JP7321649B2

JP7321649B2 - 研削方法

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Publication number: JP7321649B2
Application number: JP2019189677A
Authority: JP
Inventors: 祐介藤井
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Priority date: 2019-10-16
Filing date: 2019-10-16
Publication date: 2023-08-07
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Description

本発明は、反りを有する板状のワークを研削する研削方法に関する。

半導体デバイスチップの製造プロセスでは、半導体ウェーハの表面側に複数の分割予定ラインを格子状に設定し、複数の分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。

その後、例えば、ウェーハが所定の厚さとなるまでウェーハの裏面側を研削装置で研削した後、研削により薄化されたウェーハの各分割予定ラインに沿って切削装置でウェーハを切断することにより、半導体デバイスチップが製造される。

切削装置は、環状の切り刃を有する切削ブレード含む切削ユニットと、切削ユニットの下方に設けられたチャックテーブルとを有する。チャックテーブルは、円盤状の凹部を有する金属製の枠体と、枠体の凹部に挿入され接着剤で枠体に固定されたポーラス板とを含む（例えば、特許文献１参照）。ポーラス板の下面は、枠体の底部側に位置し、ポーラス板の上面は、略平坦な面であり、凹部の外周部に位置する枠体の上面と面一を成す。

この様なポーラス板を製造するためには、例えば、アルミナ等で形成された高硬度のセラミックス粒子等を、円盤状の空間を有する型枠に入れて、圧縮成形した後、焼成して、円盤状の焼成体を形成する。その後、焼成体の表面、裏面及び側面を研削又は研磨することで、被加工物との接触面となる略平坦な保持面を備えるポーラス板が製造される。

ところで、焼成体を研削する場合、円錐状の保持面を有するチャックテーブルで焼成体の一面側を保持して、焼成体の他面側を研削する（例えば、特許文献２参照）。しかし、焼成体は、通常、反りを有しており、一面側を大きく変形させる様に焼成体を保持した状態で、焼成体の他面側を研削しても、研削後のポーラス板には反りが残ってしまう。

特開２００８－６２４７６号公報特開２０１５－９２９５号公報

研削後のポーラス板に反りが残っていると、ポーラス板と枠体との間で接着不良等が生じる。更には、反りが残っているポーラス板と枠体とで構成されたチャックテーブルを備える加工装置を用いて被加工物を加工すると、加工不良が生じる。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、反りを有する板状のワーク（例えば、ポーラス板）を研削する場合に、研削後のワークの反りを低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、反りを有する板状のワークの凸状の第１面と凹状の第２面とを、円環状のホイール基台と該ホイール基台の一面側に環状に配置された砥石部とを有する研削ユニットで研削する研削方法であって、該ワークの該第２面の外周部に第１の保護部材を貼り付けて、該ワークの該第２面側と該第１の保護部材とで閉鎖された空間を形成する第１の貼り付けステップと、該空間が形成された状態で、該第１の保護部材を円盤状の第１の保持テーブルの保持面で吸引して保持する第１の保持ステップと、該第１の保持テーブルの回転軸と該研削ユニットの回転軸とを平行にし、且つ、該空間が形成された状態で、該ワークの該第１面側を研削する第１の研削ステップと、該第１の研削ステップの後、該ワークから該第１の保護部材を剥離する保護部材剥離ステップと、該保護部材剥離ステップの後、該第２面が露出する様に、該ワークの該第１面側を円盤状の第２の保持テーブルの保持面で吸引して保持する第２の保持ステップと、該第２の保持テーブルの保持面で保持された該ワークの該第２面側を該研削ユニットで研削する第２の研削ステップと、を備え、該ワークは、セラミックスの粒子の圧縮成形及び焼成を経て形成されたポーラス板であり、該第１の保護部材は保護テープである研削方法が提供される。

好ましくは、該第１の保持テーブルと該第２の保持テーブルとは、同一のテーブルである。

また、好ましくは、該第１の保持テーブルの保持面は平面形状を有し、該第２の保持テーブルの保持面は外周部から中央部に向かうにつれて凸形状となる様に形成されており、該第２の研削ステップでは、該第２の保持テーブルの保持面のうち該砥石部と該ワークとの接触領域の下方に位置する一部が該砥石部の下面で規定される研削面と平行になる様に該第２の保持テーブルの回転軸を傾けた状態で、該ワークを該研削ユニットで研削する。

また、好ましくは、該保護部材剥離ステップでは、該第１の研削ステップで研削された該第１面側に第２の保護部材を貼り付けた後、該ワークから該第１の保護部材を剥離する。

本発明の一態様に係る研削方法では、まず、ワークの凹状の第２面の外周部に第１の保護部材を貼り付けて、第２面側と第１の保護部材とで閉鎖された空間を形成する（第１の貼り付けステップ）。そして、上述の空間が形成された状態で、第１の保護部材を第１の保持テーブルの保持面で保持する（第１の保持ステップ）。これにより、ワークを保持面の形状に合わせて変形させること無く、ワークを保持面で保持できる。

その後、第１の保持テーブルの回転軸と研削ユニットの回転軸とを平行にし、且つ、上述の空間が形成された状態で、ワークの第１面側を研削する（第１の研削ステップ）。この様に、ワークを変形させない状態で第１面側を研削することで、研削後のワークの第１面を、反りが低減された略平坦な面にできる。

第１の研削ステップの後、ワークから第１の保護部材を剥離し（保護部材剥離ステップ）、第２面が露出する様に、第１面側を第２の保持テーブルの保持面で保持する（第２の保持ステップ）。そして、第２の保持テーブルの保持面で保持されたワークの第２面側を研削する（第２の研削ステップ）。

第２の研削ステップでは、反りが低減されたワークの第１面側を保持した状態で、この第１面を基準としてワークの第２面側を一様に研削できるので、ワークを一定の仕上げ厚さに薄化すると共に、ワークの第２面側を反りが低減された略平坦な面にできる。

図１（Ａ）はワークの断面図であり、図１（Ｂ）は第１の実施形態に係る研削装置等の一部断面側面図である。図２（Ａ）は第１の研削ステップを示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は第１の研削ステップ後のワークの断面図である。第２の保持ステップを示す一部断面側面図である。図４（Ａ）は第２の研削ステップを示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は第２の研削ステップ後のワークの断面図である。第１の実施形態の研削方法を示すフロー図である。図６（Ａ）は第２の実施形態に係る第２の研削ステップを示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は第２の実施形態に係る第２の研削ステップ後のワークの断面図である。第３の実施形態に係る第１の研削ステップを示す一部断面側面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、第１の実施形態で研削の対象となる板状のワーク１１について説明する。ワーク１１は、例えば、４ｍｍの厚さを有する円盤状のポーラス板である。

ワーク１１は、例えば、円盤状の空間を有する金属製の型枠に、炭化ケイ素、アルミナ等で形成された粒子状の骨材等を充填し、その後、圧縮成形、焼成等の工程を経て形成される。図１（Ａ）は、焼成後研削前のワーク１１の断面図である。

ワーク１１は、反りを有し、凸状の第１面１１ａと、第１面１１ａとは反対側に位置する凹状の第２面１１ｂとを含む。ワーク１１は、例えば、３０μｍ程度の反り量Ａを有する。

反り量Ａは、例えば、凸状の第１面１１ａが上向きとなり、凹状の第２面１１ｂが下向きとなる様に、ワーク１１を平面Ｂに載置した場合に、平面Ｂに直交する方向における平面Ｂから第２面１１ｂまでの最大長さで規定される。

なお、ワーク１１の反り量Ａは、平面Ｂに第１面１１ａが接し、平面Ｂに平行な平面Ｂ’に第２面１１ｂが接する様に、平面Ｂ及び平面Ｂ’でワーク１１を挟んだ場合に、平面Ｂに直交する方向における、平面Ｂから第１面１１ａまでの最大長さ、又は、平面Ｂ’から第２面１１ｂまでの最大長さで規定されてもよい。

次に、ワーク１１に対して研削加工を施す研削装置２について説明する。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係る研削装置２等の一部断面側面図である。研削装置２は、円盤状のチャックテーブル（第１の保持テーブル）６を有する。

チャックテーブル６は、セラミックス製の枠体６ａを有する。枠体６ａ内には流路（不図示）が設けられており、この流路の一端はエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。

枠体６ａは、円盤状の空間から成る凹部を上面側に有する。この凹部には、略円盤状でありワーク１１と略同径の多孔質プレート６ｂが固定されている。多孔質プレート６ｂは、各々略平坦な円形の上面及び下面を有する。

多孔質プレート６ｂの下面側には、枠体６ａ内に設けられた流路の他端が接続している。吸引源を動作させると、多孔質プレート６ｂの上面には負圧が生じ、当該上面は、保持面６ｃとして機能する。

チャックテーブル６の下面側には、円盤状のテーブル基台８が連結されている。テーブル基台８の下面側にはモータ等の駆動機構（不図示）が設けられており、この駆動機構はチャックテーブル６に連結している。

駆動機構を動作させることにより、チャックテーブル６は所定の回転軸６ｄの周りで回転する。この回転軸６ｄは、多孔質プレート６ｂの保持面６ｃの中心を通る態様で、保持面６ｃに直交している。

テーブル基台８の下面側には、１つの固定支持部材１０ａと、２つの可動支持部材１０ｂとを有する傾き調整機構１０が設けられている。１つの固定支持部材１０ａ及び２つの可動支持部材１０ｂは、テーブル基台８の円周方向に１２０度離れた状態で、テーブル基台８に連結されている。なお、図１（Ｂ）では、２つのうち１つの可動支持部材１０ｂを示す。

固定支持部材１０ａの上端の高さは固定されているが、可動支持部材１０ｂの上端の高さは上下方向に移動可能である。例えば、可動支持部材１０ｂの上端の高さを調整することにより、回転軸６ｄを研削装置２の鉛直方向（Ｚ軸方向）に対して所定角度傾けることができる。

また、例えば、１つの固定支持部材１０ａと、２つの可動支持部材１０ｂとの各上端の高さを一致させることで、回転軸６ｄをＺ軸方向に対して平行にできる。

チャックテーブル６の上方には、研削ユニット１２が設けられている。研削ユニット１２には、研削ユニット１２をＺ軸方向に沿って移動させる（即ち、上昇及び下降させる）Ｚ軸移動機構（不図示）が連結されている。

研削ユニット１２は、円柱状のスピンドル（不図示）を有する。スピンドルは、円柱の高さが鉛直方向に沿う様に配置されている。スピンドルの一部は、回転可能な態様でスピンドルハウジング１４ａに収容されている。

スピンドルの上端側には、モータ等の回転駆動機構（不図示）が連結されている。回転駆動機構を動作させると、スピンドルは回転軸１４ｂとして機能する。スピンドルの下端側には、円盤状のホイールマウント１６の上面側が連結されている。

ホイールマウント１６の下面側には、研削ホイール１８の上面側が装着されている。研削ホイール１８は、ホイールマウント１６に装着される円環状のホイール基台１８ａを有する。ホイール基台１８ａは、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成され、例えば２００ｍｍの直径を有する。

ホイール基台１８ａの下面（一面）１８ｂ側には、複数の研削砥石１８ｃ（砥石部）が設けられている。各研削砥石は、例えば、ビトリファイドやレジノイド等の結合材に、ダイヤモンドやｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合し、混合体を焼結することで形成されている。

本実施形態では、粒度が＃６００のダイヤモンドから成る砥粒がビトリファイドボンドで固定されたセグメント状の研削砥石１８ｃが用いられる。複数の研削砥石１８ｃは、ホイール基台１８ａの下面１８ｂ側に環状に配置されている（所謂、セグメント配列）。しかし、複数の研削砥石１８ｃに代えて、円環状の研削砥石（砥石部）が下面１８ｂ側に設けられてもよい（所謂、コンティニュアス配列）。

回転軸１４ｂを中心として研削ホイール１８を回転させたときに、１又は複数の研削砥石１８ｃの下面１８ｄは、研削ホイール１８の研削面１８ｅを構成する。本実施形態において、回転軸１４ｂはＺ軸方向に平行であり、研削面１８ｅはＺ軸方向に直交する平面である。

なお、研削面１８ｅは、各々同じ高さにある複数の研削砥石１８ｃの下面１８ｄで規定される場合もあるし、最も下方に突出した１つの研削砥石１８ｃの下面１８ｄ又は研削砥石１８ｃのうち最も下方に位置する一部の下面１８ｄにより規定される場合もある。

次に、ワーク１１の両面を研削する研削方法について説明する。まず、ワーク１１の第２面１１ｂ側に樹脂製の保護テープ（第１の保護部材）１３ａを貼り付ける（第１の貼り付けステップ（Ｓ１０））。

本実施形態の保護テープ１３ａは、ワーク１１と略同径の円形のテープであるが、保護テープ１３ａは、ワーク１１よりも大きい径を有する円形のテープであってもよい。保護テープ１３ａは、例えば、基材層及び粘着層（糊層）の積層構造を有する。

基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）等の樹脂で形成されている。基材層の一面の全体、又は、基材層の外周部には、紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂等の粘着性の樹脂で形成された粘着層が形成されている。

なお、保護テープ１３ａは、基材層及び粘着層の積層構造に限定されない。例えば、保護テープ１３ａは基材層のみを有してもよい。この場合、ワーク１１に基材層を熱圧着することで、ワーク１１に保護テープ１３ａが貼り付けられる。

第１の貼り付けステップ（Ｓ１０）では、凹状の第２面１１ｂの外周部に保護テープ１３ａの外周部が貼り付けられる。但し、第２面１１ｂの中央部は、保護テープ１３ａに接すること無く、第２面１１ｂ側と保護テープ１３ａとで閉鎖された空間１５が形成される。これにより、ワーク１１及び保護テープ１３ａで構成されるワークユニットの内部は、中空状態になる。

第１の貼り付けステップ（Ｓ１０）の後、空間１５が形成された状態で、保護テープ１３ａをチャックテーブル６の保持面６ｃで吸引して保持する（第１の保持ステップ（Ｓ２０））（図１（Ｂ）参照）。

上述の様に、ワーク１１の第２面１１ｂの中央部と保護テープ１３ａとの間には空間１５が形成されているので、第１の保持ステップ（Ｓ２０）では、第２面１１ｂ側の全体が保持面６ｃで保持されず、空間１５がそのままの形状で維持される。それゆえ、ワーク１１を保持面６ｃの形状に合わせて変形させること無く保持面６ｃで保持できる。

また、第１の保持ステップ（Ｓ２０）では、チャックテーブル６の回転軸６ｄと研削ユニット１２の回転軸１４ｂとを平行にする。これにより、チャックテーブル６の回転時にチャックテーブル６の外周端部で形成される平面と、研削面１８ｅとは平行に位置付けられる。

次に、チャックテーブル６と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させる。そして、研削ユニット１２を例えば１μｍ／ｓの研削送り速度で下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。このとき、ワーク１１には、例えば３０Ｎの荷重がかかるが、この場合であっても空間１５の形状は略維持され、ワーク１１の中央部は保護テープ１３ａに接しない。

この様にして、空間１５が形成された状態で、第１面１１ａ側を研削する（第１の研削ステップ（Ｓ３０））。図２（Ａ）は、第１の研削ステップ（Ｓ３０）を示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は、第１の研削ステップ（Ｓ３０）後のワーク１１の断面図である。

第１の研削ステップ（Ｓ３０）では、ワーク１１と保護テープ１３ａとで閉鎖された空間１５の形状を維持し、ワーク１１を変形させない状態で第１面１１ａ側を研削する。これにより、研削後のワーク１１の第１面１１ａを、反りが低減された略平坦な面にできる。

第１の研削ステップ（Ｓ３０）の後、ワーク１１をチャックテーブル６から取り外す。そして、第１の研削ステップ（Ｓ３０）で研削された第１面１１ａ側の全体に樹脂製の保護テープ（第２の保護部材）１３ｂを貼り付けた後、ワーク１１の第１面１１ａ側から保護テープ１３ａを剥離する（保護部材剥離ステップ（Ｓ４０））。

本実施形態の保護テープ１３ｂは、保護テープ１３ａと同様に、ワーク１１と略同径の円形のテープであるが、保護テープ１３ｂは、ワーク１１よりも大きい径を有する円形のテープであってもよい。また、本実施形態の保護テープ１３ｂは、基材層及び粘着層（糊層）の積層構造を有するが、基材層のみを有してもよい。

保護部材剥離ステップ（Ｓ４０）の後、チャックテーブル６とは異なるチャックテーブル２０を有する研削装置４に、ワーク１１を搬送する。チャックテーブル２０は、円盤状であり、枠体６ａと同様に、セラミックス製の枠体２０ａを有する。枠体２０ａ内にも流路（不図示）が設けられており、この流路の一端はエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。

枠体２０ａは、円盤状の空間から成る凹部を上面側に有する。この凹部には、略円盤状であり、ワーク１１と略同径の多孔質プレート２０ｂが固定されている。多孔質プレート２０ｂの下面は、略平坦な円形である。

多孔質プレート２０ｂの下面側には、枠体２０ａ内に設けられた流路の他端が接続している。吸引源を動作させると、多孔質プレート２０ｂの上面には負圧が生じ、当該上面は、保持面２０ｃとして機能する。

保持面２０ｃは、外周部の端部２０ｃ_１から中央部の中心２０ｃ_２に向かうにつれて上方に突出する凸形状を有する。本実施形態の保持面２０ｃは、直円錐状の凸面である。この場合、多孔質プレート２０ｂの上面の突出量Ｃは、端部２０ｃ_１を通る直円錐の底面から、直円錐の頂点に対応する中心２０ｃ_２までの長さで規定される。

チャックテーブル２０にワーク１１を搬送した後、ワーク１１の第２面１１ｂが露出する様に、第１面１１ａ側をチャックテーブル（第２の保持テーブル）２０の保持面２０ｃで吸引して保持する（第２の保持ステップ（Ｓ５０））（図３参照）。

図３は、第２の保持ステップ（Ｓ５０）を示す一部断面側面図である。第２の保持ステップ（Ｓ５０）において、ワーク１１は、保持面２０ｃの形状に対応する様に弾性的に変形する。そして、傾き調整機構１０を動作させて、チャックテーブル２０の回転軸２０ｄの傾きを調整する。

具体的には、研削面１８ｅをワーク１１に接触させた場合に、保持面２０ｃのうち研削砥石１８ｃとワーク１１との接触領域の下方に位置する一部２０ｅが、研削面１８ｅと平行になる様に、回転軸２０ｄの傾きを調整する。このとき、図３に示す様に、保持面２０ｃの一部２０ｅを延長した直線２０ｆと、研削面１８ｅとは平行になる。

第２の保持ステップ（Ｓ５０）の後、チャックテーブル２０の回転軸２０ｄの傾きを維持し、且つ、チャックテーブル２０と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させる。この状態で、研削ユニット１２を例えば１μｍ／ｓの研削送り速度で下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

これにより、ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する（第２の研削ステップ（Ｓ６０））。本実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、厚さが２．３ｍｍとなるまでワーク１１を研削する。図４（Ａ）は、第２の研削ステップ（Ｓ６０）を示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、第２の研削ステップ（Ｓ６０）後のワーク１１の断面図である。なお、図５は、第１の実施形態の研削方法を示すフロー図である。

第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、反りが低減されたワーク１１の第１面１１ａ側を保持面２０ｃで保持した状態で、この第１面１１ａを基準としてワーク１１の第２面１１ｂ側を一様に研削できる。それゆえ、ワーク１１を一定の仕上げ厚さに薄化すると共に、ワーク１１の第２面１１ｂ側を、反りが低減された略平坦な面にできる。

加えて、第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、第２面１１ｂ側の外周部が中央部に比べて上方に突出する様にワーク１１を保持した状態で、当該ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する。

それゆえ、研削面１８ｅと略平行な第２面１１ｂ側を研削する場合に比べて、研削砥石１８ｃが第２面１１ｂの外周部に食い付きやすくなる。つまり、第２の研削ステップ（Ｓ６０）で、研削砥石１８ｃが第２面１１ｂ側で滑り難くなる点が有利である。

研削加工前に比べて反りが低減され、第１面１１ａ及び第２面１１ｂの両面が略平坦に加工されたワーク１１は、例えば、切削装置（即ち、ダイサー）のチャックテーブルの多孔質プレートとして利用される。

次に、第２の実施形態に係る研削方法について説明する。上述の第１の実施形態の第１の研削ステップ（Ｓ３０）では、保持面６ｃが平面形状のチャックテーブル６を使用し、第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、保持面２０ｃが凸形状のチャックテーブル２０を使用した。即ち、第１の研削ステップ（Ｓ３０）及び第２の研削ステップ（Ｓ６０）で、異なるチャックテーブルを使用した。

これに対して、第２の実施形態では、第１の研削ステップ（Ｓ３０）及び第２の研削ステップ（Ｓ６０）で使用するチャックテーブルの保持面は、共に平面形状である。即ち、第２の実施形態では、第１の研削ステップ（Ｓ３０）及び第２の研削ステップ（Ｓ６０）で、同一のチャックテーブル６を使用する。これにより、１つのチャックテーブル６を用いて研削加工を完結できる。

チャックテーブル６の保持面６ｃは、平面形状を有する。つまり、保持面６ｃは、チャックテーブル２０の保持面２０ｃと比較して中央部が外周部よりも突出していない略平坦な面である。保持面６ｃには細孔が露出しているので、保持面６ｃは完全な平坦面ではない。

しかし、保持面６ｃに露出している骨材には研削等が施され、骨材は高さが略揃う様に加工されているので、保持面６ｃ（即ち、多孔質プレート６ｂの上面）は略平坦と見なすことができる。なお、多孔質プレート６ｂの下面も、上面と同等な平坦性を有する。

次に、第２の実施形態に係るワーク１１の研削方法について説明する。第１の貼り付けステップ（Ｓ１０）から保護部材剥離ステップ（Ｓ４０）までは、第１の実施形態に係る研削方法と同じであるので説明を省略する。

保護部材剥離ステップ（Ｓ４０）の後、保護テープ１３ｂを介して第１面１１ａ側を、保持面６ｃで吸引して保持する（第２の保持ステップ（Ｓ５０））（図６（Ａ）参照）。なお、ワーク１１の第１面１１ａ側は、第１の研削ステップ（Ｓ３０）により平坦化されているので、ワーク１１は、保持面６ｃで吸引保持されてもほぼ変形しない。

第２の保持ステップ（Ｓ５０）では、スピンドルの回転軸１４ｂとチャックテーブル６の回転軸６ｄとを平行にする。つまり、研削面１８ｅと回転軸６ｄとが直交する様に、回転軸６ｄの傾きを調整する。

第２の保持ステップ（Ｓ５０）の後、チャックテーブル６と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させた状態で、研削ユニット１２を例えば１μｍ／ｓの研削送り速度で下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

これにより、ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する（第２の研削ステップ（Ｓ６０））。図６（Ａ）は、第２の実施形態に係る第２の研削ステップ（Ｓ６０）を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は、第２の実施形態に係る第２の研削ステップ（Ｓ６０）後のワーク１１の断面図である。

第２の実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）でも、反りが低減されたワーク１１の第１面１１ａを保持面６ｃで保持した状態で、ワーク１１の第２面１１ｂ側を一様に研削する。このとき、略平坦になった第１面１１ａがワーク１１の厚さ方向の基準となるので、ワーク１１を一定の仕上げ厚さに薄化すると共に、ワーク１１の第２面１１ｂ側の反りも低減できる。

加えて、第２の実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、第２面１１ｂ側の外周部が中央部に比べて上方に突出する様にワーク１１が保持された状態で、当該ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する。

次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態における第１の研削ステップ（Ｓ３０）及び第２の研削ステップ（Ｓ６０）で使用するチャックテーブルの保持面は、共に凸形状である。即ち、第３の実施形態では、第１の研削ステップ（Ｓ３０）及び第２の研削ステップ（Ｓ６０）で、同一のチャックテーブル２０を使用する。これにより、１つのチャックテーブル２０を用いて研削加工を完結できる。

次に、第３の実施形態に係るワーク１１の研削方法について説明する。第１の貼り付けステップ（Ｓ１０）は、第１の実施形態に係る研削方法と同じであるので説明を省略する。第１の貼り付けステップ（Ｓ１０）の後、保護テープ１３ｂを介して第２面１１ｂ側を、保持面２０ｃで吸引して保持する（第１の保持ステップ（Ｓ２０））（図７参照）。

なお、第１の保持ステップ（Ｓ２０）で使用されるチャックテーブル２０の保持面２０ｃの突出量Ｃは、ワーク１１の反り量Ａよりも小さくなる様に設定されている。それゆえ、保持面２０ｃで保護テープ１３ａを保持しても、ワーク１１と保護テープ１３ａとで閉鎖された空間１５が形成される。

第１の保持ステップ（Ｓ２０）では、スピンドルの回転軸１４ｂとチャックテーブル２０の回転軸２０ｄとを平行にする。つまり、研削面１８ｅと回転軸２０ｄとが直交する様に、回転軸２０ｄの傾きを調整する。これにより、チャックテーブル２０の回転時にチャックテーブル２０の外周端部で形成される平面と、研削面１８ｅとは平行に位置付けられる。

第１の保持ステップ（Ｓ１０）の後、チャックテーブル２０と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させた状態で、研削ユニット１２を例えば１μｍ／ｓの研削送り速度で下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。

これにより、ワーク１１の第１面１１ａ側を研削する（第１の研削ステップ（Ｓ３０））。図７は、第３の実施形態に係る第１の研削ステップ（Ｓ３０）を示す一部断面側面図である。

第３の実施形態の第１の研削ステップ（Ｓ３０）でも、ワーク１１と保護テープ１３ａとで閉鎖された空間１５の形状を維持し、ワーク１１を変形させない状態で第１面１１ａ側を研削する。これにより、図２（Ｂ）で示す様に、研削後のワーク１１の第１面１１ａを、反りが低減された略平坦な面にできる。

次に、第１の研削ステップ（Ｓ３０）で研削された第１面１１ａ側の全体に樹脂製の保護テープ１３ｂを貼り付けた後、ワーク１１の第１面１１ａ側から保護テープ１３ａを剥離する（保護部材剥離ステップ（Ｓ４０））。

保護部材剥離ステップ（Ｓ４０）の後、保護テープ１３ｂを介して第１面１１ａ側を、保持面２０ｃで吸引して保持する（第２の保持ステップ（Ｓ５０））。第２の保持ステップ（Ｓ５０）では、保持面２０ｃの凸形状に倣う様に、ワーク１１が弾性的に変形する（図３参照）。

なお、第２の保持ステップ（Ｓ５０）では、傾き調整機構１０を動作させて、チャックテーブル２０の回転軸２０ｄの傾きを調整する。具体的には、研削面１８ｅをワーク１１に接触させた場合に、保持面２０ｃのうち研削砥石１８ｃとワーク１１との接触領域の下方に位置する保持面２０ｃの一部２０ｅが、研削面１８ｅと平行になる様に、回転軸２０ｄの傾きを調整する。

第２の保持ステップ（Ｓ５０）の後、チャックテーブル２０と研削ホイール１８とを所定の方向に回転させた状態で、研削ユニット１２を例えば１μｍ／ｓの研削送り速度で下方に移動させて、研削砥石１８ｃをワーク１１に押し当てる。これにより、図４（Ａ）に示す様に、ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する（第２の研削ステップ（Ｓ６０））。

第３の実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）でも、反りが低減されたワーク１１の第１面１１ａを保持面２０ｃで保持した状態で、ワーク１１の第２面１１ｂ側を一様に研削する。このとき、略平坦になった第１面１１ａがワーク１１の厚さ方向の基準となるので、ワーク１１を一定の仕上げ厚さに薄化すると共に、ワーク１１の第２面１１ｂ側の反りも低減できる。

加えて、第３の実施形態の第２の研削ステップ（Ｓ６０）では、第２面１１ｂ側の外周部が中央部に比べて上方に突出する様にワーク１１が保持された状態で、当該ワーク１１の第２面１１ｂ側を研削する。

それゆえ、研削面１８ｅと略平行な第２面１１ｂ側を研削する場合に比べて、研削砥石１８ｃが第２面１１ｂの外周部に食い付きやすくなる。つまり、第２の研削ステップ（Ｓ６０）において、研削砥石１８ｃが第２面１１ｂ側で滑り難くなる点が有利である。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。一例として、チャックテーブル６，２０は、１つの研削装置に設けられてもよい。

また、図７に示す様にチャックテーブル２０を用いて第１の研削ステップ（Ｓ３０）を行った後、図６に示す様にチャックテーブル６を用いて第２の研削ステップ（Ｓ６０）を行ってもよい。

更に、ワーク１１は、反りを有する半導体ウェーハであってもよい。この場合、保護部材剥離ステップ（Ｓ４０）で保護テープ１３ａを剥離した後、第１面１１ａに保護テープ１３ｂを貼り付けることなく、第２の保持ステップ（Ｓ５０）及び第２の研削ステップ（Ｓ６０）を行ってよい。

２研削装置
４研削装置
６チャックテーブル
６ａ枠体
６ｂ多孔質プレート
６ｃ保持面
６ｄ回転軸
８テーブル基台
１０傾き調整機構
１０ａ固定支持部材
１０ｂ可動支持部材
１２研削ユニット
１４ａスピンドルハウジング
１４ｂ回転軸
１６ホイールマウント
１８研削ホイール
１８ａホイール基台
１８ｂ下面（一面）
１８ｃ研削砥石
１８ｄ下面
１８ｅ研削面
２０チャックテーブル
２０ａ枠体
２０ｂ多孔質プレート
２０ｃ保持面
２０ｃ_１端部、
２０ｃ_２中心
２０ｄ回転軸
２０ｅ一部
２０ｆ直線
１１ワーク
１１ａ第１面
１１ｂ第２面
１３ａ保護テープ（第１の保護部材）
１３ｂ保護テープ（第２の保護部材）
１５空間
Ａ反り量
Ｂ平面
Ｃ突出量

Claims

反りを有する板状のワークの凸状の第１面と凹状の第２面とを、円環状のホイール基台と該ホイール基台の一面側に環状に配置された砥石部とを有する研削ユニットで研削する研削方法であって、
該ワークの該第２面の外周部に第１の保護部材を貼り付けて、該ワークの該第２面側と該第１の保護部材とで閉鎖された空間を形成する第１の貼り付けステップと、
該空間が形成された状態で、該第１の保護部材を円盤状の第１の保持テーブルの保持面で吸引して保持する第１の保持ステップと、
該第１の保持テーブルの回転軸と該研削ユニットの回転軸とを平行にし、且つ、該空間が形成された状態で、該ワークの該第１面側を研削する第１の研削ステップと、
該第１の研削ステップの後、該ワークから該第１の保護部材を剥離する保護部材剥離ステップと、
該保護部材剥離ステップの後、該第２面が露出する様に、該ワークの該第１面側を円盤状の第２の保持テーブルの保持面で吸引して保持する第２の保持ステップと、
該第２の保持テーブルの保持面で保持された該ワークの該第２面側を該研削ユニットで研削する第２の研削ステップと、を備え、
該ワークは、セラミックスの粒子の圧縮成形及び焼成を経て形成されたポーラス板であり、該第１の保護部材は保護テープであることを特徴とする研削方法。
該第１の保持テーブルと該第２の保持テーブルは、同一のテーブルであることを特徴とする請求項１に記載の研削方法。
該第１の保持テーブルの保持面は平面形状を有し、
該第２の保持テーブルの保持面は外周部から中央部に向かうにつれて凸形状となる様に形成されており、
該第２の研削ステップでは、該第２の保持テーブルの保持面のうち該砥石部と該ワークとの接触領域の下方に位置する一部が該砥石部の下面で規定される研削面と平行になる様に該第２の保持テーブルの回転軸を傾けた状態で、該ワークを該研削ユニットで研削することを特徴とする請求項１記載の研削方法。
該保護部材剥離ステップでは、該第１の研削ステップで研削された該第１面側に第２の保護部材を貼り付けた後、該ワークから該第１の保護部材を剥離することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の研削方法。