JP7353714B2

JP7353714B2 - 研削方法

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Inventors: 祐介藤井
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Description

本発明は、反りを有する板状のワークを研削する研削方法に関する。

半導体デバイスチップの製造プロセスでは、半導体ウェーハの表面側に複数の分割予定ラインを格子状に設定し、複数の分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。

その後、例えば、ウェーハが所定の厚さとなるまでウェーハの裏面側を研削装置で研削した後、研削により薄化されたウェーハの各分割予定ラインに沿って切削装置でウェーハを切断することにより、半導体デバイスチップが製造される。

切削装置は、環状の切り刃を有する切削ブレード含む切削ユニットと、切削ユニットの下方に設けられたチャックテーブルとを有する。チャックテーブルは、円盤状の凹部を有する金属製の枠体と、枠体の凹部に挿入され接着剤で枠体に固定されたポーラス板とを含む（例えば、特許文献１参照）。ポーラス板の下面は、枠体の底部側に位置し、ポーラス板の上面は、略平坦な面であり、凹部の外周部に位置する枠体の上面と面一を成す。

この様なポーラス板を製造するためには、例えば、アルミナ等で形成された高硬度のセラミックス粒子等を、円盤状の空間を有する型枠に入れて、圧縮成形した後、焼成して、円盤状の焼成体を形成する。その後、焼成体の表面、裏面及び側面を研削又は研磨することで、被加工物との接触面となる略平坦な保持面を備えるポーラス板が製造される。

ところで、焼成体を研削する場合、円錐状の保持面を有するチャックテーブルで焼成体の一面側を保持して、焼成体の他面側を研削する（例えば、特許文献２参照）。しかし、焼成体は、通常、反りを有しており、一面側を大きく変形させる様に焼成体を保持した状態で、焼成体の他面側を研削しても、研削後のポーラス板には反りが残ってしまう。

特開２００８－６２４７６号公報特開２０１５－９２９５号公報

研削後のポーラス板に反りが残っていると、ポーラス板と枠体との間で接着不良等が生じる。更には、反りが残っているポーラス板と枠体とで構成されたチャックテーブルを備える加工装置を用いて被加工物を加工すると、加工不良が生じる。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、反りを有する板状のワーク（例えば、ポーラス板）を研削する場合に、研削後のワークの反りを低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、反りを有する板状のワークの凸状の第１面と凹状の第２面とを、円環状のホイール基台と該ホイール基台の一面側に環状に配置された砥石部とを有する研削ホイールの該砥石部で研削する研削方法であって、外周部から中央部に向かうにつれて上方に突出する凸形状を有する第１の保持面を有する円盤状の第１の保持テーブルにおける該第１の保持面の該外周部に対する該中央部の突出量と、該第１の保持面で保持されていないときの該ワークの反り量との差の絶対値が、該ワークの反り量の許容値以下となる該突出量を有する該第１の保持面で該ワークの該第２面側を保持する第１の保持ステップと、該砥石部の下面で規定される研削面を該ワークに接触させた場合に該研削面が、該第１の保持面の該中央部上に位置する該ワークの中央部に接触し該第１の保持面の該外周部上に位置する該ワークの外周部に接触しない様に、該第１の保持テーブルの回転軸の傾きを調整する第１の傾き調整ステップと、該第１の保持ステップ及び該第１の傾き調整ステップの後、該第１の傾き調整ステップで調整した該第１の保持テーブルの回転軸の傾きを維持した状態で、該ワークの該第１面側を研削する第１の研削ステップと、該第１の研削ステップの後、該ワークを該第１の保持テーブルから取り外し、該第１の研削ステップで研削された該第１面側を、円盤状の第２の保持テーブルの第２の保持面で保持する第２の保持ステップと、該第２の保持面のうち該砥石部と該ワークとの接触領域の下方に位置する一部が、該研削面と平行になる様に、該第２の保持テーブルの回転軸の傾きを調整する第２の傾き調整ステップと、該第２の保持ステップ及び該第２の傾き調整ステップの後、該第２の傾き調整ステップで調整した該第２の保持テーブルの回転軸の傾きを維持した状態で、該ワークの該第２面側を研削する第２の研削ステップと、を備え、該ワークは、セラミックス粒子の圧縮成形及び焼成を経て形成されたポーラス板である研削方法が提供される。

