JP7282712B2 - ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 - Google Patents
ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7282712B2 JP7282712B2 JP2020070055A JP2020070055A JP7282712B2 JP 7282712 B2 JP7282712 B2 JP 7282712B2 JP 2020070055 A JP2020070055 A JP 2020070055A JP 2020070055 A JP2020070055 A JP 2020070055A JP 7282712 B2 JP7282712 B2 JP 7282712B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- unsubstituted
- component
- silicone composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 82
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 59
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 69
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 44
- -1 organosilane compound Chemical class 0.000 claims description 44
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 31
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 18
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000005415 substituted alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 14
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 8
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 8
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 7
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 6
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 3
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 3
- 125000006018 1-methyl-ethenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004803 chlorobenzyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020489 SiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 125000001867 hydroperoxy group Chemical group [*]OO[H] 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229940024463 silicone emollient and protective product Drugs 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
- C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/006—Additives being defined by their surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
本発明は、ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及びこの硬化物を用いた光半導体装置に関する。
発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）素子の封止材及びダイボンド材は、ＬＥＤ素子の明るさ向上により素子の発熱が大きくなってきたため、耐久性が良好なシリコーン樹脂が使用されている（特許文献１、２）。特にダイボンド材においては樹脂が軟らかすぎると、ダイボンド工程の後に行われるワイヤーボンディング工程において、ボンディングができないという不具合が発生するため、高硬度のダイボンド材が求められている。
また、ＬＥＤデバイスは近年小型化が進んでおり、より接着性の高いダイボンド材が求められている。ダイボンド材の接着力が不十分であると、ＬＥＤの製造におけるワイヤーボンディング工程でチップの剥離が発生してしまうなど、製造面で致命的な問題となる。これまでのシリコーンダイボンド材は耐久性に優れるものの、接着性が不十分であり、より高いダイシェア強度を有する材料が望まれている。
高いダイシェア強度を発現するダイボンド材に有効な接着性官能基として、エポキシ基を有するシリコーン組成物（特許文献３）が使用されている一方、実使用条件では１５０℃で３～４時間といった長時間の硬化工程を必要とするため、短時間の熱硬化で強接着を発現するダイボンド材が求められている。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであって、短時間の硬化においても硬度及びダイシェア強度に優れる硬化物を与えるダイボンディング用シリコーン組成物を提供することを目的とする。
上記課題を達成するために、本発明では、
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を含み、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記平均組成式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６０～９５質量部、
（Ｃ）下記平均組成式（２）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．５～５．０倍となる量、
（Ｄ）エポキシ基を一分子中に１個以上含むオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～２５質量部、
（Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で１～５００ｐｐｍ、
（Ｆ）下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノシラン化合物：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量部に対して１０～１０，０００ｐｐｍ
を含むものであるダイボンディング用シリコーン組成物を提供する。
（式中、Ｒ１は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２は、それぞれ同一又は異なっていてもよいアルケニル基である。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇおよびｈは、それぞれ、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ｅ≧０、ｆ≧０、ｇ≧０およびｈ≧０を満たす数であり、ただし、ｂ＋ｃ＞０、ｆ＋ｇ＋ｈ＞０かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす数である。）
（式中、Ｒ１は前記と同じであり、ｉ及びｊは、０．７≦ｉ≦２．１、０．００１≦ｊ≦１．０、かつ０．８≦ｉ＋ｊ≦３．０を満たす数である。）
（式中、Ｒ3は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、置換基を有していてもよい炭素数１～１０の１価炭化水素基、又は水素原子を表し、Ｒ4は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルキル基、非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、非置換もしくは置換の炭素数２～１０のアルケニル基、又は非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルコキシ基であり、Ｒ5は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、非置換もしくは置換の炭素数１～１０のアルキル基、又は非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基であり、ｎは１～３の整数であり、ｍは１～１２の整数である。）
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を含み、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記平均組成式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６０～９５質量部、
（Ｃ）下記平均組成式（２）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．５～５．０倍となる量、
（Ｄ）エポキシ基を一分子中に１個以上含むオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～２５質量部、
（Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で１～５００ｐｐｍ、
（Ｆ）下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノシラン化合物：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量部に対して１０～１０，０００ｐｐｍ
を含むものであるダイボンディング用シリコーン組成物を提供する。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物であれば、硬化性に優れ、硬度及びダイシェア強度に優れる硬化物を与えることができる。
また、シリコーン組成物中に含まれる全てのＲ１のうち８０モル％以上がメチル基であることが好ましい。
組成物中の全Ｒ１のうち８０モル％以上がメチル基であると、ダイボンディング用シリコーン組成物が、耐熱性、耐光性（耐紫外線性）、及び、熱ならびに紫外線等のストレスによる変色などの劣化に対する耐性に優れた硬化物を与えることができるものとなる。
更に、（Ｇ）ＢＥＴ比表面積が１００～４００ｍ２／ｇのフュームドシリカを含有するものであることが好ましい。
組成物がこのようなフュームドシリカを含有するものであると、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物はチクソ性及び作業性が優れたものとなる。
また、前記（Ｄ）成分において、前記エポキシ基が下記一般式（９）で表される基であることが好ましい。
（式中、ｓは１～６の整数であり、破線は結合手を表す。）
このようなエポキシ基を持つ化合物を含有するものであると、得られる硬化物が接着性およびダイシェア強度により優れるものとなる。
また、本発明では、上記のダイボンディング用シリコーン組成物の硬化物であるシリコーン硬化物を提供する。
このようなシリコーン硬化物であれば、硬度及びダイシェア強度に優れ、基板・ＬＥＤチップ等への接着力が高く、特にＬＥＤ素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として有用なものとなる。
さらに、本発明では、上記のシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされた光半導体装置を提供する。
このような光半導体装置であれば、硬度及びダイシェア強度に優れ、基板・ＬＥＤチップ等への接着力が高いダイボンド材として本発明のシリコーン硬化物を用いているため、信頼性が高いものとなる。
以上のように、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物であれば、短時間（例えば１５０℃、２時間）の硬化においても、硬度及びダイシェア強度に優れるシリコーン硬化物を与えるため、ＬＥＤ素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として特に有用なものである。そして、ダイボンド工程の後に行われるワイヤーボンディング工程において、チップの剥離や、ボンディングができないという不具合が発生し難く、このシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされた光半導体装置は、信頼性が高く、その生産性も向上する。
上述のように、短時間の硬化においても硬度及びダイシェア強度に優れたシリコーン硬化物を与えるダイボンディング用シリコーン組成物の開発が求められていた。
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、後述する（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）成分を含むダイボンディング用シリコーン組成物であれば、上記課題を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を含み、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記平均組成式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６０～９５質量部、
（Ｃ）下記平均組成式（２）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．５～５．０倍となる量、
（Ｄ）エポキシ基を一分子中に１個以上含むオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～２５質量部、
（Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で１～５００ｐｐｍ、
（Ｆ）下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノシラン化合物：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量部に対して１０～１０，０００ｐｐｍ
を含むものであるダイボンディング用シリコーン組成物である。
（式中、Ｒ１は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２は、それぞれ同一又は異なっていてもよいアルケニル基である。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇおよびｈは、それぞれ、ａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ｅ≧０、ｆ≧０、ｇ≧０およびｈ≧０を満たす数であり、ただし、ｂ＋ｃ＞０、ｆ＋ｇ＋ｈ＞０かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす数である。）
（式中、Ｒ１は前記と同じであり、ｉ及びｊは、０．７≦ｉ≦２．１、０．００１≦ｊ≦１．０、かつ０．８≦ｉ＋ｊ≦３．０を満たす数である。）
（式中、Ｒ3は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、置換基を有していてもよい炭素数１～１０の１価炭化水素基、又は水素原子を表し、Ｒ4は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルキル基、非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、非置換もしくは置換の炭素数２～１０のアルケニル基、又は非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルコキシ基であり、Ｒ5は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、非置換もしくは置換の炭素数１～１０のアルキル基、又は非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基であり、ｎは１～３の整数であり、ｍは１～１２の整数である。）
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を含み、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記平均組成式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６０～９５質量部、
（Ｃ）下記平均組成式（２）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．５～５．０倍となる量、
（Ｄ）エポキシ基を一分子中に１個以上含むオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～２５質量部、
（Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で１～５００ｐｐｍ、
（Ｆ）下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノシラン化合物：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量部に対して１０～１０，０００ｐｐｍ
を含むものであるダイボンディング用シリコーン組成物である。
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［ダイボンディング用シリコーン組成物］
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物は、後述する（Ａ）～（Ｆ）成分を含有するものである。
以下、各成分について詳細に説明する。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物は、後述する（Ａ）～（Ｆ）成分を含有するものである。
以下、各成分について詳細に説明する。
