JP7049848B2 - 保持面の研削方法 - Google Patents
保持面の研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7049848B2 JP7049848B2 JP2018020937A JP2018020937A JP7049848B2 JP 7049848 B2 JP7049848 B2 JP 7049848B2 JP 2018020937 A JP2018020937 A JP 2018020937A JP 2018020937 A JP2018020937 A JP 2018020937A JP 7049848 B2 JP7049848 B2 JP 7049848B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- holding
- holding surface
- center
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
- B24B13/01—Specific tools, e.g. bowl-like; Production, dressing or fastening of these tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
- B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
- B24D3/10—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements for porous or cellular structure, e.g. for use with diamonds as abrasives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
保持面24aの中央に凹み部25が形成された保持テーブル21では、例えば厚みのあるウェーハを吸引保持する際、凹み部25にならってウェーハの中央部分も吸引保持できるため、保持面24aの中央とウェーハの中央部分との間に隙間が生じることはなくなる。したがって、保持面24aでウェーハを隙間無く保持できるため、ウェーハの中央が過度に研削されるのを防ぐことができ、ウェーハを均等の厚さに研削することが可能となる。
10:研削手段 11:スピンドル 12:マウント 13:研削ホイール
14:研削砥石 15:ビトリファイドボンド 16:ダイヤモンド砥粒
17:気孔 18:昇降手段
20:保持手段 21:保持テーブル 22:モータ 23:枠体
24:ポーラス部材 25:凹み部
Claims (2)
- 環状に研削砥石を配設した研削ホイールの中心を軸に回転させる研削手段と、ウェーハを保持する保持面の中心を軸に保持テーブルを回転させる保持手段とを備えた研削装置を用いて、該保持面の中心を通過する該研削砥石で該保持面を研削する保持面の研削方法であって、
該研削砥石は、ビトリファイドボンドとダイヤモンド砥粒とを混合させ焼結させて固形化し研削面に気孔を有するビトリファイド砥石であり、該研削面に隙間を備えず環状に形成され、
該保持テーブルを回転させ、該保持面の半径領域に該研削面を接触させ、該半径領域の外周から中心に向かって該研削砥石を移動させているときに該気孔に該ダイヤモンド砥粒を進入させ、該保持面の中心を通過した該研削面の該気孔から該ダイヤモンド砥粒を押し出し該保持面の中央部分を研削して平坦な凹み部を形成し該保持面を研削する保持面の研削方法。 - 該ダイヤモンド砥粒は、粒度600を用いた請求項1記載の保持面の研削方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018020937A JP7049848B2 (ja) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | 保持面の研削方法 |
TW108103795A TWI782178B (zh) | 2018-02-08 | 2019-01-31 | 保持面的磨削方法 |
CN201910103280.1A CN110125731B (zh) | 2018-02-08 | 2019-02-01 | 保持面的磨削方法 |
KR1020190013429A KR102662484B1 (ko) | 2018-02-08 | 2019-02-01 | 유지면의 연삭 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018020937A JP7049848B2 (ja) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | 保持面の研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019136806A JP2019136806A (ja) | 2019-08-22 |
JP7049848B2 true JP7049848B2 (ja) | 2022-04-07 |
Family
ID=67568546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018020937A Active JP7049848B2 (ja) | 2018-02-08 | 2018-02-08 | 保持面の研削方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7049848B2 (ja) |
KR (1) | KR102662484B1 (ja) |
CN (1) | CN110125731B (ja) |
TW (1) | TWI782178B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110315425B (zh) * | 2019-07-10 | 2020-08-28 | 衢州学院 | 蓝宝石晶圆游离磨料研磨设备 |
TW202137317A (zh) * | 2020-02-17 | 2021-10-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 加工方法及加工裝置 |
JP7413103B2 (ja) | 2020-03-17 | 2024-01-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの研削方法 |
JP7479767B2 (ja) | 2020-09-09 | 2024-05-09 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003136410A (ja) | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Allied Material Corp | 超砥粒ビトリファイドボンド砥石 |
JP2015131354A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び研削装置 |
JP2016132071A (ja) | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4734041B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-07-27 | 株式会社ディスコ | ビトリファイドボンド砥石の製造方法 |
CN100429047C (zh) * | 2006-11-08 | 2008-10-29 | 大连理工大学 | 一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮 |
JP2009094326A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法 |
JP5149020B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2013-02-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
JP5295731B2 (ja) * | 2008-11-21 | 2013-09-18 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
JP5508120B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-05-28 | 株式会社ディスコ | 硬質基板の加工方法 |
JP2012174987A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 単結晶基板の研削方法 |
JP2013193156A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Disco Corp | 研削装置、及び、研削方法 |
JP5640100B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2014-12-10 | 株式会社アライドマテリアル | ビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いたウエハの製造方法 |
JP5640064B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-12-10 | 株式会社アライドマテリアル | ビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いてウエハを研削加工する方法 |
JP6157229B2 (ja) | 2013-06-10 | 2017-07-05 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
JP6336772B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2018-06-06 | 株式会社ディスコ | 研削研磨装置 |
JP6292958B2 (ja) * | 2014-04-18 | 2018-03-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2016047561A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6475518B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-02-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP6574373B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2019-09-11 | 株式会社ディスコ | 円板状ワークの研削方法 |
JP2017185575A (ja) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | クレトイシ株式会社 | ビトリファイド超砥粒ホイール |
-
2018
- 2018-02-08 JP JP2018020937A patent/JP7049848B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-31 TW TW108103795A patent/TWI782178B/zh active
- 2019-02-01 KR KR1020190013429A patent/KR102662484B1/ko active IP Right Grant
- 2019-02-01 CN CN201910103280.1A patent/CN110125731B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003136410A (ja) | 2001-10-31 | 2003-05-14 | Allied Material Corp | 超砥粒ビトリファイドボンド砥石 |
JP2015131354A (ja) | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び研削装置 |
JP2016132071A (ja) | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190096289A (ko) | 2019-08-19 |
TW201934262A (zh) | 2019-09-01 |
CN110125731A (zh) | 2019-08-16 |
KR102662484B1 (ko) | 2024-04-30 |
CN110125731B (zh) | 2022-12-16 |
JP2019136806A (ja) | 2019-08-22 |
TWI782178B (zh) | 2022-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7049848B2 (ja) | 保持面の研削方法 | |
JP5334040B2 (ja) | 球状体の研磨装置、球状体の研磨方法および球状部材の製造方法 | |
JP6129551B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
WO2007069629A1 (ja) | 半導体ウエーハの面取り部の加工方法及び砥石の溝形状の修正方法 | |
JP6858529B2 (ja) | 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール | |
JP7136953B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6271339B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
JP2024024111A (ja) | 三層砥石車 | |
JP4734041B2 (ja) | ビトリファイドボンド砥石の製造方法 | |
JP7048335B2 (ja) | 保持面の研削方法 | |
JP2016060031A (ja) | 研削ホイール | |
JP6803169B2 (ja) | 研削方法 | |
JP7048336B2 (ja) | 保持面の研削方法 | |
JP2010036303A (ja) | 半導体ウェーハ裏面研削用砥石及び半導体ウェーハ裏面研削方法 | |
JPH05269671A (ja) | ダイヤモンドホイール | |
JP7353714B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2007266441A (ja) | 半導体ウェーハ裏面研削用カップ型砥石及び研削方法 | |
JP7321649B2 (ja) | 研削方法 | |
JP7317440B2 (ja) | ドレッシング工具 | |
KR20170087300A (ko) | 에지 그라인딩 장치 | |
JP2575934B2 (ja) | 硬脆性材料ラッピング方法および装置 | |
JPS61226272A (ja) | ウエ−ハ研削用砥石 | |
JPH05253825A (ja) | 光学レンズの製造方法および光学レンズ | |
JPH04283066A (ja) | 球状粒研削装置 | |
JPH07299755A (ja) | ダイヤモンドホイール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7049848 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |