JP6129551B2 - 板状物の加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description
図1は、一実施形態の加工方法を好適に実施可能な研削装置の要部を示している。この研削装置は、円板状の板状物1を上面に保持する保持テーブル20と、保持テーブル20上に配設され、保持テーブル20に保持された板状物1を研削する研削手段10とを備えている。
図1に示すように、研削手段10は、鉛直方向に延び、図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドル11の先端に、フランジ12を介して研削ホイール13が固定されたもので、保持テーブル20の上方に上下動可能に配設されている。研削ホイール13の下面外周部には、多数の研削砥石14が環状に配列されて固着されている。研削砥石14は板状物1の材質に応じたものが用いられ、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド研削砥石等が用いられる。
次に、上記研削装置を用いて板状物1を平坦に加工する加工方法を説明する。
[2−1]エッチング後形状確認ステップ
上述したように、板状物1は被研削面1cを研削後、研削によって生じた研削歪みを除去するために被研削面1cに所定の方法でエッチングが施されるが、板状物1のエッチング面は、エッチングレートのばらつきによって平坦にならない場合がある。そこで、本実施形態では、まず、平坦な板状物1の被研削面1cにエッチングを施し、エッチング後の板状物1の形状を確認するエッチング後形状確認ステップを行っておく。
(b)中心が最も厚く、外周縁に向かってしだいに厚さが薄くなる中凸形状。
(c)中心の周囲が凹状の双凹形状。
(d)中心の周囲が凸状の双凸形状。
次に、エッチング後形状確認ステップで確認されたエッチング後の板状物1の形状に基づき、板状物1がエッチングステップ後に平坦となる研削仕上げ形状を算出する研削仕上げ形状算出ステップを行う。この研削仕上げ形状算出ステップでは、エッチング後形状確認ステップで得られたエッチング後の形状を逆形状に反転させた形状にエッチング除去量を加味して仕上げ研削形状として算出する。したがって図5に示したエッチング後形状(a)〜(d)に対しては、同図の右側に示す研削仕上げ形状が算出される。すなわちエッチング後形状(a)〜(d)に対する研削仕上げ形状は次の通りである。
(b)中心が最も薄く、外周縁に向かってしだいに厚さが厚くなる中凹形状。
(c)中心の周囲が凸状の双凸形状。
(d)中心の周囲が凹状の双凹形状。
次に、板状物1の被研削面1cを図1の研削装置で研削し、所定の厚さへの薄化加工する。研削ステップは、まず、図4(b)に示したように加工領域15において保持面22aが研削砥石14に対し平行となるように保持テーブル20の傾斜角度を平行設定の状態に調整する。そして、保持テーブル20の保持面22aに保持部材5を介して板状物1を吸引保持し、平行設定の状態から、所定のエッチング方法に対応して、研削仕上げ形状算出ステップで算出した研削仕上げ形状になるよう保持テーブル20を適宜に傾斜させ、加工領域15における研削砥石14の研削面14aと板状物1とを非平行とした状態で、研削砥石14を板状物1に当接させつつ研削を遂行し、板状物1を非平坦形状に形成する。以下、研削仕上げ形状が上記(a)〜(d)の場合の研削方法について説明する。
上記のように所定のエッチング方法に対応する研削仕上げ形状に研削する研削ステップを終えたら、板状物1の被研削面1cを該所定のエッチング方法でエッチングする。エッチングは、例えば上記のようなスピンコートによるウェットエッチング、プラズマエッチング等のドライエッチング、CMPエッチング等が挙げられる。CMPエッチングを行う場合、可能であれば、図7に示すように研削装置の保持テーブル20を流用し、この保持テーブル20上に所定の研削仕上げ形状に研削した板状物1を保持して回転させ、被研削面1cに回転する研磨手段40の研磨材41を押し当てながらCMPエッチングを行う。
上記実施形態によれば、エッチング後形状確認ステップを行うことで、所定のエッチング方法でエッチングされた後の板状物1の形状を予め把握し、研削ステップの際には、その形状とは逆形状に反転させた非平坦形状である仕上げ研削形状に研削することで、エッチングステップ後の板状物1を均一厚さの平坦形状に形成することができる。
1c…板状物の被研削面
10…研削手段
14…研削砥石
14a…研削砥石の研削面
20…保持テーブル
22a…保持面
Claims (3)
- 板状物を保持する保持面を有した保持テーブルで保持された板状物を研削砥石を有した研削手段で研削して所定の厚さへと薄化する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、板状物の被研削面をエッチングするエッチングステップと、を備え、
前記研削ステップでは、該エッチングステップを実施した後に板状物が平坦となるように該エッチングステップでのエッチング状態を加味して板状物を非平坦形状に形成する板状物の加工方法であって、
前記研削ステップに先立ち、平坦な板状物の被研削面にエッチングを施して該エッチング後の板状物の形状を確認するエッチング後形状確認ステップと、該エッチング後形状確認ステップで確認されたエッチング後の板状物の形状に基づき、板状物が前記エッチングステップ後に平坦となる研削仕上げ形状を算出する研削仕上げ形状算出ステップと、を行い、
前記研削ステップでは、該研削仕上げ形状算出ステップで算出された研削仕上げ形状に板状物を研削すること
を特徴とする板状物の加工方法。 - 前記研削ステップでは、板状物を保持する前記保持テーブルの前記保持面と前記研削砥石の研削面とを相対的に傾け非平行とした状態で該研削砥石を該保持テーブルで保持された板状物に当接させつつ研削を遂行することで、板状物を非平坦形状に形成することを特徴とする請求項1に記載の板状物の加工方法。
- 前記板状物は円板状であり、前記エッチング後形状確認ステップで確認される板状物の断面形状が、
板状物の中心の周囲が凹状の双凹形状、
板状物の中心の周囲が凸状の双凸形状、
のいずれかであり、
前記研削ステップでは、
板状物の中心の周囲が凹状の双凹形状である場合には、板状物の断面形状を板状物の中心の周囲が凸状の双凸形状になるよう形成し、
板状物の中心の周囲が凸状の双凸形状である場合には、板状物の断面形状を板状物の中心の周囲が凹状の双凹形状になるよう形成する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の板状物の加工方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284294A JP6129551B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 板状物の加工方法 |
US14/104,761 US9238288B2 (en) | 2012-12-27 | 2013-12-12 | Method for processing plate object |
CN201310721982.9A CN103903975B (zh) | 2012-12-27 | 2013-12-24 | 板状物的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012284294A JP6129551B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 板状物の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014127618A JP2014127618A (ja) | 2014-07-07 |
JP6129551B2 true JP6129551B2 (ja) | 2017-05-17 |
Family
ID=50995242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012284294A Active JP6129551B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | 板状物の加工方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9238288B2 (ja) |
JP (1) | JP6129551B2 (ja) |
CN (1) | CN103903975B (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6457275B2 (ja) * | 2015-01-21 | 2019-01-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
WO2017030874A1 (en) * | 2015-08-14 | 2017-02-23 | M Cubed Technologies, Inc. | Machine for finishing a work piece, and having a highly controllable treatment tool |
JP2017071032A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP6576801B2 (ja) * | 2015-11-19 | 2019-09-18 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6660743B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-03-11 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP6621337B2 (ja) * | 2016-02-04 | 2019-12-18 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP6748440B2 (ja) * | 2016-02-08 | 2020-09-02 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP6646510B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2020-02-14 | 三益半導体工業株式会社 | スピンエッチング方法及び半導体ウェーハの製造方法 |
WO2018219422A1 (de) * | 2017-05-29 | 2018-12-06 | Diskus Werke Schleiftechnik Gmbh | SCHLEIFVERFAHREN ZUR BEARBEITUNG VON AUßENFLÄCHEN VON WERKSTÜCKEN MIT EINER SCHLEIFSCHEIBE |
CN111283548B (zh) * | 2018-12-07 | 2023-07-18 | 株式会社迪思科 | 圆板状工件的加工方法 |
CN110010458B (zh) * | 2019-04-01 | 2021-08-27 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 控制半导体晶圆片表面形貌的方法和半导体晶片 |
KR20220097497A (ko) * | 2019-11-15 | 2022-07-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
JP7391476B2 (ja) * | 2020-03-17 | 2023-12-05 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
CN111823084B (zh) * | 2020-07-30 | 2021-11-26 | 华海清科(北京)科技有限公司 | 具有差动螺纹结构的磨削设备 |
JP2022158456A (ja) * | 2021-04-02 | 2022-10-17 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
JP2022168720A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP2023000307A (ja) * | 2021-06-17 | 2023-01-04 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
WO2023219026A1 (ja) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理システム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5821166A (en) * | 1996-12-12 | 1998-10-13 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor wafers |
JP3444183B2 (ja) * | 1998-03-13 | 2003-09-08 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハの製造方法およびこの方法で製造される半導体ウエーハ |
JPH11302878A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-02 | Speedfam-Ipec Co Ltd | ウエハ平坦化方法,ウエハ平坦化システム及びウエハ |
KR20010089245A (ko) * | 1999-09-20 | 2001-09-29 | 와다 다다시 | 반도체웨이퍼의 제조방법 |
JP4235458B2 (ja) | 2003-01-10 | 2009-03-11 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング方法及びプラズマエッチング装置 |
JP2007194480A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2012106293A (ja) | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Disco Corp | ウエーハの研磨方法および研磨装置 |
CN102825541B (zh) * | 2012-09-10 | 2014-12-10 | 豪威科技(上海)有限公司 | 晶圆减薄方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012284294A patent/JP6129551B2/ja active Active
-
2013
- 2013-12-12 US US14/104,761 patent/US9238288B2/en active Active
- 2013-12-24 CN CN201310721982.9A patent/CN103903975B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103903975A (zh) | 2014-07-02 |
US9238288B2 (en) | 2016-01-19 |
CN103903975B (zh) | 2018-01-23 |
US20140183163A1 (en) | 2014-07-03 |
JP2014127618A (ja) | 2014-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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|
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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