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を含み、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を含み、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分の粘度は、２５℃における回転粘度計による測定値が１００ｍＰａ・ｓ以下であり、６０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。１００ｍＰａ・ｓを超える場合には、ダイボンディング用シリコーン組成物の粘度が高くなるため、ダイボンダーによってＬＥＤ基板に組成物を塗布する工程において取り扱いが困難である。なお、以下において特に断らない限り、粘度は２５℃における回転粘度計による測定値である。回転粘度計としては特に限定されないが、例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型を用いることができる。
（Ａ）成分に含まれるアルケニル基としては、特に限定されるものではないが、ビニル基、アリル基、エチニル基等の炭素原子数２～１０のアルケニル基であることが好ましく、炭素原子数２～６のアルケニル基であることがより好ましく、ビニル基であることが更に好ましい。
（Ａ）成分はアルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基を含有することができ、その例としては、アルケニル基を有しないものであれば特に限定されるものではないが、炭素原子数１～８の置換又は非置換の一価炭化水素が好ましい。この一価炭化水素としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、クロロメチル基、クロロプロピル基、クロロシクロヘキシル基等のハロゲン化炭化水素基等が例示される。好ましくはアルキル基であり、より好ましいのはメチル基である。
（Ａ）成分は直鎖状であっても分岐状であってもよく、下記平均組成式（４）で表されるオルガノポリシロキサンが好ましい。
（式中、Ｒ１はそれぞれ同一又は異なっていてもよい、アルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２はそれぞれ同一又は異なっていてもよいアルケニル基である。ｏ、ｐ、ｑ、ｒは、それぞれ、ｑ≧０、ｒ≧０，ｏ≧０、ｐ≧０を満たす数であり、ただし、ｑ＋ｒ＞０、ｒ＋ｏ＞０、ｏ＋ｐ＞０、かつ、ｏ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝１を満たす数である。）
Ｒ１で表されるアルケニル基を含まない置換または非置換の一価炭化水素基としては、アルケニル基を有しないものであれば特に限定されるものではないが、炭素原子数１～８の置換又は非置換の一価炭化水素が好ましい。この一価炭化水素としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、クロロメチル基、クロロプロピル基、クロロシクロヘキシル基等のハロゲン化炭化水素基等が例示される。好ましくはアルキル基であり、より好ましいのはメチル基である。
Ｒ２で表されるアルケニル基としては、特に限定されるものではないが、ビニル基、アリル基、エチニル基等の炭素原子数２～１０のアルケニル基であることが好ましく、炭素数２～６のアルケニル基であることがより好ましく、ビニル基であることが更に好ましい。
（Ａ）成分のうち、分岐状オルガノポリシロキサンの具体例としては、下記式で表されるもの等が挙げられる。
（Ａ）成分は、直鎖状の分子構造を有するオルガノポリシロキサンを使用してもよい。
直鎖状オルガノポリシロキサンの具体例としては、下記式で表されるもの等が挙げられる。
直鎖状オルガノポリシロキサンの具体例としては、下記式で表されるもの等が挙げられる。
（Ａ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分は下記平均組成式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分は、硬化物の透明性を維持したまま、補強性を得るための成分であり、分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基、及び、ＳｉＯ３／２単位及びＳｉＯ４／２単位の少なくとも一方を含有する三次元網状のオルガノポリシロキサン樹脂であり、ダイシェア強度を得るために重要な成分である。ここで、「蝋状」とは、２３℃における粘度が１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上、特に１００，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上の、ほとんど自己流動性を示さないガム状（生ゴム状）であることを意味する。
（Ｂ）成分は下記平均組成式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分は、硬化物の透明性を維持したまま、補強性を得るための成分であり、分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基、及び、ＳｉＯ３／２単位及びＳｉＯ４／２単位の少なくとも一方を含有する三次元網状のオルガノポリシロキサン樹脂であり、ダイシェア強度を得るために重要な成分である。ここで、「蝋状」とは、２３℃における粘度が１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上、特に１００，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上の、ほとんど自己流動性を示さないガム状（生ゴム状）であることを意味する。
Ｒ１は、（Ａ）成分において例示されたものと同様のものが挙げられ、好ましくは炭素原子数１～８のアルキル基であり、より好ましいのはメチル基である。
Ｒ２は、（Ａ）成分において例示されたものと同様のものが挙げられ、好ましくは炭素原子数２～１０のアルケニル基、より好ましくは炭素原子数２～６のアルケニル基であり、ビニル基が更に好ましい。
ａは０～０．６５、ｂは０．１～０．６５、ｃは０～０．６５、ｄは０～０．５、ｅは０～０．５、ｆは０～０．８、ｇは０～０．８、ｈは０～０．６の数であることが好ましい。ｆ＋ｇ＋ｈは好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１～０．９であり、０．２～０．６の数であることが更に好ましい。
（Ｂ）成分中、ケイ素原子に結合したアルケニル基の含有量は、（Ｂ）成分１００ｇああたり０．０１～１ｍｏｌの範囲であることが好ましく、０．０５～０．５ｍｏｌの範囲であることがより好ましい。上記含有量が０．０１～１ｍｏｌの範囲であると、架橋反応が十分に進行し、より高い硬度の硬化物が得られる。
（Ｂ）成分は、ＳｉＯ４／２単位及び／又はＳｉＯ３／２単位からなる分岐構造を必須とするが、さらにメチルビニルシロキシ単位、ジメチルシロキシ単位等のＳｉＯ２／２（ＳｉＯ）単位、ジメチルビニルシロキシ単位、トリメチルシロキシ単位等のＳｉＯ１／２単位を含んでもよい。ＳｉＯ４／２単位及び／又はＳｉＯ３／２単位の含有量は、好ましくは（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂中の全シロキサン単位の５モル％以上、より好ましくは１０モル～９０モル％、特に好ましくは２０～６０モル％である。
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６０～９５質量部であり、好ましくは７０～９０質量部である。（Ｂ）成分の配合量が６０質量部未満の場合には、接着性に劣ったり、高硬度の硬化物が得られないことがあり、９５質量部を超える場合には、組成物の粘度が著しく高くなり、転写することが困難となり、組成物をダイボンド材に用いる際の取り扱いが困難になる。
（Ｂ）成分の三次元網状オルガノポリシロキサンの具体例としては、例えば、以下のものが挙げられる。
（Ｂ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中に含まれるアルケニル基とヒドロシリル化反応により架橋する架橋剤として作用する。（Ｃ）成分は、下記平均組成式（２）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、Ｓｉ－Ｈ基）を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
（式中、Ｒ１は前記と同じであり、ｉ及びｊは、０．７≦ｉ≦２．１、０．００１≦ｊ≦１．０、かつ０．８≦ｉ＋ｊ≦３．０を満たす数である。）
（Ｃ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中に含まれるアルケニル基とヒドロシリル化反応により架橋する架橋剤として作用する。（Ｃ）成分は、下記平均組成式（２）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子（即ち、Ｓｉ－Ｈ基）を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
Ｒ１は、（Ａ）成分において例示されたものと同様のものが挙げられ、好ましくは炭素原子数１～８のアルキル基であり、より好ましいのはメチル基である。
なお、本発明の組成物中のＲ１で表されるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した全一価炭化水素基の全数に占めるメチル基の割合は８０モル％以上である（すなわち、前述の（Ａ）～（Ｃ）成分、及び後述の（Ｄ）成分中のＲ１のうち８０モル％以上がメチル基である）ことが好ましく、特に９０モル％以上であることが、耐熱性、耐光性（耐紫外線性）、及び、熱ならびに紫外線等のストレスによる変色などの劣化に対する耐性に優れるため好ましい。
