JP7121918B2 - 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法 - Google Patents

蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、蒸着材料の被蒸着基板への蒸着に用いられる蒸着マスク装置、及び、この蒸着マスク装置の製造方法に関する。
近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。
表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の基板（有機ＥＬ基板）を蒸着装置に投入し、次に、蒸着装置内で有機ＥＬ基板に対して蒸着マスクを密着させ、有機材料を有機ＥＬ基板に蒸着させる蒸着工程を行う。
蒸着マスクを用いて蒸着材料を被蒸着基板上に成膜する場合、基板だけでなく蒸着マスクにも蒸着材料が付着する。例えば、蒸着材料の中には、蒸着マスクの板面への法線方向に対して大きく傾斜した方向に沿って被蒸着基板に向かうものも存在するが、そのような蒸着材料は、被蒸着基板に到達するよりも前に蒸着マスクの貫通孔の壁面に到達して付着し得る。この場合、被蒸着基板のうち蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍に位置する領域には蒸着材料が付着しにくくなり、この結果、付着する蒸着材料の厚さが他の部分に比べて小さくなってしまったり、蒸着材料が付着していない部分が生じてしまったりすることが考えられる。すなわち、蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍における蒸着が不安定になってしまうことが考えられる。したがって、有機ＥＬ表示装置の画素を形成するために蒸着マスクが用いられる場合、画素の寸法精度や位置精度が低下してしまい、この結果、有機ＥＬ表示装置の発光効率が低下してしまうことになる。
このような問題を解決し得る蒸着マスクの一例として、特許文献１に開示されているような蒸着マスクが挙げられる。特許文献１に開示された蒸着マスクは、めっき処理を利用して製造されている。まず、絶縁性の基板上に導電性パターンを形成し、その後電解めっき法を用いて導電性パターン上に第１金属層を形成する。次に、第１金属層上に開口を有するレジストパターンを形成し、電解めっき法を用いてこの開口内に第２金属層を形成する。その後、レジストパターン、導電性パターン及び基板を除去することにより、第１金属層及び第２金属層を有する蒸着マスクが得られる。
特許文献１に開示された技術では、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造するので、薄厚化された蒸着マスクを得られる利点がある。薄厚化された蒸着マスクによれば、蒸着マスクの板面への法線方向に対して大きく傾斜した方向から被蒸着基板に向かう蒸着材料のうち、蒸着マスクの貫通孔の壁面に到達して付着する蒸着材料の割合を低減させることができる。すなわち、蒸着マスクの板面への法線方向に対して大きく傾斜した方向から被蒸着基板に向かう蒸着材料を、蒸着マスクの貫通孔内に露出した被蒸着基板上に適切に付着させることができる。したがって、有機ＥＬ表示装置の画素を形成するために蒸着マスクが用いられた場合に、画素の寸法精度や位置精度が低下し有機ＥＬ表示装置の発光効率が低下してしまうことを効果的に防止できるという利点がある。
特開２０１６－１４８１１２号公報
特許文献１に開示された技術では、めっき処理を利用して蒸着マスクを製造した後、当該蒸着マスクをフレームに取り付けて蒸着マスク装置を製造している。このとき、蒸着マスク装置のフレームは、蒸着マスクを張った状態に保持している。すなわち、フレームに固定された状態において、蒸着マスクには張力が付与されている。これにより、蒸着マスクに撓みが生じることが抑制される。しかしながら、薄厚化された蒸着マスクに張力が付与されることにより、この蒸着マスクにシワや変形が生じる問題が知見された。
また、特許文献１に開示された技術では、基板上にめっき処理により金属層を形成した後に、この金属層を基板から剥離することで、この金属層から蒸着マスクを製造している。この場合、金属層を基板から剥離する際に、金属層に張力が付与されることにより局所的に高い応力が生じ、これにより剥離された蒸着マスクにシワや変形が生じる虞もある。
本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、蒸着マスクにシワや変形が生じることを抑制することができる蒸着マスク装置及びこの蒸着マスク装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の蒸着マスク装置は、
複数の第１貫通孔が配置された有効領域を有する蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備え、
前記蒸着マスクと前記フレームとを互いに接合する複数の接合部を有し、
前記複数の接合部は、前記蒸着マスクの外縁に沿って配列されており、
前記蒸着マスクの前記外縁における、隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に、切欠きが形成されている。
本発明の蒸着マスク装置において、
前記蒸着マスクは、隣り合う二つの前記切欠きの間に位置する接合片を有し、
前記外縁において、前記切欠きは前記外縁の延びる方向に沿って第１の幅を有し、前記接合片は前記外縁の延びる方向に沿って第２の幅を有し、
前記第１の幅は前記第２の幅よりも大きくてもよい。
本発明の蒸着マスク装置において、
前記蒸着マスクの平面視において、前記切欠きは、前記フレームの内縁を超えて延びてもよい。
本発明の蒸着マスク装置において、
前記蒸着マスクは、平面視において多角形形状を有し、前記多角形を構成する一辺に沿って複数の前記切欠きが形成されてもよい。
本発明の蒸着マスク装置において、
複数の前記切欠きを有し、
複数の前記切欠きは、前記蒸着マスクの平面視において互いに異なる形状及び／又は寸法を有する二つの切欠きを含んでもよい。
本発明の蒸着マスク装置は、
複数の第１貫通孔が配置された有効領域を有する蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備え、
前記蒸着マスクと前記フレームとを互いに接合する複数の接合部を有し、
前記複数の接合部は、前記蒸着マスクの外縁に沿って配列されており、
前記蒸着マスクは、前記複数の接合部と前記有効領域との間に、平面視で前記フレームの内縁と重なる複数の第２貫通孔を有し、
各第２貫通孔は、隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に配置されている。
本発明の蒸着マスク装置において、
平面視で前記フレームの内縁と重なる領域において、前記第２貫通孔は、前記内縁の延びる方向に沿って第３の幅を有し、前記内縁の延びる方向に隣り合う二つの前記第２貫通孔の間に位置する前記蒸着マスクの金属層は、前記内縁の延びる方向に沿って第４の幅を有し、
前記第３の幅は前記第４の幅よりも大きくてもよい。
本発明の蒸着マスク装置において、
前記蒸着マスクは、前記複数の接合部と前記有効領域との間に、平面視で前記フレームと重ならない複数の第３貫通孔を有していてもよい。
本発明の蒸着マスク装置の製造方法は、
複数の第１貫通孔が配置された有効領域を有する蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備えた蒸着マスク装置の製造方法であって、
基材と、前記基材上に設けられた導電性パターンと、前記導電性パターンの前記基材と反対側に設けられた金属層と、を有する積層体の前記金属層を複数の接合部でフレームに接合する接合工程と、
前記導電性パターンをエッチング除去して前記基材を前記金属層から分離し、前記金属層から前記蒸着マスクを形成する分離工程と、を有する。
本発明の蒸着マスク装置の製造方法において、
前記複数の接合部は、前記金属層の外縁に沿って配列され、
前記金属層の前記外縁における、前記複数の接合部の配列方向に隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に、切欠きが形成されていてもよい。
本発明の蒸着マスク装置の製造方法において、
前記複数の接合部は、前記金属層の外縁に沿って配列され、
前記金属層は、前記複数の接合部と前記有効領域との間に、平面視で前記フレームの内縁と重なる複数の第２貫通孔を有し、
各第２貫通孔は、前記複数の接合部の配列方向に隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に配置されていてもよい。
本発明によれば、蒸着マスクにシワや変形が生じることを抑制することができる蒸着マスク装置及びこの蒸着マスク装置の製造方法を提供することができる。
図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスク装置の一例を概略的に示す平面図である。 図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。 図３は、図１に示された蒸着マスク装置を示す部分平面図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面において蒸着マスク装置を示す図である。 図５は、図３の蒸着マスク装置の蒸着マスクを示す部分平面図である。 図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に対応する断面において蒸着マスクを示す図である。 図７は、蒸着マスク装置を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図８は、蒸着マスク装置を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図９は、蒸着マスク装置を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１０は、蒸着マスク装置を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１１は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１２は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１３は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１４は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１５は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１６は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１７は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１８は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１９は、蒸着マスク装置を製造するための中間部材を示す部分平面図である。 図２０は、図１９のＸＸ－ＸＸ線に対応する断面において中間部材を示す図である。 図２１は、図１９のＸＸＩ－ＸＸＩ線に対応する断面において中間部材を示す図である。 図２２は、図２０の断面の一部を拡大して示す図である。 図２３は、蒸着マスク装置の一変形例を示す部分平面図である。 図２４は、中間部材の一変形例を示す部分平面図である。 図２５は、図２４のＸＸＶ－ＸＸＶ線に対応する断面において中間部材を示す図である。 図２６は、蒸着マスク装置の他の変形例を示す平面図である。 図２７は、図２６に示された蒸着マスク装置の一部を拡大して示す部分平面図である。 図２８は、図２７のＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ線に対応する断面において蒸着マスク装置を示す図である。 図２９は、図２６に示された蒸着マスク装置の蒸着マスクを示す平面図である。 図３０は、図２６に示された蒸着マスク装置のフレームを示す平面図である。 図３１は、蒸着マスク装置のさらに他の変形例を示す平面図である。 図３２は、図３１に示された蒸着マスク装置の第１フレームを示す平面図である。 図３３は、図３１に示された蒸着マスク装置の第２フレームを示す平面図である。 図３４は、図３１に示された蒸着マスク装置の蒸着マスクを示す平面図である。 図３５は、蒸着マスク装置のさらに他の変形例を示す平面図である。 図３６は、図３５に示された蒸着マスク装置の第１フレームを示す平面図である。 図３７は、図３５に示された蒸着マスク装置の第２フレームを示す平面図である。 図３８は、図３５に示された蒸着マスク装置の蒸着マスクを示す平面図である。 図３９は、蒸着マスク装置のさらに他の変形例を示す平面図である。 図４０は、図３９に示された蒸着マスク装置の第１フレームを示す平面図である。 図４１は、図３９に示された蒸着マスク装置の第２フレームを示す平面図である。 図４２は、図３９に示された蒸着マスク装置の蒸着マスクを示す平面図である。 図４３は、蒸着マスク装置のさらに他の変形例を示す平面図である。 図４４は、図４３に示された蒸着マスク装置の第１フレームを示す平面図である。 図４５は、図４３に示された蒸着マスク装置の第２フレームを示す平面図である。 図４６は、図４３に示された蒸着マスク装置の蒸着マスクを示す平面図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
図１～図４６は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法に対し、本発明を適用することができる。
なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。
また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。
本明細書において、「平面視」とは、対称となる板状（シート状、フィルム状）の部材を当該部材の法線方向から見た状態を指す。例えば、ある板状の部材が「平面視において矩形状の形状を有する」とは、当該部材をその板面に対する法線方向から見たときに、当該部材が矩形状の形状を有していることを指す。
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件及び物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
まず、蒸着マスク装置１０の一例について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１は、蒸着マスク装置１０の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク装置１０の使用方法を説明するための図である。
図１及び図２に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０の周縁部に取り付けられたフレーム１５と、を備えている。蒸着マスク２０は、複数の第１貫通孔２５が形成された有効領域２２と、蒸着マスク２０の周縁部に位置する耳部領域２４と、を有し、各耳部領域２４においてフレーム１５に取り付けられている。図１に示された例では、フレーム１５は略矩形の枠状に形成されており、略矩形状の形状を有する蒸着マスク２０は、当該蒸着マスク２０の各辺がフレーム１５の各辺に対応するようにして、フレーム１５に対して取り付けられている。
有効領域２２には、蒸着対象物である被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板９２）へ蒸着材料９８（例えば有機発光材料）を蒸着させる際に蒸着材料９８を通過させることを意図された複数の第１貫通孔２５が、所望のパターンで形成されている。この蒸着マスク装置１０は、図２に示すように、蒸着マスク２０の第１面２０ａが、被蒸着基板の下面に対面するようにして、蒸着マスク２０が蒸着装置９０内に支持され、被蒸着基板への蒸着材料９８の蒸着に使用される。
蒸着装置９０内で、有機ＥＬ基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面（図２では上面）上に、磁石９３が配置される。これにより、蒸着マスク２０は、磁石９３からの磁力によって磁石９３に引き寄せられ、有機ＥＬ基板９２に密着するようになる。蒸着装置９０内には、蒸着マスク装置１０の下方に、蒸着材料９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化又は昇華して有機ＥＬ基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の第１貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの第１貫通孔２５を介して有機ＥＬ基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の第１貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２の表面に成膜される。
上述したように、本実施の形態では、第１貫通孔２５が各有効領域２２において所定のパターンで配置されている。なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、例えば、各色に対応する蒸着マスク装置１０が搭載された蒸着機をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着機に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。
ところで蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク装置１０及び有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク装置１０及び有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク装置１０と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料９８の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク装置１０を構成する蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０及びフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。例えば、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２及び第２金属層３７の材料として用いることができる。
なお、蒸着処理の際に、蒸着マスク装置１０及び有機ＥＬ基板９２の温度が高温には達しない場合は、蒸着マスク装置１０を構成する蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数を有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、蒸着マスク２０を構成する後述する第１金属層３２、第２金属層３７又は耳部金属層３８の材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル－コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
次に、蒸着マスク２０について、図１及び図３～図６を参照して説明する。図３は、蒸着マスク装置１０を蒸着マスク２０の第１面２０ａの側から見て示す部分平面図であり、とりわけ図１において符号ＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面において蒸着マスク装置１０を示す図である。図５は、図３の蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０を示す部分平面図であり、とりわけ図３において符号Ｖが付された一点鎖線で囲まれた部分を拡大して示す図である。図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に対応する断面において蒸着マスク２０を示す図である。なお後述する第１金属層３２は、詳細には、図６に示すように、第２金属層３７から露出した第２面２０ｂ側の面の少なくとも一部が曲面で形成される。しかしながら、図４においては、図が煩雑になることを避けるため、第１金属層３２の断面を単純な矩形で示している。また、図１１～図１８、図２０及び図２５についても同様である。
図１及び図３に示すように、本実施の形態では、蒸着マスク２０は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０は、規則的な配列で第１貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、蒸着マスク２０の周縁部に位置する耳部領域２４と、を含んでいる。蒸着マスク２０は複数の有効領域２２を有しており、複数の有効領域２２は、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図示された蒸着マスク装置１０によれば、被蒸着基板上への多面付蒸着が可能となっている。また、耳部領域２４は、周囲領域２３を囲んで位置しており、蒸着マスク２０における外縁２６を形成している。
周囲領域２３は有効領域２２を支持するための領域であり、耳部領域２４は蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付けるための領域である。したがって、周囲領域２３及び耳部領域２４は、いずれも有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではない。例えば、有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機ＥＬ基板９２の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域のことである。図１に示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。有効領域２２は厚さＴ１（図４参照）を有しており、この厚さＴ１は例えば２μｍ以上５０μｍ以下となっている。なお、図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。
蒸着マスク２０とフレーム１５とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０とフレーム１５とを互いに接合する複数の接合部６０を有している。複数の接合部６０は、蒸着マスク２０の耳部領域２４内において外縁２６に沿って配列されている。上述のように、本実施の形態では、蒸着マスク２０は平面視において略矩形状の輪郭を有している。したがって、複数の接合部６０も、蒸着マスク２０の外縁２６に沿って略矩形状のパターンにて配列されている。図３に示された例では、複数の接合部６０は、蒸着マスク２０の外縁２６から一定の距離を有して一直線状に配列されている。すなわち、複数の接合部６０は、蒸着マスク２０の外縁２６の延びる方向と平行な方向に沿って配列されている。また、図示された例では、複数の接合部６０は、外縁２６の延びる方向に沿って互いに等間隔を有して配列されている。本実施の形態では、蒸着マスク２０とフレーム１５とは、スポット溶接により互いに対して固定されている。したがって、各接合部６０は、スポット溶接による溶接部として構成されている。なお、これに限られず、蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えば接着剤等の他の固定手段により互いに対して固定されていてもよい。すなわち、各接合部６０は、例えば接着部として構成されていてもよい。
蒸着マスク２０の外縁２６における、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置には、切欠き４２が形成されている。ここで、蒸着マスク２０の外縁２６における、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置とは、隣り合う二つの接合部６０の間となる位置から、蒸着マスク２０の板面内において当該隣り合う二つの接合部６０を結ぶ方向と直交する方向に位置する、外縁２６の部分を指している。とりわけ図３に示された例では、蒸着マスク２０の外縁２６における、隣り合う二つの接合部６０間の中央に対応する位置を含んで、切欠き４２が形成されている。すなわち、隣り合う二つの接合部６０間の中央となる位置から、蒸着マスク２０の板面内において当該隣り合う二つの接合部６０を結ぶ方向と直交する方向に位置する、外縁２６の部分を含んで、切欠き４２が形成されている。
蒸着マスク２０が、このような切欠き４２を有することにより、後述の分離工程において、蒸着マスク２０の外縁２６側からこの切欠き４２を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。
各切欠き４２は、平面視において、蒸着マスク２０の外縁２６から有効領域２２側へ向かって延びている。図３に示された例では、切欠き４２は、蒸着マスク２０の外縁２６から有効領域２２側へ向かって一定の幅を有して延びている。図示された例では、切欠き４２は、蒸着マスク２０の耳部領域２４から周囲領域２３に跨って延びている。なお、これに限られず、切欠き４２は、蒸着マスク２０の耳部領域２４にのみ位置していてもよい。また、切欠き４２の有効領域２２側の端部は、その角が丸められている。とりわけ図示された例では、切欠き４２の有効領域２２側の端部は、略半円形状を有している。これにより、蒸着マスク２０に外力が作用した場合に、切欠き４２内における特定の箇所に応力が集中し、当該箇所に亀裂や変形等が生じることを抑制することができる。
図３に示された例では、蒸着マスク２０は複数の切欠き４２を有している。とりわけ図示された例では、蒸着マスク２０は、平面視において多角形形状を有し、この多角形を構成する一辺に沿って複数の切欠き４２が形成されている。これにより、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２を、より効率的にエッチング除去することができる。
複数の切欠き４２は、図示された例では、互いに同一の形状及び寸法を有している。ただし、これに限られず、複数の切欠き４２は、互いに異なる形状及び／又は寸法を有する二つの切欠き４２を含んでいてもよい。例えば、複数の切欠き４２のうち二つの切欠き４２は、蒸着マスク２０の平面視において互いに異なる形状及び／又は寸法を有していてもよい。複数の切欠き４２が、蒸着マスク２０の平面視において互いに異なる形状及び／又は寸法を有する二つの切欠き４２を含む場合、当該二つの切欠き４２において、分離工程でのフレーム１５と基材５１との間へのエッチング液の浸入量及び／又は速度を局所的に変化させることができる。これにより、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２のエッチング除去の進行速度の均一化を図ることができる。また、これに限られず、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２のエッチング除去の進行速度に、意図的に局所的な差を生じさせることもできる。
図３に示された例では、切欠き４２は、平面視において、フレーム１５の内縁１７を超えて延びている。これにより、切欠き４２の有効領域２２側の端部とフレーム１５の内縁１７との間には、間隙１８が形成されている。これにより、後述の分離工程において、フレーム１５の内縁１７側からこの間隙１８を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２をさらに容易にエッチング除去することができる。
隣り合う二つの切欠き４２の間には、接合片４４が形成されている。言い換えると、接合片４４は、隣り合う二つの切欠き４２の間に位置している。蒸着マスク２０は、この接合片４４においてフレーム１５に接合されている。すなわち、接合片４４とフレーム１５とが、接合部６０を介して互いに対して固定されている。図３に示された例では、一つの接合片４４に一つの接合部６０が配置されている。図示された例では、複数の接合片４４が、蒸着マスク２０の外縁２６に沿って配列されている。複数の接合片４４は、外縁２６の延びる方向に沿って互いに等間隔を有して配列されている。
各接合片４４は、平面視において、蒸着マスク２０の外縁２６から有効領域２２側へ向かって延びている。図３に示された例では、接合片４４は、その有効領域２２側の一部領域を除いて、蒸着マスク２０の外縁２６から有効領域２２側へ向かって一定の幅を有して延びている。図示された例では、接合片４４は、蒸着マスク２０の耳部領域２４から周囲領域２３に跨って延びている。なお、これに限られず、接合片４４は、蒸着マスク２０の耳部領域２４にのみ位置していてもよい。
本実施の形態の蒸着マスク２０においては、各接合片４４は、蒸着マスク２０の最外周に配置されている。そして、各接合片４４の延びる方向に沿って有効領域２２と反対側に位置する端部４５が、蒸着マスク２０の外縁２６の一部をなしている。したがって、本実施の形態では、複数の接合片４４の各端部４５を結んで形成される略矩形状の仮想線が、蒸着マスク２０の外縁２６をなす。
蒸着マスク２０の外縁２６において、切欠き４２は、外縁の延びる方向に沿って第１の幅Ｗ１を有している。また、接合片４４は、外縁２６の延びる方向に沿って第２の幅Ｗ２を有している。そして、本実施の形態では、切欠き４２の第１の幅Ｗ１は、接合片４４の第２の幅Ｗ２よりも大きくなっている。これにより、後述の分離工程において、接合片４４の第２の幅Ｗ２よりも大きい第１の幅Ｗ１を有する切欠き４２を介して、蒸着マスク２０の外縁２６側からエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２をさらに容易にエッチング除去することができる。切欠き４２の第１の幅Ｗ１は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。接合片４４の第２の幅Ｗ２は、例えば１ｍｍ以上３ｍｍ以下とすることができる。また、接合片４４の長さ（切欠き４２の長さ）Ｌは、例えば０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下とすることができる。
図４に示された例では、蒸着マスク２０は、第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８を有している。以下、第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８を合わせて単に金属層とも呼ぶ。第１金属層３２は、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側に配置されている。第２金属層３７は、第１金属層３２よりも蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側に配置されている。耳部金属層３８は、蒸着マスク２０の耳部領域２４内において、第１金属層３２と第２金属層３７との間に配置されている。図示された例では、第１金属層３２の第２金属層３７と反対側の面が蒸着マスク２０の第１面２０ａを構成し、第２金属層３７の第１金属層３２と反対側の面が蒸着マスク２０の第２面２０ｂを構成している。
図示された蒸着マスク２０の耳部領域２４は、耳部金属層３８を有していることにより、有効領域２２よりも大きな厚さを有している。すなわち、蒸着マスク２０の耳部領域２４の厚さＴ２は、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きくなっている。この耳部領域２４の厚さＴ２は、例えば１５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。また、耳部金属層３８の厚さは、例えば１０μｍ以上４５μｍ以下とすることができる。このような厚さＴ２を有する耳部領域２４を備えた蒸着マスク２０によれば、比較的厚く形成された耳部領域２４により薄厚化された有効領域２２を支持することができるので、有効領域２２における変形を抑制し、蒸着マスク２０の取り扱い性を向上させることができる。
本実施の形態では、後述するように、蒸着マスク２０はめっき法を用いて作製される。この場合、めっき法を用いて析出された金属層（第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８）内には、残留応力（内部応力）が生じ得る。この残留応力は、金属層におけるいわゆるベタ部において大きくなる傾向にある。ここで、ベタ部とは、金属層における開口部が形成されていない領域を指す。また、金属層の厚さが大きくなるにつれて、当該金属層に生じる残留応力も大きくなる。したがって、本実施の形態の蒸着マスク２０においては、有効領域２２に比較して大きな厚さを有する耳部領域２４において、比較的大きな残留応力が生じ得る。耳部領域２４において大きな残留応力が生じた場合、この残留応力に起因して、薄厚化された有効領域２２に変形が生じ得る。例えば耳部領域２４に収縮（引張り）の残留応力が生じている場合、この残留応力により有効領域２２が周囲から引張られて変形し得る。有効領域２２の変形は、蒸着マスク２０を介して蒸着された蒸着材料の寸法精度や位置精度の低下を引き起こす。
耳部領域２４に生じ得るこのような残留応力を低減させるためには、各接合部６０よりも内側（有効領域２２側）におけるベタ部の面積を少なくすることが有効である。このためには、切欠き４２の第１の幅Ｗ１を大きくし、接合片４４の第２の幅Ｗ２を小さくすることが好ましい。本実施の形態では、上述のように切欠き４２の第１の幅Ｗ１は、接合片４４の第２の幅Ｗ２よりも大きくされている。これにより、大きな厚さを有する耳部領域２４内のベタ部の面積を少なくし、耳部領域２４に生じる残留応力を低減させることができる。したがって、有効領域２２の変形を抑制し、蒸着マスク２０を介して蒸着された蒸着材料の寸法精度及び位置精度を向上させることができる。
また、各接合部６０よりも内側（有効領域２２側）におけるベタ部の面積を少なくするために、各接合部６０をフレーム１５の内縁１７に近づけて設けること、すなわち、接合部６０とフレーム１５の内縁１７との距離Ｄを小さくすること、が好ましい。図３に示された例では、距離Ｄは、蒸着マスク２０の板面内において、複数の接合部６０の配列方向と直交する方向に測定した接合部６０とフレーム１５の内縁１７との距離である。距離Ｄを小さくすることによっても、大きな厚さを有する耳部領域２４内のベタ部の面積を少なくし、耳部領域２４に生じる残留応力を低減させることができる。したがって、有効領域２２の変形を抑制し、蒸着マスク２０を介して蒸着された蒸着材料の寸法精度及び位置精度を向上させることができる。距離Ｄは、例えば０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下とすることができる。
次に、図５及び図６を参照して、各有効領域２２に形成された複数の第１貫通孔２５について説明する。図５に示すように、各有効領域２２に形成された複数の第１貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。ここでは、蒸着マスク２０がめっき処理によって形成される場合の、第１貫通孔２５の形状などについて説明する。
図６に示すように、各有効領域２２においては、蒸着マスク２０は、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えている。
本実施の形態においては、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに連通することにより、蒸着マスク２０を貫通する第１貫通孔２５が構成されている。この場合、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側における第１貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される。一方、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における第１貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される。言い換えると、第１貫通孔２５には、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される形状、及び、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される形状の両方が付与されている。
図５に示すように、第１貫通孔２５を構成する第１開口部３０や第２開口部３５は、平面視において略多角形状になっていてもよい。ここでは第１開口部３０及び第２開口部３５が、略四角形状、より具体的には略正方形状になっている例が示されている。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、略六角形状や略八角形状など、その他の略多角形状になっていてもよい。なお「略多角形状」とは、多角形の角部が丸められている形状を含む概念である。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、円形状や、楕円形状等の形状を有していてもよい。また、平面視において第２開口部３５が第１開口部３０を囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０の形状と第２開口部３５の形状が相似形になっている必要はない。
図６において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における第１貫通孔２５の寸法を表している。なお図６においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。
図６に示すように、第２面２０ｂにおける第１貫通孔２５（第２開口部３５）の開口寸法Ｓ２は、第１面２０ａにおける第１貫通孔２５（第１開口部３０）の開口寸法Ｓ１よりも大きくなっている。
図６において、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側における第１貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３６を通る蒸着材料９８の経路であって、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。
上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。例えば、４００ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、接続部４１における第１貫通孔２５の開口寸法Ｓ０は、１５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。また、第１面２０ａにおける第１開口部３０の開口寸法Ｓ１は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定され、第２面２０ｂにおける第２開口部３５の開口寸法Ｓ２は、１５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。
図６に示された例では、有効領域２２における第１金属層３２及び第２金属層３７の合計厚さＴ１は、例えば２μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。有効領域２２における蒸着マスク２０の厚さＴ１が、このような厚さを有している場合、蒸着マスク２０が所望の耐久性を有しつつも十分に薄厚化されているので、有機ＥＬ基板９２に、斜め方向、すなわち有機ＥＬ基板９２の板面及び当該板面への法線方向の両方に対して傾斜した方向、から向かう蒸着材料の当該有機ＥＬ基板９２への付着が阻害されることを抑制すること、すなわち有機材料の付着ムラの発生を抑制することが可能になる。これにより、当該有機ＥＬ基板９２を有する有機ＥＬ表示装置において、輝度ムラが生じることを効果的に防止することができる。
第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８を構成する主要な材料としては、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。例えば、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を用いることができる。また、これに限られず、第１金属層３２及び第２金属層３７を構成する主要な材料として、例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル－コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。なお、第１金属層３２及び第２金属層３７は、同一の組成を有する材料から構成されてもよいし、異なる組成を有する材料から構成されてもよい。
また、図３に示された例では、蒸着マスク２０は、複数の接合部６０と有効領域２２との間に、平面視においてフレーム１５と重ならない複数の第３貫通孔４８を有している。とりわけ図示された例では、複数の第３貫通孔４８は、蒸着マスク２０の周囲領域２３内に設けられている。第３貫通孔４８は、後述の分離工程において、当該第３貫通孔４８を介してエッチング液を浸入させることを意図されている。図示された例では、第３貫通孔４８は、平面視で円形形状を有している。また、各第３貫通孔４８は、互いに同一の形状及び寸法を有して形成されている。ただし、これに限られず、各第３貫通孔４８は、互いに異なる形状又は寸法を有して形成されてもよい。第３貫通孔４８の直径は、例えば２０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
蒸着マスク２０が、このような第３貫通孔４８を有することにより、後述の分離工程において、当該第３貫通孔４８を介してエッチング液を浸入させることができるので、複数の接合部６０と有効領域２２との間、とりわけ周囲領域２３内に位置する導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。
次に、蒸着マスク装置１０の製造方法の一例について説明する。
〔パターン基板準備工程〕
はじめに、蒸着マスク装置１０を製造するために用いられるパターン基板５０を作製する方法の一例について説明する。はじめに、基材５１を準備する。絶縁性及び適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚さが特に限られることはない。後述するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが、基材５１を介したレーザー光の照射により溶接固定される場合には、基材５１を構成する材料として、高い光透過性を有するガラス材料が好適に使用され得る。また、蒸着マスク２０とフレーム１５とが、接着剤を用いて互いに固定される場合には、基材５１を構成する材料として、ガラス、合成樹脂、金属などを用いることができる。この場合、基材５１は、光透過性を有していなくてもよい。
次に図７に示すように、導電性材料からなる導電層５２ａを形成する。導電層５２ａは、パターニングされることによって導電性パターン５２となる層である。導電層５２ａを構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性を有する材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述する第１レジストパターン５３に対する高い密着性を有する材料が、導電層５２ａを構成する材料として用いられる。例えば第１レジストパターン５３が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電層５２ａを構成する材料として、銅が用いられることが好ましい。
導電層５２ａは、例えばスパッタリングや無電解めっき等により形成される。導電層５２ａを厚く形成しようとすると、導電層５２ａの形成に長時間を要する。一方、導電層５２ａの厚さは、薄すぎると抵抗値が大きくなり、電解めっき処理により第１金属層３２が形成されにくくなる。したがって、例えば導電層５２ａの厚さは、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。
次に図８に示すように、導電層５２ａ上に、所定のパターンを有する第１レジストパターン５３を形成する。第１レジストパターン５３を形成する方法としては、後述する第２レジストパターン５５の場合と同様に、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。第１レジストパターン５３用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光を第１レジストパターン５３用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。その後、図９に示すように、導電層５２ａのうち第１レジストパターン５３によって覆われていない部分を、エッチングによって除去する。次に図１０に示すように、第１レジストパターン５３を除去する。これによって、第１金属層３２に対応するパターンを有する導電性パターン５２が形成されたパターン基板５０を得ることができる。
〔第１成膜工程〕
次に、パターン基板５０を利用して上述の第１金属層３２を作製する第１成膜工程について説明する。ここでは、絶縁性を有する基材５１上に所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を形成する。具体的には、導電性パターン５２が形成された基材５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１１に示すように、基材５１上に、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を得ることができる。第１金属層３２の厚さは、例えば５μｍ以下になっている。なお、基材５１上に第１金属層３２を形成するとは、基材５１上に直接第１金属層３２を形成することに限られず、基材５１上に導電性パターン５２等の他の層を介して第１金属層３２を形成することをも含む。
導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。若しくは、導電性パターン５２が、触媒層として機能するよう構成されていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。
用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウムなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。
〔第２レジストパターン形成工程〕
次に、基材５１上及び第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けて第２レジストパターン５５を形成する第２レジストパターン形成工程を実施する。図１２は、基材５１上に形成された第２レジストパターン５５を示す断面図である。図１２に示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０が第２レジストパターン５５によって覆われるとともに、第２レジストパターン５５の隙間５６が第１金属層３２上に位置するように実施される。なお、このとき、耳部領域２４に対応する領域には、第２レジストパターン５５は形成されない。ここで、隙間５６とは、第２レジストパターン５５が形成されていない箇所を指している。したがって、蒸着マスク２０の耳部領域２４に対応する領域にも隙間５６が形成されているといえる。
以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材５１上及び第１金属層３２上にドライフィルムを貼り付けることによって、ネガ型のレジスト膜を形成する。ドライフィルムの例としては、例えば日立化成製のＲＹ３３１０など、アクリル系光硬化性樹脂を含むものを挙げることができる。また、第２レジストパターン５５用の材料を基材５１上に塗布し、その後に必要に応じて焼成を実施することにより、レジスト膜を形成してもよい。次に、レジスト膜のうち隙間５６となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置する。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させる。なおレジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。
その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像する。なお、第２レジストパターン５５を基材５１及び第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後に第２レジストパターン５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。
〔耳部金属層形成工程〕
次に、耳部領域２４に対応する領域内に耳部金属層３８を形成する耳部金属層形成工程を実施する。
耳部金属層形成工程では、耳部金属層３８が形成されることを意図されていない領域（図１２に示された例では、有効領域２２、周囲領域２３、及び、耳部領域２４の有効領域２２側の端部）が遮蔽部材で覆われた状態で、遮蔽部材から露出した第１金属層３２上に耳部金属層形成用のめっき液を供給して、第１金属層３２上に耳部金属層３８を析出させる。例えば、耳部金属層３８が形成されることを意図されていない領域が遮蔽部材で覆われた状態で、基材５１、導電性パターン５２、第１金属層３２及び第２レジストパターン５５の積層体を耳部金属層形成用のめっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１３に示すように、耳部領域２４内の第１金属層３２上に耳部金属層３８を形成することができる。耳部金属層３８の厚さは、例えば１０μｍ以上４５μｍ以下とすることができる。
第１金属層３２上に耳部金属層３８を析出させることができる限りにおいて、耳部金属層形成工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、耳部金属層形成工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に耳部金属層３８を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、耳部金属層形成工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお耳部金属層形成工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。
耳部金属層形成用のめっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が耳部金属層形成用のめっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と耳部金属層形成用のめっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、耳部金属層３８を構成する金属の組成も同一になる。
〔第２成膜工程〕
次に、第２金属層３７を第１金属層３２及び耳部金属層３８上に形成する第２成膜工程を実施する。第２成膜工程では、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７を第１金属層３２上に形成する。とりわけ本実施の形態では、第２成膜工程において、第２金属層３７を、第１金属層３２上及び耳部金属層３８上にまたがるようにして形成する。具体的には、第２レジストパターン５５の隙間５６及び耳部金属層３８上に第２めっき液を供給して、第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程を実施する。例えば、第１金属層３２及び耳部金属層３８が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１４に示すように、第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を形成することができる。第２金属層３７の厚さは、有効領域２２における蒸着マスク２０の金属層の厚さＴ１が２μｍ以上５０μｍ以下になるように設定される。
図１４に示された例では、有効領域２２における第１金属層３２の厚さと、耳部領域２４における第１金属層３２の厚さとは、同一となっている。また、有効領域２２における第２金属層３７の厚さと、耳部領域２４における第２金属層３７の厚さも、同一となっている。したがって、耳部領域２４の厚さＴ２は、耳部金属層３８の存在に起因して、有効領域２２の厚さＴ１よりも大きくなる。
第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２及び耳部金属層３８に電流を流すことによって第１金属層３２及び耳部金属層３８上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２及び耳部金属層３８上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２及び耳部金属層３８上に触媒層が設けられていてもよい。
第２めっき液としては、上述の第１めっき液や耳部金属層形成用のめっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液や耳部金属層形成用のめっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。また、耳部金属層形成用のめっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、耳部金属層３８を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。
なお図１４においては、第２レジストパターン５５の上面と第２金属層３７の上面とが一致するようになるまで第２めっき処理工程が継続される例を示したが、これに限られることはない。第２金属層３７の上面が第２レジストパターン５５の上面よりも下方に位置する状態で、第２めっき処理工程が停止されてもよい。
〔除去工程〕
その後、第２レジストパターン５５を除去する除去工程を実施する。除去工程は、パターン基板５０、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及び第２レジストパターン５５の積層体を、例えばアルカリ系の剥離液に浸漬することにより行われる。これにより、図１５に示されているように、第２レジストパターン５５を、パターン基板５０、第１金属層３２及び第２金属層３７から剥離させることができる。
〔切断工程〕
次に、蒸着マスク２０の外縁２６となるべき箇所で、パターン基板５０、第１金属層３２、耳部金属層３８及び第２金属層３７を切断線に沿って切断する切断工程を実施する。図１５において、この切断線が、符号Ｃが付された一点鎖線で示されている。切り出された、基材５１、導電性パターン５２、第１金属層３２、耳部金属層３８及び第２金属層３７の積層体６５を図１６に示す。
〔接合工程〕
次に、金属層（第１金属層３２、第２金属層３７及び耳部金属層３８）を、フレーム１５に接合する接合工程を実施する。接合工程では、基材５１と、基材５１上に設けられた導電性パターン５２と、導電性パターン５２の基材５１と反対側に設けられた金属層と、を有する積層体６５の金属層を複数の接合部６０でフレーム１５に接合する。とりわけ本実施の形態では、積層体６５における接合片４４をフレーム１５に接合する（図１９参照）。図１７に示された例では、金属層とフレーム１５とは、スポット溶接により互いに対して固定される。とりわけ図示された例では、金属層とフレーム１５とは、レーザースポット溶接により互いに対して固定される。なお、これに限られず、接合工程において、金属層とフレーム１５とは、例えば接着剤等の他の固定手段により互いに対して固定されていてもよい。
図１７に示された例では、接合片４４の第２金属層３７とフレーム１５とが接触するように、積層体６５とフレーム１５とが配置される。次に、積層体６５の接合片４４に対して、基材５１側から、基材５１を介してレーザー光Ｌａを照射して、接合片４４の一部及びフレーム１５の一部をレーザー光Ｌａの照射により生じた熱で融解させて、接合片４４とフレーム１５とを溶接固定する。
レーザー光Ｌａとしては、例えば、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光を用いることができる。ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いることができる。
これにより、図１８に示すように、接合片４４とフレーム１５とを接合する接合部６０が形成され、基材５１、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５を有する中間部材７０が得られる。図１９は、中間部材７０を示す部分平面図である。図１９では、中間部材７０が基材５１側から見て示されている。図示された例では、中間部材７０は、積層体６５（蒸着マスク２０）の金属層３２，３７，３８とフレーム１５とを互いに接合する複数の接合部６０を有し、複数の接合部６０は、積層体６５の外縁２６に沿って配列されており、積層体６５の外縁２６における、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に、切欠き４２が形成されている。
〔分離工程〕
次に、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。分離工程では、まず、中間部材７０を、導電性パターン５２を選択的にエッチング可能なエッチング液に浸漬する。次に、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５の組み合わせ体を基材５１から引き剥がして分離させる。その後、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５の組み合わせ体を再度エッチング液に浸漬し、第１金属層３２に付着して残存している導電性パターン５２を完全にエッチング除去する。これによって、図４に示したような、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７、及び、耳部領域２４において第１金属層３２と第２金属層３７との間に配置された耳部金属層３８を備えた蒸着マスク２０と、フレーム１５と、が複数の接合部６０で接合された蒸着マスク装置１０を得ることができる。
この分離工程における導電性パターン５２のエッチング除去について、図２０～図２２を参照してさらに説明する。図２０は、図１９のＸＸ－ＸＸ線に対応する断面において中間部材７０を示す図である。図２１は、図１９のＸＸＩ－ＸＸＩ線に対応する断面において中間部材７０を示す図である。図２２は、図２０の断面の一部を拡大して示す図であり、とりわけ図２０の符号ＸＸＩＩが付された一点鎖線で囲まれた領域における中間部材７０を示す。
分離工程において、図２０に示された例では、積層体６５（蒸着マスク２０）の外縁２６側から切欠き４２内にエッチング液が浸入する。また、図示された例では、フレーム１５の内縁１７側からも間隙１８を介して切欠き４２内にエッチング液が浸入する。
図２１に示されているように、接合片４４と基材５１との間に存在する導電性パターン５２は、切欠き４２内に露出している。したがって、切欠き４２内に浸入したエッチング液により、導電性パターン５２は、切欠き４２内に露出した面すなわち側面からエッチングされる。ここで、エッチング液として、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５を溶解せず、導電性パターン５２のみを溶解するエッチング液を用いることにより、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５がエッチング液により浸食されることなく、導電性パターン５２のみを溶解、除去することができる。図示された例では、導電性パターン５２の両側面から内側へ向かってエッチングが進行していく。エッチングが進行していくと、一方の側面から進行したエッチングによって形成される表面と、他方の側面から進行したエッチングによって形成される表面とが接続し、これにより、接合片４４の第１金属層３２と基材５１とが分離される。
また、図２０に示された例では、蒸着マスク２０が、複数の接合部６０と有効領域２２との間に設けられた、平面視においてフレーム１５と重ならない複数の第３貫通孔４８を有している。これにより、分離工程において、この第３貫通孔４８内にエッチング液が浸入する。
図２２に示されているように、周囲領域２３内において第１金属層３２と基材５１との間に存在する導電性パターン５２は、第３貫通孔４８内に露出している。したがって、第３貫通孔４８内に浸入したエッチング液により、導電性パターン５２は、第３貫通孔４８内に露出した面すなわち側面からエッチングされる。図示された例では、導電性パターン５２の両側面から内側へ向かってエッチングが進行していく。エッチングが進行していくと、一方の側面から進行したエッチングによって形成される表面と、他方の側面から進行したエッチングによって形成される表面とが接続し、これにより、周囲領域２３内における第１金属層３２と基材５１とが分離される。
また、図２０に示された例において、有効領域２２内において第１金属層３２と基材５１との間に存在する導電性パターン５２は、第１貫通孔２５内に露出している。したがって、第１貫通孔２５内に浸入したエッチング液により、導電性パターン５２は、第１貫通孔２５内に露出した面すなわち側面からエッチングされる。図示された例では、導電性パターン５２の両側面から内側へ向かってエッチングが進行していく。エッチングが進行していくと、一方の側面から進行したエッチングによって形成される表面と、他方の側面から進行したエッチングによって形成される表面とが接続し、これにより、有効領域２２内における第１金属層３２と基材５１とが分離される。
以上により、中間部材７０から導電性パターン５２がエッチング除去され、第１金属層３２と基材５１とが分離される。すなわち、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５の組み合わせ体が基材５１から分離される。なお、導電性パターン５２のエッチング除去工程において、第１金属層３２と基材５１とは完全に分離されていなくてもよい。すなわち第１金属層３２と基材５１とが、部分的に導電性パターン５２により接続された状態となっていてもよい。この場合、基材５１を、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５の組み合わせ体から引き剥がすようにすることにより、第１金属層３２と基材５１とを部分的に接続している導電性パターン５２を破断して、基材５１を当該組み合わせ体から分離することができる。なお、第１金属層３２に付着して残存した導電性パターン５２は、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５の組み合わせ体を再度エッチング液に浸漬することにより、完全にエッチング除去することができる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０は、複数の第１貫通孔２５が配置された有効領域２２を有する蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０に取り付けられたフレーム１５と、を備え、蒸着マスク２０とフレーム１５とを互いに接合する複数の接合部６０を有し、複数の接合部６０は、蒸着マスク２０の外縁２６に沿って配列されており、蒸着マスク２０の外縁２６における、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に、切欠き４２が形成されている。
このような蒸着マスク装置１０によれば、蒸着マスク装置１０を製造する際の、積層体６５（蒸着マスク２０）を構成する金属層３２，３７，３８及びフレーム１５の組み合わせ体から基材５１を分離する分離工程において、積層体６５（蒸着マスク２０）の外縁２６側からこの切欠き４２を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する、すなわち接合片４４と基材５１との間に挟まれて位置する、導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。これにより、蒸着マスク２０に張力を付与することなく、蒸着マスク２０をフレーム１５に接合することができるので、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０にシワや変形が生じることを効果的に抑制することができる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０において、蒸着マスク２０は、隣り合う二つの切欠き４２の間に位置する接合片４４を有し、外縁２６において、切欠き４２は外縁２６の延びる方向に沿って第１の幅Ｗ１を有し、接合片４４は外縁２６の延びる方向に沿って第２の幅Ｗ２を有し、第１の幅Ｗ１は第２の幅Ｗ２よりも大きい。
このような蒸着マスク装置１０によれば、分離工程において、接合片４４の第２の幅Ｗ２よりも大きい第１の幅Ｗ１を有する切欠き４２を介して、積層体６５（蒸着マスク２０）の外縁２６側からエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する、すなわち接合片４４と基材５１との間に挟まれて位置する、導電性パターン５２をさらに容易にエッチング除去することができる。したがって、金属層３２，３７，３８及びフレーム１５の組み合わせ体からの基材５１の分離を、短時間で行うことができ、蒸着マスク装置１０の製造を効果的に迅速化することができる。さらに、有効領域２２と比較して大きな厚さを有する耳部領域２４内のベタ部の面積を少なくし、めっき法を用いて金属層３２，３７，３８を形成することにより耳部領域２４に生じる残留応力（内部応力）を低減させることができる。したがって、有効領域２２の変形を抑制し、蒸着マスク２０を介して蒸着された蒸着材料の寸法精度及び位置精度を向上させることができる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０において、蒸着マスク２０の平面視において、切欠き４２は、フレーム１５の内縁１７を超えて延びる。
このような蒸着マスク装置１０によれば、切欠き４２の有効領域２２側の端部とフレーム１５の内縁１７との間に、間隙１８を形成することができる。これにより、分離工程において、フレーム１５の内縁１７側からこの間隙１８を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２をさらに容易にエッチング除去することができる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０において、蒸着マスク２０は、平面視において多角形形状を有し、多角形を構成する一辺に沿って複数の切欠き４２が形成される。
このような蒸着マスク装置１０によれば、蒸着マスク２０の平面視形状を構成する多角形の一辺に複数の切欠き４２が形成されるので、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２を、より効率的にエッチング除去することができる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０において、複数の切欠き４２を有し、複数の切欠き４２は、蒸着マスク２０の平面視において互いに異なる形状及び／又は寸法を有する二つの切欠き４２を含む。
このような蒸着マスク装置１０によれば、互いに異なる形状及び／又は寸法を有する二つの切欠き４２を含むことにより、当該二つの切欠き４２において、分離工程でのフレーム１５と基材５１との間へのエッチング液の浸入量及び／又は速度を局所的に変化させることができる。これにより、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２のエッチング除去の進行速度の均一化を図ることができる。また、これに限られず、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２のエッチング除去の進行速度に、意図的に局所的な差を生じさせることもできる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０において、蒸着マスク２０は、複数の接合部６０と有効領域２２との間に、平面視においてフレーム１５と重ならない複数の第３貫通孔４８を有している。
このような蒸着マスク装置１０によれば、分離工程において、第３貫通孔４８を介してエッチング液を浸入させることができるので、複数の接合部６０と有効領域２２との間、とりわけ周囲領域２３内に位置する導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。したがって、金属層３２，３７，３８及びフレーム１５の組み合わせ体からの基材５１の分離を、さらに短時間で行うことができ、蒸着マスク装置１０の製造を効果的に迅速化することができる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０の製造方法は、複数の第１貫通孔２５が配置された有効領域２２を有する蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０に取り付けられたフレーム１５と、を備えた蒸着マスク装置１０の製造方法であって、基材５１と、基材５１上に設けられた導電性パターン５２と、導電性パターン５２の基材５１と反対側に設けられた金属層３２，３７，３８と、を有する積層体６５の金属層３２，３７，３８を複数の接合部６０でフレーム１５に接合する接合工程と、導電性パターン５２をエッチング除去して基材５１を金属層３２，３７，３８から分離し、金属層３２，３７，３８から蒸着マスク２０を形成する分離工程と、を有する。
このような蒸着マスク装置１０の製造方法によれば、蒸着マスク２０をなす積層体６５の金属層３２，３７，３８を、基材５１上に保持したままフレーム１５に対して接合することができるので、蒸着マスク２０に張力を付与することなく蒸着マスク２０をフレーム１５に接合しながらも、蒸着マスク２０の平坦性を確保することができる。これにより、蒸着マスク２０に張力を付与することに起因する、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０におけるシワや変形の発生を効果的に抑制することができる。
本実施の形態の蒸着マスク装置１０の製造方法において、複数の接合部６０は、金属層３２，３７，３８の外縁２６に沿って配列され、金属層３２，３７，３８の外縁２６における、複数の接合部６０の配列方向に隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に、切欠き４２が形成されている。
このような蒸着マスク装置１０の製造方法によれば、分離工程において、積層体６５（蒸着マスク２０）の外縁２６側からこの切欠き４２を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する、すなわち接合片４４と基材５１との間に挟まれて位置する、導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
図２３は、蒸着マスク装置１０の一変形例を示す部分平面図である。図示された例では、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０は、複数の接合部６０と有効領域２２との間に、平面視においてフレーム１５の内縁１７と重なる複数の第２貫通孔４６を有している。また、各第２貫通孔４６は、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に配置されている。ここで、第２貫通孔４６が、平面視においてフレーム１５の内縁１７と重なり、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に配置されているとは、第２貫通孔４６が、隣り合う二つの接合部６０の間となる位置から、蒸着マスク２０の板面内において当該隣り合う二つの接合部６０を結ぶ方向と直交する方向に位置する、フレーム１５の内縁１７の部分と重なっていることを指している。とりわけ図示された例では、フレーム１５の内縁１７における、隣り合う二つの接合部６０間の中央に対応する位置を含んで、第２貫通孔４６が形成されている。すなわち、隣り合う二つの接合部６０間の中央となる位置から、蒸着マスク２０の板面内において当該隣り合う二つの接合部６０を結ぶ方向と直交する方向に位置する、フレーム１５の内縁１７の部分を含んで、第２貫通孔４６が形成されている。
図２３に示された例では、各第２貫通孔４６は、平面視において円形形状に形成されている。これにより、蒸着マスク２０に外力が作用した場合に、第２貫通孔４６内における特定の箇所に応力が集中し、当該箇所に亀裂や変形等が生じることを抑制することができる。なお、これに限られず、各第２貫通孔４６は、平面視において、楕円形や、矩形等の多角形形状等の他の形状を有していてもよい。各第２貫通孔４６が、平面視において多角形形状等の角部を有する形状に形成される場合、蒸着マスク２０に外力が作用した場合の第２貫通孔４６内における応力集中の緩和の観点から、当該角部が丸められていることが好ましい。なお、図示された例において、第２貫通孔４６の直径は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。
第２貫通孔４６が形成されていることにより、図２３に示されているように、蒸着マスク２０には、第２貫通孔４６の有効領域２２側の周縁部とフレーム１５の内縁１７との間には、間隙１８が形成されている。
蒸着マスク２０が、このような第２貫通孔４６を有することにより、分離工程において、フレーム１５の内縁１７側から、第２貫通孔４６及びフレーム１５の内縁１７により形成される間隙１８を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。
平面視でフレーム１５の内縁１７と重なる領域において、第２貫通孔４６は、内縁１７の延びる方向に沿って第３の幅Ｗ３を有している。また、内縁１７の延びる方向に隣り合う二つの第２貫通孔４６の間に位置する蒸着マスク２０の金属層は、内縁１７の延びる方向に沿って第４の幅Ｗ４を有している。そして、本変形例では、第３の幅Ｗ３は、第４の幅Ｗ４よりも大きくなっている。これにより、分離工程において、第４の幅Ｗ４よりも大きい第３の幅Ｗ３を有する第２貫通孔４６（間隙１８）を介して、フレーム１５の内縁１７側からエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に位置する導電性パターン５２をさらに容易にエッチング除去することができる。
また、第３の幅Ｗ３が第４の幅Ｗ４よりも大きくなっていることにより、有効領域２２と比較して大きな厚さを有する耳部領域２４内のベタ部の面積を少なくし、めっき法を用いて金属層３２，３７，３８を形成することにより耳部領域２４に生じる残留応力（内部応力）を低減させることができる。したがって、有効領域２２の変形を抑制し、蒸着マスク２０を介して蒸着された蒸着材料の寸法精度及び位置精度を向上させることができる。
第３の幅Ｗ３は、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。第４の幅Ｗ４は、例えば１ｍｍ以上３ｍｍ以下とすることができる。
なお、図２３には、切欠き４２と第２貫通孔４６の両方が設けられた例を示したが、これに限られず、蒸着マスク２０は、切欠き４２を有せず、第２貫通孔４６のみを有するようにしてもよい。
次に、本変形例における蒸着マスク装置１０の製造方法の一例について説明する。上述の実施の形態と同様に、パターン基板準備工程から接合工程までを行うことにより、図２４に示すような、基材５１、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５を有する中間部材７０が得られる。図２４では、中間部材７０が基材５１側から見て示されている。図示された例では、中間部材７０は、積層体６５（蒸着マスク２０）の金属層３２，３７，３８とフレーム１５とを互いに接合する複数の接合部６０を有し、複数の接合部６０は、積層体６５の外縁２６に沿って配列されており、積層体６５は、複数の接合部６０と有効領域２２との間に、平面視においてフレーム１５の内縁１７と重なる複数の第２貫通孔４６を有し、各第２貫通孔４６は、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に配置されている。
分離工程における導電性パターン５２のエッチング除去について、図２５を参照して詳述する。図２５は、図２４のＸＸＶ－ＸＸＶ線に対応する断面において中間部材７０を示す図である。
分離工程において、図２５に示された例では、フレーム１５の内縁１７側から間隙１８を介して第２貫通孔４６内にエッチング液が浸入する。ここで、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する導電性パターン５２は、第２貫通孔４６内に露出する側面を有している。したがって、第２貫通孔４６内に浸入したエッチング液により、導電性パターン５２は、第２貫通孔４６に露出した側面からエッチングされる。図示された例では、導電性パターン５２の第２貫通孔４６に露出した側面から内側へ向かってエッチングが進行していく。
また、図示された例では、積層体６５（蒸着マスク２０）の外縁２６側からも切欠き４２内にエッチング液が浸入する。ここで、図示された例では、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する導電性パターン５２は、切欠き４２内に露出する側面も有している。したがって、切欠き４２内に浸入したエッチング液により、導電性パターン５２は、切欠き４２内に露出した側面からもエッチングされる。
図示された例では、導電性パターン５２の両側面から内側へ向かってエッチングが進行していく。エッチングが進行していくと、一方の側面から進行したエッチングによって形成される表面と、他方の側面から進行したエッチングによって形成される表面とが接続し、これにより、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する第１金属層３２と基材５１とが分離される。また、周囲領域２３内において第１金属層３２と基材５１との間に存在する導電性パターン５２、及び、有効領域２２内において第１金属層３２と基材５１との間に存在する導電性パターン５２も、上述の実施の形態と同様にしてエッチング除去される。
以上により、中間部材７０から導電性パターン５２がエッチング除去され、第１金属層３２と基材５１とが分離される。すなわち、第１金属層３２、耳部金属層３８、第２金属層３７及びフレーム１５の組み合わせ体が基材５１から分離される。
本変形例に係る蒸着マスク装置１０は、複数の第１貫通孔２５が配置された有効領域２２を有する蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０に取り付けられたフレーム１５と、を備え、蒸着マスク２０とフレーム１５とを互いに接合する複数の接合部６０を有し、複数の接合部６０は、蒸着マスク２０の外縁２６に沿って配列されており、蒸着マスク２０は、複数の接合部６０と有効領域２２との間に、平面視においてフレーム１５の内縁１７と重なる複数の第２貫通孔４６を有し、各第２貫通孔４６は、隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に配置されている。
このような蒸着マスク装置１０によれば、蒸着マスク装置１０を製造する際の、積層体６５（蒸着マスク２０）を構成する金属層３２，３７，３８及びフレーム１５の組み合わせ体から基材５１を分離する分離工程において、フレーム１５の内縁１７側からこの第２貫通孔４６を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する、導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。これにより、蒸着マスク２０に張力を付与することなく、蒸着マスク２０をフレーム１５に接合することができるので、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０にシワや変形が生じることを効果的に抑制することができる。
本変形例に係る蒸着マスク装置１０は、平面視においてフレーム１５の内縁１７と重なる領域において、第２貫通孔４６は、内縁１７の延びる方向に沿って第３の幅Ｗ３を有し、内縁１７の延びる方向に隣り合う二つの第２貫通孔４６の間に位置する蒸着マスク２０の金属層は、内縁１７の延びる方向に沿って第４の幅Ｗ４を有し、第３の幅Ｗ３は第４の幅Ｗ４よりも大きい。
このような蒸着マスク装置１０によれば、分離工程において、第４の幅Ｗ４よりも大きい第３の幅Ｗ３を有する第２貫通孔４６を介して、フレーム１５の内縁１７側からエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する導電性パターン５２をさらに容易にエッチング除去することができる。したがって、金属層３２，３７，３８及びフレーム１５の組み合わせ体からの基材５１の分離を、短時間で行うことができ、蒸着マスク装置１０の製造を効果的に迅速化することができる。さらに、有効領域２２と比較して大きな厚さを有する耳部領域２４内のベタ部の面積を少なくし、めっき法を用いて金属層３２，３７，３８を形成することにより耳部領域２４に生じる残留応力（内部応力）を低減させることができる。したがって、有効領域２２の変形を抑制し、蒸着マスク２０を介して蒸着された蒸着材料の寸法精度及び位置精度を向上させることができる。
本変形例に係る蒸着マスク装置１０の製造方法において、複数の接合部６０は、金属層３２，３７，３８の外縁２６に沿って配列され、金属層３２，３７，３８は、複数の接合部６０と有効領域２２との間に、平面視においてフレーム１５の内縁１７と重なる複数の第２貫通孔４６を有し、各第２貫通孔４６は、複数の接合部６０の配列方向に隣り合う二つの接合部６０の間に対応する位置に配置されている。
このような蒸着マスク装置１０の製造方法によれば、分離工程において、フレーム１５の内縁１７側からこの第２貫通孔４６を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム１５と基材５１との間に挟まれて位置する導電性パターン５２を容易にエッチング除去することができる。
次に、図２６～図３０を参照して、蒸着マスク装置１０の他の変形例について説明する。図２６は、本変形例に係る蒸着マスク装置１０を示す平面図であり、図２７は、蒸着マスク装置１０の一部を拡大して示す部分平面図であって、図２６のＸＸＶＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分を示した図であり、図２８は、図２７のＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ線に対応する断面において蒸着マスク装置１０を示す図であり、図２９は、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０を示す平面図であり、図３０は、蒸着マスク装置１０のフレーム８０を示す平面図である。
図２６に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０の周縁部に取り付けられたフレーム８０と、を備えている。蒸着マスク装置１０は、複数の蒸着マスク２０を有している。複数の蒸着マスク２０は、フレーム８０の後述の第２フレーム８２の板面に平行且つ互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の蒸着マスク２０は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。各蒸着マスク２０は、それぞれ一つの有効領域２２を有している。各蒸着マスク２０は、一つの有機ＥＬ表示装置の表示領域に対応している。したがって、図示された蒸着マスク装置１０によれば、各蒸着マスク２０に対応して、有機ＥＬ表示装置の多面付蒸着が可能になる。図示された例では、蒸着マスク２０は、金属層３１と、金属層３１に形成された複数の第１貫通孔２５と、を有する。また、蒸着マスク２０の厚みは、一例として、２．５μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。
図２６、図２７及び図３０に示されているように、フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた第２フレーム８２とを有している。第２フレーム８２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。第１フレーム８１は略矩形の枠状に形成されており、第２フレーム８２は、当該第２フレーム８２の各辺が第１フレーム８１の各辺に対応するようにして、第１フレーム８１に対して取り付けられている。
第２フレーム８２は、板部材８４と、板部材８４に形成された複数の開口部８６と、を有する。複数の開口部８６は、互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の開口部８６は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。本変形例の蒸着マスク装置１０においては、第２フレーム８２の一つの開口部８６に対応して、一つの蒸着マスク２０が取り付けられる。第２フレーム８２の厚みは、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
図示されているように、第２フレーム８２の開口部８６は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各開口部８６は、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各開口部８６は、円形状の輪郭を有していてもよい。図２６、図２７及び図３０には、各開口部８６が互いに同じ平面視形状を有しているものが示されているが、これに限られず、各開口部８６は、互いに異なる開口部形状を有していてもよい。換言すると、第２フレーム８２は、互いに異なる平面視形状を有する複数の開口部８６を有していてもよい。
蒸着マスク２０の第１貫通孔２５は、第２フレーム８２の開口部８６の面方向寸法よりも小さい面方向寸法を有する。ここで、第１貫通孔２５が開口部８６の面方向寸法よりも小さい面方向寸法を有するとは、第１貫通孔２５の寸法が、第２フレーム８２の板面（蒸着マスク２０の板面）に沿った全ての方向において、開口部８６の寸法よりも小さいことを意味する。これにより、図２７に示された例では、平面視において、開口部８６を画定する輪郭が、当該開口部８６内に位置する第１貫通孔２５を画定する輪郭を取り囲んでいる。第１貫通孔２５の面方向の最大寸法は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。なお、第１貫通孔２５は、平面視において、長手方向及び当該長手方向と直交する幅方向を有する、スリット状の形状を有していてもよい。この場合、第１貫通孔２５の幅方向に沿った最大幅を、例えば５μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
蒸着マスク２０と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、第２フレーム８２と蒸着マスク２０とを互いに接合する複数の第１接合部６１（接合部６０）を有している。また、第１フレーム８１と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、第１フレーム８１と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第２接合部６２を有している。一例として、第１接合部６１及び第２接合部６２は、それぞれスポット溶接による溶接部として構成され得る。
図２６、図２７及び図２９に示された例では、蒸着マスク２０の有効領域２２の外周近傍に複数のアライメントマーク４９が設けられている。また、図２６、図２７及び図３０に示された例では、第２フレーム８２の各開口部８６の近傍に複数のアライメントマーク８９が設けられている。なお、図示された例では、隣り合う開口部８６の間でいくつかの（例えば二つの）アライメントマーク８９が共有されている。アライメントマーク４９，８９は、蒸着マスク２０を第２フレーム８２に取り付ける際に、蒸着マスク２０と第２フレーム８２との相対位置を所定の位置に合わせるために用いられる。アライメントマーク４９，８９の具体的形状は、カメラ等の撮像装置により認識可能な形状であればよく、特に限られることはない。
次に、本変形例における蒸着マスク装置１０の製造方法の一例について説明する。
〔パターン基板準備工程〕
図１０を参照して説明したパターン基板を準備する。
〔成膜工程〕
次に、金属層３１を導電性パターン上に形成する成膜工程を実施する。成膜工程では、第１貫通孔２５が設けられた金属層３１を導電性パターン上に形成する。具体的には、導電性パターンが形成された基材上にめっき液を供給して、導電性パターン上に金属層３１を析出させるめっき処理工程を実施する。これによって、導電性パターン上に、後に蒸着マスク２０をなす金属層３１を形成することができる。成膜工程の詳細は、上述の第１成膜工程及び第２成膜工程と同様であるので、ここでは説明を省略する。
〔切断工程〕
次に、蒸着マスク２０の外縁２６となるべき箇所で、パターン基板及び金属層３１を切断する切断工程を実施する。
〔フレーム準備工程〕
第１フレーム８１及び第２フレーム８２を備えたフレーム８０を準備する。第１フレーム８１に対して、第２フレーム８２をその周縁部における複数個所でスポット溶接することにより、第２フレーム８２を第１フレーム８１に取り付ける。これにより第２フレーム８２は、複数の第２接合部６２を介して第１フレーム８１に接合される。
〔接合工程〕
次に、金属層３１を、第２フレーム８２に接合する接合工程を実施する。接合工程では、基材と、基材上に設けられた導電性パターンと、導電性パターンの基材と反対側に設けられた金属層３１と、を有する積層体の金属層３１を複数の第１接合部６１で第２フレーム８２に接合する。とりわけ本変形例では、積層体における接合片４４を第２フレーム８２に接合する。金属層３１と第２フレーム８２とは、スポット溶接により互いに対して固定される。とりわけ、金属層３１と第２フレーム８２とは、レーザースポット溶接により互いに対して固定される。
具体的には、まず、アライメントマーク４９，８９をカメラ等の撮像装置により認識しながら、金属層３１を、第２フレーム８２の対応する開口部８６に対して位置合わせし、金属層３１の接合片４４と第２フレーム８２とが接触するように、積層体と第２フレーム８２とが配置される。次に、接合片４４に対して、基材側から、基材を介してレーザー光を照射して、接合片４４の一部及び第２フレーム８２の一部をレーザー光の照射により生じた熱で融解させて、接合片４４と第２フレーム８２とを溶接固定する。これにより、接合片４４と第２フレーム８２とを接合する第１接合部６１が形成される。
〔分離工程〕
次に、基材を金属層３１から分離させる分離工程を実施する。分離工程では、まず、フレーム８０、金属層３１、導電性パターン及び基材の組み合わせ体を、導電性パターンを選択的にエッチング可能なエッチング液に浸漬する。次に、基材５１を金属層３１から引き剥がして分離させる。その後、金属層３１を再度上記のエッチング液に浸漬し、金属層３１に付着して残存している導電性パターンを完全にエッチング除去する。
上述の接合工程及び分離工程を複数の金属層３１について繰り返すことにより、複数の蒸着マスク２０を備えた蒸着マスク装置１０を製造することができる。また、これに限られず、上述の接合工程を複数の金属層３１について繰り返し、第２フレーム８２に接合された複数の金属層３１について、一括して上述の分離工程を行うようにしてもよい。
本変形例の蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた複数の蒸着マスク２０と、を備え、フレーム８０は、枠状の第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた板状の第２フレーム８２とを有し、第２フレーム８２には、複数の開口部８６が形成され、各蒸着マスク２０は、各開口部８６に対応して第２フレーム８２に対して取り付けられている。
また、本変形例の蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０は、複数の第１貫通孔２５を有し、第１貫通孔２５の面方向寸法は、開口部８６の面方向寸法よりも小さい。
このような蒸着マスク装置１０によれば、複数の蒸着マスク２０を個別に作製してフレーム８０に取り付けることができるので、蒸着マスク装置１０における歩留まりを向上させることができる。
また、このような蒸着マスク装置１０によれば、各蒸着マスク２０の平面視寸法（面方向寸法）を比較的小さくすることができるので、蒸着マスク装置の製造工程において、比較的大きい平面視寸法を有する蒸着マスクを搬送することによって当該蒸着マスクに折れや凹み等の外観不良が生じることを効果的に抑制することができる。とりわけ本変形例では、蒸着マスク２０は、有機ＥＬ表示装置の一つの表示領域に対応した、一つの有効領域２２を有している。これにより、各蒸着マスク２０の平面視寸法を大きく減少させることができる。したがって、蒸着マスクを搬送する際の当該蒸着マスクへの折れや凹み等の外観不良の発生をさらに効果的に抑制することができる。
次に、第１フレーム８１及び第２フレーム８２を有するフレーム８０を備えた蒸着マスク装置１０のさらなる変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、図２６～図３０を参照して上述した変形例と同様に構成され得る部分について、当該変形例における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略することがある。また、当該変形例において得られる作用効果が以下の説明に係る変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
図３１～図３４は、蒸着マスク装置１０のさらに他の変形例について説明するための図である。このうち図３１は、本変形例に係る蒸着マスク装置１０を示す平面図であり、図３２は、蒸着マスク装置１０の第１フレーム８１を示す平面図であり、図３３は、蒸着マスク装置１０の第２フレーム８２を示す平面図であり、図３４は、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０を示す平面図である。
図３１に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０に取り付けられたフレーム８０と、を備えている。フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた第２フレーム８２とを有している。
第２フレーム８２は、板部材８４と、板部材８４に形成された複数の開口部８６と、を有する。複数の開口部８６は、互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の開口部８６は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。
第１フレーム８１と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、第１フレーム８１と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第２接合部を有している。ただし、図３１では、第２接合部の図示を省略している。
蒸着マスク２０は、第２フレーム８２の複数の開口部８６を覆うようにして、第２フレーム８２に対して取り付けられている。とりわけ図示された例では、蒸着マスク２０は、第２フレーム８２の全ての開口部８６を覆っている。蒸着マスク装置１０は、第２フレーム８２と蒸着マスク２０とを互いに接合する複数の第１接合部（接合部）を有している。ただし、図３１では、第１接合部の図示を省略している。蒸着マスク２０の有効領域２２内には、複数の第１貫通孔が形成されている。第１貫通孔の形状及び配置パターンは、一例として、図３～図６、図２３及び図２７～図２９を参照して上述した例と同様に形成され得る。したがって、図３１及び図３４では、第１貫通孔の図示を省略している。
本変形例に係る蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた蒸着マスク２０と、を備え、フレーム８０は、枠状の第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた板状の第２フレーム８２とを有し、第２フレーム８２には、複数の開口部８６が形成され、各蒸着マスク２０は、複数の開口部８６を覆って第２フレーム８２に対して取り付けられている。
図２を参照して上述したように、この蒸着マスク装置１０を用いて、蒸着装置９０内で蒸着材料９８の被蒸着基板への蒸着を行う際に、蒸着マスク２０が複数の開口部８６を覆うような比較的大きい寸法を有していると、重力の作用により蒸着マスク２０が下方へ向けて撓み、磁石９３を用いても蒸着マスク２０が被蒸着基板へ十分に密着しない場合がある。これに対して、本変形例に係る蒸着マスク装置１０によれば、蒸着マスク２０が比較的大きい寸法を有していても、第２フレーム８２が下方から蒸着マスク２０を支持し、重力の作用による蒸着マスク２０の下方への撓みを小さくすることができる。また、磁石９３の磁力により被蒸着基板へ引き寄せられる第２フレーム８２により、蒸着マスク２０を被蒸着基板へ押し付けることができ、これにより蒸着マスク２０の被蒸着基板への密着性を効果的に向上させることができる。
図３５～図３８は、蒸着マスク装置１０のさらに他の変形例について説明するための図である。このうち図３５は、本変形例に係る蒸着マスク装置１０を示す平面図であり、図３６は、蒸着マスク装置１０の第１フレーム８１を示す平面図であり、図３７は、蒸着マスク装置１０の第２フレーム８２を示す平面図であり、図３８は、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０を示す平面図である。
図３５に示された蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた複数の蒸着マスク２０と、を備えている。フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた複数の第２フレーム８２とを有している。
第１フレーム８１は、本体部８７と、本体部８７に形成された複数の開口部８８と、を有する。図示された例では、複数の開口部８８は、互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ、複数の開口部８８は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。
第２フレーム８２は、板部材８４と、板部材８４に形成された開口部８６と、を有する。とりわけ第２フレーム８２は、板部材８４に形成された一つの開口部８６を有する。各第２フレーム８２は、それぞれ第１フレーム８１の開口部８８に対応して設けられている。すなわち、一つの開口部８８に対応して、一つの第２フレーム８２が設けられている。第２フレーム８２の開口部８６は、平面視において、当該第２フレーム８２に対応する第１フレーム８１の開口部８８と重なっている。とりわけ、第２フレーム８２の開口部８６の面方向寸法は、第１フレーム８１の開口部８８の面方向寸法よりも小さい。図示された例では、第２フレーム８２の開口部８６は、平面視において、対応する第１フレーム８１の開口部８８の内部に位置している。
複数の蒸着マスク２０は、第２フレーム８２の板面に平行且つ互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の蒸着マスク２０は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。蒸着マスク２０の有効領域２２内には、複数の第１貫通孔が形成されている。第１貫通孔の形状及び配置パターンは、一例として、図３～図６、図２３及び図２７～図２９を参照して上述した例と同様に形成され得る。したがって、図３５及び図３８では、第１貫通孔の図示を省略している。
蒸着マスク２０と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第１接合部を有している。また、第１フレーム８１と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、第１フレーム８１と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第２接合部を有している。ただし、図３５では、第１接合部及び第２接合部の図示を省略している。
本変形例に係る蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた複数の蒸着マスク２０と、を備え、フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた複数の板状の第２フレーム８２とを有し、第１フレーム８１には、複数の開口部８８が形成され、各第２フレーム８２には、開口部８６が形成され、各第２フレーム８２は、それぞれ第１フレーム８１の開口部８８に対応して配置され、各蒸着マスク２０は、開口部８６を覆って第２フレーム８２に対して取り付けられている。
本変形例によれば、図２６～図３０を参照して上述した変形例における効果と同様の効果を奏するとともに、各第２フレーム８２をそれぞれ独立して第１フレーム８１に対して位置合わせすることができるので、各第２フレーム８２の第１フレーム８１に対する位置合わせを高精度に行うことができる。また、複数の第２フレーム８２を個別に作製して第１フレーム８１に取り付けることができるので、蒸着マスク装置１０における歩留まりを向上させることができる。
図３９～図４２は、蒸着マスク装置１０のさらに他の変形例について説明するための図である。このうち図３９は、本変形例に係る蒸着マスク装置１０を示す平面図であり、図４０は、蒸着マスク装置１０の第１フレーム８１を示す平面図であり、図４１は、蒸着マスク装置１０の第２フレーム８２を示す平面図であり、図４２は、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０を示す平面図である。
図３９に示された蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた蒸着マスク２０と、を備えている。フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた第２フレーム８２とを有している。
第１フレーム８１は、本体部８７と、本体部８７に形成された複数の開口部８８と、を有する。図示された例では、複数の開口部８８は、互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ、複数の開口部８８は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。
第２フレーム８２は、板部材８４と、板部材８４に形成された複数の開口部８６と、を有する。複数の開口部８６は、互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の開口部８６は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。各開口部８６は、それぞれ第１フレーム８１の開口部８８に対応して設けられている。すなわち、第１フレーム８１の一つの開口部８８に対応して、第２フレーム８２の一つの開口部８６が設けられている。第２フレーム８２の開口部８６は、平面視において、当該第２フレーム８２に対応する第１フレーム８１の開口部８８と重なっている。とりわけ、第２フレーム８２の開口部８６の面方向寸法は、第１フレーム８１の開口部８８の面方向寸法よりも小さい。図示された例では、第２フレーム８２の開口部８６は、平面視において、対応する第１フレーム８１の開口部８８の内部に位置している。
蒸着マスク２０は、複数の有効領域２２を有している。複数の有効領域２２は、第２フレーム８２の板面に平行且つ互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の有効領域２２は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。有効領域２２内には、複数の第１貫通孔が形成されている。第１貫通孔の形状及び配置パターンは、一例として、図３～図６、図２３及び図２７～図２９を参照して上述した例と同様に形成され得る。したがって、図３９及び図４２では、第１貫通孔の図示を省略している。
蒸着マスク２０と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第１接合部を有している。また、第１フレーム８１と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、第１フレーム８１と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第２接合部を有している。ただし、図３９では、第１接合部及び第２接合部の図示を省略している。
本変形例に係る蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた蒸着マスク２０と、を備え、フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた板状の第２フレーム８２とを有し、第１フレーム８１には、複数の開口部８８が形成され、第２フレーム８２には、複数の開口部８６が形成され、第２フレーム８２の各開口部８６は、それぞれ第１フレーム８１の開口部８８に対応して配置され、蒸着マスク２０は、複数の開口部８６を覆って第２フレーム８２に対して取り付けられている。
本変形例によれば、図３１～図３４を参照して上述した変形例における効果と同様の効果を奏するとともに、蒸着マスク２０が比較的大きい寸法を有していても、第２フレーム８２に加えて第１フレーム８１が下方から蒸着マスク２０を支持し、重力の作用による蒸着マスク２０の下方への撓みをさらに小さくすることができる。これにより蒸着マスク２０の被蒸着基板への密着性をさらに効果的に向上させることができる。
図４３～図４６は、蒸着マスク装置１０のさらに他の変形例について説明するための図である。このうち図４３は、本変形例に係る蒸着マスク装置１０を示す平面図であり、図４４は、蒸着マスク装置１０の第１フレーム８１を示す平面図であり、図４５は、蒸着マスク装置１０の第２フレーム８２を示す平面図であり、図４６は、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０を示す平面図である。
図４３に示された蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた複数の蒸着マスク２０と、を備えている。フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた第２フレーム８２とを有している。
第１フレーム８１は、本体部８７と、本体部８７に形成された複数の開口部８８と、を有する。図示された例では、複数の開口部８８は、互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ、複数の開口部８８は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。
第２フレーム８２は、板部材８４と、板部材８４に形成された複数の開口部８６と、を有する。複数の開口部８６は、互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の開口部８６は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。各開口部８６は、それぞれ第１フレーム８１の開口部８８に対応して設けられている。すなわち、第１フレーム８１の一つの開口部８８に対応して、第２フレーム８２の一つの開口部８６が設けられている。第２フレーム８２の開口部８６は、平面視において、当該第２フレーム８２に対応する第１フレーム８１の開口部８８と重なっている。とりわけ、第２フレーム８２の開口部８６の面方向寸法は、第１フレーム８１の開口部８８の面方向寸法よりも小さい。図示された例では、第２フレーム８２の開口部８６は、平面視において、対応する第１フレーム８１の開口部８８の内部に位置している。
複数の蒸着マスク２０は、第２フレーム８２の板面に平行且つ互いに交差する二方向に沿って配列されている。とりわけ図示された例では、複数の蒸着マスク２０は、互いに直交する二方向に沿って配列されている。蒸着マスク２０の有効領域２２内には、複数の第１貫通孔が形成されている。第１貫通孔の形状及び配置パターンは、一例として、図３～図６、図２３及び図２７～図２９を参照して上述した例と同様に形成され得る。したがって、図４３及び図４６では、第１貫通孔の図示を省略している。
蒸着マスク２０と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第１接合部を有している。また、第１フレーム８１と第２フレーム８２とは、互いに対して固定されている。そのため、蒸着マスク装置１０は、第１フレーム８１と第２フレーム８２とを互いに接合する複数の第２接合部を有している。ただし、図４３では、第１接合部及び第２接合部の図示を省略している。
本変形例に係る蒸着マスク装置１０は、フレーム８０と、フレーム８０に取り付けられた複数の蒸着マスク２０と、を備え、フレーム８０は、第１フレーム８１と、第１フレーム８１に取り付けられた板状の第２フレーム８２とを有し、第１フレーム８１には、複数の開口部８８が形成され、第２フレーム８２には、複数の開口部８６が形成され、第２フレーム８２の各開口部８６は、それぞれ第１フレーム８１の開口部８８に対応して配置され、蒸着マスク２０は、複数の開口部８６を覆って第２フレーム８２に対して取り付けられている。
本変形例によれば、図３９～図４２を参照して上述した変形例における効果と同様の効果を奏するとともに、各蒸着マスク２０をそれぞれ独立してフレーム８０（第２フレーム８２）に対して位置合わせすることができるので、各蒸着マスク２０のフレーム８０に対する位置合わせを高精度に行うことができる。また、複数の蒸着マスク２０を個別に作製してフレーム８０に取り付けることができるので、蒸着マスク装置１０における歩留まりを向上させることができる。
また、このような蒸着マスク装置１０によれば、各蒸着マスク２０の平面視寸法（面方向寸法）を比較的小さくすることができるので、蒸着マスク装置の製造工程において、比較的大きい平面視寸法を有する蒸着マスクを搬送することによって当該蒸着マスクに折れや凹み等の外観不良が生じることを効果的に抑制することができる。とりわけ本変形例では、蒸着マスク２０は、有機ＥＬ表示装置の一つの表示領域に対応した、一つの有効領域２２を有している。これにより、各蒸着マスク２０の平面視寸法を大きく減少させることができる。したがって、蒸着マスクを搬送する際の当該蒸着マスクへの折れや凹み等の外観不良の発生をさらに効果的に抑制することができる。
なお、図３１～図４６を参照して上述した各変形例においては、蒸着マスク２０の外縁２６における、隣り合う二つの接合部の間に対応する位置に、切欠きが形成されており、隣り合う二つの切欠きの間には接合片が形成されているが、図３１～図４６では、切欠き及び接合片の図示は省略されている。
図２６～図４６を参照して上述した各変形例において、切欠きは、平面視において、第２フレーム８２の開口部８６の輪郭を超えて延びてもよい。これにより、切欠きの有効領域２２側の端部と開口部８６の輪郭との間には、間隙が形成される。したがって、分離工程において、開口部８６の輪郭側からこの間隙を介してエッチング液を浸入させることができるので、フレーム８０（第２フレーム８２）と基材５１との間に位置する導電性パターン５２をさらに容易にエッチング除去することができる。
なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
１０ 蒸着マスク装置
１５ フレーム
１７ 内縁
１８ 間隙
２０ 蒸着マスク
２０ａ 第１面
２０ｂ 第２面
２２ 有効領域
２３ 周囲領域
２４ 耳部領域
２５ 第１貫通孔
２６ 外縁
３０ 第１開口部
３２ 第１金属層
３５ 第２開口部
３７ 第２金属層
３８ 耳部金属層
４２ 切欠き
４４ 接合片
４６ 第２貫通孔
４８ 第３貫通孔
４９ アライメントマーク
５０ パターン基板
５１ 基材
５２ 導電性パターン
５３ 第１レジストパターン
５５ 第２レジストパターン
６０ 接合部
６１ 第１接合部
６２ 第２接合部
６５ 積層体
７０ 中間部材
８０ フレーム
８１ 第１フレーム
８２ 第２フレーム
８４ 板部材
８６ 開口部
８７ 開口部
８９ アライメントマーク
９０ 蒸着装置
９２ 有機ＥＬ基板
９３ 磁石
９８ 蒸着材料

Claims (10)

  1. 複数の第１貫通孔が配置された有効領域を有する蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備えた蒸着マスク装置であって、
    前記蒸着マスクと前記フレームとを互いに接合する複数の接合部を有し、
    前記複数の接合部は、前記蒸着マスクの外縁に沿って配列されており、
    前記蒸着マスクの前記外縁における、隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に、切欠きが形成されており、
    前記蒸着マスクの平面視において、前記切欠きは、前記フレームの内縁を超えて延びる、蒸着マスク装置。
  2. 前記蒸着マスクは、隣り合う二つの前記切欠きの間に位置する接合片を有し、
    前記外縁において、前記切欠きは前記外縁の延びる方向に沿って第１の幅を有し、前記接合片は前記外縁の延びる方向に沿って第２の幅を有し、
    前記第１の幅は前記第２の幅よりも大きい、請求項１に記載の蒸着マスク装置。
  3. 前記蒸着マスクは、平面視において多角形形状を有し、前記多角形を構成する一辺に沿って複数の前記切欠きが形成される、請求項１又は２に記載の蒸着マスク装置。
  4. 複数の前記切欠きを有し、
    複数の前記切欠きは、前記蒸着マスクの平面視において互いに異なる形状及び／又は寸法を有する二つの切欠きを含む、請求項１～３のいずれかに記載の蒸着マスク装置。
  5. 複数の第１貫通孔が配置された有効領域を有する蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備えた蒸着マスク装置であって、
    前記蒸着マスクと前記フレームとを互いに接合する複数の接合部を有し、
    前記複数の接合部は、前記蒸着マスクの外縁に沿って配列されており、
    前記蒸着マスクは、前記複数の接合部と前記有効領域との間に、平面視で前記フレームの内縁と重なる複数の第２貫通孔を有し、
    各第２貫通孔は、隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に配置されている、蒸着マスク装置。
  6. 平面視で前記フレームの内縁と重なる領域において、前記第２貫通孔は、前記内縁の延びる方向に沿って第３の幅を有し、前記内縁の延びる方向に隣り合う二つの前記第２貫通孔の間に位置する前記蒸着マスクの金属層は、前記内縁の延びる方向に沿って第４の幅を有し、
    前記第３の幅は前記第４の幅よりも大きい、請求項５に記載の蒸着マスク装置。
  7. 前記蒸着マスクは、前記複数の接合部と前記有効領域との間に、平面視で前記フレームと重ならない複数の第３貫通孔を有している、請求項１～６のいずれかに記載の蒸着マスク装置。
  8. 複数の第１貫通孔が配置された有効領域を有する蒸着マスクと、前記蒸着マスクに取り付けられたフレームと、を備えた蒸着マスク装置の製造方法であって、
    基材と、前記基材上に設けられた導電性パターンと、前記導電性パターンの前記基材と反対側に設けられた金属層と、を有する積層体の前記金属層を複数の接合部でフレームに接合する接合工程と、
    前記導電性パターンをエッチング除去して前記基材を前記金属層から分離し、前記金属層から前記蒸着マスクを形成する分離工程と、を有する、蒸着マスク装置の製造方法。
  9. 前記複数の接合部は、前記金属層の外縁に沿って配列され、
    前記金属層の前記外縁における、前記複数の接合部の配列方向に隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に、切欠きが形成されている、請求項８に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
  10. 前記複数の接合部は、前記金属層の外縁に沿って配列され、
    前記金属層は、前記複数の接合部と前記有効領域との間に、平面視で前記フレームの内縁と重なる複数の第２貫通孔を有し、
    各第２貫通孔は、前記複数の接合部の配列方向に隣り合う二つの前記接合部の間に対応する位置に配置されている、請求項８又は９に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
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