウェハ帯電量
検知装置
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62093931A JPH0191431A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | イオン打ち込み装置におけるウエハ帯電量検知装置 |
US07/181,765 US4904902A (en) | 1987-04-16 | 1988-04-14 | Ion implanting system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62093931A JPH0191431A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | イオン打ち込み装置におけるウエハ帯電量検知装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0191431A true JPH0191431A (ja) | 1989-04-11 |
JPH039624B2 JPH039624B2 (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=14096177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62093931A Granted JPH0191431A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | イオン打ち込み装置におけるウエハ帯電量検知装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4904902A (ja) |
JP (1) | JPH0191431A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020115451A (ja) * | 2020-01-30 | 2020-07-30 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置およびイオン注入方法 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0405855A3 (en) * | 1989-06-30 | 1991-10-16 | Hitachi, Ltd. | Ion implanting apparatus and process for fabricating semiconductor integrated circuit device by using the same apparatus |
US5113074A (en) * | 1991-01-29 | 1992-05-12 | Eaton Corporation | Ion beam potential detection probe |
US5329129A (en) * | 1991-03-13 | 1994-07-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electron shower apparatus including filament current control |
JPH05135731A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-06-01 | Sony Corp | イオン注入装置 |
US5338940A (en) * | 1991-07-22 | 1994-08-16 | Nissin High Voltage Co., Ltd. | Apparatus for ion implantation including contactless cooling and beam current measurement means |
US5198676A (en) * | 1991-09-27 | 1993-03-30 | Eaton Corporation | Ion beam profiling method and apparatus |
US5531420A (en) * | 1994-07-01 | 1996-07-02 | Eaton Corporation | Ion beam electron neutralizer |
US5691537A (en) * | 1996-01-22 | 1997-11-25 | Chen; John | Method and apparatus for ion beam transport |
US6271529B1 (en) | 1997-12-01 | 2001-08-07 | Ebara Corporation | Ion implantation with charge neutralization |
KR100327337B1 (ko) * | 1999-08-17 | 2002-03-06 | 윤종용 | 반도체 장치 제조에서 사용되는 플라즈마에 의해서 유기되는전하 대전 정도를 판별하는 방법 및 이에 이용되는 판별장치 |
WO2002043803A1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-06-06 | Semequip, Inc. | Ion implantation system and control method |
US7064491B2 (en) * | 2000-11-30 | 2006-06-20 | Semequip, Inc. | Ion implantation system and control method |
US6600163B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-07-29 | Alfred M. Halling | In-process wafer charge monitor and control system for ion implanter |
US6686595B2 (en) * | 2002-06-26 | 2004-02-03 | Semequip Inc. | Electron impact ion source |
US20040002202A1 (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-01 | Horsky Thomas Neil | Method of manufacturing CMOS devices by the implantation of N- and P-type cluster ions |
KR100788472B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2007-12-24 | 세미이큅, 인코포레이티드 | 이온 소스용 증기 소스 |
JP2004311580A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Toshiba Corp | 半導体評価装置及び半導体評価方法 |
KR100572325B1 (ko) * | 2003-12-17 | 2006-04-19 | 삼성전자주식회사 | 이온 주입 장치 및 이를 이용한 이온 주입 방법 |
US7476877B2 (en) * | 2006-02-14 | 2009-01-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer charge monitoring |
CN105204004B (zh) * | 2015-09-29 | 2017-06-16 | 河海大学 | 基于数字延时和相位补偿的发射数字波束形成方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5887746A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-25 | Nec Corp | イオン注入装置における入射ビ−ム量測定値補正方法 |
US4675530A (en) * | 1985-07-11 | 1987-06-23 | Eaton Corporation | Charge density detector for beam implantation |
US4775796A (en) * | 1987-01-06 | 1988-10-04 | Purser Kenneth H | Treating workpieces with beams |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP62093931A patent/JPH0191431A/ja active Granted
-
1988
- 1988-04-14 US US07/181,765 patent/US4904902A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020115451A (ja) * | 2020-01-30 | 2020-07-30 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置およびイオン注入方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH039624B2 (ja) | 1991-02-08 |
US4904902A (en) | 1990-02-27 |
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