（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）を１分子中に少なくとも２個有し、好ましくは２～２００個、より好ましくは３～１００個、更に好ましくは４～５０個である。
（Ｃ）成分の配合量は、架橋のバランスの観点から、（Ａ）および（Ｂ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）の数が０．５～５．０倍、好ましくは０．７～３．０倍となる量である。上記アルケニル基の合計数に対する上記水素原子の数が０．５倍未満であれば、架橋が十分に進行せず、硬度に優れた硬化物が得られない。上記アルケニル基の合計数に対する上記水素原子の数が５．０倍より多いと、架橋構造が不均一となり、シリコーン硬化物の柔軟性が無くなる場合や脆くなる場合がある。
（Ｃ）成分の２５℃における粘度は、特に限定されないが、好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは５～１００ｍＰａ・ｓの範囲である。
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）３ＳｉＯ１／２単位とからなる共重合体等が挙げられるほか、下記一般式（５）又は（６）で表されるものが挙げられる。
（Ｃ）成分の具体例としては、例えば下記式（７）で表されるものを挙げることができる。
（式中、ｔは前記のとおりである。Ｍｅはメチル基（以下同じ）である。）
また、（Ｃ）成分の具体例としては、下記式で表されるもの等も挙げられる。
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
＜（Ｄ）成分＞
（Ｄ）成分は一分子中にエポキシ基を１つ以上含むオルガノポリシロキサンである。（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよく、下記式（８）で表されるものが挙げられる。
（式中、Ｒ１は前記のとおりであり、Ｒ3はそれぞれ同一又は異なっていてもよい、置換基を有していてもよい炭素数１～１０の１価炭化水素基を表し、Ｒ６はそれぞれ同一又は異なっていてもよい、エポキシ基を含む基であり、ｖおよびｗはそれぞれ、ｖ＞０、ｗ≧０およびｖ＋ｗ＝１を満たす数であり、ｘは０≦ｘ≦２を満たす数である。）
（Ｄ）成分は一分子中にエポキシ基を１つ以上含むオルガノポリシロキサンである。（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよく、下記式（８）で表されるものが挙げられる。
また、（Ｄ）成分は、下記式で表されるもの等も挙げられる。
（式中、Ｒ１、Ｒ６は前記のとおりである。）
上記式（８）中のＲ３は置換基を有していてもよい炭素数１～１０の１価炭化水素基であり、好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基、置換基を有してもよい１価不飽和脂肪族炭化水素基、置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基（芳香族ヘテロ環を含む）が挙げられ、より好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基、置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基、特に好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基である。
置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等の分岐鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、ブロモプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などの、炭素数１～１０、好ましくは炭素数１～８、さらに好ましくは炭素数１～６のものである。
置換基を有してもよい１価不飽和脂肪族炭化水素基として、具体的には、エテニル基、１－メチルエテニル基、２－プロペニル基等のアルケニル基、エチニル基、２－プロピニル基等のアルキニル基などの、炭素数２～１０、好ましくは炭素数２～８、さらに好ましくは炭素数２～６のものである。
置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基として、具体的には、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２－フェニルエチル基等のアラルキル基、α，α，α－トリフルオロトリル基、クロロベンジル基等のハロゲン置換アリール基などの、炭素数６～１０、好ましくは炭素数６～８、さらに好ましくは炭素数６のものである。
上記式（８）中のＲ３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基などが好ましく、これらの中でもメチル基、エチル基がより好ましい。
Ｒ６で表されるエポキシ基を含む基としては、脂環式エポキシ基やグリシジル基等の炭素原子を介してケイ素原子に結合した基が挙げられ、グリシジル基を有することが好ましい。より好ましくは、γ－グリシドキシプロピル基等の下記式（９）で表される基、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基が挙げられる。
（式中、ｓは１～６の整数であり、破線は結合手を表す。）
Ｒ１は、（Ａ）成分において例示されたものと同様のものが挙げられ、好ましくは炭素原子数１～８のアルキル基であり、より好ましいのはメチル基である。
（Ｄ）成分は、分子量５００～１０，０００の範囲であると作業性の観点から好ましい。式（８）中、ｖおよびｗは０＜ｖ≦０．９、０＜ｗ≦０．９かつｖ＋ｗ＝１を満たす数であることが好ましい。このような範囲の（Ｄ）成分であれば、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分との相溶性に優れ、得られる硬化物が接着性およびダイシェア強度に優れるものとなる。
（Ｄ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
（Ｄ）成分の量は、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～２５質量部、好ましくは３～１０質量部である。下限未満の量である場合、目的とするダイシェア強度が得られない場合がある。また上限を超える量である場合、組成物中において成分の分離が発生する場合や、得られる硬化物の強度が低下する場合がある。
＜（Ｅ）成分＞
（Ｅ）成分の白金族金属系触媒は、前記（Ａ）～（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応を進行及び促進させるための成分である。
（Ｅ）成分の白金族金属系触媒は、前記（Ａ）～（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応を進行及び促進させるための成分である。
白金族金属系触媒は、特に限定されず、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属；塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサンまたはアセチレン化合物との配位化合物等の白金化合物；テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属化合物等が挙げられるが、（Ａ）～（Ｃ）成分との相溶性が良好であり、クロル不純物をほとんど含有しないので、好ましくは塩化白金酸をシリコーン変性したものである。
（Ｅ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）～（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で１～５００ｐｐｍ、好ましくは３～１００ｐｐｍ、より好ましくは５～４０ｐｐｍである。（Ｅ）成分の配合量が下限未満であると、得られるダイボンディング用シリコーン組成物が十分に硬化せず、一方、上記範囲の上限より多く配合しても得られるダイボンディング用シリコーン組成物の硬化速度はそれ以上向上しない。
＜（Ｆ）成分＞
（Ｆ）成分は、下記一般式（３）で示される、１分子内に加水分解性シリル基とＳ－Ｓｉ結合の双方を有する加水分解性オルガノシラン化合物であり、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物中の接着性を発現させるための成分として作用する。
（式中、Ｒ3は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、置換基を有していてもよい炭素数１～１０の１価炭化水素基、又は水素原子を表し、Ｒ4は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルキル基、非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、非置換もしくは置換の炭素数２～１０のアルケニル基、又は非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルコキシ基であり、Ｒ5は、それぞれ同一又は異なっていてもよい、非置換もしくは置換の炭素数１～１０のアルキル基、又は非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基であり、ｎは１～３の整数であり、ｍは１～１２の整数である。）
