JP2010285571A - ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性が優れた硬化物を与えることができ、かつ高いダイシェア強度を示す、LED素子等のダイボンディングに有用なシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1)で表される直鎖状オルガノポリシロキサン、
(B)式(2)で表され、23℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂、
(C)式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(D)白金族金属系触媒、
(E)煙霧質シリカ
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】(A)式(1)で表される直鎖状オルガノポリシロキサン、
(B)式(2)で表され、23℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂、
(C)式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(D)白金族金属系触媒、
(E)煙霧質シリカ
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は、発光ダイオード(以下、「LED」という)素子等のダイボンディングに有用なシリコーン樹脂組成物に関する。
従来、LED素子の封止材及びダイボンド材(即ち、LED素子等のダイとパッケージ等の基体とを接着させる接着材)にはエポキシ樹脂が使用されている。特にダイボンド材においては樹脂が軟らかすぎると、ダイボンド工程の後に行われるワイヤーボンディング工程において、ボンディングができないという不具合が発生するため、従来、このダイボンド材としては、高硬度の接着剤であるエポキシ樹脂が使用されてきた。しかし、エポキシ樹脂からなる封止材及びダイボンド材は、青色LED、白色LED等に用いると、強い紫外線により黄変し光を吸収することがあるので、LEDの輝度の低下を招く等、耐久性に問題がある。
近年、LEDの耐久性に対する期待は更に高まり、LED素子の封止材はエポキシ樹脂から耐久性が良好なシリコーン樹脂に代わってきている。封止材と同様に、ダイボンド材にも耐久性が求められている。また、ダイボンド材には輝度の向上と共に耐熱性の向上が一層求められることが予想される。艶色性の観点から紫外光を発するLEDが将来より多く使用される可能性もある。
そのような観点から、シリコーン樹脂を使用したダイボンド材が開発されてきた。しかしながら、シリコーンダイボンド材は弾性率と接着力という点で従来のエポキシ樹脂よりも劣るため、ダイシェア強度が不十分となる場合がある。
なお、本発明に関連する従来技術として、下記文献が挙げられる。
なお、本発明に関連する従来技術として、下記文献が挙げられる。
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであって、高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性が優れた硬化物を与えることができ、かつ高いダイシェア強度を示す、LED素子等のダイボンディングに有用なシリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、(A)平均組成式(1)で表される直鎖状オルガノポリシロキサン、(B)平均組成式(2)で表され、23℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂、(C)平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金族金属系触媒及び(E)煙霧質シリカの特定量を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物が、高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性に優れ、かつ高いダイシェア強度を示す硬化物を与えることができ、LED素子等のダイボンディングに有用であることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記に示すダイボンディング用シリコーン樹脂組成物を提供する。
〔請求項1〕
(A)下記平均組成式(1):
(R3 3SiO1/2)2(R1R2SiO)x(R2 2SiO)y…(1)
(式中、R1は独立にアルケニル基を表し、R2は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R2の少なくとも80モル%はメチル基であり、R3はR1又はR2である。xは1以上の整数、yは3以上の整数で、0.01≦x/y≦0.30を満たす数である。)
で表される直鎖状オルガノポリシロキサン:40〜10質量部、
(B)下記平均組成式(2):
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p
(R4SiO3/2)q(R5SiO3/2)r(SiO2)s…(2)
(式中、R4は独立にアルケニル基を表し、R5は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R5の少なくとも80モル%はメチル基であり、1>k≧0、1>m≧0、1>n≧0、1>p≧0、1>q≧0、1>r≧0及び1>s≧0、並びにm+n+q>0、q+r+s>0であり、かつk+m+n+p+q+r+s=1を満たす数である。)
で表され、23℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂:60〜90質量部、(但し、(A)成分と(B)成分との合計は100質量部である。)
(C)下記平均組成式(3):
R6 aHbSiO(4-a-b)/2…(3)
(式中、R6は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、但し、全R6の少なくとも50モル%はメチル基であり、aは0.7≦a≦2.1、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3.0を満たす数である。)
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分及び(B)成分中の全ケイ素原子結合アルケニル基に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5〜5.0倍モルとなる量、
(D)白金族金属系触媒:有効量、及び
(E)煙霧質シリカ:(A)〜(C)成分の合計100質量部に対して1〜20質量部
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
〔請求項2〕
前記組成物中の(A)〜(C)成分において、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した全1価炭化水素基の90モル%以上がメチル基である請求項1に記載の組成物。
〔請求項3〕
前記組成物を硬化させて得られる硬化物のショアD硬度が30以上である請求項1又は2に記載の組成物。
〔請求項1〕
(A)下記平均組成式(1):
(R3 3SiO1/2)2(R1R2SiO)x(R2 2SiO)y…(1)
(式中、R1は独立にアルケニル基を表し、R2は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R2の少なくとも80モル%はメチル基であり、R3はR1又はR2である。xは1以上の整数、yは3以上の整数で、0.01≦x/y≦0.30を満たす数である。)
で表される直鎖状オルガノポリシロキサン:40〜10質量部、
(B)下記平均組成式(2):
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p
(R4SiO3/2)q(R5SiO3/2)r(SiO2)s…(2)
(式中、R4は独立にアルケニル基を表し、R5は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R5の少なくとも80モル%はメチル基であり、1>k≧0、1>m≧0、1>n≧0、1>p≧0、1>q≧0、1>r≧0及び1>s≧0、並びにm+n+q>0、q+r+s>0であり、かつk+m+n+p+q+r+s=1を満たす数である。)
で表され、23℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂:60〜90質量部、(但し、(A)成分と(B)成分との合計は100質量部である。)
(C)下記平均組成式(3):
R6 aHbSiO(4-a-b)/2…(3)
(式中、R6は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、但し、全R6の少なくとも50モル%はメチル基であり、aは0.7≦a≦2.1、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3.0を満たす数である。)
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分及び(B)成分中の全ケイ素原子結合アルケニル基に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5〜5.0倍モルとなる量、
(D)白金族金属系触媒:有効量、及び
(E)煙霧質シリカ:(A)〜(C)成分の合計100質量部に対して1〜20質量部
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
〔請求項2〕
前記組成物中の(A)〜(C)成分において、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した全1価炭化水素基の90モル%以上がメチル基である請求項1に記載の組成物。
〔請求項3〕
前記組成物を硬化させて得られる硬化物のショアD硬度が30以上である請求項1又は2に記載の組成物。
本発明の組成物は、高硬度(好ましい実施形態ではショアD硬度が30以上)で、高いダイシェア強度を示す硬化物を与えることができ、LED素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として特に有用なものである。
以下、各成分について詳細に説明する。なお、本明細書において、「Me」はメチル基を表し、「Vi」はビニル基を表す。
本発明の組成物は、下記の(A)〜(E)成分を含有してなる。
本発明の組成物は、下記の(A)〜(E)成分を含有してなる。
<(A)成分>
(A)成分は、組成物の粘度を下げるとともに、組成物の硬化後に応力緩和をもたらし、かつダイシェア強度を高めるための成分である。(A)成分は、下記平均組成式(1):
(R3 3SiO1/2)2(R1R2SiO)x(R2 2SiO)y…(1)
(式中、R1は独立にアルケニル基を表し、R2は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R2の少なくとも80モル%はメチル基であり、R3はR1又はR2である。xは1以上の整数、yは3以上の整数で、0.01≦x/y≦0.30を満たす数である。x+yは、25℃における粘度が、50〜50,000mPa・sとなる範囲が好ましい。)
で表され、アルケニル基を有するシロキサン単位(R1R2SiO単位、以下DVi単位(アルケニル基を代表するものとしてViを記載したが、ビニル基に限定されるものではない)とする)と脂肪族不飽和結合を有さないシロキサン単位(R2 2SiO単位、以下D単位とする)のランダム共重合体であり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、基本的に直鎖状の分子構造を有するオルガノポリシロキサンである。
(A)成分は、組成物の粘度を下げるとともに、組成物の硬化後に応力緩和をもたらし、かつダイシェア強度を高めるための成分である。(A)成分は、下記平均組成式(1):
(R3 3SiO1/2)2(R1R2SiO)x(R2 2SiO)y…(1)
(式中、R1は独立にアルケニル基を表し、R2は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R2の少なくとも80モル%はメチル基であり、R3はR1又はR2である。xは1以上の整数、yは3以上の整数で、0.01≦x/y≦0.30を満たす数である。x+yは、25℃における粘度が、50〜50,000mPa・sとなる範囲が好ましい。)
で表され、アルケニル基を有するシロキサン単位(R1R2SiO単位、以下DVi単位(アルケニル基を代表するものとしてViを記載したが、ビニル基に限定されるものではない)とする)と脂肪族不飽和結合を有さないシロキサン単位(R2 2SiO単位、以下D単位とする)のランダム共重合体であり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、基本的に直鎖状の分子構造を有するオルガノポリシロキサンである。
組成物の硬化後に応力緩和をもたらすためには、DVi/Dの比率をある程度小さくする必要があり、ダイシェア強度を高めるためにはDVi/Dの比率をある程度大きくする必要がある。すなわち、DVi/D(上記式(1)中のx/y)の比率は0.01≦DVi/D≦0.30とする必要があり、特に0.02≦DVi/D≦0.15が好ましい。この比率が小さすぎると硬化物の応力緩和がなくなり、クラックが発生し易くなり、この比率が大きすぎるとダイシェア強度が低くなってしまう。
前記ケイ素原子に結合したアルケニル基(上記式(1)中のR1)は、炭素原子数が、通常、2〜8、好ましくは2〜4のものである。その具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。
(A)成分のオルガノポリシロキサン分子中において、前記脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した有機基(上記式(1)中のR2)は、脂肪族不飽和結合を有しないものであれば特に限定されず、例えば、非置換又は置換の、炭素原子数が、通常、1〜12、好ましくは1〜10の1価炭化水素基である。この非置換又は置換の1価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;これらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子、フッ素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
本発明においては、前記脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した全有機基中、少なくとも80モル%(80〜100モル%)、好ましくは90〜100モル%、より好ましくは98〜100モル%がメチル基である。メチル基が前記脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した全有機基の80モル%未満であると耐光性や耐候性が低下し、硬化物が変色し易くなる。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、25℃における粘度が、好ましくは50〜50,000mPa・s)、より好ましくは100〜10,000mPa・sである。粘度が低すぎても、高すぎてもダイボンド材の作業性が低下する場合がある。なお、本発明において、粘度は、回転粘度計により測定した値である(以下、同じ)。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、例えば、下記平均組成式(4)で表される。
R7 cR8 dSiO(4-c-d)/2…(4)
(式中、R7は独立に脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R8は独立にアルケニル基であり、cは1.7〜2.1の数、dは0.01〜0.3の数であり、但し、c+dは2.0〜2.2を満たす。)
R7 cR8 dSiO(4-c-d)/2…(4)
(式中、R7は独立に脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、R8は独立にアルケニル基であり、cは1.7〜2.1の数、dは0.01〜0.3の数であり、但し、c+dは2.0〜2.2を満たす。)
上記平均組成式(4)中、R7で表される脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基は、前記脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した有機基として例示したものと同種のものである。また、R8で表されるアルケニル基は、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基として例示したものと同種のものである。
(A)成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記一般式(5)〜(8):
R9 3SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiR9 3…(5)
ViR9 2SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiR9 2Vi…(6)
Vi2R9SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiR9Vi2…(7)
Vi3SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiVi3…(8)
(式中、R9は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、e+fは10〜1,000、好ましくは50〜500であり、e/fは0.01〜0.30、好ましくは0.02〜0.15である。)
で表されるもの等が例示される。
R9 3SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiR9 3…(5)
ViR9 2SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiR9 2Vi…(6)
Vi2R9SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiR9Vi2…(7)
Vi3SiO(ViR9SiO)e(R9 2SiO)fSiVi3…(8)
(式中、R9は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、e+fは10〜1,000、好ましくは50〜500であり、e/fは0.01〜0.30、好ましくは0.02〜0.15である。)
で表されるもの等が例示される。
上記一般式(5)〜(8)中、R9で表される非置換又は置換の1価炭化水素基は、炭素原子数が、好ましくは1〜10、より好ましくは1〜6のものである。その具体例として、好ましくは前記脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した有機基として例示したもの、中でもアリール基、アラルキル基以外のものと同種のものが挙げられるが、硬化物の耐光性及び耐熱性が優れるので、より好ましくはアルキル基、特に好ましくはメチル基である。
<(B)成分>
(B)成分は、硬化物の透明性を維持したまま、補強性を得るための成分である。(B)成分は、下記平均組成式(2)で表され、23℃において蝋状もしくは固体である、分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基と、三官能性シロキサン単位及び/又はSiO4/2単位とを必須に含有する、三次元網状のオルガノポリシロキサン樹脂である。なお、「蝋状」とは、23℃において、10,000,000mPa・s以上、特に100,000,000mPa・s以上の、ほとんど自己流動性を示さないガム状(生ゴム状)であることを意味する。
(B)成分は、硬化物の透明性を維持したまま、補強性を得るための成分である。(B)成分は、下記平均組成式(2)で表され、23℃において蝋状もしくは固体である、分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基と、三官能性シロキサン単位及び/又はSiO4/2単位とを必須に含有する、三次元網状のオルガノポリシロキサン樹脂である。なお、「蝋状」とは、23℃において、10,000,000mPa・s以上、特に100,000,000mPa・s以上の、ほとんど自己流動性を示さないガム状(生ゴム状)であることを意味する。
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p
(R4SiO3/2)q(R5SiO3/2)r(SiO2)s…(2)
(式中、R4はアルケニル基を表し、R5は脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R5の少なくとも80モル%はメチル基であり、1>k≧0、1>m≧0、1>n≧0、1>p≧0、1>q≧0、1>r≧0及び1>s≧0、並びにm+n+q>0、q+r+s>0であり、かつk+m+n+p+q+r+s=1を満たす数である。)
(R4SiO3/2)q(R5SiO3/2)r(SiO2)s…(2)
(式中、R4はアルケニル基を表し、R5は脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R5の少なくとも80モル%はメチル基であり、1>k≧0、1>m≧0、1>n≧0、1>p≧0、1>q≧0、1>r≧0及び1>s≧0、並びにm+n+q>0、q+r+s>0であり、かつk+m+n+p+q+r+s=1を満たす数である。)
上記平均組成式(2)中、R4で表されるアルケニル基は、(A)成分の式(1)においてR1で表されるアルケニル基として例示したものと同種のものであるが、入手のし易さ及び価格面からビニル基が好ましい。
R5で表される脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基は、(A)成分の式(1)においてR2で表される脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した有機基として例示したものと同種のものであるが、全R5の少なくとも80モル%(80〜100モル%)、好ましくは90〜100モル%、より好ましくは98〜100モル%はメチル基である。メチル基の割合が全R5の80モル%未満の場合には、(A)成分との相溶性に劣るため、組成物が白濁してしまい、目的とする高透明性の硬化物が得られないことがある。
