JP6343130B2 - 電子部品内蔵基板 - Google Patents
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Description
図1〜図7に示した電子部品内蔵基板は、多層構造の基板11に、電子部品として表面弾性波(Surface Acoustic Wave)を利用したSAWフィルタ12が内蔵されている。因みに、図2〜図7に示したS1−S1線は図1の断面位置を示す。
図8〜図10に示した電子部品内蔵基板は、前記第1実施形態で説明した電子部品内蔵基板と同様に、多層構造の基板11に、電子部品としてSAWフィルタ12が内蔵されている。この電子部品内蔵基板は第2導体層11fの構成が前記第1実施形態で説明した電子部品内蔵基板と異なる。他の構成は前記第1実施形態で説明した電子部品内蔵基板と同じであるためその説明を省略する。
(1)前記第1実施形態及び第2実施形態では、「コア層11aの吸湿性<充填合成樹脂11bの吸湿性」の関係を得るためにコア層11aとして金属製のものを示したが、コア層11aとして合成樹脂製のものを用いた場合でも前記関係を得て、前記効果1〜4を同様に得ることができる。この場合には、合成樹脂製のコア層11a及び充填合成樹脂11bにガラス繊維等の補強フィラーを含む合成樹脂(合成樹脂の種類は同じでも異なっていても良い)を用いて、充填合成樹脂11bに含まれる補強フィラーの含有率を合成樹脂製のコア層11aに含まれる補強フィラーの含有率よりも低くすることが望ましい。
Claims (6)
- コア層に貫通形成された収容部内に電子部品が前記収容部の内壁と離隔して収納され、前記電子部品と前記収容部の内壁との隙間に合成樹脂が充填され、前記コア層の厚さ方向一面と厚さ方向他面のそれぞれに合成樹脂製の絶縁層及び金属製の導体層の組が2つ以上設けられている電子部品内蔵基板であって、
前記コア層と前記充填合成樹脂は補強フィラーを含む合成樹脂から成り、且つ、前記充填合成樹脂に含まれる補強フィラーの含有率は前記コア層に含まれる補強フィラーの含有率よりも低くなっており、
前記コア層の厚さ方向一面と厚さ方向他面のそれぞれに設けられた2つ以上の絶縁体層及び導体層の組のうちの前記コア層に最も近い導体層には、該最も近い導体層に平行投影された前記収容部の開口縁の少なくとも一部に重なる1つ以上の第1貫通孔が形成されている、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 前記コア層の厚さ方向一面と厚さ方向他面のそれぞれに設けられた2つ以上の絶縁体層及び導体層の組のうちの前記コア層に最も近い導体層以外の導体層には、該最も近い導体層以外の導体層に平行投影された前記第1貫通孔に少なくとも一部が重なる1つ以上の第2貫通孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記コア層の厚さ方向一面と厚さ方向他面のそれぞれに設けられた2つ以上の絶縁体層及び導体層の組のうちの前記コア層に最も近い導体層以外の導体層には、該最も近い導体層以外の導体層に平行投影された前記第1貫通孔に近接しつつも重ならない1つ以上の第2貫通孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記第2貫通孔の形状が、前記最も近い導体層以外の導体層に平行投影された前記第1貫通孔の形状と異なる、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記電子部品は、弾性波フィルタ、ICチップ、コンデンサ、インダクタ、レジスタの何れかである、
ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記収容部は略直方体形状を成し、前記電子部品は該収容部よりも小さな略直方体形状を成している、
ことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の電子部品内蔵基板。
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