JP2010036303A - 半導体ウェーハ裏面研削用砥石及び半導体ウェーハ裏面研削方法 - Google Patents
半導体ウェーハ裏面研削用砥石及び半導体ウェーハ裏面研削方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】半導体ウェーハWの裏面の研削における仕上げ研削の前工程の粗研削に用いるためのカップ型砥石2であって、超砥粒チップ4が、円盤状の台金3の円形状側面31に略放射状となり、その長辺が台金3の径方向から粗研削用カップ型砥石2の回転方向に30〜42.5°傾斜した範囲内の方向になるように配置したことを特徴とする。これにより、互いの回転に伴うウェーハWと超砥粒チップ4の研削面41との接触面積の変動を少なくでき、研削能率を維持しつつ、さらに研削ダメージの発生を抑制することが可能となる。
【選択図】図2
Description
台金3の直径:300mm、250mm、200mm
超砥粒チップ4の研削面41の長辺:19mm程度
超砥粒チップ4の研削面41の短辺:3mm
超砥粒チップ4の数:48本を放射状に配置
超砥粒の種類:ダイヤモンド砥粒
超砥粒の平均粒径:#325
結合材:フェノール樹脂
超砥粒チップ4の長辺が台金3の径方向から粗研削用カップ型砥石2の回転方向に傾斜する角度:シリコンウェーハの径に対して図10に示すように超砥粒チップ4を配置
Claims (5)
- 半導体ウェーハの裏面の研削における仕上げ研削の前工程の粗研削に用いるための半導体ウェーハ裏面研削用砥石であって、
円形の研削作用面を有する台金と、
前記台金の前記研削作用面の外周部に放射状に複数個配置された四辺形状の超砥粒チップと、
を備え、
前記超砥粒チップは、その長辺が前記研削作用面の径方向から回転方向に30〜42.5°傾斜して配置されている半導体ウェーハ裏面研削用砥石。 - 前記超砥粒チップの超砥粒の平均粒径は、#270〜#800の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェーハ裏面研削用砥石。
- 隣接する前記超砥粒チップ間の間隙は、前記超砥粒チップの短辺の長さよりも大きくしたことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体ウェーハ裏面研削用砥石。
- 前記超砥粒チップは、その長辺が回転方向に凸となる円弧状をなす四辺形状とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体ウェーハ裏面研削用カップ型砥石。
- 円形の研削作用面を有する台金と、前記台金の前記研削作用面の外周部に放射状に複数個配置された四辺形状の超砥粒チップとを備え、前記超砥粒チップは、その長辺が前記研削作用面の径方向から回転方向に30〜42.5°傾斜して配置されている半導体ウェーハ裏面研削用砥石を用いて粗研削加工をする粗研削加工ステップと、
前記粗研削加工ステップ後に、円形の研削作用面を有する台金と、前記台金の前記研削作用面の外周部にリング状に複数個配置された四辺形状の超砥粒チップとを備え、前記超砥粒チップは、その長辺が前記研削作用面の円周方向に沿うように配置されている砥石を用いて仕上げ研削加工をする仕上げ研削加工ステップと、
を含む半導体ウェーハ裏面研削方法。
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