（Ｆ）成分は、下記一般式（３）で示される、１分子内に加水分解性シリル基とＳ－Ｓｉ結合の双方を有する加水分解性オルガノシラン化合物であり、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物中の接着性を発現させるための成分として作用する。
上記式（３）中のＲ３は置換基を有していてもよい炭素数１～１０の１価炭化水素基である場合、好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基、置換基を有してもよい１価不飽和脂肪族炭化水素基、置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基（芳香族ヘテロ環を含む）が挙げられ、より好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基、置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基、特に好ましくは置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基である。
置換基を有してもよい１価飽和脂肪族炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等の直鎖アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等の分岐鎖アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、ブロモプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などの、炭素数１～１０、好ましくは炭素数１～８、さらに好ましくは炭素数１～６のものである。
置換基を有してもよい１価不飽和脂肪族炭化水素基として、具体的には、エテニル基、１－メチルエテニル基、２－プロペニル基等のアルケニル基、エチニル基、２－プロピニル基等のアルキニル基などの、炭素数２～１０、好ましくは炭素数２～８、さらに好ましくは炭素数２～６のものである。
置換基を有してもよい１価芳香族炭化水素基として、具体的には、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、２－フェニルエチル基等のアラルキル基、α，α，α－トリフルオロトリル基、クロロベンジル基等のハロゲン置換アリール基などの、炭素数６～１０、好ましくは炭素数６～８、さらに好ましくは炭素数６のものである。
上記式（３）中のＲ３としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基などが好ましく、これらの中でもメチル基、エチル基がより好ましい。
Ｒ４はそれぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルキル基、非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、非置換もしくは置換の炭素数２～１０のアルケニル基、又は非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルコキシ基であり、Ｒ４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基などが挙げられ、アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基などが挙げられ、アラルキル基としては、ベンジル基などが挙げられ、アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、ペンテニル基などが挙げられ、アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、オクトキシ基、ドデコキシ基などが挙げられ、また、置換アルキル基、置換アリール基、置換アルケニル基、置換アルコキシ基における置換基としては、ハロゲン原子が挙げられる。Ｒ４としては、これらの中でもメチル基、エチル基、メトキシ基、エトキシ基が好ましく、少なくとも一つはメトキシ基もしくはエトキシ基であることがさらに好ましい。
Ｒ５は非置換もしくは置換の炭素数１～１０のアルキル基、又は非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基であり、Ｒ５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などが挙げられ、アリール基としては、フェニル基などが挙げられ、また、置換アルキル基、置換アリール基における置換基としては、ハロゲン原子が挙げられる。Ｒ５としては、これらの中でもメチル基が好ましい。
ｎは１～３の整数であり、好ましくは３である。ｍは１～１２の整数であり、好ましくは１～８の整数である。
（Ｆ）成分としては、下記一般式（３－２）で示されるものが好ましい。
（式中、Ｒ３、ｎ、Ｒ４は上記と同様であり、Ｒ8は非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルキル基、非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、又は非置換もしくは置換の炭素数２～１０のアルケニル基である。）
上記式（３－２）中のＲ8は非置換もしくは置換の炭素数１～２０のアルキル基、非置換もしくは置換の炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～１０のアラルキル基、又は非置換もしくは置換の炭素数２～１０のアルケニル基であり、Ｒ8のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基などが挙げられ、アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基などが挙げられ、アラルキル基としては、ベンジル基などが挙げられ、アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、ペンテニル基などが挙げられ、また、置換アルキル基、置換アリール基、置換アルケニル基における置換基としては、ハロゲン原子が挙げられる。Ｒ8としては、これらの中でもメチル基、エチル基が好ましい。
（Ｆ）成分としては、下記一般式（１０）～（１５）で示されるものがより好ましい。
（式中、Ｒ３、ｎ、Ｍｅは上記のとおりであり、Ｅｔはエチル基（以下同じ）である。）
（Ｆ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
（Ｆ）成分の配合量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の質量の合計に対して１０～１０，０００ｐｐｍであり、１００～５，０００ｐｐｍが好ましい。配合量が１０ｐｐｍ未満であるとシリコーン組成物の接着性促進に対する効果に乏しく、１０，０００ｐｐｍを超える量であるとシリコーン組成物の付加反応を阻害し、ひいてはダイシェア強度を低下させる可能性がある。
＜（Ｇ）成分＞
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物は、（Ｇ）成分としてヒュームドシリカを含んでもよい。（Ｇ）成分は、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物を安定に塗布するために適当なチクソ性を付与する成分である。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物は、（Ｇ）成分としてヒュームドシリカを含んでもよい。（Ｇ）成分は、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物を安定に塗布するために適当なチクソ性を付与する成分である。
チクソ性および作業性の観点から、（Ｇ）成分のＢＥＴ比表面積は１００～４００ｍ２／ｇの範囲であることが好ましい。
（Ｇ）成分の配合量はチクソ性および作業性の観点から、（Ａ）～（Ｆ）成分１００質量部に対して３～１０部の範囲で添加することが好ましい。
（Ｇ）成分の具体例として、レオロシールＤＭ－３０（（株）トクヤマ製、ＢＥＴ被表面積３００ｍ２／ｇ）等が挙げられる。
＜その他の成分＞
本発明の組成物は、上記（Ａ）～（Ｇ）成分以外にも、以下に例示するその他の成分を必要に応じて配合してもよい。
本発明の組成物は、上記（Ａ）～（Ｇ）成分以外にも、以下に例示するその他の成分を必要に応じて配合してもよい。
（反応抑制剤）
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物には、必要に応じて（Ｅ）成分の付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ公知の反応抑制剤（反応制御剤）を使用することができる。この反応抑制剤としては、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物；トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物；硫黄含有化合物；アセチレン系化合物；ハイドロパーオキシ化合物；マレイン酸誘導体等が例示される。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物には、必要に応じて（Ｅ）成分の付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ公知の反応抑制剤（反応制御剤）を使用することができる。この反応抑制剤としては、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物；トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物；硫黄含有化合物；アセチレン系化合物；ハイドロパーオキシ化合物；マレイン酸誘導体等が例示される。
反応抑制剤による硬化抑制効果の度合いは、反応抑制剤の化学構造によって大きく異なるため、反応抑制剤の配合量は、使用する反応抑制剤ごとに最適な量に調整することが好ましい。通常は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分および（Ｆ）成分の合計１００質量部に対して０．００１～５質量部が好ましい。
（充填剤）
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物には、（Ｇ）成分のヒュームドシリカのほか、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン等の無機質充填剤；及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面疎水化処理した充填剤等；シリコーンゴムパウダー；シリコーンレジンパウダー等を充填することが出来る。本成分としては、特にチクソ性を付与できる充填剤を使用することが作業性の面から特に好ましい。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物には、（Ｇ）成分のヒュームドシリカのほか、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン等の無機質充填剤；及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面疎水化処理した充填剤等；シリコーンゴムパウダー；シリコーンレジンパウダー等を充填することが出来る。本成分としては、特にチクソ性を付与できる充填剤を使用することが作業性の面から特に好ましい。
これらのその他の成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
なお、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物中の全Ｒ１のうち８０モル％以上がメチル基であることが好ましい。また、ダイボンディング（転写法）における作業性が良好になるため、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物の粘度は、２５℃において５～１００Ｐａ・ｓが好ましく、より好ましくは２０～５０Ｐａ・ｓである。
［硬化物］
さらに、本発明は、ダイボンディング用シリコーン組成物の硬化物であるシリコーン硬化物を提供する。
さらに、本発明は、ダイボンディング用シリコーン組成物の硬化物であるシリコーン硬化物を提供する。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物の硬化は、公知の条件で行えばよいが、１５０℃において２時間以下の条件で硬化させることが好ましい。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物の硬化物は、基板・ＬＥＤチップ等への接着力が高く、特にＬＥＤ素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として有用である。以上のように、本発明のシリコーン硬化物であれば、基板・ＬＥＤチップ等への接着力が高い接着剤とすることができる。
［光半導体装置］
さらに、本発明は、上記のシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされたものである光半導体装置を提供する。
さらに、本発明は、上記のシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされたものである光半導体装置を提供する。
本発明のダイボンディング用シリコーン組成物を用いて光半導体素子をダイボンディングする方法の一例としては、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物をシリンジに充填し、ディスペンサを用いてパッケージ等の基体上に乾燥状態で１～１０μｍの厚さとなるように塗布した後、塗布した組成物上に光半導体素子（例えば、発光ダイオード）を配し、該組成物を硬化させることにより、光半導体素子を基体上にダイボンディングする方法が挙げられる。また、スキージ皿に組成物を載せ、スキージしながらスタンピングによる方法で基体上に乾燥状態で１～１０μｍの厚さとなるように塗布した後、塗布した組成物上に光半導体素子を配し、該組成物を硬化させることにより、光半導体素子を基体上にダイボンディングする方法でも良い。該組成物の硬化条件は、上述のとおりとすればよい。こうして信頼性の高い、本発明のシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされた光半導体装置とすることができる。
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）における標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。２５℃における粘度は回転粘度計による測定値である。
また、各シロキサン単位の略号の意味は下記のとおりである。
Ｍ：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２
ＭＶｉ：（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
ＭＶｉ３：（ＣＨ２＝ＣＨ）３ＳｉＯ１／２
Ｄ：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２
ＤＨ：Ｈ（ＣＨ３）ＳｉＯ２／２
Ｍ：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２
ＭＶｉ：（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２
ＭＶｉ３：（ＣＨ２＝ＣＨ）３ＳｉＯ１／２
Ｄ：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２
ＤＨ：Ｈ（ＣＨ３）ＳｉＯ２／２
Ｄ１：
Ｔ：（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２
Ｔ１：
Ｔ２：
Ｔ３：
Ｔ４：
Ｑ：ＳｉＯ４／２
［実施例１～９、比較例１～５］
表１に示す配合量で下記の各成分を混合し、ダイボンディング用シリコーン組成物を調製した。
表１に示す配合量で下記の各成分を混合し、ダイボンディング用シリコーン組成物を調製した。
なお、表１における各成分の数値は質量部を表す。［Ｓｉ－Ｈ］／［Ｓｉ－Ｖｉ］値は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対する（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ－Ｈ基）の数の比（モル比）を表す。
（Ａ）成分：平均構造がＭＶｉ
２Ｄ４０で表される直鎖状ジメチルポリシロキサン（２５℃における粘度６０ｍＰａ・ｓ）
（Ｂ）成分：
（Ｂ－１）平均構造がＭＶｉ １．２Ｍ７．４Ｑ１０で表され、２３℃において固体であり、ビニル基量が０．０８５ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサン
（Ｂ－２）構成単位比がＭＶｉ３ ０．０７Ｍ０．４Ｑ０．５３で表され、２３℃において固体であり、ビニル基量が０．２４６ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサン
（Ｂ－１）平均構造がＭＶｉ １．２Ｍ７．４Ｑ１０で表され、２３℃において固体であり、ビニル基量が０．０８５ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサン
（Ｂ－２）構成単位比がＭＶｉ３ ０．０７Ｍ０．４Ｑ０．５３で表され、２３℃において固体であり、ビニル基量が０．２４６ｍｏｌ／１００ｇである三次元網状オルガノポリシロキサン
（Ｃ）成分：
（Ｃ－１）平均構造がＭ２ＤＨ ８で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ－２）平均構造がＭ２Ｄ１４．５ＤＨ ３８で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ－１）平均構造がＭ２ＤＨ ８で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｃ－２）平均構造がＭ２Ｄ１４．５ＤＨ ３８で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｄ）成分：