kは0〜0.65、mは0〜0.65、nは0〜0.5、pは0〜0.5、qは0〜0.8、rは0〜0.8、sは0〜0.6の数であることが好ましい。また、m+n+qは0.1〜0.8、特に0.2〜0.65の数であることが好ましく、q+r+sは0.1〜0.8、特に0.2〜0.6の数であることが好ましい。
また、(B)成分のオルガノポリシロキサン樹脂のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフ)におけるポリスチレン換算重量平均分子量は、400〜100,000、特に500〜50,000であることが好ましい。
また、(B)成分のオルガノポリシロキサン樹脂のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフ)におけるポリスチレン換算重量平均分子量は、400〜100,000、特に500〜50,000であることが好ましい。
(B)成分中、ケイ素原子に結合したアルケニル基の含有量は、(B)成分100g当たり、0.01〜1molの範囲であることが好ましく、0.05〜0.5molの範囲であることがより好ましい。アルケニル基の含有量が0.01〜1molの範囲を満たすと、架橋反応が十分に進行し、より高硬度の硬化物が得られる。
(B)成分のオルガノポリシロキサン樹脂は、例えば、
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(SiO2)s
(R4R5 2SiO1/2)m(SiO2)s
(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(R4R5 2SiO1/2)m(R5 2SiO)p(R4SiO3/2)q
(R4R5 2SiO1/2)m(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(式中、R4、R5、k、m、n、p、q、r及びsは、前記平均組成式(2)で定義した通りである。)
で表されるものが好ましい。
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(SiO2)s
(R4R5 2SiO1/2)m(SiO2)s
(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(R4R5 2SiO1/2)m(R5 2SiO)p(R4SiO3/2)q
(R4R5 2SiO1/2)m(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p(R5SiO3/2)r
(式中、R4、R5、k、m、n、p、q、r及びsは、前記平均組成式(2)で定義した通りである。)
で表されるものが好ましい。
(B)成分の具体例としては、
(Me3SiO1/2)0.4(ViMe2SiO1/2)0.1(SiO2)0.5、
(ViMeSiO)0.4(Me2SiO)0.15(MeSiO3/2)0.45、
(ViMe2SiO1/2)0.2(Me2SiO)0.25(MeSiO3/2)0.55
等が挙げられる。
(B)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
(Me3SiO1/2)0.4(ViMe2SiO1/2)0.1(SiO2)0.5、
(ViMeSiO)0.4(Me2SiO)0.15(MeSiO3/2)0.45、
(ViMe2SiO1/2)0.2(Me2SiO)0.25(MeSiO3/2)0.55
等が挙げられる。
(B)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
(B)成分の(A)成分に対する比率も本発明の組成物の重要なファクターの一つである。(B)成分の配合量は、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して60〜90質量部とする必要があり、好ましくは65〜80質量部、より好ましくは70〜80質量部である。(B)成分の配合量が60質量部未満の場合には、十分な硬度が得られないことがあり、90質量部を超える場合には、組成物の粘度が著しく高くなり、組成物をLED素子等のダイボンド材として用いる場合の作業性が著しく低下する。
<(C)成分>
(C)成分は、(A)成分及び(B)成分中のアルケニル基とヒドロシリル化反応により架橋する架橋剤として働くと共に、組成物を希釈して使用用途に適した粘度にする反応性希釈剤としても働く成分である。(C)成分は、下記平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を1分子中に少なくとも2個(通常、2〜200個)、好ましくは3個以上(例えば、3〜100個程度)有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
(C)成分は、(A)成分及び(B)成分中のアルケニル基とヒドロシリル化反応により架橋する架橋剤として働くと共に、組成物を希釈して使用用途に適した粘度にする反応性希釈剤としても働く成分である。(C)成分は、下記平均組成式(3)で表され、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を1分子中に少なくとも2個(通常、2〜200個)、好ましくは3個以上(例えば、3〜100個程度)有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
R6 aHbSiO(4-a-b)/2…(3)
(式中、R6は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、但し、全R6の少なくとも50モル%はメチル基であり、aは0.7≦a≦2.1、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3.0を満たす数である。)
(式中、R6は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、但し、全R6の少なくとも50モル%はメチル基であり、aは0.7≦a≦2.1、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3.0を満たす数である。)
上記平均組成式(3)中、R6で表される脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基は、(A)成分の式(1)においてR2で表される脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した有機基として例示したものと同種のものであるが、全R6の少なくとも50モル%(50〜100モル%)、好ましくは60〜100モル%、特に好ましくは90〜100モル%はメチル基である。メチル基の割合が全R6の50モル%未満の場合には、(A)成分及び(B)成分との相溶性に劣り、白濁もしくは組成物が相分離したりするという問題が発生する。
aは1.0〜2.0、bは0.01〜1.0、a+bは1.1〜2.6の数であることが好ましい。
(C)成分中、前記ケイ素原子に結合した水素原子の含有量は、(C)成分1g当たり、0.001〜0.02molの範囲であることが好ましく、0.002〜0.017molの範囲であることがより好ましい。ケイ素原子結合水素原子の含有量が少なすぎると十分な硬度が得られない場合があり、多すぎると硬化性や耐熱性等が低下する場合がある。
1分子中に2個以上、好ましくは3個以上含有されるケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、1分子中のケイ素原子の数(又は重合度)は、通常、2〜400個、好ましくは3〜200個、より好ましくは4〜100個程度のものが望ましい。
(C)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、25℃における粘度が、好ましくは1,000mPa・s以下(通常、1〜1,000mPa・s)、より好ましくは5〜200mPa・sである。
(C)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、具体的には、例えば、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス(ハイドロジェンジメチルシロキシ)メチルシラン、トリス(ハイドロジェンジメチルシロキシ)フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、(CH3)2HSiO1/2単位と(CH3)3SiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH3)2HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C6H5)3SiO1/2単位とからなる共重合体等が挙げられるほか、下記一般式(9)、(10):
R6 3SiO(R6HSiO)tSiR6 3…(9)
環状の(R6HSiO)u…(10)
(式中、R6は前記の通りであり、tは2〜30、好ましくは2〜25の整数であり、uは4〜8の整数である。)
で表されるもの、下記一般式:
R6 3SiO(R6HSiO)tSiR6 3…(9)
環状の(R6HSiO)u…(10)
(式中、R6は前記の通りであり、tは2〜30、好ましくは2〜25の整数であり、uは4〜8の整数である。)
で表されるもの、下記一般式:
(C)成分の具体例としては、下記一般式(11):
Me3SiO(MeHSiO)tSiMe3…(11)
(式中、tは前記の通りである。)
で表されるもの、下記構造式:
Me3SiO(MeHSiO)tSiMe3…(11)
(式中、tは前記の通りである。)
で表されるもの、下記構造式:
(C)成分の配合量は、(A)成分及び(B)成分中の全ケイ素原子に結合したアルケニル基に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5〜5.0倍モルとなる量であることが必要であり、好ましくは0.7〜3.0倍モルとなる量である。かかる配合量が0.5〜5.0倍モルとなる量を満たさない場合には、架橋のバランスが不適切なものとなる。
<(D)成分>
(D)成分である白金族金属系触媒は、前記(A)〜(C)成分のヒドロシリル化反応を進行及び促進させるための成分である。白金族金属系触媒は、特に限定されず、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属;塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物等の白金化合物、テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム、クロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム等の白金族金属化合物等が挙げられるが、(A)〜(C)成分との相溶性が良好であり、クロル不純物をほとんど含有しないので、好ましくは塩化白金酸をシリコーン変性したものである。
(D)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
(D)成分である白金族金属系触媒は、前記(A)〜(C)成分のヒドロシリル化反応を進行及び促進させるための成分である。白金族金属系触媒は、特に限定されず、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属;塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物等の白金化合物、テトラキス(トリフェニルホスフィン)パラジウム、クロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム等の白金族金属化合物等が挙げられるが、(A)〜(C)成分との相溶性が良好であり、クロル不純物をほとんど含有しないので、好ましくは塩化白金酸をシリコーン変性したものである。
(D)成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
(D)成分の配合量は、触媒としての有効量であればよいが、通常、(A)〜(C)成分の合計に対して、白金族金属元素の質量換算で1〜500ppm、好ましくは3〜100ppm、特に好ましくは5〜40ppmである。この配合量を適切なものとすると、ヒドロシリル化反応をより効果的に促進させることができる。
<(E)成分>
(E)成分である煙霧質シリカは、組成物にチクソ性を付与し、作業性を向上させるとともに、フィレットを形成させ、ダイシェア強度を向上させるための成分である。ダイボンディングに使用するために組成物は薄膜化される必要があり、粒子径の小さい煙霧質シリカが好ましい。
(E)成分である煙霧質シリカは、組成物にチクソ性を付与し、作業性を向上させるとともに、フィレットを形成させ、ダイシェア強度を向上させるための成分である。ダイボンディングに使用するために組成物は薄膜化される必要があり、粒子径の小さい煙霧質シリカが好ましい。
煙霧質シリカのBET法による比表面積は、50〜500m2/g、特に100〜400m2/gであることが好ましい。
煙霧質シリカは、組成物中への分散性を上げるため、シラン類、シラザン類あるいはシロキサン類で表面処理されたものが好ましい。
(E)成分の配合量は、通常、(A)〜(C)成分の合計100質量部に対して1〜20質量部、好ましくは3〜10質量部である。この配合量が少なすぎると、チクソ性付与の効果が乏しく、多すぎると、作業性の悪化及びダイシェア強度の低下を引き起こす。
<その他の成分>
本発明の組成物は、上記(A)〜(E)成分以外にも、本発明の目的を損なわない限り、以下に例示するその他の成分を配合してもよい。
本発明の組成物は、上記(A)〜(E)成分以外にも、本発明の目的を損なわない限り、以下に例示するその他の成分を配合してもよい。
その他の成分としては、例えば、結晶性シリカ等の光散乱剤あるいは補強材;蛍光体;石油系溶剤、反応性官能基を有しない非反応性シリコーンオイル等の粘度調整剤;カーボンファクンショナルシラン、エポキシ基、アルコキシ基、ケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)及びケイ素原子に結合したビニル基等のアルケニル基の少なくとも一種を有する(A)〜(C)成分以外のシリコーン化合物等の接着性向上剤;銀、金等の金属粉等の導電性付与剤;着色のための顔料及び染料;テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン等の反応抑制剤等が挙げられる。
これらのその他の成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
これらのその他の成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
<組成物について>
本発明の組成物中の(A)〜(C)成分において、脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した全1価炭化水素基の80モル%以上(80〜100モル%)、特に90モル%以上(90〜100モル%)がメチル基であることが、耐熱性、耐光性(耐紫外線性)に優れるため、熱的及び紫外線等のストレスによる変色を含んだ劣化に対する耐性に優れるために好ましい。
本発明の組成物中の(A)〜(C)成分において、脂肪族不飽和結合以外のケイ素原子に結合した全1価炭化水素基の80モル%以上(80〜100モル%)、特に90モル%以上(90〜100モル%)がメチル基であることが、耐熱性、耐光性(耐紫外線性)に優れるため、熱的及び紫外線等のストレスによる変色を含んだ劣化に対する耐性に優れるために好ましい。
・調製方法
本発明の組成物は、(A)〜(E)成分及び場合によってはその他の成分を混合して調製することができるが、例えば、十分な保存安定性を確保するため(C)成分を含有するパートと(D)成分を含有するパートとを別個に調製しておき、使用時にそれら2パートを混合して使用することもできる。
本発明の組成物は、(A)〜(E)成分及び場合によってはその他の成分を混合して調製することができるが、例えば、十分な保存安定性を確保するため(C)成分を含有するパートと(D)成分を含有するパートとを別個に調製しておき、使用時にそれら2パートを混合して使用することもできる。
・硬化条件
組成物の硬化は、公知の条件で行えばよく、例えば、60〜180℃で10分〜5時間加熱することにより行うことができる。また、組成物を硬化させて得られる硬化物のショアD硬度は30以上、とりわけ50〜90であることが好ましい。
組成物の硬化は、公知の条件で行えばよく、例えば、60〜180℃で10分〜5時間加熱することにより行うことができる。また、組成物を硬化させて得られる硬化物のショアD硬度は30以上、とりわけ50〜90であることが好ましい。
・用途
本発明の組成物は、特にLED素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として有用である。
本発明の組成物は、特にLED素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として有用である。
<ダイボンディング方法>
本発明の組成物を用いてLED素子をダイボンディングする方法の一例としては、本発明の組成物をシリンジに充填し、ディスペンサを用いてパッケージ等の基体上に乾燥状態で例えば5〜100μmの厚さとなるように塗布した後、塗布した組成物上にLED素子を配し、該組成物を硬化させることにより、LED素子を基体上にダイボンディングする方法が挙げられる。組成物の硬化条件は、上述の通りとすればよい。
本発明の組成物を用いてLED素子をダイボンディングする方法の一例としては、本発明の組成物をシリンジに充填し、ディスペンサを用いてパッケージ等の基体上に乾燥状態で例えば5〜100μmの厚さとなるように塗布した後、塗布した組成物上にLED素子を配し、該組成物を硬化させることにより、LED素子を基体上にダイボンディングする方法が挙げられる。組成物の硬化条件は、上述の通りとすればよい。
以下、調製例、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、これらの実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、下記の例において、シリコーンオイル又はシリコーンレジンの平均組成を示す記号は以下の通りの単位を示す。また、各シリコーンオイル又は各シリコーンレジンのモル数は、各成分中に含有されるビニル基又はSiH基のモル数を示すものである。
MH:(CH3)2HSiO1/2
M:(CH3)3SiO1/2
MVi:(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2
DH:(CH3)HSiO2/2
D:(CH3)2SiO2/2
DVi:(CH2=CH)(CH3)SiO2/2
Q:SiO4/2
MH:(CH3)2HSiO1/2
M:(CH3)3SiO1/2
MVi:(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2
DH:(CH3)HSiO2/2
D:(CH3)2SiO2/2
DVi:(CH2=CH)(CH3)SiO2/2
Q:SiO4/2
[調製例1]白金触媒の調製
本実施例に使用した白金触媒は、六塩化白金酸とsym−テトラメチルジビニルジシロキサンとの反応生成物であり、この反応生成物を白金含量が1.0質量%となるように粘度0.6Pa・sの液体ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンで希釈したもの(触媒A)である。
本実施例に使用した白金触媒は、六塩化白金酸とsym−テトラメチルジビニルジシロキサンとの反応生成物であり、この反応生成物を白金含量が1.0質量%となるように粘度0.6Pa・sの液体ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサンで希釈したもの(触媒A)である。
本実施例中の(E)成分は、平均粒子径10nm、比表面積300m2/gであり、表面をジメチルシロキシ単位で処理した煙霧質シリカ(シリカB)を使用した。
<実施例1>
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、MVi単位に対するM単位のモル比が6.25であり、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が6,000mPa・sで平均組成式:M2D416DVi 22のシリコーンオイル20g(13.2ミリモル、DVi/D=0.05)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン11g(16.0ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、MVi単位に対するM単位のモル比が6.25であり、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が6,000mPa・sで平均組成式:M2D416DVi 22のシリコーンオイル20g(13.2ミリモル、DVi/D=0.05)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン11g(16.0ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
この粘ちょうな液体100gに対して、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.1g、テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン3g(34.8ミリモル)、触媒A0.30g、及び下記構造式(12):
で示されるエポキシ基含有シロキサン化合物5g(42.5ミリモル)を混合し、透明の液状混合物を得た。更に、この混合物100質量部に対し、シリカBを5質量部混合し、ダイボンディング用組成物を得た。この組成物を用いて、1mm×1mm、厚み0.35mmのシリコンチップを銀めっき上にダイボンディングした。加熱硬化条件は100℃,1時間+150℃,5時間とした。これを用いてダイシェア強度をダイボンディングテスタPTR−1000((株)レスカ製)により測定した。更に、同様の硬化条件で厚さ2mmの板状成型物を作製し、ショアD硬度計によりショアD硬度を測定した。このときのダイシェア強度と硬度を表1に示す。
<実施例2>