好ましくは、該第１の保持面及び該第２の保持面は、それぞれ円錐状であり、該第１の傾き調整ステップでは、該第１の保持テーブルの該回転軸と、該研削面と、が直交する様に、該第１の保持テーブルの回転軸の傾きを調整し、該第２の傾き調整ステップでは、該第２の保持テーブルの該第２の保持面の一部が該研削面と平行になる様に、該第２の保持テーブルの該回転軸の傾きを調整する。

本発明の一態様に係る研削方法では、まず、第１の保持テーブルの第１の保持面でワークの凹状の第２面側を保持する（第１の保持ステップ）。なお、第１の保持面は、凸形状を有し、更に、第１の保持面の突出量と第１の保持面で保持されていないときのワークの反り量との差の絶対値がワークの反り量の許容値以下となる突出量を有する。

第１の保持ステップの後、研削ホイールの研削面が、第１の保持面の中央部上に位置するワークの中央部に接触し第１の保持面の外周部上に位置するワークの外周部に接触しない様に、第１の保持テーブルの回転軸の傾きを調整する（第１の傾き調整ステップ）。そして、第１の保持テーブルの回転軸の傾きを維持した状態で、研削ホイールでワークの第１面側を研削する（第１の研削ステップ）。

この様に、第１の保持ステップでは、第１の保持面の突出量と第１の保持面で保持されていないときのワークの反り量との差の絶対値が、ワークの反り量の許容値以下となる突出量を有する第１の保持面で、ワークを保持する。それゆえ、第１の研削ステップでは、ワークを変形させない又は僅かに変形させた状態で、ワークを研削できるので、第１の研削ステップ後において、ワークの第１面側の反りを低減できる。

第１の研削ステップの後、ワークを第１の保持テーブルから取り外し、第１面側を第２の保持テーブルで保持する（第２の保持ステップ）。そして、第２の保持面のうち砥石部とワークとの接触領域の下方に位置する第２の保持面の一部が、研削面と平行になる様に、第２の保持テーブルの回転軸の傾きを調整する（第２の傾き調整ステップ）。

第２の傾き調整ステップの後、第２の保持テーブルの回転軸の傾きを維持した状態で、ワークの第２面側を研削する（第２の研削ステップ）。第２の研削ステップでは、反りが低減されたワークの第１面側を第２の保持面で保持した状態で、この第１面を基準としてワークの第２面側を一様に研削する。それゆえ、ワークを一定の仕上げ厚さに薄化すると共に、ワークの第２面側の反りも低減できる。

図１（Ａ）はワークの断面図であり、図１（Ｂ）は第１の実施形態に係る研削装置等の一部断面側面図であり、図１（Ｃ）は多孔質プレートの断面図である。図２（Ａ）は第１の研削ステップを示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は第１の研削ステップ後のワークの断面図である。第２の保持ステップ及び第２の傾き調整ステップを示す一部断面側面図である。図４（Ａ）は第２の研削ステップを示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は第２の研削ステップ後のワークの断面図である。第１の実施形態の研削方法を示すフロー図である。図６（Ａ）は第２の実施形態に係る研削装置等の一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は第２の実施形態に係る第２の研削ステップ後のワークの断面図である。図７（Ａ）は、第２の比較例での研削装置等の一部断面側面図であり、図７（Ｂ）は、第２の比較例における第１の研削ステップ後のワークの断面図である。図８（Ａ）は各々比較例に係る第２の保持ステップ及び第２の傾き調整ステップを示す一部断面側面図であり、図８（Ｂ）は比較例に係る第２の研削ステップ後のワークの断面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、第１の実施形態で研削の対象となる板状のワーク１１について説明する。ワーク１１は、例えば、４ｍｍの厚さを有する円盤状のポーラス板である。

ワーク１１は、例えば、円盤状の空間を有する金属製の型枠に、炭化ケイ素、アルミナ等で形成された粒子状の骨材等を充填し、その後、圧縮成形、焼成等の工程を経て形成される。図１（Ａ）は、焼成後研削前のワーク１１の断面図である。

ワーク１１は、反りを有し、凸状の第１面１１ａと、第１面１１ａとは反対側に位置する凹状の第２面１１ｂとを含む。ワーク１１は、例えば、３０μｍ程度の反り量Ａを有する。

反り量Ａは、例えば、凸状の第１面１１ａが上向きとなり、凹状の第２面１１ｂが下向きとなる様に、ワーク１１を平面Ｂに載置した場合に、平面Ｂに直交する方向における平面Ｂから第２面１１ｂまでの最大長さで規定される。

なお、ワーク１１の反り量Ａは、平面Ｂに第１面１１ａが接し、平面Ｂに平行な平面Ｂ’に第２面１１ｂが接する様に、平面Ｂ及び平面Ｂ’でワーク１１を挟んだ場合に、平面Ｂに直交する方向における、平面Ｂから第１面１１ａまでの最大長さ、又は、平面Ｂ’から第２面１１ｂまでの最大長さで規定されてもよい。

次に、ワーク１１に対して研削加工を施す研削装置２について説明する。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る研削装置２等の一部断面側面図である。研削装置２は、円盤状のチャックテーブル（第１の保持テーブル，第２の保持テーブル）６を有する。

チャックテーブル６は、セラミックス製の枠体６ａを有する。枠体６ａ内には流路（不図示）が設けられており、この流路の一端はエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。

枠体６ａは、円盤状の空間から成る凹部を上面側に有する。この凹部には、略円盤状でありワーク１１と略同径の多孔質プレート６ｂが固定されている。多孔質プレート６ｂは、略平坦な円形の下面と、直円錐状の凸面である上面とを有する。

図１（Ｃ）は、多孔質プレート６ｂの断面図である。多孔質プレート６ｂの上面は、外周部の端部６ｃ_１から中央部の中心６ｃ_２に向かうにつれて上方に突出する凸形状を有する。この場合、多孔質プレート６ｂの上面の突出量Ｃは、端部６ｃ_１を通る直円錐の底面から、直円錐の頂点に対応する中心６ｃ_２までの長さで規定される。

なお、多孔質プレート６ｂの上面は、完全な直円錐でなくてもよく、ドーム状であってもよい。この場合、多孔質プレート６ｂの上面の突出量Ｃは、ドーム状の上面の円形の底面から頂部までの長さで規定される。

多孔質プレート６ｂの下面側には、枠体６ａ内に設けられた流路の他端が接続している。吸引源を動作させると、多孔質プレート６ｂの上面には負圧が生じ、当該上面は、保持面（第１の保持面，第２の保持面）６ｃとして機能する。

保持面６ｃは、突出量Ｃと、保持面６ｃで保持されていないときのワーク１１の反り量Ａとの差の絶対値が、ワーク１１の反り量の許容値Ｄ以下となる突出量Ｃを有する。つまり、保持面６ｃの突出量Ｃは、所定の条件：｜Ｃ－Ａ｜≦Ｄを満たす。

なお、許容値Ｄは、後述する所定の研削方法でワーク１１の第１面１１ａ及び第２面１１ｂを研削した後におけるワーク１１の反り量の許容値であり、例えば、許容値Ｄは５μｍである。

一例において、許容値Ｄが５μｍであり、研削が施される前、且つ、保持面６ｃで保持されていないときのワーク１１の反り量Ａが２５μｍ以上３５μｍ以下である場合、保持面６ｃの突出量Ｃが３０μｍであるチャックテーブル６が使用される。

ここで再び、図１（Ｂ）を参照して、研削装置２の他の構成要素を説明する。チャックテーブル６の下面側には、円盤状のテーブル基台８が連結されている。テーブル基台８の下面側にはモータ等の駆動機構（不図示）が設けられており、この駆動機構はチャックテーブル６に連結している。

駆動機構を動作させることにより、チャックテーブル６は所定の回転軸６ｄの周りで回転する。回転軸６ｄは、多孔質プレート６ｂの下面に直交し、多孔質プレート６ｂの保持面６ｃの中心６ｃ_２を通る。

テーブル基台８の下面側には、１つの固定支持部材１０ａと、２つの可動支持部材１０ｂとを有する傾き調整機構１０が設けられている。１つの固定支持部材１０ａ及び２つの可動支持部材１０ｂは、テーブル基台８の円周方向に１２０度離れた状態で、テーブル基台８に連結されている。なお、図１（Ｂ）では、２つのうち１つの可動支持部材１０ｂを示す。

固定支持部材１０ａの上端の高さは固定されているが、可動支持部材１０ｂの上端の高さは上下方向に移動可能である。例えば、可動支持部材１０ｂの上端の高さを調整することにより、回転軸６ｄを研削装置２の鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して所定角度傾けることができる。

また、例えば、１つの固定支持部材１０ａと、２つの可動支持部材１０ｂとの各上端の高さを一致させることで、回転軸６ｄをＺ軸方向に対して平行にできる。

チャックテーブル６の上方には、研削ユニット１２が設けられている。研削ユニット１２には、研削ユニット１２をＺ軸方向に沿って移動させる（即ち、上昇及び下降させる）Ｚ軸移動機構（不図示）が連結されている。

研削ユニット１２は、円柱状のスピンドル（不図示）を有する。スピンドルは、円柱の高さがＺ軸方向に沿う様に配置されている。スピンドルの一部は、回転可能な態様でスピンドルハウジング１４ａに収容されている。

スピンドルの上端側には、モータ等の回転駆動機構（不図示）が連結されている。回転駆動機構を動作させると、スピンドルは回転軸１４ｂとして機能する。スピンドルの下端側には、円盤状のホイールマウント１６の上面側が連結されている。

ホイールマウント１６の下面側には、研削ホイール１８の上面側が装着されている。研削ホイール１８は、ホイールマウント１６に装着される円環状のホイール基台１８ａを有する。ホイール基台１８ａは、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成され、例えば２００ｍｍの直径を有する。

ホイール基台１８ａの下面（一面）１８ｂ側には、複数の研削砥石１８ｃ（砥石部）が設けられている。各研削砥石は、例えば、ビトリファイドやレジノイド等の結合材に、ダイヤモンドやｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合し、混合体を焼結することで形成されている。

本例において複数の研削砥石１８ｃは、ホイール基台１８ａの下面１８ｂ側に環状に配置されている（所謂、セグメント配列）。しかし、複数の研削砥石１８ｃに代えて、円環状の研削砥石（砥石部）が下面１８ｂ側に設けられてもよい（所謂、コンティニュアス配列）。

回転軸１４ｂを中心として研削ホイール１８を回転させたときに、１又は複数の研削砥石１８ｃの下面１８ｄは、研削ホイール１８の研削面１８ｅを構成する。本実施形態において、回転軸１４ｂはＺ軸方向に平行であり、研削面１８ｅはＺ軸方向に直交する平面である。

なお、研削面１８ｅは、各々同じ高さにある複数の研削砥石１８ｃの下面１８ｄで規定される場合もあるし、最も下方に突出した１つの研削砥石１８ｃの下面１８ｄ又は研削砥石１８ｃのうち最も下方に位置する一部の下面１８ｄにより規定される場合もある。

次に、ワーク１１の両面を研削する研削方法について説明する。まず、ワーク１１の第２面１１ｂの全体に樹脂製の保護テープ（不図示）を貼り付ける。そして、チャックテーブル６の保持面６ｃでワーク１１の第２面１１ｂ側を吸引して保持する（第１の保持ステップ（Ｓ１０））（図１（Ｂ）参照）。

なお、保持面６ｃの突出量Ｃは、上述の所定の条件を満たし、ワーク１１の反り量Ａに略対応している。それゆえ、第１の保持ステップ（Ｓ１０）において、ワーク１１は、全く変形しないか、又は、保持面６ｃの形状に対応する様に僅かに弾性的に変形する。

第１の保持ステップ（Ｓ１０）の後、傾き調整機構１０を動作させて、図１（Ｂ）に示す様に、研削ホイール１８の研削面１８ｅとチャックテーブル６の回転軸６ｄとが直交する様に、回転軸６ｄの傾きを調整する（第１の傾き調整ステップ（Ｓ２０））。このとき、チャックテーブル６の回転軸６ｄとスピンドルの回転軸１４ｂとは平行になる。

つまり、研削ユニット１２を降下させ、研削面１８ｅをワーク１１の第１面１１ａに接触させた場合に、研削面１８ｅが、保持面６ｃの中央部（中心６ｃ_２近傍）上に位置するワーク１１の中央部に接触するが、保持面６ｃの外周部（端部６ｃ_１近傍）上に位置するワーク１１の外周部には接触しない様に、回転軸６ｄの傾きを調整する。

第１の保持ステップ（Ｓ１０）及び第１の傾き調整ステップ（Ｓ２０）の後、第１の傾き調整ステップ（Ｓ２０）で調整したチャックテーブル６の回転軸６ｄの傾きを維持し、且つ、チャックテーブル６と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させる。この状態で、研削ユニット１２を下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

ワーク１１の第１面１１ａ側は研削されて、研削面１８ｅに沿う略平坦な平面となる（第１の研削ステップ（Ｓ３０））。図２（Ａ）は、第１の研削ステップ（Ｓ３０）を示す一部断面側面図である。図２（Ｂ）は、第１の研削ステップ（Ｓ３０）後のワーク１１の断面図である。

第１の実施形態では、上述の所定の条件：｜Ｃ－Ａ｜≦Ｄを満たす突出量Ｃを有する保持面６ｃで、ワーク１１を保持する。それゆえ、第１の研削ステップ（Ｓ３０）では、ワーク１１を変形させない又は僅かに変形させた状態で、ワーク１１を研削できるので、ワーク１１を大きく変形させた状態でワーク１１を研削する場合に比べて、研削後のワーク１１の反りを低減できる。

第１の研削ステップ（Ｓ３０）の後、ワーク１１をチャックテーブル６から取り外す。そして、第１の研削ステップ（Ｓ３０）で研削された第１面１１ａ側に樹脂製の保護テープ（不図示）を貼り付ける。

次いで、第１面１１ａ側を、保持面６ｃで吸引して保持する（第２の保持ステップ（Ｓ４０））（図３参照）。なお、第２の保持ステップ（Ｓ４０）では、直円錐状の多孔質プレート６ｂを有するチャックテーブル６を用いる。第１面１１ａ側は、保持面６ｃの凸形状に倣う様に弾性的に変形する。

第２の保持ステップ（４０）の後、傾き調整機構１０を動作させる（第２の傾き調整ステップ（Ｓ５０））（図３参照）。具体的には、保持面６ｃのうち研削砥石１８ｃとワーク１１との接触領域の下方に位置する保持面６ｃの一部６ｅが、研削面１８ｅと平行になる様に、回転軸６ｄの傾きを調整する。

図３は、第２の保持ステップ（Ｓ４０）及び第２の傾き調整ステップ（Ｓ５０）を示す一部断面側面図である。図３に示す様に、保持面６ｃの一部６ｅを延長した直線６ｆと、研削面１８ｅとは平行である。

第２の保持ステップ（Ｓ４０）及び第２の傾き調整ステップ（Ｓ５０）の後、第２の傾き調整ステップ（Ｓ５０）で調整したチャックテーブル６の回転軸６ｄの傾きを維持し、且つ、チャックテーブル６と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させる。この状態で、研削ユニット１２を下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

これにより、ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する（第２の研削ステップ（Ｓ６０））。図４（Ａ）は、第２の研削ステップ（Ｓ６０）を示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、第２の研削ステップ（Ｓ６０）後のワーク１１の断面図である。なお、図５は、第１の実施形態の研削方法を示すフロー図である。

第１の実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、反りが低減されたワーク１１の第１面１１ａを保持面６ｃで保持した状態で、ワーク１１の第２面１１ｂ側を一様に研削する。

このとき、略平坦になった第１面１１ａがワーク１１の厚さ方向の基準となるので、ワーク１１を一定の仕上げ厚さに薄化すると共に、ワーク１１の第２面１１ｂ側の反りも低減できる。なお、第１の保持ステップ（Ｓ１０）から第２の研削ステップ（Ｓ６０）までの研削方法の全工程終了後におけるワーク１１は、上述した許容値Ｄ以下の反り量を有する。

研削加工前に比べて反りが低減され、第１面１１ａ及び第２面１１ｂの両面が略平坦に加工されたワーク１１は、例えば、切削装置（即ち、ダイサー）のチャックテーブルの多孔質プレートとして利用される。

次に、第２の実施形態に係る研削方法について説明する。上述の第１の実施形態では、第１の保持ステップ（Ｓ１０）から第２の研削ステップ（Ｓ６０）において、同じチャックテーブル６を使用した。

これに対して、第２の実施形態では、第１の保持ステップ（Ｓ１０）から第１の研削ステップ（Ｓ３０）においてチャックテーブル（第１の保持テーブル）６を使用する。そして、第２の保持ステップ（Ｓ４０）から第２の研削ステップ（Ｓ６０）においては、研削装置２とは異なる研削装置４に設けられている他のチャックテーブル（第２の保持テーブル）２０を使用する。

図６（Ａ）は、第２の実施形態に係る研削装置４等の一部断面側面図である。チャックテーブル２０は、円盤状であり、枠体６ａと同様に、セラミックス製の枠体２０ａを有する。枠体２０ａ内にも流路（不図示）が設けられており、この流路の一端はエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。

枠体２０ａは、円盤状の空間から成る凹部を上面側に有する。この凹部には、略円盤状であり、ワーク１１と略同径の多孔質プレート２０ｂが固定されている。多孔質プレート２０ｂの上面は、平面形状を有する。つまり、多孔質プレート２０ｂの上面は、多孔質プレート６ｂの上面と比較して中央部が外周部よりも突出していない略平坦な面である。

多孔質プレート２０ｂの上面には細孔が露出しているので、当該上面は完全な平坦面ではない。しかし、多孔質プレート２０ｂの上面に露出している骨材には研削等が施され、骨材は高さが略揃う様に加工されているので、多孔質プレート２０ｂの上面は略平坦と見なすことができる。なお、多孔質プレート２０ｂの下面も、上面と同等な平坦性を有する。

吸引源を動作させることにより、多孔質プレート２０ｂの上面は、保持面（第２の保持面）２０ｃとして機能する。なお、テーブル基台８、駆動機構（不図示）、傾き調整機構１０等の構成は、チャックテーブル６の場合と同じである。

次に、第２の実施形態に係るワーク１１の研削方法について説明する。第１の保持ステップ（Ｓ１０）から第１の研削ステップ（Ｓ３０）までは、第１の実施形態に係る研削方法と同じであるので説明を省略する。

第１の研削ステップ（Ｓ３０）の後、ワーク１１をチャックテーブル６から取り外し、第１の研削ステップ（Ｓ３０）で研削された第１面１１ａ側の全体に樹脂製の保護テープ（不図示）を貼り付ける。そして、第１面１１ａ側を、保持面２０ｃで吸引して保持する（第２の保持ステップ（Ｓ４０））（図６（Ａ）参照）。

第２の保持ステップ（Ｓ４０）の後、傾き調整機構１０を動作させて、研削面１８ｅと保持面２０ｃとが平行になる様に、回転軸２０ｄの傾きを調整する（第２の傾き調整ステップ（Ｓ５０））（図６（Ａ）参照）。なお、このとき、研削面１８ｅとチャックテーブル２０の回転軸２０ｄとは直交し、スピンドルの回転軸１４ｂとチャックテーブル２０の回転軸２０ｄとは平行になる。

第２の保持ステップ（Ｓ４０）及び第２の傾き調整ステップ（Ｓ５０）の後、チャックテーブル６と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させた状態で、研削ユニット１２を下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

これにより、ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する（第２の研削ステップ（Ｓ６０））。図６（Ｂ）は、第２の実施形態に係る第２の研削ステップ（Ｓ６０）後のワーク１１の断面図である。

第２の実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）でも、反りが低減されたワーク１１の第１面１１ａを保持面６ｃで保持した状態で、ワーク１１の第２面１１ｂ側を一様に研削する。このとき、略平坦になった第１面１１ａがワーク１１の厚さ方向の基準となるので、ワーク１１を一定の仕上げ厚さに薄化すると共に、ワーク１１の第２面１１ｂ側の反りも低減できる。

加えて、第２の実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、第２面１１ｂ側の外周部が中央部に比べて上方に突出する様にワーク１１が保持された状態で、当該ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する。

それゆえ、研削面１８ｅと略平行な第２面１１ｂ側を研削する場合に比べて、研削砥石１８ｃが第２面１１ｂの外周部に食い付きやすくなる。つまり、第２の研削ステップ（Ｓ６０）において、研削砥石１８ｃが第２面１１ｂ側で滑り難くなる点が有利である。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。一例として、チャックテーブル６，２０は、１つの研削装置に設けられてもよい。また、第１及び第２の実施形態の各々において、保持ステップと傾き調整ステップとの順番を逆にしてもよい。

ところで、ワーク１１は、反りを有する半導体ウェーハであってもよい。この場合、ワーク１１に樹脂製の保護テープを貼り付けることを省略して、ワーク１１をチャックテーブル６，２０で保持してもよい。

次に、２つの比較例を説明する。まず、第１の比較例について説明する。第１の比較例は、保持面６ｃの突出量Ｃが上述の所定の条件を満たす様に調整されていない場合である。第１の比較例では、ワーク１１を大きく変形させた状態でワーク１１を研削することになるので、研削加工後のワーク１１の反り量が低減されない。

次に、第２の比較例について説明する。第２の比較例は、突出量Ｃは上述の所定の条件を満たす様に調整されているが、ワーク１１を最初に研削するときに研削面１８ｅとチャックテーブル６の回転軸６ｄとを直交させない場合である。以下、この第２の比較例について詳しく述べる。

第２の比較例では、上述の研削装置２が用いられる。第２の比較例の第１の保持ステップ（Ｓ１１０）では、第１の実施形態における第１の保持ステップ（Ｓ１０）と同様に、ワーク１１の第２面１１ｂの全体に保護テープ（不図示）を貼り付け、凸形状の保持面６ｃで第２面１１ｂ側を保持する。このとき、ワーク１１は、保持面６ｃの凸形状に倣う様に弾性的に変形する。図７（Ａ）は、第２の比較例での研削装置２等の一部断面側面図である。

しかし、第２の比較例の第１の傾き調整ステップ（Ｓ１２０）では、保持面６ｃのうち研削砥石１８ｃとワーク１１との接触領域の下方に位置する一部６ｅが、研削面１８ｅと平行になる様に、回転軸６ｄを傾ける。つまり、研削面１８ｅとチャックテーブル６の回転軸６ｄとが直交しない様に、回転軸６ｄを傾けられる。

そして、第１の傾き調整ステップ（Ｓ１２０）で調整したチャックテーブル６の回転軸６ｄの傾きを維持し、且つ、チャックテーブル６と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させた状態で、研削ユニット１２を下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

これにより、ワーク１１の第１面１１ａ側を研削する（第２の比較例の第１の研削ステップ（Ｓ１３０））。図７（Ｂ）は、第２の比較例における第１の研削ステップ（Ｓ１３０）後のワーク１１の断面図である。

なお、図７（Ｂ）は、ワーク１１を保持面６ｃから取り外したとき、つまり、ワーク１１が外力を受けていない状態でのワーク１１の断面図である。第２の比較例の第１の研削ステップ（Ｓ１３０）では、ワーク１１の厚さが一様に薄化されるだけであるので、第１の研削ステップ（Ｓ１３０）後においても、ワーク１１の反り量Ａは低減されない。

次いで、第２面１１ｂから保護テープを剥離し、第１面１１ａの全体に保護テープを貼り付ける。そして、第１面１１ａ側を、保持面６ｃで吸引して保持する（第２の比較例の第２の保持ステップ（Ｓ１４０））（図８（Ａ）参照）。このとき、ワーク１１は、保持面６ｃの凸形状に倣う様に弾性的に変形する。

第２の保持ステップ（１４０）の後、保持面６ｃの一部６ｅが研削面１８ｅと平行になる様に、回転軸６ｄの傾きを調整する（第２の比較例の第２の傾き調整ステップ（Ｓ１５０））（図８（Ａ）参照）。図８（Ａ）は、第２の比較例に係る第２の保持ステップ（Ｓ１４０）及び第２の傾き調整ステップ（Ｓ１５０）を示す一部断面側面図である。

第２の保持ステップ（Ｓ１４０）及び第２の傾き調整ステップ（Ｓ１５０）の後、第２の傾き調整ステップ（Ｓ１５０）で調整したチャックテーブル６の傾きを維持し、且つ、チャックテーブル６と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させる。この状態で、研削ユニット１２を下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

これにより、ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する（第２の比較例の第２の研削ステップ（Ｓ１６０））。図８（Ｂ）は、第２の比較例に係る第２の研削ステップ（Ｓ１６０）後のワーク１１の断面図である。

図８（Ｂ）は、ワーク１１を保持面６ｃから取り外したとき、つまり、ワーク１１が外力を受けていない状態でのワーク１１の断面図である。第２の研削ステップ（Ｓ１６０）でも、ワーク１１の厚さが一様に薄化されるだけであるので、ワーク１１の反り量Ａは低減されず、ワーク１１の反り量は許容値Ｄ以下とはならない。

２研削装置
４研削装置
６チャックテーブル（第１の保持テーブル，第２の保持テーブル）
６ａ枠体
６ｂ多孔質プレート
６ｃ保持面（第１の保持面，第２の保持面）
６ｃ_１端部、
６ｃ_２中心
６ｄ回転軸
６ｅ一部
６ｆ直線
８テーブル基台
１０傾き調整機構
１０ａ固定支持部材
１０ｂ可動支持部材
１２研削ユニット
１４ａスピンドルハウジング
１４ｂ回転軸
１６ホイールマウント
１８研削ホイール
１８ａホイール基台
１８ｂ下面（一面）
１８ｃ研削砥石
１８ｄ下面
１８ｅ研削面
２０チャックテーブル
２０ａ枠体
２０ｂ多孔質プレート
２０ｃ保持面
２０ｄ回転軸
１１ワーク
１１ａ第１面
１１ｂ第２面
Ａ反り量
Ｂ平面
Ｃ突出量

Claims

反りを有する板状のワークの凸状の第１面と凹状の第２面とを、円環状のホイール基台と該ホイール基台の一面側に環状に配置された砥石部とを有する研削ホイールの該砥石部で研削する研削方法であって、
外周部から中央部に向かうにつれて上方に突出する凸形状を有する第１の保持面を有する円盤状の第１の保持テーブルにおける該第１の保持面の該外周部に対する該中央部の突出量と、該第１の保持面で保持されていないときの該ワークの反り量との差の絶対値が、該ワークの反り量の許容値以下となる該突出量を有する該第１の保持面で該ワークの該第２面側を保持する第１の保持ステップと、
該砥石部の下面で規定される研削面を該ワークに接触させた場合に該研削面が、該第１の保持面の該中央部上に位置する該ワークの中央部に接触し該第１の保持面の該外周部上に位置する該ワークの外周部に接触しない様に、該第１の保持テーブルの回転軸の傾きを調整する第１の傾き調整ステップと、
該第１の保持ステップ及び該第１の傾き調整ステップの後、該第１の傾き調整ステップで調整した該第１の保持テーブルの回転軸の傾きを維持した状態で、該ワークの該第１面側を研削する第１の研削ステップと、
該第１の研削ステップの後、該ワークを該第１の保持テーブルから取り外し、該第１の研削ステップで研削された該第１面側を、円盤状の第２の保持テーブルの第２の保持面で保持する第２の保持ステップと、
該第２の保持面のうち該砥石部と該ワークとの接触領域の下方に位置する一部が、該研削面と平行になる様に、該第２の保持テーブルの回転軸の傾きを調整する第２の傾き調整ステップと、
該第２の保持ステップ及び該第２の傾き調整ステップの後、該第２の傾き調整ステップで調整した該第２の保持テーブルの回転軸の傾きを維持した状態で、該ワークの該第２面側を研削する第２の研削ステップと、を備え、
該ワークは、セラミックス粒子の圧縮成形及び焼成を経て形成されたポーラス板であることを特徴とする研削方法。
該第１の保持面及び該第２の保持面は、それぞれ円錐状であり、
該第１の傾き調整ステップでは、該第１の保持テーブルの該回転軸と、該研削面と、が直交する様に、該第１の保持テーブルの回転軸の傾きを調整し、
該第２の傾き調整ステップでは、該第２の保持テーブルの該第２の保持面の一部が該研削面と平行になる様に、該第２の保持テーブルの該回転軸の傾きを調整することを特徴とする請求項１に記載の研削方法。