（Ｄ－１）構成単位比がＴ１ ０．４９Ｔ０．５１で表されるエポキシ基含有シロキサン（分子量２，７８０、粘度３１３ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－２）構成単位比がＴ２ ０．４７Ｔ０．５３で表されるエポキシ基含有シロキサン（分子量２，５７０、粘度１３８ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－３）構成単位比がＴ３ ０．５７Ｔ０．４３で表されるエポキシ基含有シロキサン（分子量１，８９０、粘度１３７ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－４）構成単位比がＭ０．０４ＤＨ ０．５８Ｄ０．１９Ｄ１ ０．１９で表されるエポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン（分子量７，５５０、粘度３５０ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－５）構成単位比がＴ４ ０．５２Ｔ０．４８で表されるオルガノポリシロキサン（分子量２，９００、粘度２６１ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－１）構成単位比がＴ１ ０．４９Ｔ０．５１で表されるエポキシ基含有シロキサン（分子量２，７８０、粘度３１３ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－２）構成単位比がＴ２ ０．４７Ｔ０．５３で表されるエポキシ基含有シロキサン（分子量２，５７０、粘度１３８ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－３）構成単位比がＴ３ ０．５７Ｔ０．４３で表されるエポキシ基含有シロキサン（分子量１，８９０、粘度１３７ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－４）構成単位比がＭ０．０４ＤＨ ０．５８Ｄ０．１９Ｄ１ ０．１９で表されるエポキシ基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン（分子量７，５５０、粘度３５０ｍＰａ・ｓ）
（Ｄ－５）構成単位比がＴ４ ０．５２Ｔ０．４８で表されるオルガノポリシロキサン（分子量２，９００、粘度２６１ｍＰａ・ｓ）
（Ｅ）成分：
六塩化白金酸と１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサンとの反応生成物を、白金含有量が０．００４質量％となるように、ＭＶｉ ２Ｄ４０で表される直鎖状のジメチルポリシロキサン（粘度６０ｍＰａ・ｓ）で稀釈して調製した白金触媒。
六塩化白金酸と１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサンとの反応生成物を、白金含有量が０．００４質量％となるように、ＭＶｉ ２Ｄ４０で表される直鎖状のジメチルポリシロキサン（粘度６０ｍＰａ・ｓ）で稀釈して調製した白金触媒。
（Ｆ）成分
（Ｆ－１）下記式（２１）で示される加水分解性オルガノシラン化合物
（Ｆ－１）下記式（２１）で示される加水分解性オルガノシラン化合物
（Ｆ－２）下記式（２２）で示される加水分解性オルガノシラン化合物
（Ｆ－３）下記式（２３）で示される加水分解性オルガノシラン化合物
（Ｇ）成分：フュームドシリカ（（株）トクヤマ製、レオロシールＤＭ３０、ＢＥＴ被表面積３００ｍ2／ｇ）
（Ｈ）反応抑制剤：１－エチニルシクロヘキサノール
（Ｈ）反応抑制剤：１－エチニルシクロヘキサノール
実施例１～９、比較例１～５で得られたダイボンディング用シリコーン組成物について、下記の評価を行い、結果を表２に示した。
［硬度］
上記組成物を２ｍｍ厚になるよう型に流し込み、１５０℃×２時間の条件で硬化させた。硬化物のＴｙｐｅＤ硬度をＪＩＳ Ｋ ６２５３－３：２０１２に準拠して測定した。
［硬度］
上記組成物を２ｍｍ厚になるよう型に流し込み、１５０℃×２時間の条件で硬化させた。硬化物のＴｙｐｅＤ硬度をＪＩＳ Ｋ ６２５３－３：２０１２に準拠して測定した。
［ダイシェア強度］
上記組成物をダイボンダー（ＡＳＭ社製、ＡＤ－８３０）を用いて、ＳＭＤ５７３０パッケージ（Ｉ－ＣＨＩＵＮ ＰＲＥＣＳＩＯＮ ＩＮＤＵＳＴＲＹ ＣＯ．製、樹脂部：ポリフタルアミド）の銀メッキ電極部に対して、スタンピングにより定量転写した。さらに、その上に光半導体素子（ＳｅｍｉＬＥＤｓ社製、ＥＶ－Ｂ３５Ａ、３５ｍｉｌ）を搭載した。作製したパッケージを１５０℃のオーブンで一定時間（２時間、４時間）加熱し、組成物を硬化したのち、ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製、Ｓｅｒｉｅｓ４０００）を用いてダイシェア強度の測定を行った。
上記組成物をダイボンダー（ＡＳＭ社製、ＡＤ－８３０）を用いて、ＳＭＤ５７３０パッケージ（Ｉ－ＣＨＩＵＮ ＰＲＥＣＳＩＯＮ ＩＮＤＵＳＴＲＹ ＣＯ．製、樹脂部：ポリフタルアミド）の銀メッキ電極部に対して、スタンピングにより定量転写した。さらに、その上に光半導体素子（ＳｅｍｉＬＥＤｓ社製、ＥＶ－Ｂ３５Ａ、３５ｍｉｌ）を搭載した。作製したパッケージを１５０℃のオーブンで一定時間（２時間、４時間）加熱し、組成物を硬化したのち、ボンドテスター（Ｄａｇｅ社製、Ｓｅｒｉｅｓ４０００）を用いてダイシェア強度の測定を行った。
表２に示されるように、実施例１～９では何れも短時間（１５０℃×２時間）の硬化条件においても、硬化物の硬度及びダイシェア強度に優れたものであることがわかる。
一方、本発明の（Ｄ）成分を含有しない比較例１、３では、エポキシ基を含まないためダイシェア強度が不足し、（Ｆ）成分の含有量の少ない比較例２、及び、（Ｂ）成分の含有量の少ない比較例４でも同様に短時間（１５０℃×２時間）の硬化条件におけるダイシェア強度が不十分な結果となった。また、（Ｂ）成分の含有量が過剰である比較例５では、組成物の粘度が著しく高くなり、ダイボンド材としての取り扱いが困難であった。
以上のように、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物は、短時間（１５０℃×２時間）の硬化条件においても、硬度及びダイシェア強度に優れたシリコーン硬化物を与え、光半導体素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として特に有用である。特に、この特長により、ダイボンド工程の後に行われるワイヤーボンディング工程において、チップの剥離やボンディングができないという不具合が発生し難いため、このシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされた光半導体装置は、信頼性が高くなるうえ、装置の生産性も向上する。このため、本発明のダイボンディング用シリコーン組成物及びその硬化物は、光半導体装置の技術分野において利用価値が高い。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
Claims (6)
- （Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を含み、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）下記平均組成式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体の三次元網状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して６０～９５質量部、
（Ｃ）下記平均組成式（２）で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基の合計数に対して（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子の数が０．５～５．０倍となる量、
（Ｄ）エポキシ基を一分子中に１個以上含むオルガノポリシロキサン：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１～２５質量部、
（Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で１～５００ｐｐｍ、
（Ｆ）下記一般式（３）で示される加水分解性オルガノシラン化合物：（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計質量部に対して１０～１０，０００ｐｐｍ
を含むものであることを特徴とするダイボンディング用シリコーン組成物。
- 前記シリコーン組成物中に含まれる全てのＲ１のうち８０モル％以上がメチル基であることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディング用シリコーン組成物。
- 更に、（Ｇ）ＢＥＴ比表面積が１００～４００ｍ２／ｇのフュームドシリカを含有するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のダイボンディング用シリコーン組成物。
- 前記（Ｄ）成分において、前記エポキシ基を下記一般式（９）で表される基として含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のダイボンディング用シリコーン組成物。
- 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のダイボンディング用シリコーン組成物の硬化物であることを特徴とするシリコーン硬化物。
- 請求項５に記載のシリコーン硬化物で光半導体素子がダイボンディングされたものであることを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020070055A JP7282712B2 (ja) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 |