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、MVi単位に対するM単位のモル比が6.25であり、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が700mPa・sで平均組成式:M2D178DVi 20のシリコーンオイル20g(26.0ミリモル、DVi/D=0.11)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン13g(18.9ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
この粘ちょうな液体100gに対して、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.1g、テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン3g(34.8ミリモル)、触媒A0.30g、及び上記構造式(12)で示されるエポキシ基含有シロキサン化合物5g(42.5ミリモル)を混合し、透明の液状混合物を得た。更に、この混合物100質量部に対し、シリカBを5質量部混合し、ダイボンディング用組成物を得た。この組成物を用いて、1mm×1mm、厚み0.35mmのシリコンチップを銀めっき上にダイボンディングした。加熱硬化条件は100℃,1時間+150℃,5時間とした。これを用いてダイシェア強度を実施例1と同様に測定した。更に、同様の硬化条件で厚さ2mmの板状成型物を作製し、硬度を実施例1と同様に測定した。このときのダイシェア強度と硬度を表1に示す。
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、MVi単位に対するM単位のモル比が6.25であり、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が700mPa・sで平均組成式:M2D178DVi 20のシリコーンオイル20g(26.0ミリモル、DVi/D=0.11)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン13g(18.9ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
この粘ちょうな液体100gに対して、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.1g、テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン3g(34.8ミリモル)、触媒A0.30g、及び上記構造式(12)で示されるエポキシ基含有シロキサン化合物5g(42.5ミリモル)を混合し、透明の液状混合物を得た。更に、この混合物100質量部に対し、シリカBを5質量部混合し、ダイボンディング用組成物を得た。この組成物を用いて、1mm×1mm、厚み0.35mmのシリコンチップを銀めっき上にダイボンディングした。加熱硬化条件は100℃,1時間+150℃,5時間とした。これを用いてダイシェア強度を実施例1と同様に測定した。更に、同様の硬化条件で厚さ2mmの板状成型物を作製し、硬度を実施例1と同様に測定した。このときのダイシェア強度と硬度を表1に示す。
<比較例1>
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、MVi単位に対するM単位のモル比が6.25であり、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が100mPa・sで平均組成式:M2D20DVi 20のシリコーンオイル20g(118.8ミリモル、DVi/D=1.0)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン24g(348.0ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
この粘ちょうな液体100gに対して、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.1g、テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン3g(34.8ミリモル)、触媒A0.30g、及び上記構造式(12)で示されるエポキシ基含有シロキサン化合物5g(42.5ミリモル)を混合し、透明の液状混合物を得た。更に、この混合物100質量部に対し、シリカBを5質量部混合し、ダイボンディング用組成物を得た。この組成物を用いて、1mm×1mm、厚み0.35mmのシリコンチップを銀めっき上にダイボンディングした。加熱硬化条件は100℃,1時間+150℃,5時間とした。これを用いてダイシェア強度を実施例1と同様に測定した。更に、同様の硬化条件で厚さ2mmの板状成型物を作製し、硬度を実施例1と同様に測定した。このときのダイシェア強度と硬度を表1に示す。
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、MVi単位に対するM単位のモル比が6.25であり、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が100mPa・sで平均組成式:M2D20DVi 20のシリコーンオイル20g(118.8ミリモル、DVi/D=1.0)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン24g(348.0ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
この粘ちょうな液体100gに対して、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.1g、テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン3g(34.8ミリモル)、触媒A0.30g、及び上記構造式(12)で示されるエポキシ基含有シロキサン化合物5g(42.5ミリモル)を混合し、透明の液状混合物を得た。更に、この混合物100質量部に対し、シリカBを5質量部混合し、ダイボンディング用組成物を得た。この組成物を用いて、1mm×1mm、厚み0.35mmのシリコンチップを銀めっき上にダイボンディングした。加熱硬化条件は100℃,1時間+150℃,5時間とした。これを用いてダイシェア強度を実施例1と同様に測定した。更に、同様の硬化条件で厚さ2mmの板状成型物を作製し、硬度を実施例1と同様に測定した。このときのダイシェア強度と硬度を表1に示す。
<比較例2>
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が60mPa・sで平均組成式:MVi 2D50のシリコーンオイル20g(12.6ミリモル、DVi/D=0)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン11g(16.0ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
この粘ちょうな液体100gに対して、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.1g、テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン3g(34.8ミリモル)、触媒A0.30g、及び上記構造式(12)で示されるエポキシ基含有シロキサン化合物5g(42.5ミリモル)を混合し、透明の液状混合物を得た。更に、この混合物100質量部に対し、シリカBを5質量部混合し、ダイボンディング用組成物を得た。この組成物を用いて、1mm×1mm、厚み0.35mmのシリコンチップを銀めっき上にダイボンディングした。加熱硬化条件は100℃,1時間+150℃,5時間とした。これを用いてダイシェア強度を実施例1と同様に測定した。更に、同様の硬化条件で厚さ2mmの板状成型物を作製し、硬度を実施例1と同様に測定した。このときのダイシェア強度と硬度を表1に示す。
M単位とMVi単位とQ単位とから構成され、Q単位に対するM単位とMVi単位との合計のモル比が0.8であるシリコーンレジン80g(65.6ミリモル)のトルエン溶液と、粘度が60mPa・sで平均組成式:MVi 2D50のシリコーンオイル20g(12.6ミリモル、DVi/D=0)、及び平均構造式:M2DH 8で表されるメチルハイドロジェンシロキサン11g(16.0ミリモル)とを混合した。得られた液状混合物を120℃で10mmHg以下の減圧下でトルエンを除去することにより、室温で粘ちょうな液体を得た。
この粘ちょうな液体100gに対して、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.1g、テトラメチルテトラビニルテトラシクロシロキサン3g(34.8ミリモル)、触媒A0.30g、及び上記構造式(12)で示されるエポキシ基含有シロキサン化合物5g(42.5ミリモル)を混合し、透明の液状混合物を得た。更に、この混合物100質量部に対し、シリカBを5質量部混合し、ダイボンディング用組成物を得た。この組成物を用いて、1mm×1mm、厚み0.35mmのシリコンチップを銀めっき上にダイボンディングした。加熱硬化条件は100℃,1時間+150℃,5時間とした。これを用いてダイシェア強度を実施例1と同様に測定した。更に、同様の硬化条件で厚さ2mmの板状成型物を作製し、硬度を実施例1と同様に測定した。このときのダイシェア強度と硬度を表1に示す。
Claims (3)
- (A)下記平均組成式(1):
(R3 3SiO1/2)2(R1R2SiO)x(R2 2SiO)y…(1)
(式中、R1は独立にアルケニル基を表し、R2は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R2の少なくとも80モル%はメチル基であり、R3はR1又はR2である。xは1以上の整数、yは3以上の整数で、0.01≦x/y≦0.30を満たす数である。)
で表される直鎖状オルガノポリシロキサン:40〜10質量部、
(B)下記平均組成式(2):
(R5 3SiO1/2)k(R4R5 2SiO1/2)m(R4R5SiO)n(R5 2SiO)p
(R4SiO3/2)q(R5SiO3/2)r(SiO2)s…(2)
(式中、R4は独立にアルケニル基を表し、R5は独立に脂肪族不飽和結合を含まない1価炭化水素基を表し、全R5の少なくとも80モル%はメチル基であり、1>k≧0、1>m≧0、1>n≧0、1>p≧0、1>q≧0、1>r≧0及び1>s≧0、並びにm+n+q>0、q+r+s>0であり、かつk+m+n+p+q+r+s=1を満たす数である。)
で表され、23℃で蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂:60〜90質量部、(但し、(A)成分と(B)成分との合計は100質量部である。)
(C)下記平均組成式(3):
R6 aHbSiO(4-a-b)/2…(3)
(式中、R6は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、但し、全R6の少なくとも50モル%はメチル基であり、aは0.7≦a≦2.1、bは0.001≦b≦1.0を満たす数であり、但し、a+bは0.8≦a+b≦3.0を満たす数である。)
で表され、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:(A)成分及び(B)成分中の全ケイ素原子結合アルケニル基に対して(C)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が0.5〜5.0倍モルとなる量、
(D)白金族金属系触媒:有効量、及び
(E)煙霧質シリカ:(A)〜(C)成分の合計100質量部に対して1〜20質量部
を含有するダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。 - 前記組成物中の(A)〜(C)成分において、アルケニル基以外のケイ素原子に結合した全1価炭化水素基の90モル%以上がメチル基である請求項1に記載の組成物。
- 前記組成物を硬化させて得られる硬化物のショアD硬度が30以上である請求項1又は2に記載の組成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009141877A JP2010285571A (ja) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
TW99119283A TW201120146A (en) | 2009-06-15 | 2010-06-14 | Silicone resin composition for die bonding |
KR1020100055899A KR20100134516A (ko) | 2009-06-15 | 2010-06-14 | 다이본딩용 실리콘 수지 조성물 |
CN2010102072326A CN101921488A (zh) | 2009-06-15 | 2010-06-17 | 管芯键合用硅树脂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009141877A JP2010285571A (ja) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010285571A true JP2010285571A (ja) | 2010-12-24 |
Family
ID=43336715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009141877A Pending JP2010285571A (ja) | 2009-06-15 | 2009-06-15 | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010285571A (ja) |
KR (1) | KR20100134516A (ja) |
CN (1) | CN101921488A (ja) |
TW (1) | TW201120146A (ja) |
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- 2009-06-15 JP JP2009141877A patent/JP2010285571A/ja active Pending
-
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- 2010-06-14 TW TW99119283A patent/TW201120146A/zh unknown
- 2010-06-17 CN CN2010102072326A patent/CN101921488A/zh active Pending
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CN101921488A (zh) | 2010-12-22 |
KR20100134516A (ko) | 2010-12-23 |
TW201120146A (en) | 2011-06-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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