JP6680053B2 - 駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 - Google Patents

Description

本発明は、駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置に関する。

従来、電動パワーステアリング装置に用いられる電子制御ユニットが知られている。例えば特許文献１では、２枚の基板が設けられている。２枚の基板に接続されるパワーモジュールは、基板の間に設けられ、封止体の入出力基板側に設けられるリードにて入出力基板７０と接続され、制御基板側に設けられるリードにて制御基板と接続される。

特開２０１５−１１６０９５号公報

特許文献１では、基板が重複していない箇所にて、リードと制御基板とが接続されている。そのため、制御基板におけるリード接続箇所の分、体格が大型化する。また、別途の端子にて複数の基板間を接続する場合、例えば設計誤差等の影響により、同じ情報を複数の基板に伝達することができない。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線スペースの増大を抑え、同一の情報を複数の基板に伝達可能な駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を提供することにある。

本発明の駆動装置は、モータ部（１１０）と、複数の基板（２１、２２）と、コネクタ（７５〜７８）と、接続端子（７５１、７５２、７６１、７６２、７７３、７７４、７８３、７８４、７１７）と、を備える。
モータ部は、複数の巻線組（１１、１２）を有する。
基板は、モータ部の軸方向の一方側に設けられる。基板には、巻線組の通電の切り替えに係るスイッチング素子（３０１〜３０６、４０１〜４０６）およびモータ部の駆動制御に係る制御部品（５１、５２、５６、５７）が実装される。
コネクタは、複数の基板を挟んでモータ部と反対側に設けられる。
接続端子（７５１、７５２、７６１、７６２、７７３、７７４、７８３、７８４、７１７）は、複数の基板と接続される。

複数の基板は、モータ部の軸方向に投影したとき、少なくとも一部が重複するように配置される。ここで、軸方向に投影したときに重複する領域を重複領域とする。接続端子は、重複領域にて少なくとも一部の基板を貫通し、当該重複領域にて複数の基板と接続する。
第１態様では、基板は２枚であって、モータ部側の基板を第１基板（２１）、コネクタ側の基板を第２基板（２２）とすると、スイッチング素子は、第１基板のモータ部側の面（２１１）に実装され、モータ部の軸方向の一方側の外郭をなすフレーム部材（１８）に放熱可能に配置され、制御部品は、第２基板に実装され、第１基板および第２基板には、電子部品が系統ごとに領域を分けて実装される。また、フレーム部材の放熱箇所は、モータの回転中心に対して両側に設けられる。
第２態様では、基板は、２枚であって、モータ部側の基板を第１基板（２１）、コネクタ側の基板を第２基板（２２）とすると、第１基板と前記第２基板との間には、ヒートシンク（８０、８１、８２）が設けられ、第１基板および第２基板には、それぞれ、複数のスイッチング素子、および、制御部品が実装され、スイッチング素子の少なくとも一部は、基板のヒートシンク側の面に実装され、ヒートシンクに放熱可能に配置される。第１基板に実装されるスイッチング素子は、モータ部の軸方向の一方側の外郭をなすフレーム部材（１８）に放熱可能に配置される。第２基板に実装されるスイッチング素子は、ヒートシンクに放熱可能に配置される。
第３態様では、巻線組は２組であり、基板は２枚であって、モータ部側の基板を第１基板（２１）、コネクタ側の前記基板を第２基板（２２）とすると、第１基板には、一方の巻線組（１１）の通電制御に係るスイッチング素子（３０１〜３０６）および制御部品（５１、５６）が実装され、第２基板には、他方の巻線組（１２）の通電制御に係るスイッチング素子（４０１〜４０６）および制御部品（５２、５７）が実装される。
本発明では、１つの端子を複数の基板と接続しているので、同一の情報を複数の基板に伝達可能である。また、接続端子と基板との接続箇所を重複領域に設けることで、配線や端子を通すための配線スペースを重複領域以外の箇所に設ける場合と比較し、配線スペースの増大を抑えることができる。

本発明の第１実施形態によるステアリングシステムの概略構成図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置の平面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 本発明の第１実施形態による第１基板の側面図である。 本発明の第１実施形態による第２基板の側面図である。 本発明の第１実施形態による駆動装置の系統の配置を説明する模式的な側面図である。 本発明の第１実施形態による基板と接続端子との接続を説明する模式的な断面図である。 本発明の第２実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第３実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第３実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第４実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第５実施形態による第１基板の側面図である 本発明の第６実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第７実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第７実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第７実施形態による駆動装置の系統の配置を説明する模式的な側面図である。 本発明の第８実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第９実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第１０実施形態による駆動装置を示す回路図である。 本発明の第１１実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第１１実施形態による駆動装置の系統の配置を説明する模式的な側面図である。 本発明の第１２実施形態による基板の位置決めを説明する模式的な側面図である。 本発明の第１３実施形態による基板の位置決めを説明する模式的な側面図である。 本発明の第１４実施形態による基板と接続端子との位置決めを説明する模式的な側面図である。

以下、本発明による駆動装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態を図１〜図８に示す。
図１に示すように、駆動装置１は、運転者によるステアリング操作を補助するための電動パワーステアリング装置１０８に適用される。駆動装置１は、回転電機としてのモータ部１１０と、モータ部１１０の駆動制御に係るコントローラ部２０とが一体に形成される。図１では、コントローラ部２０を「ＥＣＵ」と記載した。

図１は、電動パワーステアリング装置１０８を備えるステアリングシステム１００の全体構成を示すものである。ステアリングシステム１００は、操舵部材としてのステアリングホイール１０１、コラム軸１０２、ピニオンギア１０４、ラック軸１０５、車輪１０６、および、電動パワーステアリング装置１０８等から構成される。

ステアリングホイール１０１は、コラム軸１０２と接続される。コラム軸１０２には、操舵トルクを検出するトルクセンサ１０３が設けられる。コラム軸１０２の先端には、ピニオンギア１０４が設けられ、ピニオンギア１０４はラック軸１０５に噛み合っている。ラック軸１０５の両端には、タイロッド等を介して一対の車輪１０６が設けられる。

運転者がステアリングホイール１０１を回転させると、ステアリングホイール１０１に接続されたコラム軸１０２が回転する。コラム軸１０２の回転運動は、ピニオンギア１０４によりラック軸１０５の直線運動に変換され、ラック軸１０５の変位量に応じた角度に一対の車輪１０６が操舵される。

電動パワーステアリング装置１０８は、動力伝達部としての減速ギア１０９、および、駆動装置１等を備える。電動パワーステアリング装置１０８は、トルクセンサ１０３から取得される操舵トルクや、図示しないＣＡＮ（Controller Area Network）から取得される車速等の信号に基づき、ステアリングホイール１０１の操舵を補助するための補助トルクをモータ部１１０から出力し、減速ギア１０９を介してコラム軸１０２に伝達する。すなわち、本実施形態の電動パワーステアリング装置１０８は、モータ部１１０にて発生したトルクにてコラム軸１０２の回転をアシストする、所謂「コラムアシスト」であるが、ラック軸１０５の駆動をアシストする、所謂「ラックアシスト」としてもよい。換言すると、本実施形態では、コラム軸１０２が「駆動対象」であるが、ラック軸１０５を「駆動対象」としてもよい、ということである。

次に、電動パワーステアリング装置１０８の電気的構成を図２に基づいて説明する。なお、図２においては、基板２１、２２における基板配線を細線で記載するとともに、煩雑になることを避けるため、一部の配線等を省略している。
モータ部１１０は、三相ブラシレスモータであって、図示しないステータに巻回される２組の巻線組１１、１２を有する。第１巻線組１１は、Ｕ１コイル１１１、Ｖ１コイル１１２、および、Ｗ１コイル１１３を有する。第２巻線組１２は、Ｕ２コイル１２１、Ｖ２コイル１２２、および、Ｗ２コイル１２３を有する。ここで、第１巻線組１１の各相に流れる電流を、相電流Ｉｕ１、Ｉｖ１、Ｉｗ１、第２巻線組１２の各相に流れる電流を、相電流Ｉｕ２、Ｉｖ２、Ｉｗ２とする。

第１巻線組１１には、第１インバータ３０が接続され、第１インバータ３０を経由して、第１バッテリ３９から電力が供給される。
第１インバータ３０は、第１巻線組１１の電力を変換するものであって、６つのスイッチング素子３０１〜３０６がブリッジ接続されている。以下、「スイッチング素子」を「ＳＷ素子」と記す。本実施形態のＳＷ素子３０１〜３０６は、ＭＯＳＦＥＴであるが、ＩＧＢＴやサイリスタ等としてもよい。後述のＳＷ素子４０１〜４０６、および、リレー３２、３３、４２、４３等も同様である。

ＳＷ素子３０１〜３０３が高電位側に配置され、ＳＷ素子３０４〜３０６が低電位側に配置される。対になるＵ相のＳＷ素子３０１、３０４の接続点には、Ｕ１コイル１１１の一端が接続される。対になるＶ相のＳＷ素子３０２、３０５の接続点には、Ｖ１コイル１１２の一端が接続される。対になるＷ相のＳＷ素子３０３、３０６の接続点には、Ｗ１コイル１１３の一端が接続される。

ＳＷ素子３０４〜３０６の低電位側には、相電流Ｉｕ１、Ｉｖ１、Ｉｗ１を検出するための第１電流センサ３１が設けられる。第１電流センサ３１は、各相に設けられる電流検出素子３１１〜３１３を有する。本実施形態の電流検出素子３１１〜３１３は、シャント抵抗であるが、ホール素子等としてもよい。後述の電流検出素子４１１〜４１３も同様である。

第１電源リレー３２は、第１バッテリ３９と第１インバータ３０との間に設けられ、第１バッテリ３９と第１インバータ３０との間における電流を導通または遮断する。
第１逆接保護リレー３３は、第１電源リレー３２と第１インバータ３０との間に設けられる。第１逆接保護リレー３３は、寄生ダイオードの向きが第１電源リレー３２と逆向きとなるように接続される。これにより、第１バッテリ３９が逆向きに接続された場合に逆向きの電流が流れるのを防ぐ。

第１チョークコイル３５は、第１電源リレー３２の第１バッテリ３９側に設けられる。第１コンデンサ３６は、第１インバータ３０と並列に接続される。チョークコイル３５およびコンデンサ３６は、フィルタ回路を構成し、バッテリ３９を共有する他の装置から伝わるノイズを低減するとともに、駆動装置１からバッテリ３９を共有する他の装置に伝わるノイズを低減する。また、コンデンサ３６は、電荷を蓄えることで、第１インバータ３０への電力供給を補助する。

第２巻線組１２には、第２インバータ４０が接続され、第２インバータ４０を経由して、第２バッテリ４９から電力が供給される。
第２インバータ４０は、第２巻線組１２の電力を変換するものであって、６つのＳＷ素子４０１〜４０６がブリッジ接続されている。
ＳＷ素子４０１〜４０３が高電位側に配置され、ＳＷ素子４０４〜４０６が低電位側に配置される。対になるＵ相のＳＷ素子４０１、４０４の接続点には、Ｕ２コイル１２１の一端が接続される。対になるＶ相のＳＷ素子４０２、４０５の接続点には、Ｖ２コイル１２２の一端が接続される。対になるＷ相のＳＷ素子４０３、４０６の接続点には、Ｗ２コイル１２３の一端が接続される。
ＳＷ素子４０４〜４０６の低電位側には、第２電流センサ４１が設けられる。第２電流センサ４１は、各相に設けられる電流検出素子４１１〜４１３を有する。

第２バッテリ４９と第２インバータ４０との間には、第２バッテリ４９側から、第２チョークコイル４５、第２電源リレー４２、第２逆接保護リレー４３が設けられる。また、第２コンデンサ４６は、第２インバータ４０と並列に接続される。
第２電源リレー４２、第２逆接保護リレー４３、第２チョークコイル４５、および、第２コンデンサ４６の詳細は、第１電源リレー３２、第１逆接保護リレー３３、第１チョークコイル３５、および、第１コンデンサ３６と同様であるので、説明を省略する。なお、電源リレー３２、４２がメカリレーであれば、逆接保護リレー３３、４３は省略可能である。

第１制御部５０１は、第１巻線組１１の通電を制御するものであって、第１マイコン５１および第１集積回路５６を有する。図中、集積回路を「ＡＳＩＣ」と記す。
第１マイコン５１は、第１電流センサ３１、回転センサ６０、および、トルクセンサ１０３（図１参照。）の検出値等に基づき、第１インバータ３０のＳＷ素子３０１〜３０６およびリレー３２、３３のオンオフ作動を制御する制御信号を生成する。

第１集積回路５６は、プリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータ等を有する。プリドライバは、制御信号に基づき、ゲート信号を生成する。生成されたゲート信号は、ＳＷ素子３０１〜３０６のゲートに出力される。これにより、ＳＷ素子３０１〜３０６のオンオフ作動が制御される。信号増幅部は、第１電流センサ３１等の検出値を増幅し、第１マイコン５１に出力する。レギュレータは、第１マイコン５１等に供給される電圧を安定化させる安定化回路である。

第２制御部５０２は、第２巻線組１２の通電を制御するものであって、第２マイコン５２および第２集積回路５７を有する。
第２マイコン５２は、第２電流センサ４１、回転センサ６０、および、トルクセンサ１０３（図１参照。）の検出値等に基づき、第２インバータ４０のＳＷ素子４０１〜４０６およびリレー４２、４３のオンオフ作動を制御する制御信号を生成する。

第２集積回路５７は、プリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータ等を有する。プリドライバは、制御信号に基づき、ゲート信号を生成する。生成されたゲート信号は、ＳＷ素子４０１〜４０６のゲートに出力される。これにより、ＳＷ素子４０１〜４０６のオンオフ作動が制御される。信号増幅部は、第２電流センサ４１等の検出値を増幅し、第２マイコン５２に出力する。レギュレータは、第２マイコン５２等に供給される電圧を安定化させる安定化回路である。

回転センサ６０は、第１センサ部６１および第２センサ部６２を有する。図中、第１センサ部６１を「センサ１」、第２センサ部６２を「センサ２」と記載する。
センサ部６１、６２は、それぞれ、マグネット１６の回転に伴って変化する磁束を検出するセンサ素子、センサ素子の検出信号をデジタル変換するＡ／Ｄ変換部、および、Ａ／Ｄ変換された値である検出値に基づいて各種演算を行う演算部等を有するＩＣである。本実施形態では、第１センサ部６１の出力信号が第１マイコン５１に出力され、第２センサ部６２の出力信号が第２マイコン５２に出力される。

演算部は、検出値に基づいてモータ部１１０の回転角度を演算する機能、および、モータ部１１０の回転回数を演算する機能を有し、回転角度に係る情報、および、回転回数に係る情報を含む出力信号をマイコン５１、５２に出力する。システム停止時においてもモータ部１１０の回転回数のカウントを継続することで、モータ部１１０の回転角度および回転回数に基づき、ステアリングホイール１０１の回転角度であるステアリング角を適切に演算可能である。これにより、ステアリング角を検出するステアリングセンサを省略可能である。

以下適宜、第１巻線組１１、ならびに、第１巻線組１１に対応して設けられる第１インバータ３０および第１制御部５０１等を、第１系統９０１とする。第２巻線組１２、ならびに、第２巻線組１２に対応して設けられる第２インバータ４０および第２制御部５０２等を、第２系統９０２とする。図中、煩雑になることを避けるため、回転センサ６０については系統９０１、９０２に含めていないが、第１センサ部６１が第１系統９０１に含まれ、第２センサ部６２が第２系統９０２に含まれる、と捉えてもよい。また、図中、適宜、第１系統９０１を「系統１」、第２系統９０２を「系統２」と記す。

本実施形態では、第１インバータ３０等の回路部品および第１制御部５０１が、第１巻線組１１に対応して設けられ、第２インバータ４０等の回路部品および第２制御部５０２が、第２巻線組１２に対応して設けられる。そのため、インバータ３０、４０等の回路部品の一部に異常が生じた場合に加え、第１制御部５０１または第２制御部５０２の一方に異常が生じたとしてもモータ部１１０の駆動を継続可能である。すなわち、本実施形態の駆動装置１は、インバータ３０、４０だけでなく、制御部５０１、５０２を含む回路構成が、「冗長構成」となっている。

本実施形態では、第１バッテリ３９および第２バッテリ４９が設けられており、バッテリについても冗長構成となっている。なお、バッテリ３９、４９の電圧は異なっていてもよい。バッテリ３９、４９の電圧が異なる場合、例えば第１バッテリ３９と第１インバータ３０との間、および、第２バッテリ４９と第２インバータ４０との間の少なくとも一方に電圧を変換するためのコンバータ等を適宜設けてもよい。
バッテリ３９、４９の正極側には、それぞれ、ヒューズ３８、４８が設けられる。

図２、図４および図５に示すように、駆動部品であるＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６、電流検出素子３１１〜３１３、４１１〜４１３、リレー３２、３３、４２、４３、チョークコイル３５、４５、および、コンデンサ３６、４６が、第１基板２１に実装される。また、図２、図４および図６に示すように、制御部品であるマイコン５１、５２および集積回路５６、５７が、第２基板２２に実装される。駆動部品は、コイル１１１〜１１３、１２１〜１２３に流れるモータ電流と同等の比較的大きな電流が流れる電子部品であり、制御部品は、モータ電流が流れない部品である、と捉えることもできる。
また、第１基板２１には、回転センサ６０が実装される。

回路図中の白抜きの三角形は、各端子と基板２１、２２との接続箇所を示す。本実施形態では、電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７は、それぞれ、第１基板２１および第２基板２２に接続される。一方、トルク信号端子７７１、７８１、および、車両信号端子７７２、７８２は、第２基板２２と接続され、第１基板２１とは接続されない。端子接続の詳細については、後述する。

図２中では、電源端子を「電源１」、「電源２」、グランド端子を「ＧＮＤ１」、「ＧＮＤ２」、トルク信号端子を「ｔｒｑ１」、「ｔｒｑ２」、車両信号端子を「ＣＡＮ１」、「ＣＡＮ２」と記載する。また、図２等の回路図において、端子と基板との接続関係を示す線が分岐していることが、実際の端子が分岐していることを意味するものではない点を補足しておく。

駆動装置１の構造を図３〜図６に示す。図４に示すように、モータ部１１０は、巻線組１１、１２（図２参照。）が巻回されるステータ、ロータ、および、シャフト１５等を備える。ステータは、モータケース１７の内側に固定される。ロータは、ステータに対して相対回転可能に設けられる。ロータの軸中心には、シャフト１５が固定される。これにより、シャフト１５とロータとが一体となって回転する。

シャフト１５のコントローラ部２０とは反対側の端部には、減速ギア１０９（図１参照。）と接続される図示しない出力端が設けられる。これにより、ロータおよびシャフト１５の回転により生じるトルクが、減速ギア１０９を経由してコラム軸１０２に伝達される。本明細書では、適宜、ロータおよびシャフト１５が回転することを、単に「モータ部１１０が回転する」という。
また、シャフト１５のコントローラ部２０側の端部には、シャフト１５と一体に回転するマグネット１６が設けられる。

モータケース１７は、筒部１７１を有し、略円筒状に形成される。モータケース１７の径方向内側には、ステータ、ロータおよびシャフト１５等が収容される。
フレーム部材１８は、ステータおよびロータのコントローラ部２０側に設けられ、例えば圧入等により、モータケース１７の径方向内側に固定される。本実施形態では、モータケース１７およびフレーム部材１８が、モータ部１１０の外郭をなしている。フレーム部材１８には、シャフト１５が挿通され、マグネット１６がコントローラ部２０側に露出する。

フレーム部材１８のコントローラ部２０側の端面１８１には、基板固定部１８５、１８６が立設される。第１基板固定部１８５には、第１基板２１が載せ置かれ、ねじ１９５により固定される。第２基板固定部１８６は、端面１８１からの高さが第１基板固定部１８５より高くなるように形成される。第２基板固定部１８６は、第１基板２１の図示しない孔部に挿通される。第２基板固定部１８６には、第２基板２２が載せ置かれ、ねじ１９６により固定される。基板２１、２２とフレーム部材１８とは、ねじ以外にて固定してもよい。

第１巻線組１１の各相のコイル１１１〜１１３および第２巻線組１２の各相のコイル１２１〜１２３は、それぞれ図示しないモータ線と接続される。モータ線は、フレーム部材１８に形成される図示しないモータ線挿通孔に挿通されてコントローラ部２０側に取り出され、第１基板２１と接続される。

モータ部１１０の軸方向の一方側には、コントローラ部２０が設けられる。コントローラ部２０は、モータケース１７を軸方向に投影した投影領域であるモータシルエット内に収まるように設けられる。以下、モータ部１１０の軸方向および径方向を、駆動装置１としての「軸方向」、「径方向」とし、単に「軸方向」、「径方向」という。

コントローラ部２０は、各種電子部品が実装される基板２１、２２、および、コネクタユニット７０等を有する。
第１基板２１および第２基板２２は、フレーム部材１８の端面１８１に対して略水平に設けられる。本実施形態では、モータ部１１０側から、第１基板２１、第２基板２２の順に配置される。ここで、第１基板２１のモータ部１１０側の面を第１面２１１、モータ部１１０と反対側の面を第２面２１２とし、第２基板２２のモータ部１１０側の面を第１面２２１、モータ部１１０と反対側の面を第２面２２２とする（図５および図６参照）。

図４および図５に示すように、第１基板２１の第１面２１１には、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６、電流検出素子３１１〜３１３、４１１〜４１３、および、回転センサ６０等が実装される。
第１基板２１の第２面２１２には、チョークコイル３５、４５、および、コンデンサ３６、４６等が実装される。
なお、図４では、ＳＷ素子３０１、３０２、４０１、４０２が表れているものとして記載した。また、構造図において、電流検出素子３１１〜３１３、４１１〜４１３、および、チョークコイル３５、４５等の図示を省略した。後述の実施形態に係る図面においても同様である。

ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６は、フレーム部材１８に放熱可能に設けられる。これにより、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６の熱は、フレーム部材１８を経由して、モータケース１７から駆動装置１の外部に放熱される。
ここで、「放熱可能に設けられる」とは、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６がフレーム部材１８に直接的に当接することに限らず、例えば放熱ゲル等の放熱部材を介して当接している状態も含む。図４では、放熱部材が省略されているため、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６とフレーム部材１８とが離間している。

本実施形態では、フレーム部材１８をヒートシンクとして機能させている。換言すると、フレーム部材１８は、モータ部１１０の外郭としての機能と、ヒートシンクとしての機能を兼ね備えている。これにより、別途にヒートシンクを設ける場合と比較して、部品点数を低減可能であるとともに、体格を小型化することができる。また、フレーム部材１８をヒートシンクとして利用することで、大気への熱伝達経路を短くすることができ、高効率に放熱可能である。

本実施形態では、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６が「発熱素子」である。なお、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６に加え、電流検出素子３１１〜３１３、４１１〜４１３等のＳＷ素子以外の電子部品を発熱素子とみなし、フレーム部材１８に放熱可能に設けてもよい。

回転センサ６０は、第１基板２１の第１面２１１であって、マグネット１６と対向する箇所に実装される。本実施形態では、回転センサ６０の第１センサ部６１および第２センサ部６２は、それぞれがチップで構成されており、１つのパッケージ６９に収められている。回転センサ６０は、センサ部６１、６２のそれぞれに含まれる磁気検出素子とマグネット１６の中心との距離が等しくなるように、実装される。磁気検出素子には、ホール素子やＭＲ素子等が用いられる。

図４および図６に示すように、第２基板２２の第１面２２１には集積回路５６、５７が実装され、第２面２２２にはマイコン５１、５２が実装される。
すなわち、本実施形態では、モータ電流が通電される駆動部品が第１基板２１に実装され、制御部品が第２基板２２に実装される。換言すると、第１基板２１をパワー基板、第２基板２２を制御基板とし、基板を分けることでパワー部と制御部とが分離されている。これにより、制御基板である第２基板２２には、ノイズ源となり得る大電流が流れないので、制御部品におけるノイズの影響が低減される。

第１基板２１の第２面２１２には、ばね端子２６が設けられる。第２基板２２の第２面２２２には、ばね端子２７が設けられる。図４〜図６では、説明のため、ばね端子２６、２７については、断面形状がわかるように記載した。ばね端子２６、２７の詳細は、後述する。

図４〜図７に示すように、基板２１、２２を２領域に分けたとき、第１給電コネクタ７５と接続される側の領域に、ＳＷ素子３０１〜３０６、チョークコイル３５、コンデンサ３６、第１マイコン５１、および、第１集積回路５６が実装される。また、基板２１、２２を２領域に分けたとき、第２給電コネクタ７６と接続される側の領域に、ＳＷ素子４０１〜４０６、チョークコイル４５、コンデンサ４６、第２マイコン５２、および、第２集積回路５７が実装される。換言すると、第１給電コネクタ７５が設けられる側の領域に第１系統９０１に係る電子部品が実装され、第２給電コネクタ７６が設けられる側の領域に第２系統９０２に係る電子部品が実装される。第１系統９０１に係る電子部品と第２系統に係る電子部品とを領域を分けて実装することで、一方の系統において、他方の系統における発熱の影響を受けにくくなる。
なお、模式的な側面図である図７では、制御部品およびコネクタユニット７０等を省略して記載した。後述の図１７および図２２も同様である。

図３および図４に示すように、コネクタユニット７０は、カバー部７１、給電コネクタ７５、７６、および、信号コネクタ７７、７８を有する。本実施形態では、コネクタ７５〜７８が「コネクタ」に対応する。
カバー部７１は、略有底筒状に形成され、筒部７１１、および、コネクタ形成部７１５を有する。筒部７１１の先端部７１２は、モータケース１７の筒部１７１に形成される溝部１７２に挿入され、接着剤等で固定される。

コネクタ形成部７１５のモータ部１１０と反対側には、給電コネクタ７５、７６、および、信号コネクタ７７、７８が形成される。コネクタ７５〜７８は、モータシルエット内に配置される。本実施形態のコネクタ７５〜７８は、間口がモータ部１１０と反対側に開口しており、ハーネス等が軸方向に挿入される。

図２〜図４に示すように、第１給電コネクタ７５は、第１バッテリ３９およびグランドとの接続に用いられる。第１給電コネクタ７５には、第１電源端子７５１および第１グランド端子７５２が設けられる。第２給電コネクタ７６は、第２バッテリ４９およびグランドとの接続に用いられる。第２給電コネクタ７６には、第２電源端子７６１および第２グランド端子７６２が形設けられる。

第１信号コネクタ７７および第２信号コネクタ７８は、トルクセンサ１０３および図示しないＣＡＮ（Controller Area Network）との接続に用いられる。
第１信号コネクタ７７には、トルクセンサ１０３からの信号の入力に用いられる第１トルク信号端子７７１、および、ＣＡＮからの信号の入力に用いられる第１車両信号端子７７２が設けられる。第２信号コネクタ７８には、トルクセンサ１０３からの信号の入力に用いられる第２トルク信号端子７８１、および、ＣＡＮからの信号の入力に用いられる第２車両信号端子７８２が設けられる。
給電コネクタ７５、７６、および、信号コネクタ７７、７８の間口をそれぞれ複数設けることで、接続される一部の配線が外れたり、断線したりした場合にも、モータ部１１０の駆動を継続可能である。

内部信号端子７１７は、カバー部７１のコネクタ形成部７１５のモータ部１１０側に設けられる。内部信号端子７１７は、第１基板２１および第２基板２２に接続され、第１基板２１と第２基板２２との間の信号伝達に用いられる。内部信号端子７１７は、コネクタ７５〜７８の端子７５１、７５２、７６１、７６２、７７１、７７２、７８１、７８２とは別途に設けられており、バッテリ３９、４９、トルクセンサ１０３およびＣＡＮ等、駆動装置１の外部とは接続されていない。本実施形態では、内部信号端子７１７は、回転センサ６０の検出値を第２基板２２側に伝達するのに用いられる。詳細には、内部信号端子７１７は、回転センサ６０の第２センサ部６２の検出値を第２基板２２に伝達する。

なお、第１給電コネクタ７５における端子数や配置、割り振り等は、適宜変更可能である。第２給電コネクタ７６、信号コネクタ７７、７８についても同様である。また、内部信号端子７１７は、コネクタ７５〜７８の各端子と干渉しない箇所であれば、いずれの箇所に形成してもよく、本数についても、図示した本数に限らない。
また、図２では、第１信号コネクタ７７からの信号が第１制御部５０１に入力され、第２信号コネクタ７８からの信号が第２制御部５０２に入力されるように記載されているが、第１信号コネクタ７７からの信号が第１制御部５０１および第２制御部５０２に入されるようにしてもよい。同様に、第２信号コネクタ７８からの信号が第１制御部５０１および第２制御部５０２に入力されるようにしてもよい。

電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７は、それぞれ、第１基板２１および第２基板２２に接続される。
本実施形態では、第１基板２１および第２基板２２と接続される電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７が、「接続端子」に対応する。すなわち、本実施形態の接続端子は、コネクタ７５〜７８を有するコネクタユニット７０に設けられている。補足として、本実施形態では、第１基板２１に接続されていないトルク信号端子７７１、７８１および車両信号端子７７２、７８２は、「接続端子」に含まれないものとする。

接続端子と基板２１、２２との接続を、図８に基づいて説明する。図８では、接続端子として、給電コネクタ７５、７６の電源端子７５１、７６１を例示した。また、電源端子７５１、７６１と基板２１、２２との接続の詳細は同様であるので、以下、電源端子７５１を中心に説明する。
電源端子７５１は、軸方向に投影したとき基板２１、２２が重複する領域にて、モータ部１１０側に、真っ直ぐに延びて形成される。電源端子７５１は、第１基板２１に形成される接続端子挿通孔２１５、および、第２基板２２に形成される接続端子挿通孔２２５に挿通される。これにより、電源端子７５１は、基板２１、２２を貫通する。なお、電源端子７５１は、コネクタ形成部７１５から遠い側の基板である第１基板２１を貫通していなくてもよい。

第１基板２１の接続端子挿通孔２１５の外側には、ばね端子２６が形成される。第２基板２２の接続端子挿通孔２２５の外側には、ばね端子２７が形成される。ばね端子２６、２７は、銅等の導電性の材料にて、挿通される端子に応じた大きさに形成される。ばね端子２６は、挿通部２６１、および、基板接続部２６５を有する。また、ばね端子２７は、挿通部２７１、および、基板接続部２７５を有する。

挿通部２６１は、第１基板２１の第２面２１２から立ち上がって形成される。基板接続部２６５は、第２面２１２にて、挿通される端子に応じた第１基板２１の配線パターンと電気的に接続される。
挿通部２７１は、第２基板２２の第２面２２２から立ち上がって形成される。基板接続部２７５は、第２面２２２にて、挿通される端子に応じた第２基板２２に配線パターンと電気的に接続される。

挿通部２６１、２７１には、電源端子７５１が挿通される。挿通部２６１、２７１は、電源端子７５１が挿通されることで、弾性変形しつつ、電源端子７５１と当接する。これにより、電源端子７５１は、基板２１、２２と電気的に接続される。
本実施形態では、電源端子７５１は、ばね端子２６、２７に挿通されることで、基板２１、２２に対して垂直に配置される。ここで、「垂直」とは、基板２１、２２と電源端子７５１とがなす角度が９０度であることに限らず、設計誤差や、ばね端子２６、２７の弾性変形に伴う傾き程度は許容されるものとする。

１つの電源端子７５１は、基板２１、２２のそれぞれに設けられるばね端子２６、２７に挿通されることで、基板２１、２２と接続される。これにより、接続端子は、同一の信号を基板２１、２２に伝達可能である。また、接続端子とばね端子２６、２７とは、ばね端子２６、２７の弾性変形により当接することで、電気的に接続される。これにより、はんだ付け等の接続端子と基板２１、２２とを接続するための工程を省略することができる。
図８中に図示していない電源端子７５１、７６１以外の接続端子であるグランド端子７５２、７６２および内部信号端子７１７も同様に、基板２１、２２のそれぞれに設けられるばね端子２６、２７に挿通されることで、基板２１、２２と電気的に接続される（図４参照）。

図４に示すように、第２基板２２には、トルク信号端子７７１、７８１、および、車両信号端子７７２、７８２が挿通される図示しない端子挿通孔が形成され、この端子挿通孔の外側であって、第２面２２２側には、ばね端子２７が形成される。信号端子７７１、７７２、７８１、７８２は、ばね端子２７に挿通されることで、第２基板２２と電気的に接続される。これにより、第２基板２２に実装されるマイコン５１、５２および集積回路５６、５７は、信号端子７７１、７７２、７８１、７８２から伝達される信号を利用可能である。

本実施形態の駆動装置１は、電動パワーステアリング装置１０８に設けられる。電動パワーステアリング装置１０８は、車両の基本機能の１つである「曲がる」機能を司る装置であるため、冗長構成とすることで、一部に異常が生じた場合であっても操舵のアシストを継続できるようにしている。一方、居住スペースの拡大や燃費向上の面から、駆動装置１には小型化が求められる。

そこで本実施形態では、回路の冗長化にあたり、複数の基板２１、２２を設ける構成において、配線スペースの増大を防ぐべく、複数の基板２１、２２をモータシルエット内にて、モータ部１０の軸線を延長した仮想線に対して垂直に重複させて積層している。ここでいう「垂直」とは、厳密に垂直であることに限らず、組み付け誤差程度は許容されるものとする。また、重複領域にて接続端子が基板２１、２２を貫き、各基板２１、２２と電気的に接続する構造としている。接続端子が基板２１、２２を貫通することで、最もコネクタ７５〜７８側に設けられる第２基板２２以外の基板である第１基板２１と接続している、と捉えることもできる。
これにより、冗長化に伴う配線スペースの増大を防ぐことができる。
また、接続端子を略真っ直ぐに形成し、複数の基板２１、２２を貫く構造とすることで、端子を短くすることができる。これにより、配線のインピーダンスを低減することができる。

以上説明したように、本実施形態の駆動装置１は、モータ部１１０と、複数の基板２１、２２と、コネクタ７５〜７８と、接続端子である端子７５１、７５２、７６１、７６２、７１７を備える。
モータ部１１０は、複数の巻線組１１、１２を有する。
複数の基板２１、２２は、モータ部１１０の軸方向の一方側に設けられ、巻線組１１、１２の通電の切り替えに係るＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６、および、モータ部１１０の駆動制御に係る制御部品が実装される。本実施形態の制御部品は、マイコン５１、５２および集積回路５６、５７である。

コネクタ７５〜７８は、複数の基板２１、２２を挟んでモータ部１１０と反対側に設けられる。
電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７は、複数の基板２１、２２と接続する。

基板２１、２２は、モータ部１１０の軸方向に投影したとき、少なくとも一部が重複するように配置される。ここで、基板２１、２２を軸方向に投影したときに重複する領域を重複領域とする。端子７５１、７５２、７６１、７６２、７１７は、重複領域にて少なくとも一部の基板２１、２２を貫通し、当該重複領域にて複数の基板２１、２２と接続される。

本実施形態では、１つの接続端子を基板２１、２２と接続しているので、同一の情報を基板２１、２２に伝達可能である。ここで、「同一の情報」には、一般的な信号に加え、バッテリ３９、４９からの給電やグランド接続を含むものとする。また、接続端子と基板２１、２２との接続箇所を重複領域に設けることで、配線スペースの増大を抑えることができる。したがって、配線や端子等を通すための配線スペースを重複領域以外の箇所に設ける場合と比較し、駆動装置の体格、特に径方向における体格の増大を防ぐことができる。

本実施形態では、基板は２枚であって、モータ部１１０側の基板を第１基板２１、コネクタ７５〜７８側の基板を第２基板２２とする。
ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６は、第１基板２１のモータ部１１０側の面である第１面２１１に実装され、モータ部１１０の軸方向の一方側の外郭をなすフレーム部材１８に放熱可能に配置される。
制御部品であるマイコン５１、５２および集積回路５６、５７は、第２基板２２に実装される。

本実施形態では、フレーム部材１８をヒートシンクとして利用しているので、別途にヒートシンクを設ける場合と比較し、部品点数を低減可能であるとともに、大気への熱伝達経路を短くすることができる。
また、第１基板２１をパワー基板、第２基板２２を制御基板としている。換言すると、大電流が通電されノイズ源となりやすいパワー部を、制御部から分離している。これにより、制御部品に与えるノイズの影響を低減することができる。

それぞれの基板２１、２２には、ばね端子２６、２７が設けられる。本実施形態では、ばね端子２６が第１基板２１に設けられ、ばね端子２７が第２基板２２に設けられる。
ばね端子２６は、挿通部２６１および基板接続部２６５を有する。挿通部２６１は、端子が挿通されることで弾性変形可能であって、当該端子と当接する。基板接続部２６５は、第１基板２１と電気的に接続している。
ばね端子２７は、挿通部２７１および基板接続部２７５を有する。挿通部２７１は、端子が挿通されることで弾性変形可能であって、当該端子と当接する。基板接続部２７５は、第２基板２２と電気的に接続している。

電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７は、それぞれの基板２１、２２に設けられるばね端子２６、２７に挿通された状態で当該ばね端子と当接しており、複数の基板２１、２２と電気的に接続している。
これにより、接続端子をばね端子に挿通することで、接続端子と複数の基板２１、２２とを容易に接続可能である。また、はんだ付け等、接続端子と基板２１、２２とを電気的に接続するための工程を省略することができる。

最もモータ部１１０側に設けられる基板である第１基板２１には、モータ部１１０の回転を検出する回転センサ６０が設けられる。本実施形態では、回転センサ６０は、それぞれ、モータ部１１０の回転角度を検出する複数のセンサ部６１、６２を有する。複数のセンサ部６１、６２は、第１基板２１のモータ部１１０側の面である第１面２１１に設けられる。これにより、モータ部１１０の回転を適切に検出することができる。

接続端子には、バッテリ３９、４９と基板２１、２２とを接続する電源端子７５１、７６１、および、グランドと基板２１、２２とを接続するグランド端子７５２、７６２が含まれる。これにより、基板２１、２２に適切に給電可能である。
接続端子には、複数の基板２１、２２間での信号伝達に用いられる内部信号端子７１７が含まれる。ここで、駆動装置１における「接続端子」が、全て内部信号端子７１７である場合も、「接続端子には、内部信号端子が含まれる」という概念に含まれるものとする。接続端子が内部信号端子以外の端子である場合も同様である。本実施形態では、内部信号端子７１７は、回転センサ６０の検出値の伝達に用いられる。内部信号端子７１７を設けることで、基板２１、２２間における信号伝達を行うことができる。

本実施形態の電動パワーステアリング装置１０８は、駆動装置１と、減速ギア１０９と、を備える。減速ギア１０９は、運転者によるハンドル９１の操舵を補助するための補助トルクを出力するモータ部１１０の動力をコラム軸１０２に伝達する。
駆動装置１を電動パワーステアリング装置１０８に適用することで、コネクタや基板が複数設けられる構成における配線スペースの増大を防ぐことができる。これにより、小型化と冗長性との両立が可能となる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態を図９に示す。
本実施形態の駆動装置２は、第２信号コネクタ７８が省略されており、１つの信号コネクタ７７が設けられる点が上記実施形態と異なる。信号コネクタ７７からの信号は、第１制御部５０１および第２制御部５０２にて用いられる。
本実施形態では、上記実施形態と同様、給電コネクタ７５、７６の電源端子７５１、７６１、グランド端子７５２、７６２、および、内部信号端子７１７が、接続端子に対応する。各端子と第１基板２１および第２基板２２との接続は、上記実施形態と同様である。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態を図１０および図１１に示す。図１１は、第１実施形態の図４に対応する断面を示す図である。後述の図１４、図１６および図２１も同様である。
本実施形態の駆動装置３は、第２実施形態と同様、第２信号コネクタ７８が省略されており、１つの信号コネクタ７７が設けられる。
また本実施形態では、第１給電コネクタ７５は、第１基板２１と接続され、第２基板２２とは接続されていない。第２給電コネクタ７６が第２基板２２と接続され、第１基板２１とは接続されていない。すなわち本実施形態では、給電コネクタ７５、７６は、基板２１、２２ごとに設けられている。換言すると、第１バッテリ３９が第１基板２１と接続され、第２バッテリ４９が第２基板２２と接続される。

図１１に示すように、第１給電コネクタ７５の電源端子７５３およびグランド端子７５４は、第２基板２２の図示しない端子挿通孔および第１基板２１の図示しない端子挿通孔に挿通され、第２基板２２および第１基板２１を貫通する。また、端子７５３、７５４が挿通される第２基板２２の挿通孔には、ばね端子が設けられておらず、内側面が絶縁されている。端子７５３、７５４と第１基板２１とは、第１実施形態と同様、端子７５３、７５４をばね端子２６に挿通することで、電気的に接続される。これにより、端子７５３、７５４は、第１基板２１と接続され、第２基板２２とは接続されない。

第２給電コネクタ７６の給電端子７６３およびグランド端子７６４は、第２基板２２の図示しない端子挿通孔に挿通され、第２基板２２を貫通する。端子７６３、７６４の先端は、第１基板２１と第２基板２２との間に位置する。すなわち、端子７６３、７６４は、第１基板２１まで延びていない。端子７６３、７６４と第２基板２２とは、第１実施形態と同様、端子７６３、７６４をばね端子２７に挿通することで、電気的に接続される。これにより、端子７６３、７６４は、第２基板２２と接続され、第１基板２１とは接続されない。

端子７５３、７５４は、第２基板２２と接続されていない点を除き、機能等については、上記実施形態の端子７５１、７５２と同様である。また、端子７６３、７６４は、第１基板２１と接続されていない点を除き、機能等については、上記実施形態の端子７６１、７６２と同様である。
本実施形態では、内部信号端子７１７が「接続端子」に対応する。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態を図１２に示す。
本実施形態の駆動装置４は、第２給電コネクタ７６が省略されており、１つの給電コネクタ７５が設けられる。信号コネクタについても、第２実施形態と同様、１つの信号コネクタ７７が設けられる。
本実施形態では、給電コネクタ７５の電源端子７５１およびグランド端子７５２、および、内部信号端子７１７が、接続端子に対応する。接続端子と第１基板２１および第２基板２２との接続は、上記実施形態と同様である。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第５実施形態）
第５実施形態および第６実施形態は、回転センサの変形例である。第５実施形態および第６実施形態の回転センサは、どの実施形態の構成と組み合わせてもよい。
本発明の第５実施形態を図１３に示す。
本実施形態では、回転センサ１６０が上記実施形態と異なる。
回転センサ１６０では、第１センサ部６１が第１パッケージ１６８に収められ、第２センサ部６２が第２パッケージ１６９に収められている。すなわち本実施形態では、センサ部６１、６２が、それぞれ別パッケージとなっている。
第１パッケージ１６８は第１基板２１の第１面２１１に実装され、第２パッケージ１６９は第１基板２１の第２面２１２に実装される。もちろん、第１面２１１側に第２パッケージ１６９を実装し、第２面２１２側に第１パッケージ１６８を実装しても差し支えない。パッケージ１６８、１６９は、センサ部６１、６２の磁気検出素子が、マグネット１６の中心線上となるように配置される。

本実施形態では、センサ部６１は、第１基板２１のモータ部１１０側の面である第１面２１１に実装され、残りのセンサ部６２は、モータ部１１０と反対側の面である第２面２１２に実装される。
センサ部６１、６２を別パッケージとし、第１基板２１の両面に配置することで、センサ部６１、６２の検出素子を回転軸線上、或いは、回転軸線に近い検出誤差の少ない領域に配置することができる。また、センサ部６１、６２を両面に配置することで、実装面積を小さくすることができ、径方向における体格の小型化に寄与する。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態を図１４に示す。
本実施形態の駆動装置５は、回転センサ３６０が上記実施形態と異なる。また、内部信号端子７１７が省略されている。
本実施形態の回転センサ３６０は、レゾルバであって、レゾルバロータ３６１、レゾルバステータ３６２、および、回転センサ端子であるレゾルバ端子３６５を有する。レゾルバロータ３６１は、シャフト１５の径方向外側に固定され、シャフト１５と一体に回転する。レゾルバステータ３６２は、レゾルバロータ３６１の径方向外側に設けられる。

レゾルバ端子３６５は、レゾルバロータ３６１とレゾルバステータ３６２とのリアクタンス変化により発生する電気信号等を、モータ部１１０の回転角度に係る情報として伝達するための端子である。レゾルバ端子３６５は、軸方向に投影したときに基板２１、２２が重複する領域にて、モータ部１１０側からカバー部７１のコネクタ形成部７１５側に、略真っ直ぐに延びて形成される。レゾルバ端子３６５は、第１基板２１に形成される図示しない端子挿通孔、および、第２基板２２に形成される図示しない端子挿通孔に挿通される。これにより、レゾルバ端子３６５は、基板２１、２２を貫通する。

レゾルバ端子３６５が挿通される第２基板２２の端子挿通孔の外側であって、第１面２２１側には、ばね端子２９が設けられる。ばね端子２９の詳細は、ばね端子２６等と同様であり、レゾルバ端子３６５がばね端子２９に挿通されることで、レゾルバ端子３６５と第２基板２２とが接続される。これにより、第２基板２２に実装されるマイコン５１、５２および集積回路５６、５７は、レゾルバ端子３６５からの出力信号を利用可能である。

本実施形態では、レゾルバ端子３６５と第１基板２１とは電気的に接続されていない。すなわち、レゾルバ端子３６５が挿通される第１基板２１の端子挿通孔には、ばね端子が設けられておらず、レゾルバ端子３６５と第１基板２１とは絶縁される。なお、第１基板２１においても回転角度の情報を用いる場合、第１基板２１の第１面２１１側にもばね端子２９を設け、レゾルバ端子３６５をばね端子２９に挿通することで、レゾルバ端子３６５と第１基板２１とを電気的に接続する。レゾルバ端子３６５が第１基板２１および第２基板２２に接続される場合、当該レゾルバ端子３６５は、「接続端子」とみなすことができる。

本実施形態では、モータ部１１０には、回転を検出する回転センサ３６０が設けられる。回転センサ３６０は、重複領域にて少なくとも一部の基板２１、２２を貫通し、最もモータ部１１０側に配置される基板である第１基板２１以外の基板である第２基板２２に、検出信号を伝達可能であるレゾルバ端子３６５を有する。
こにれより、回転センサ３６０と第２基板２２とを接続するための配線スペースを増大することなく、回転センサ３６０と第２基板２２とを接続することができ、回転センサ３６０の検出値を第２基板２２に適切に伝達することができる。
本実施形態では、第１基板２１が「モータ部側基板」に対応する。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態を図１５〜図１７に示す。なお、図１６に示す断面図では、説明の都合上、ヒートシンク８０のハッチングを省略した。後述の図２１も同様である。
図１５に示すように、本実施形態の駆動装置６では、第１基板２１に第１系統９０１に係る電子部品、および、回転センサ６０が実装され、第２基板２２に第２系統９０２に係る電子部品が実装される。具体的には、第１基板２１には、ＳＷ素子３０１〜３０６、電流検出素子３１１〜３１３、第１チョークコイル３５、第１コンデンサ３６、第１マイコン５１、第１集積回路５６、および、回転センサ６０が実装される。また、第２基板２２には、ＳＷ素子４０１〜４０６、電流検出素子４１１〜４１３、第２チョークコイル４５、第２コンデンサ４６、第２マイコン５２、および、第２集積回路５７が実装される。すなわち本実施形態では、基板２１、２２は、パワー部と制御部とが分離されておらず、バッテリからの給電に係る電力入出力ラインと、制御信号等の伝達に用いられる信号ラインとが混在している。
また本実施形態では、第１巻線組１１と接続されるモータ線が第１基板２１と接続され、第２巻線組１２と接続されるモータ線が第２基板２２と接続される。

図１６に示すように、第１基板２１と第２基板２２との間には、ヒートシンク８０が設けられる。ヒートシンク８０は、熱伝導性のよいアルミ等の材料にて形成される。第１基板２１は、ヒートシンク８０のモータ部１１０側に図示しないねじにより固定される。第２基板２２は、ヒートシンク８０のモータ部１１０と反対側にねじ１９７により固定される。すなわち、基板２１、２２は、ヒートシンク８０の両側に固定される。ヒートシンク８０は、基板２１、２２が固定された状態にて、ヒートシンク固定ねじ１９８によりフレーム部材１８に固定される。

第１基板２１の第１面２１１には、第１チョークコイル３５、第１コンデンサ３６、第１マイコン５１、および、回転センサ６０が実装される。第１基板２１の第２面２１２には、ＳＷ素子３０１〜３０６、電流検出素子３１１〜３１３、および、第１集積回路５６が実装される。
第２基板２２の第１面２１１には、ＳＷ素子４０１〜４０６、電流検出素子４１１〜４１３、および、第２集積回路５７が実装される。第２基板２２の第２面２２２には、第２チョークコイル４５、第２コンデンサ４６、および、第２マイコン５２が実装される。

ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６は、ヒートシンク８０に放熱可能に設けられる。ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６に加え、電流検出素子３１１〜３１３、４１１〜４１３および集積回路５６、５７についても、ヒートシンク８０に放熱可能なように設けてもよい。なお、本実施形態では、フレーム部材１８は、ヒートシンクとして機能していない。

本実施形態では、ヒートシンク８０の軸方向における両側に基板２１、２２を設け、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６にて発生する熱をヒートシンク８０に放熱させている。そのため、第１系統９０１および第２系統９０２にて、他の系統の熱の影響を受けにくい。また、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６にて発生する熱を同一のヒートシンク８０に放熱させているので、系統間の放熱の差を小さくすることができる。さらに、放熱構成も含めた２系統の回路構成をモータ部１１０から独立させることができるので、モータ部１１０から回路構成を切り離した状態にて、回路構成の各種検査を実施可能である。

本実施形態では、第２実施形態等と同様、第２信号コネクタ７８が省略されており、１つの信号コネクタ７７が設けられているものとする。
信号コネクタ７７には、トルクセンサ１０３からの信号の入力に用いられるトルク信号端子７７３、および、ＣＡＮからの信号の入力に用いられる車両信号端子７７４（図１６中では不図示）が形成される。本実施形態の信号端子７７３、７７４は、第１基板２１側まで延びて形成される。

ヒートシンク８０には、給電端子挿通部８３が形成される。給電端子挿通部８３は、ヒートシンク８０のモータ部１１０側とカバー部７１のコネクタ形成部７１５側とを連通している。給電端子挿通部８３は、第１給電コネクタ７５の端子７５１、７５２、および、第２給電コネクタ７６の端子７６１、７６２に対応する箇所に形成され、端子７５１、７５２、７６１、７６２が挿通される。これにより、端子７５１、７５２、７６１、７６２は、ヒートシンク８０の第１基板２１が固定される側まで延びて形成される。

ヒートシンク８０には、信号端子挿通部８４が形成される。信号端子挿通部８４は、ヒートシンク８０のモータ部１１０側と、カバー部７１のコネクタ形成部７１５側とを連通している。信号端子挿通部８４は、信号コネクタ７７の信号端子７７３、７７４、および、内部信号端子７１７に対応する箇所に形成され、端子７７３、７７４、７１７が挿通される。これにより、端子７７３、７７４、７１７は、ヒートシンク８０の第１基板２１が固定される側まで延びて形成される。図１６では、信号コネクタ７７の信号端子７７３、７７４と、内部信号端子７１７とが、同一の信号端子挿通部８４に挿通されるものとして記載しているが、内部信号端子７１７が挿通される信号端子挿通部を別途に設けるようにする等、信号端子挿通部８４は、端子配置等に応じて設けられる。

本実施形態では、給電コネクタ７５、７６の端子７５１、７５２、７６１、７６２および内部信号端子７１７に加え、信号コネクタ７７の信号端子７７３、７７４が、ばね端子２６、２７により、第１基板２１および第２基板２２と電気的に接続される。すなわち、本実施形態では、端子７５１、７５２、７６１、７６２、７７３、７７４、７１７が、「接続端子」に対応する。ばね端子２６、２７を用いた接続端子と基板２１、２２との接続の詳細は、上記実施形態と同様である。

これにより、トルクセンサ１０３からの信号、および、ＣＡＮからの信号は、第１基板２１に実装される第１マイコン５１および第１集積回路５６、ならびに、第２基板２２に実装される第２マイコン５２および第２集積回路５７にて利用可能である。本実施形態では、トルクセンサ１０３およびＣＡＮが「外部」に対応し、トルク信号端子７７３、７８３および車両信号端子７７４、７８４が「外部信号端子」に対応する。

本実施形態では、第１基板２１と第２基板２２との間には、ヒートシンク８０が設けられる。第１基板２１には、複数のＳＷ素子３０１〜３０６、第１マイコン５１および第１集積回路５６が実装される。第２基板２２には、複数のＳＷ素子４０１〜４０６、第２マイコン５２および第２集積回路５７が実装される。
ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６は、基板２１、２２のヒートシンク８０側の面に実装され、ヒートシンク８０に配置される。
これにより、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６にて発生する熱を、ヒートシンク８０に適切に放熱させることができる。

巻線組１１、１２は、２組である。
第１基板２１には、一方の巻線組１１の通電制御に係るＳＷ素子３０１〜３０６、第１マイコン５１および第１集積回路５６が実装される。
第２基板２２には、他方の巻線組１２の通電制御に係るＳＷ素子４０１〜４０６、第２マイコン５２および第２集積回路５７が実装される。

本実施形態では、第１基板２１に第１系統９０１に係る部品を実装し、第２基板２２に第２系統９０２に係る部品を実装しており、系統ごとに基板２１、２２を分けている。これにより、一方の基板に異常が生じた場合であっても、他方の基板にてモータ部１１０の駆動制御を継続可能である。また、ヒートシンク８０を挟んで両側に基板２１、２２を設けることで、他系統の熱の影響を受けにくくなる。

接続端子には、外部から取得される信号を基板２１、２２に伝達可能である信号端子７７３、７７４、７８３、７８４が含まれる。これにより、外部から取得される信号等を、基板２１、２２に適切に伝達することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第８実施形態）
本発明の第８実施形態を図１８に示す。
本実施形態の駆動装置７は、第２給電コネクタ７６が省略されており、１つの給電コネクタ７５が設けられる点が第７実施形態と異なる。
本実施形態では、給電コネクタ７５の電源端子７５１およびグランド端子７５２、信号コネクタ７７のトルク信号端子７７３および車両信号端子７７４、ならびに、内部信号端子７１７を、接続端子とする。接続端子と基板２１、２２との接続は、上記実施形態と同様である。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第９実施形態）
本実施形態の第９実施形態を図１９に示す。
本実施形態の駆動装置８は、第３実施形態のように、第１給電コネクタ７５が第１基板２１と接続され、第２基板２２とは接続されていない。第２給電コネクタ７６が第２基板２２と接続され、第１基板２１とは接続されていない。すなわち本実施形態では、給電コネクタ７５、７６は、基板２１、２２ごとに設けられている。換言すると、第１バッテリ３９が第１基板２１と接続され、第２バッテリ４９が第２基板２２と接続される。また、本実施形態では、第１基板２１に第１系統９０１に係る電子部品が実装され、第２基板２２に第２系統９０２に係る電子部品が実装されているので、第１バッテリ３９が第１系統９０１に対応して設けられ、第２バッテリ４９が第２系統９０２に対応して設けられている、と捉えることもできる。

本実施形態では、第３実施形態と同様、第１給電コネクタ７５の電源端子７５３およびグランド端子７５４が挿通される第２基板２２の端子挿通孔には、ばね端子が設けられていない（図１１参照）。また、端子７５３、７５４と第２基板２２とは、絶縁されている。
上述の通り、本実施形態では、第１バッテリ３９が第１系統９０１に対応して設けられ、第２バッテリ４９が第２系統９０２に対応して設けられているので、電源系の異常に伴い、系統９０１、９０２が共連れして異常となるのを防ぐことができる。
信号端子７７３、７７４、７１７は、第７実施形態と同様、ばね端子２６、２７により、第１基板２１および第２基板２２と接続される。すなわち本実施形態では、信号端子７７３、７７４、７１７が「接続端子」に対応する。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態を図２０に示す。
本実施形態の駆動装置９は、２つの信号コネクタ７７、７８が設けられる。第２信号コネクタ７８の信号端子７８３、７８４は、第１信号コネクタ７７の信号端子７７３、７７４と同様、ばね端子２６、２７により、第１基板２１および第２基板２２に接続される。また、第９実施形態と同様、第１給電コネクタ７５が第１基板２１と接続され、第２給電コネクタ７６が第２基板２２と接続される。すなわち本実施形態では、信号端子７７３、７７４、７８３、７８４、７１７が「接続端子」に対応し、信号端子７７３、７７４、７８３、７８４が「外部信号端子」に対応する。
このように構成しても、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第１１実施形態）
本発明の第１１実施形態を図２１および図２２に示す。
本実施形態の駆動装置１０は、第１基板２１の第１面２１１に実装される部品および第２面２１２に実装される部品が第７実施形態と異なっている。本実施形態では、第１基板２１の第１面２１１には、ＳＷ素子３０１〜３０６、電流検出素子３１１〜３１３および第１集積回路５６が実装される。第１基板２１の第２面２１２には、第１チョークコイル３５、第１コンデンサ３６、および、第１マイコン５１が実装される。ヒートシンク８１には、第１コンデンサ３６との干渉を避けるべく、第１コンデンサ３６を収容する収容凹部８６が形成される。

第１面２１１に実装されるＳＷ素子３０１〜３０６は、フレーム部材１８に放熱可能に設けられる。ＳＷ素子３０１〜３０６に加え、電流検出素子３１１〜３１３および第１集積回路５６についても、フレーム部材１８に放熱可能なように設けてもよい。なお、第２基板２２に実装されるＳＷ素子４０１〜４０６等は、第７実施形態と同様、ヒートシンク８１に放熱可能に設けられる。

本実施形態では、ヒートシンク８１の軸方向における両側に基板２１、２２を設けているので、第７実施形態と同様、第１系統９０１および第２系統９０２にて、他の系統の熱の影響を受けにくい。また、ＳＷ素子３０１〜３０６が第１基板２１の第１面２１１に実装され、ＳＷ素子４０１〜４０６が第２基板２２の第１面２２１に実装される。すなわち、ＳＷ素子３０１〜３０６、４０１〜４０６は、いずれも基板２１、２２のモータ部１１０側の面に実装される。基板２１、２２において、放熱が必要な電子部品を同一方向に実装し、同一方向に放熱させることで、基板２１、２２のレイアウトを共通にすることができる。これにより、部品種類を低減することができる。
本実施形態では、第７実施形態の変形例として説明したが、回路構成やコネクタ数等は、第８実施形態〜第１０実施形態のいずれであってもよい。

本実施形態では、第１基板２１に実装されるＳＷ素子３０１〜３０６は、モータ部１１０の軸方向の一方側の外郭をなすフレーム部材１８に放熱可能に配置される。
第２基板２２に実装されるＳＷ素子４０１〜４０６は、ヒートシンク８１に放熱可能に配置される。
これにより、基板２１、２２のレイアウトを共通にできるので、部品種類を低減することができる。

（第１２実施形態）
第１２実施形態〜第１４実施形態では、基板２１、２２の位置決めのための構成を中心に説明する。第１２実施形態〜第１４実施形態の位置決めのための構成は、回路構成やコネクタ数、基板２１、２２に実装される部品配置等、どの実施形態のものと組み合わせてもよい。また、第１２実施形態〜第１４実施形態に係る図２３〜図２５は、いずれも模式的な側面図であって、基板２１、２２に実装される電子部品やばね端子等の記載を省略している。

本発明の第１２実施形態を図２３に示す。
図２３に示すように、フレーム部材１８０には、基板固定部１８５、１８６とは別途に、位置決めのためのボス部１８８が形成される。ボス部１８８は、フレーム部材１８０からコントローラ部２０側に突出し、柱状に形成される。
第１基板２１には、ボス部１８８が挿通される位置決め孔２１８が形成される。第２基板２２には、ボス部１８８が挿通される位置決めのための位置決め孔２２８が形成されるる。位置決め孔２１８、２２８にボス部１８８が挿通されることで、基板２１、２２が位置決めされる。これにより、各端子を端子挿通孔およびばね端子に適切に挿通することができる。
なお、基板２１、２２の軸方向における位置は、基板固定部１８５、１８６（図２３では不図示）等にて決められる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第１３実施形態）
本発明の第１３実施形態を図２４に示す。
図２４に示すように、ヒートシンク８２には、位置決め治具を挿入するための治具挿通孔８２９が形成される。また、基板２１、２２において、治具挿通孔８２９に対応する箇所には、治具挿通孔２１９、２２９が形成される。本実施形態では、基板２１、２２およびヒートシンク８２に治具挿通孔２１９、２２９、８２９が設けられているので、治具挿通孔２１９、２２９、８２９に挿通可能な位置決め治具Ｊを用いることで、基板２１、２２の位置決めが可能である。これにより、各端子を端子挿通孔およびばね端子に適切に挿通することができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第１４実施形態）
本実施形態の第１４実施形態を図２５に示す。
図２５に示すように、第２基板２２の接続端子挿通孔２２５は、第１基板２１の接続端子挿通孔２１５よりも小さく形成される。すなわち、接続端子挿通孔２１５の最大径をｄ１、接続端子挿通孔２２５の最大径をｄ２とすると、ｄ１＞ｄ２である。給電コネクタ７５に近い側である第２基板２２の接続端子挿通孔２２５を小さく形成することで、組み付け時、第２基板２２の接続端子挿通孔２２５にて電源端子７５１の位置が拘束される。また、給電コネクタ７５に遠い側である第１基板２１の接続端子挿通孔２１５を第２基板２２の接続端子挿通孔２２５より大きく形成することで、電源端子７５１の挿通が容易となる。これにより、接続端子と基板２１、２２との組み付けが容易になる。
なお、図２５では、給電コネクタ７５の電源端子７５１と基板２１、２２の接続端子挿通孔２１５、２２５との関係を説明したが、他の端子が挿通される端子挿通孔についても同様、第２基板２２の端子挿通孔を第１基板２１の端子挿通孔より大きく形成することで、組み付けが容易になる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（他の実施形態）
（ア）系統数
上記実施形態では、巻線組が２組設けられ、巻線組毎にＳＷ素子および制御部品が設けられる。他の実施形態では、巻線組の数は、３組以上であってもよい。また、ＳＷ素子および制御部品を３組以上設けてもよい。

（イ）基板
上記実施形態では、２枚の基板が設けられる。他の実施形態では、３枚以上の基板を設け、接続端子が３枚以上の基板を貫通するようにしてもよい。
上記実施形態では、各端子と基板とは、端子がばね端子に挿通されることで電気的に接続される。また上記実施形態では、ばね端子は、各基板において、挿入される端子の基部側の面に設けられる。他の実施形態では、ばね端子は基板のどちら側の面に設けてもよく、各基板において、挿入される端子の先端側の面に設けてもよい。また他の実施形態では、端子と基板との接続方法は、ばね端子を用いる方法に限らず、例えばはんだ付け等、どのような方法であってもよい。
上記実施形態では、端子と基板とは、略垂直となるように接続される。他の実施形態では、接続端子は、複数の基板に対して斜めに挿通されていてもよい。

（ウ）制御部品
上記実施形態では、制御部品は、マイコンおよび集積回路の２つのパッケージが系統ごとに設けられる。他の実施形態では、制御部品は、系統ごとに１つのパッケージであってもよいし、３つ以上のパッケージであってもよい。また、集積回路部に含まれるプリドライバ、信号増幅部、および、レギュレータの一部を省略してもよい。また、制御部品を複数の系統に共通で用いるようにしてもよい。

（エ）回転センサ
第１実施形態等では、回転センサは、２つのセンサ部を有する。他の実施形態では、回転センサのセンサ部は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。上記実施形態では、１つのセンサ部に、回転角度を演算する機能、および、回転回数を演算する機能を有する。他の実施形態では、回転回数を演算する機能を省略してもよい。

上記実施形態では、第１センサ部の検出値を第１制御部で用い、第２センサ部の検出値を第２制御部で用いる。他の実施形態では、第１センサ部および第２センサ部の検出値を、ともに第１制御部および第２制御部で用いるようにしてもよい。すなわち、内部信号端子により、回転センサの第２センサ部の検出値に加え、第１センサ部の検出値も第２基板に伝達するようにしてもよい。

（オ）コネクタユニット
上記実施形態では、コネクタユニットには、１または２の給電コネクタ、および、１または２の信号コネクタが設けられる。他の実施形態では、コネクタユニットに設けられるコネクタの数は、いくつであってもよい。また、上記実施形態では、コネクタは、間口がモータ部と反対側に開口しており、ハーネス等が軸方向に挿入される。他の実施形態では、コネクタの間口の開口方向は、軸方向側に限らず、例えば径方向外側に開口し、径方向外側からハーネス等が挿入されるようにしてもよい。

上記実施形態では、コネクタユニットには、電源端子、グランド端子、トルク信号端子車両信号端子、および、内部信号端子が設けられる。他の実施形態では、電源端子、グランド端子、トルク信号端子および車両信号端子、および、内部信号端子の一部を省略してもよい。また、トルク信号端子および車両信号端子に替えて、他のセンサ等からの信号が入力されるようにしてもよい。
上記実施形態では、内部信号端子は、回転センサの検出値の伝達に用いられる。他の実施形態では、内部信号端子は、回転センサの検出値以外の情報を基板間にて伝達するのに用いてもよい。
上記実施形態のコネクタユニットは、カバー部とコネクタとが一体に形成される。他の実施形態では、カバー部とコネクタとを別体としてもよい。

上記実施形態では、コネクタユニットは、カバー部の先端がモータケースの溝部に挿入されてモータケースに固定される。他の実施形態では、フレーム部材にコネクタユニットを固定するようにしてもよい。また、接着剤に替えて、ねじ等によりモータケースにコネクタユニットを固定するようにしてもよい。また、モータケース以外の筐体にコネクタユニットを固定してもよい。

（カ）駆動装置
上記実施形態では、モータ部は三相ブラシレスモータである。他の実施形態では、モータ部は、三相ブラシレスモータに限らず、どのようなモータであってもよい。また、モータ部は、モータ（電動機）に限らず、発電機であってもよいし、電動機および発電機の機能を併せ持つ所謂モータジェネレータであってもよい。
上記実施形態では、駆動装置は、電動パワーステアリング装置に適用される。他の実施形態では、駆動装置を電動パワーステアリング装置以外の装置に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１〜１０・・・駆動装置 １１０・・・モータ部 １１、１２・・・巻線組
２１、２２・・・基板 ３０１〜３０６、４０１〜４０６・・・ＳＷ素子
５１、５２・・・マイコン（制御部品）
５６、５７・・・集積回路（制御部品）
７０・・・コネクタユニット
７５、７６・・・給電コネクタ（コネクタ）
７７、７８・・・信号コネクタ（コネクタ）
７５１、７６１・・・電源端子（接続端子）
７５２、７６２・・・グランド端子（接続端子）
７７３、７７４、７８３、７８４、７１７・・・信号端子（接続端子）

Claims (14)

1. 複数の巻線組（１１、１２）を有するモータ部（１１０）と、
   前記モータ部の軸方向の一方側に設けられ、前記巻線組の通電の切り替えに係るスイッチング素子（３０１〜３０６、４０１〜４０６）および前記モータ部の駆動制御に係る制御部品（５１、５２、５６、５７）が実装される複数の基板（２１、２２）と、
   複数の前記基板を挟んで前記モータ部と反対側に設けられるコネクタ（７５〜７８）と、
   複数の前記基板と接続される接続端子（７５１、７５２、７６１、７６２、７７３、７７４、７８３、７８４、７１７）と、
   を備え、
   複数の前記基板は、前記モータ部の軸方向に投影したとき、少なくとも一部が重複するように配置され、軸方向に投影したときに重複する領域を重複領域とすると、
   前記接続端子は、前記重複領域にて少なくとも一部の前記基板を貫通し、当該重複領域にて複数の前記基板と接続し、
   前記基板は２枚であって、前記モータ部側の前記基板を第１基板（２１）、前記コネクタ側の前記基板を第２基板（２２）とすると、
   前記スイッチング素子は、前記第１基板の前記モータ部側の面（２１１）に実装され、前記モータ部の軸方向の前記一方側の外郭をなすフレーム部材（１８）に放熱可能に配置され、
   前記制御部品は、前記第２基板に実装され、
   前記第１基板および前記第２基板には、電子部品が系統ごとに領域を分けて実装され、
   前記フレーム部材の放熱箇所は、モータの回転中心に対して両側に設けられる駆動装置。
2. 複数の巻線組（１１、１２）を有するモータ部（１１０）と、
   前記モータ部の軸方向の一方側に設けられ、前記巻線組の通電の切り替えに係るスイッチング素子（３０１〜３０６、４０１〜４０６）および前記モータ部の駆動制御に係る制御部品（５１、５２、５６、５７）が実装される複数の基板（２１、２２）と、
   複数の前記基板を挟んで前記モータ部と反対側に設けられるコネクタ（７５〜７８）と、
   複数の前記基板と接続される接続端子（７５１、７５２、７６１、７６２、７７３、７７４、７８３、７８４、７１７）と、
   を備え、
   複数の前記基板は、前記モータ部の軸方向に投影したとき、少なくとも一部が重複するように配置され、軸方向に投影したときに重複する領域を重複領域とすると、
   前記接続端子は、前記重複領域にて少なくとも一部の前記基板を貫通し、当該重複領域にて複数の前記基板と接続し、
   前記基板は、２枚であって、前記モータ部側の前記基板を第１基板（２１）、前記コネクタ側の前記基板を第２基板（２２）とすると、
   前記第１基板と前記第２基板との間には、ヒートシンク（８０、８１、８２）が設けられ、
   前記第１基板および前記第２基板には、それぞれ、複数の前記スイッチング素子、および、前記制御部品が実装され、
   前記スイッチング素子の少なくとも一部は、前記基板の前記ヒートシンク側の面に実装され、前記ヒートシンクに放熱可能に配置され、
   前記第１基板に実装される前記スイッチング素子は、前記モータ部の軸方向の前記一方側の外郭をなすフレーム部材（１８）に放熱可能に配置され、
   前記第２基板に実装される前記スイッチング素子は、前記ヒートシンクに放熱可能に配置される駆動装置。
3. 前記巻線組は、２組であって、
   前記第１基板には、一方の前記巻線組（１１）の通電制御に係る前記スイッチング素子（３０１〜３０６）および前記制御部品（５１、５６）が実装され、
   前記第２基板には、他方の前記巻線組（１２）の通電制御に係る前記スイッチング素子（４０１〜４０６）および前記制御部品（５２、５７）が実装される請求項２に記載の駆動装置。
4. 複数の巻線組（１１、１２）を有するモータ部（１１０）と、
   前記モータ部の軸方向の一方側に設けられ、前記巻線組の通電の切り替えに係るスイッチング素子（３０１〜３０６、４０１〜４０６）および前記モータ部の駆動制御に係る制御部品（５１、５２、５６、５７）が実装される複数の基板（２１、２２）と、
   複数の前記基板を挟んで前記モータ部と反対側に設けられるコネクタ（７５〜７８）と、
   複数の前記基板と接続される接続端子（７５１、７５２、７６１、７６２、７７３、７７４、７８３、７８４、７１７）と、
   を備え、
   複数の前記基板は、前記モータ部の軸方向に投影したとき、少なくとも一部が重複するように配置され、軸方向に投影したときに重複する領域を重複領域とすると、
   前記接続端子は、前記重複領域にて少なくとも一部の前記基板を貫通し、当該重複領域にて複数の前記基板と接続し、
   前記巻線組は２組であり、前記基板は２枚であって、前記モータ部側の前記基板を第１基板（２１）、前記コネクタ側の前記基板を第２基板（２２）とすると、
   前記第１基板には、一方の前記巻線組（１１）の通電制御に係る前記スイッチング素子（３０１〜３０６）および前記制御部品（５１、５６）が実装され、
   前記第２基板には、他方の前記巻線組（１２）の通電制御に係る前記スイッチング素子（４０１〜４０６）および前記制御部品（５２、５７）が実装される駆動装置。
5. それぞれの前記基板には、端子が挿通されることで弾性変形可能である挿通部（２６１、２７１）、および、前記基板と電気的に接続している基板接続部（２６５、２７５）を有するばね端子（２６、２７、２９）が設けられ、
   前記接続端子は、それぞれの前記基板に設けられる前記ばね端子（２６、２７）に挿通された状態で当該ばね端子と当接しており、複数の前記基板と接続している請求項１〜４のいずれか一項に記載の駆動装置。
6. 最も前記モータ部側に設けられる前記基板には、前記モータ部の回転を検出する回転センサ（６０、１６０）が設けられる請求項１〜５のいずれか一項に記載の駆動装置。
7. 前記回転センサは、それぞれ前記モータ部の回転角度を検出する複数のセンサ部（６１、６２）を有する請求項６に記載の駆動装置。
8. 複数の前記センサ部は、前記モータ部側の面（２１１）に実装される請求項７に記載の駆動装置。
9. 前記センサ部の一部は、前記モータ部側の面（２１１）に実装され、
   残りの前記センサ部は、前記モータ部と反対側の面（２１２）に実装される請求項７に記載の駆動装置。
10. 前記モータ部には、回転を検出する回転センサ（３６０）が設けられ、
    前記回転センサは、前記重複領域にて少なくとも一部の前記基板を貫通し、最も前記モータ部側に配置される前記基板であるモータ部側基板（２１）以外の前記基板（２２）に、検出信号を伝達可能である回転センサ端子（３６５）を有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の駆動装置。
11. 前記接続端子には、バッテリ（３９、４９）と前記基板とを接続する電源端子（７５１、７６１）、および、グランドと前記基板とを接続するグランド端子（７５２、７６２）が含まれる請求項１〜１０のいずれか一項に記載の駆動装置。
12. 前記接続端子には、外部から取得される信号を前記基板に伝達可能である外部信号端子（７７３、７７４、７８３、７８４）が含まれる請求項１〜１１のいずれか一項に記載の駆動装置。
13. 前記接続端子には、複数の前記基板間での信号伝達に用いられる内部信号端子（７１７）が含まれる請求項１〜１２のいずれか一項に記載の駆動装置。
14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の駆動装置（１〜１０）と、
    運転者による操舵部材（１０１）の操舵を補助するための補助トルクを出力する前記モータ部の動力を駆動対象（１０２）に伝達する動力伝達部（１０９）と、
    を備える電動パワーステアリング装置。

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