| CN202110203140.9A CN113493677B (zh) | 2020-04-08 | 2021-02-23 | 固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置 |
| KR1020210043752A KR20210125426A (ko) | 2020-04-08 | 2021-04-05 | 다이 본딩용 실리콘 조성물, 그의 경화물, 및 광반도체 장치 |
| TW110112494A TW202204513A (zh) | 2020-04-08 | 2021-04-07 | 黏晶用聚矽氧組成物、其硬化物，及光半導體裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020070055A JP7282712B2 (ja) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021167364A JP2021167364A (ja) | 2021-10-21 |
| JP7282712B2 true JP7282712B2 (ja) | 2023-05-29 |
Family
ID=77995006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020070055A Active JP7282712B2 (ja) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7282712B2 (ja) |
| KR (1) | KR20210125426A (ja) |
| CN (1) | CN113493677B (ja) |
| TW (1) | TW202204513A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006342200A (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
| JP2010285571A (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
| JP2013119529A (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 有機ケイ素化合物及びその製造方法、ゴム用配合剤並びにゴム組成物 |
| JP2014177570A (ja) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3609971B2 (ja) | 1998-12-18 | 2005-01-12 | 信越化学工業株式会社 | 接着性シリコーンエラストマーフィルム |
| TWI688609B (zh) * | 2014-11-13 | 2020-03-21 | 美商道康寧公司 | 含硫聚有機矽氧烷組成物及相關態樣 |
| JP6555196B2 (ja) * | 2016-06-17 | 2019-08-07 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性液状シリコーンゴム組成物 |
| JP6654593B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2020-02-26 | 信越化学工業株式会社 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物及び硬化物 |
-
2020
- 2020-04-08 JP JP2020070055A patent/JP7282712B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-23 CN CN202110203140.9A patent/CN113493677B/zh active Active
- 2021-04-05 KR KR1020210043752A patent/KR20210125426A/ko active Search and Examination
- 2021-04-07 TW TW110112494A patent/TW202204513A/zh unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006342200A (ja) | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
| JP2010285571A (ja) | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
| JP2013119529A (ja) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 有機ケイ素化合物及びその製造方法、ゴム用配合剤並びにゴム組成物 |
| JP2014177570A (ja) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113493677B (zh) | 2024-03-22 |
| TW202204513A (zh) | 2022-02-01 |
| KR20210125426A (ko) | 2021-10-18 |
| CN113493677A (zh) | 2021-10-12 |
| JP2021167364A (ja) | 2021-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4586981B2 (ja) | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2010285571A (ja) | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 | |
| JP2008019385A (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| JP2011252175A (ja) | シリコーン組成物、それらの製造法及びシリコーンエラストマー | |
| JP4680274B2 (ja) | 高硬度シリコーンゴムを与える組成物およびそれを封止材として用いた半導体装置 | |
| TW201843282A (zh) | 晶粒黏著用聚矽氧樹脂組成物及硬化物 | |
| JP7041094B6 (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
| JP4541842B2 (ja) | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| TWI830872B (zh) | 晶片黏合用矽氧樹脂組成物、硬化物及光半導體裝置 | |
| TWI831858B (zh) | 加成硬化型聚矽氧樹脂組成物、其硬化物，及光半導體裝置 | |
| JP2007258317A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP7495434B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JP7282712B2 (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
| TWI798500B (zh) | 加成硬化型聚矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體裝置 | |
| JP7270574B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子 | |
| JP7256700B2 (ja) | 付加硬化型シリコーンコーティング組成物、シリコーン硬化物及び光半導体装置 | |
| KR102679282B1 (ko) | 열 전도성 실리콘 조성물 | |
| JP2010215763A (ja) | 定着ロール用付加硬化型シリコーン接着剤及び定着ロール | |
| JP2000327921A (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| TW202043419A (zh) | 黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件 | |
| TW202039669A (zh) | 接著性聚有機矽氧烷組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210118 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220422 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230228 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230404 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230425 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230517 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7282712 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |