JP2010118581A - 電子部品内蔵基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】第1配線板10と第2配線板20との間に厚さの異なる電子部品40〜42を配置することができ、従来の電子部品内蔵基板より、電子部品40〜42の交換や修理を簡単に行うことができると共に、多数の電子部品40〜42を配置した際に第1、第2配線板10、20の平面方向への面積の増加を抑制することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】コア基板30に厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔31を形成する。そして、第1電子部品40のうち表面または裏面の法線方向を第1電子部品40の厚さ方向とし、複数の第1電子部品40におけるそれぞれの第1電子部品40を、第1貫通孔31に挿入し、第1電子部品40の厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と平行になると共に、第1電子部品40に備えられる一対の電極部40a、40bが第1配線板10および第2配線板20とそれぞれ対向するように配置する。
【選択図】図1
【解決手段】コア基板30に厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔31を形成する。そして、第1電子部品40のうち表面または裏面の法線方向を第1電子部品40の厚さ方向とし、複数の第1電子部品40におけるそれぞれの第1電子部品40を、第1貫通孔31に挿入し、第1電子部品40の厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と平行になると共に、第1電子部品40に備えられる一対の電極部40a、40bが第1配線板10および第2配線板20とそれぞれ対向するように配置する。
【選択図】図1
Description
本発明は、第1、第2配線板の間に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板に関するものである。
近年、電子機器の小型化の要求に伴い、電子部品を高密度に実装することが必要になってきている。このため、電子部品を高密度に実装することができる電子部品内蔵基板が種々提案されている。
例えば、特許文献1には、第1配線板と、第1配線板と対向するように配置された第2配線板と、第1配線板と第2配線板との間に配置される複数の電子部品とを備えた電子部品内蔵基板が開示されている。このような電子部品内蔵基板は、電子部品が、第1配線板と第2配線板との間に、電子部品の厚さ方向が第1、第2配線板の平面方向と垂直になるように内蔵されている。なお、ここでの電子部品は、外形形状が略直方体とされており、側面に第1、第2配線板と電気的に接続される電極部を備えている。そして、電子部品の厚さ方向とは、電子部品の表面または裏面の法線方向を意味している。
しかしながら、このような電子部品内蔵基板では、電子部品が、第1配線板と第2配線板との間に、電子部品の厚さ方向が第1、第2配線板の平面方向と垂直になるように内蔵されており、電子部品の厚さが同じである必要があるため、電子部品として、例えば、厚さの異なるチップ抵抗器とチップコンデンサを同時に内蔵することができないという問題がある。
そこで、特許文献2において、第1、第2配線板の間に、電子部品の厚さ方向と平行な方向の大きさが各電子部品よりも大きい金属ボールを配置し、第1配線板と第2配線板との間に所定の距離を確保できるようにすることで、厚さの異なる電子部品を同時に内蔵することができるようにした電子部品内蔵基板が開示されている。このような電子部品内蔵基板では、各電子部品を覆うように、第1配線板と第2配線板との間が樹脂封止されている。
特開2003−110213号公報
特開2008−135483号公報
しかしながら、上記特許文献2の電子部品内蔵基板では、各電子部品を覆うように第1配線板と第2配線板との間を樹脂封止しており、電子部品を樹脂から取り外すことが困難であるため、電子部品に不具合が発生した際に、電子部品の交換および修理を行うことが困難であるという問題がある。
また、上記特許文献1、2の電子部品内蔵基板では、電子部品が、第1配線板と第2配線板との間に、電子部品の厚さ方向が第1、第2配線板の平面方向と垂直になるように内蔵されており、電子部品を多数配置すると第1、第2配線板の平面方向への面積の増加が大きいという問題がある。
本発明は上記点に鑑みて、第1配線板と第2配線板との間に厚さの異なる電子部品を内蔵することができ、従来の電子部品内蔵基板より、電子部品の交換や修理を簡単に行うことができると共に、多数の電子部品を配置した際に第1、第2配線板の平面方向への面積の増加を抑制することができる電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、第1配線板(10)と、第1配線板(10)と対向するように配置された第2配線板(20)と、第1配線板(10)と第2配線板(20)との間に配置されるコア基板(30)と、第1配線板(10)と第2配線板(20)との間に配置され、表面と、表面と対向するように配置された裏面と、表面と裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に側面に第1、第2配線板(10、20)と電気的に接続されるように相対する一対の電極部(40a、40b)を備えた複数の第1電子部品(40)と、を有し、以下の点を特徴としている。
すなわち、コア基板(30)のうち第1配線板(10)または第2配線板(20)と対向する面の法線方向をコア基板(30)の厚さ方向として、コア基板(30)には厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔(31)が形成され、第1電子部品(40)のうち表面または裏面の法線方向を第1電子部品(40)の厚さ方向とし、複数の第1電子部品(40)におけるそれぞれの第1電子部品(40)は、第1貫通孔(31)に挿入され、第1電子部品(40)の厚さ方向が第1、第2配線板(10、20)の平面方向と平行になると共に、第1電子部品(40)に備えられる一対の電極部(40a、40b)が第1配線板(10)および第2配線板(20)とそれぞれ対向するように配置されており、コア基板(30)と第1電子部品(40)とは絶縁された状態とされていることを特徴としている。
このような電子部品内蔵基板によれば、コア基板(30)に第1貫通孔(31)を形成し、第1電子部品(40)を、厚さ方向が第1、第2配線板(10、20)の平面方向と平行になるように、第1貫通孔(31)にそれぞれ挿入している。したがって、第1配線板(10)と第2配線板(20)との間に厚さの異なる第1電子部品(40)を内蔵することができる。
また、第1電子部品(40)は、第1貫通孔(31)に挿入されることにより、コア基板(30)に保持されており、コア基板(30)からの取り外しが簡単な状態で第1配線板(10)と第2配線板(20)との間に配置されている。したがって、第1、第2配線板(10、20)の間に金属ボールを配置すると共に、第1、第2配線板(10、20)の間を樹脂封止する従来の電子部品内蔵基板と比較すると、コア基板(30)から簡単に第1電子部品(40)を取り外すことができるため、第1電子部品(40)に不具合があった場合に第1電子部品(40)の交換や修理を簡単に行うことができる。
さらに、第1電子部品(40)は、厚さ方向が第1、第2配線板(10、20)の平面方向と平行になるように第1貫通孔(31)に挿入された状態で、第1、第2配線板(10、20)の間に配置されており、従来の電子部品内蔵基板と比較すると、第1電子部品(40)を多数配置した場合であっても、第1、第2配線板(10、20)の平面方向への面積の増加を抑制することができる。
例えば、請求項2に記載の発明のように、一対の電極部(40a、40b)における第1配線板(10)および第2配線板(20)と対向する面の間の長さを、各第1電子部品(40)にてそれぞれ等しくすると共にコア基板(30)の厚さと等しくし、一対の電極部(40a、40b)をそれぞれコア基板(30)から露出させることができる。
そして、請求項3に記載の発明のように、第1配線板(10)と第2配線板(20)との間に、第1電子部品(40)と同様の外形形状を有すると共に側面に第1、第2配線板(10、20)と電気的に接続されるように相対する一対の電極部(41a、41b)を備えた第2電子部品(41)を配置し、コア基板(30)に厚さ方向に貫通する第2貫通孔(32)を形成する。そして、第2電子部品(41)のうち表面または裏面の法線方向を第2電子部品(41)の厚さ方向とし、第2電子部品(41)を、第2貫通孔(32)に挿入し、第2電子部品(41)の厚さ方向が第1、第2配線板(10、20)の平面方向と平行になると共に第2電子部品(41)に備えられる一対の電極部(41a、41b)が第1配線板(10)および第2配線板(20)とそれぞれ対向するように配置し、これら一対の電極部(41a、41b)における第1配線板(10)および第2配線板(20)と対向する面の間の長さをコア基板(30)の厚さより短くする。また、第2貫通孔(32)には第2電子部品(41)と第1配線板(10)または第2配線板(20)とを電気的に接続する導電材(51)を配置し、コア基板(30)と第2電子部品(41)および導電材(51)とを絶縁された状態とすることができる。
このような電子部品内蔵基板によれば、一対の電極部(41a、41b)における第1配線板(10)および第2配線板(20)と対向する面の間の長さがコア基板(30)の厚さより短くされている第2電子部品(41)を配置することができ、設計の自由度をさらに向上させることができる。
また、請求項4に記載の発明のように、第1配線板(10)と第2配線板(20)との間に、第1電子部品(40)と同様の外形形状を有すると共に側面に第1、第2配線板(10、20)と電気的に接続されるように相対する一対の電極部(42a、42b)を備えた第3電子部品(42)を配置し、コア基板(30)に第1配線板(10)と対向する面または第2配線板(20)と対向する面に凹部(33)を備え、第3電子部品(42)のうち表面または裏面の法線方向を第3電子部品(42)の厚さ方向とし、第3電子部品(42)を、厚さ方向が第1、第2配線板(10、20)の平面方向と垂直になるように凹部(33)に挿入し、コア基板(30)と第3電子部品(42)とを絶縁された状態とすることができる。
さらに、請求項5に記載の発明のように、第1配線板(10)と第2配線板(20)との間に、コア基板(30)を複数積層して配置することができる。
また、請求項6に記載の発明のように、これらの電子部品内蔵基板と、第1、第2配線板(10、20)のいずれか一方のうちコア基板(30)と対向する面とは反対側の面に形成された導電部(54)とを備えてモジュール基板を構成することもできる。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態の電子部品内蔵基板の断面構成を示す図であり、この図に基づいて説明する。
本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態の電子部品内蔵基板の断面構成を示す図であり、この図に基づいて説明する。
図1に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1配線板10と、第1配線板10と対向するように配置された第2配線板20と、第1配線板10と第2配線板20との間に備えられるコア基板30と、第1、第2配線板10、20と電気的に接続される複数の第1電子部品40とを用いて構成されている。
第1、第2配線板10、20は、例えば、ガラスエポキシ基板を用いて構成されており、少なくともコア基板30と対向する一面側に図示しないパターン配線が形成されている。
コア基板30は、例えば、エポキシ樹脂やガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した材料を用いて構成され、第1配線板10と第2配線板20との間に配置されている。そして、コア基板30のうち第1配線板10または第2配線板20と対向する面の法線方向をコア基板30の厚さ方向とすると、コア基板30には厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔31が形成されている。また、第1貫通孔31には、例えば、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の第1電子部品40がそれぞれ挿入されている。本実施形態ではコア基板30は樹脂を用いて構成されており、これらコア基板30と第1電子部品40とは絶縁状態とされている。
第1電子部品40は、表面と、表面と対向するように配置された裏面と、表面と裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有する略直方体とされており、側面に第1、第2配線板10、20と電気的に接続されるように相対する一対の電極部40a、40bを備えている。そして、第1電子部品40は、表面または裏面の法線方向を第1電子部品40の厚さ方向とすると、第1電子部品40の厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と平行になると共に、第1電子部品40に備えられる一対の電極部40a、40bが第1配線板10および第2配線板20とそれぞれ対向するように配置されている。
また、各第1電子部品40は、一対の電極部40a、40bにおける第1配線板10および第2配線板20と対向する面の間の長さが、それぞれ等しくされていると共にコア基板30の厚さと等しくされている。さらに、本実施形態では、各第1電子部品40は、一対の電極部40a、40bがそれぞれコア基板30から露出するように、第1貫通孔31にそれぞれ備えられている。
そして、コア基板30に備えられた第1電子部品40は第1、第2配線板10、20に備えられたパターン配線とはんだ等の導電性材料50を介して電気的に接続されている。
次にこのような電子部品内蔵基板の製造方法について説明する。
まず、コア基板30を用意し、コア基板30のうち第1電子部品配置予定領域に、レーザやドリル等により厚さ方向に貫通する第1貫通孔31を形成する。その後、第1電子部品40をそれぞれ上記構造となるように第1貫通孔31に挿入し、第1貫通孔31に第1電子部品40を内蔵したコア基板30を製造する。なお、本実施形態では、コア基板30に第1貫通孔31を形成する際に、壁面が荒れるように第1貫通孔31を形成している。そして、第1電子部品40を第1貫通孔31に挿入した後に、第1貫通孔31の壁面と第1電子部品40との摩擦力により第1電子部品40を第1貫通孔31に保持できるようにしている。
続いて、パターン配線が形成された第1、第2配線板10、20を用意する。そして、第1配線板10のうち各第1電子部品40に備えられた電極部40aと接続される部分にそれぞれはんだ等の導電性材料50を配置する。また、第1電子部品40を備えたコア基板30のうち、第2配線板20と対向する電極部40bにはんだ等の導電性材料50を配置する。その後、コア基板30を第1配線板10に配置された導電性材料50を介して第1配線板10上に配置すると共に、第2配線板20をコア基板30に配置された導電性材料を介してコア基板30上に配置する。
次に、上記のように積層された第1配線板10、コア基板30および第2配線板20をリフロー工程等の加熱プロセスにより、はんだ等の導電性材料50を介して、第1配線板10、第1電子部品40および第2配線板20をそれぞれ電気的、機械的に接続することにより電子部品内蔵基板が製造される。
このような電子部品内蔵基板では、コア基板30に第1貫通孔31を形成し、第1電子部品40を、厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と平行になるように、第1貫通孔31にそれぞれ挿入している。したがって、第1配線板10と第2配線板20との間に厚さの異なる第1電子部品40を内蔵することができる。
また、第1電子部品40は、第1貫通孔31における壁面との摩擦力により第1貫通孔31に保持されており、コア基板30からの取り外しが簡単な状態で第1配線板10と第2配線板20との間に配置されている。したがって、第1、第2配線板10、20の間に金属ボールを配置すると共に、第1、第2配線板10、20の間を樹脂封止する従来の電子部品内蔵基板と比較すると、コア基板30から簡単に第1電子部品40を取り外すことができるため、電子部品40に不具合があった場合に電子部品40の交換や修理を簡単に行うことができる。さらに、このような従来の電子部品内蔵基板と比較すると、従来の電子部品内蔵基板では金属ボールを配置して第1配線板10と第2配線板20との間を電気的に接続しているが、本実施形態では第1電子部品40を介して第1配線板10と第2配線板20とを電気的に接続しており、金属ボールを配置する必要がないため、第1電子部品40の配置場所や配置する数等の設計の自由度を向上させることができる。
さらに、第1電子部品40は、厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と平行になるように第1貫通孔31に挿入された状態で、第1配線板10と第2配線板20との間に内蔵されており、従来の電子部品内蔵基板と比較すると、第1電子部品40を多数配置した場合であっても、第1、第2配線板10、20の平面方向への面積の増加を抑制することができる。
(第2実施形態)
本実施形態の第2実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1実施形態に対して、コア基板30に第2貫通孔を形成すると共に、第2貫通孔に第2電子部品を挿入したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図2は、本実施形態の電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。
本実施形態の第2実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1実施形態に対して、コア基板30に第2貫通孔を形成すると共に、第2貫通孔に第2電子部品を挿入したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図2は、本実施形態の電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。
図2に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板では、コア基板30に厚さ方向に貫通する第2貫通孔32が形成されており、第2貫通孔32にチップ抵抗器やチップコンデンサ等の第2電子部品41がそれぞれ挿入されている。なお、上記第1電子部品40と同様に、コア基板30と第2電子部品41とは絶縁状態とされている。
第2電子部品41は、上記第1電子部品40と同様に、外形形状が略直方体とされ、側面に第1、第2配線板10、20と電気的に接続されるように相対する一対の電極部41a、41bを備えている。そして、第2電子部品41は、表面または裏面の法線方向を第2電子部品41の厚さ方向とすると、第2電子部品41の厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と平行になると共に、第2電子部品41に備えられる一対の電極部41a、41bが第1配線板10および第2配線板20とそれぞれ対向するように配置されている。また、第2電子部品41は、一対の電極部41a、41bにおける第1配線板10および第2配線板20と対向する面の間の長さがコア基板30の厚さより短くされている。
そして、第2貫通孔32には第2電子部品41と第1配線板10または第2配線板20とを電気的に接続するアルミニウム等の導電材51が配置されている。本実施形態では、コア基板30のうち第2配線板20と対向する面から電極部41bが露出するように、第2電子部品41が挿入されている。そして、第2貫通孔32には、コア基板30のうち第1配線板10と対向する面から露出するように、第2電子部品41と第1配線板10とを電気的に接続する導電材51が配置されている。
このような電子部品内蔵基板は、次のように製造される。
まず、第1貫通孔31を形成する際に第2貫通孔32を同時に形成する。そして、第1電子部品40を上記構造となるように第1貫通孔31に挿入し、第2電子部品41を上記構造となるように第2貫通孔32に挿入すると共に第2貫通孔32に導電材51を配置する。その後、上記第1実施形態と同様に、第1配線板10、コア基板30および第2配線板20を積層配置することにより、本実施形態の電子部品内蔵基板が製造される。なお、本実施形態では、第1貫通孔31と同様に、壁面が荒れるように第2貫通孔32を形成しており、第2電子部品41は第2貫通孔32における壁面との摩擦力により第2貫通孔32に保持されている。
このような電子部品内蔵基板によれば、一対の電極部41a、41bにおける第1配線板10および第2配線板20と対向する面の間の長さがコア基板30の厚さより短くされている第2電子部品41を配置することができ、設計の自由度をさらに向上させることができつつ、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1実施形態に対して、コア基板30に凹部を形成すると共に、凹部に第3電子部品を配置したものであり、その他に関しては上記第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図3は本実施形態にかかる電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1実施形態に対して、コア基板30に凹部を形成すると共に、凹部に第3電子部品を配置したものであり、その他に関しては上記第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図3は本実施形態にかかる電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。
図3に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板では、コア基板30のうち第2配線板20と対向する面に凹部33が形成されており、凹部33にチップ抵抗器やチップコンデンサ等の第3電子部品42が配置されている。なお、上記第1電子部品40と同様に、コア基板30と第3電子部品42とは絶縁状態とされている。
第3電子部品42は、上記第1電子部品40と同様に、外形形状が略直方体とされ、側面に第1配線板10または第2配線板20と電気的に接続されるように相対する一対の電極部42a、42bを備えている。そして、第3電子部品42は、表面または裏面の法線方向を第2電子部品41の厚さ方向とすると、第3電子部品42の厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と垂直になるように凹部33に配置されている。
このような電子部品内蔵基板は、次のように製造される。
まず、コア基板30に、第1貫通孔31を形成すると共に、第3電子部品42の厚さと同じ深さを有する凹部33を形成する。そして、第1電子部品40を上記構造となるように第1貫通孔31に挿入し、第3電子部品42を上記構造となるように凹部33に挿入する。その後、上記第1実施形態と同様に、第1配線板10、コア基板30および第2配線板20を積層配置することにより、本実施形態の電子部品内蔵基板が製造される。なお、本実施形態では、第1貫通孔31と同様に、壁面が荒れるように凹部33を形成しており、第3電子部品42は凹部33における壁面との摩擦力により凹部33に保持されている。
このような電子部品内蔵基板によれば、第1配線板10または第2配線板20とのみ接続されるように第3電子部品42を配置することができつつ、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1実施形態に対して、第1配線板10と第2配線板20との間に第1電子部品40を備えたコア基板30をさらに積層して配置したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図4は、本実施形態にかかる電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1実施形態に対して、第1配線板10と第2配線板20との間に第1電子部品40を備えたコア基板30をさらに積層して配置したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図4は、本実施形態にかかる電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。
図4に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板は、第1配線板10と第2配線板20との間に二つのコア基板30が積層して配置されている。そして、各コア基板30には、上記第1実施形態と同様に、厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔31が備えられており、各第1貫通孔31にはそれぞれ第1電子部品40が備えられている。また、二つのコア基板30の間には導電性材料50が配置されており、導電性材料50を挟んで反対側に配置されている各コア基板30に備えられた第1電子部品40がそれぞれ電気的に接続されている。
具体的には、上記第1実施形態で説明した第1電子部品40を備えたコア基板30が積層して配置されており、一方のコア基板30に備えられた第1電子部品40は、第1配線板10または第2配線板20と電気的に接続されていると共に、他方のコア基板30に備えられた第1電子部品40のうち導電性材料50を挟んで反対側に位置する第1電子部品40と電気的に接続されている。
このような電子部品内蔵基板によれば、第1電子部品40を多数配置した場合であっても、従来の電子部品内蔵基板と比較すると、第1、第2配線板10、20の平面方向への面積の増加をさらに抑制することができつつ、上記第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
(他の実施形態)
上記第1実施形態では、第1電子部品40としてチップ抵抗器やチップコンデンサを用いた例について説明したが、もちろん第1電子部品40として、ダイオードやトランジスタ等の半導体チップ等を用いることもできる。また、第2、第3実施形態においても、第2電子部品41または第3電子部品42として、ダイオードやトランジスタ等の半導体チップ等を用いることができる。
上記第1実施形態では、第1電子部品40としてチップ抵抗器やチップコンデンサを用いた例について説明したが、もちろん第1電子部品40として、ダイオードやトランジスタ等の半導体チップ等を用いることもできる。また、第2、第3実施形態においても、第2電子部品41または第3電子部品42として、ダイオードやトランジスタ等の半導体チップ等を用いることができる。
また、上記各実施形態では、コア基板30をエポキシ樹脂やガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した材料等を用いて構成する例を説明したが、コア基板30は第1配線板10、第2配線板20および第1、第2、第3電子部品40〜42と電気的に絶縁されるものであればよい。例えば、コア基板30としてセラミック基板等を用いることもできる。コア基板30としてセラミック基板を用いた場合には、コア基板30としてエポキシ樹脂やガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した材料等を用いて構成した場合よりも放熱性の高い電子部品内蔵基板とすることができる。
また、上記各実施形態では、第1、第2配線板10、20としてガラスエポキシ基板を用いた例を説明したが、もちろんこれに限定されるものではなく、例えば、第1配線板10としてポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等を用いて構成されるフレキシブル基板を用い、リジッドフレキ構造とすることもできる。
さらに、上記各実施形態では、コア基板30に対して厚さ方向に貫通する新たな貫通孔を形成し、この貫通孔にアルミニウム等の金属を埋め込んで、第1、第2配線板10、20を電気的に接続する貫通電極を形成することもできる。
また、上記各実施形態を組み合わせた電子部品内蔵基板とすることもできる。例えば、上記第3実施形態を上記第2実施形態に組み合わせてコア基板30に凹部33を形成し、第3電子部品42を凹部33に厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と垂直になるように配置することもできる。
さらに、上記第4実施形態を上記第2実施形態に組み合わせて、第2実施形態で説明した第1、第2電子部品40、41を備えたコア基板30を積層配置した電子部品内蔵基板とすることもできる。また、上記第4実施形態を上記第3実施形態に組み合わせて、第2実施形態で説明した第1、第3電子部品40、42を備えたコア基板30を積層配置した電子部品内蔵基板とすることもできる。この場合は、各コア基板30のうち第1配線板10または第2配線板20と対向する面に凹部33を形成し、この凹部33に第3電子部品42を配置することができる。
また、上記第1実施形態では、第1貫通孔31における壁面と第1電子部品40との摩擦力により第1電子部品40を第1貫通孔31に保持する例を説明したが、もちろん他の構造により第1貫通孔31に第1電子部品40を保持することもできる。
例えば、第1貫通孔31の内径を第1電子部品40の外径よりも小さくし、第1電子部品40を第1貫通孔31に圧入することにより、第1電子部品40を第1貫通孔31に保持することもできる。また、第1貫通孔31における壁面の一部のみの内径を第1電子部品40の外径より小さくしてもよい。例えば、コア基板30の中心を通り、第1、第2配線板10、20と平行な面を中心面とすると、コア基板30のうち第1配線板10と対向する面からコア基板30の中心面に向かって径が縮小するテーパ形状の穴と、コア基板30のうち第2配線板20と対向する面からコア基板30の中心面に向かって径が縮小するテーパ形状の穴とを連通することにより第1貫通孔31を形成することができる。この場合は、第1貫通孔31における壁面のうち、コア基板30の中心面と対応する部分の内径が最小となり、この部分の壁面により第1電子部品40を第1貫通孔31に保持することができる。また、第1貫通孔31の壁面に接着剤を塗布しておき、接着剤により第1貫通孔31に第1電子部品40を保持するようにしてもよい。
また、上記第2実施形態において、第2貫通孔32の構造を第1貫通孔31と同様に変更することもできる。そして、上記第3実施形態では、凹部33の側壁の内径を第3電子部品42の外径より小さくし、第3電子部品42を凹部33に圧入することにより、第3電子部品42を凹部33に保持することもできる。
さらに、上記第3実施形態では、コア基板30のうち第2配線板20と対向する面に凹部33を形成する例を説明したが、もちろんコア基板30のうち第1配線板10と対向する面に凹部33を形成することもできるし、コア基板30のうち第1、第2配線板10、20と対向するそれぞれの面に凹部33を形成することもできる。
また、上記第3実施形態では、コア基板30に凹部33を形成し、凹部33に第3電子部品42を配置した後に、第1配線板10、コア基板30および第2配線板20を積層配置して電子部品内蔵基板を製造する例について説明したが、この製造方法に限定されるものではない。例えば、まず、第2配線板20に第3電子部品42を厚さ方向が第1、第2配線板10、20の平面方向と垂直になるように配置する。また、コア基板30のうち、第2配線板20と対向する面であって、第2配線板20に備えられた第3電子部品42に対応する部分に凹部33を形成する。そして、第1配線板10、コア基板30および第2配線板20を積層配置する際に、第2配線板20に備えられた第3電子部品42が凹部33に挿入されるようにすることもできる。
また、上記各実施形態の電子部品内蔵基板をマザー基板へ実装するモジュール基板として利用することもできる。図5は、電子部品内蔵基板を用いてモジュール基板を構成したときの断面構成を示す図である。図5に示されるように、モジュール基板は、上記第1実施形態で説明した電子部品内蔵基板を用いて構成されている。そして、第1配線板10には第3貫通孔52が形成されており、第3貫通孔52には銅等の金属が埋め込まれることにより貫通電極53が構成されている。また、第1配線板10のうちコア基板30と対向する面と反対側の面に、各貫通電極53と電気的に接続されるように形成されたはんだボール等の導電部54が備えられている。
ここでは、モジュール基板として、第1配線板10のうちコア基板30と対向する面と反対側の面に導電部54を備える例について説明したが、もちろん第2配線板20に第3貫通孔52および貫通電極53を形成することもできる。
10 第1配線板
20 第2配線板
30 コア基板
31 第1貫通孔
40 第1電子部品
40a 電極部
40b 電極部
51 導電材
20 第2配線板
30 コア基板
31 第1貫通孔
40 第1電子部品
40a 電極部
40b 電極部
51 導電材
Claims (6)
- 第1配線板(10)と、
前記第1配線板(10)と対向するように配置された第2配線板(20)と、
前記第1配線板(10)と前記第2配線板(20)との間に配置されるコア基板(30)と、
前記第1配線板(10)と前記第2配線板(20)との間に配置され、表面と、前記表面と対向するように配置された裏面と、前記表面と前記裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に前記側面に前記第1、第2配線板(10、20)と電気的に接続されるように相対する一対の電極部(40a、40b)を備えた複数の第1電子部品(40)と、を有し、
前記コア基板(30)のうち前記第1配線板(10)または前記第2配線板(20)と対向する面の法線方向を前記コア基板(30)の厚さ方向として、前記コア基板(30)には厚さ方向に貫通する複数の第1貫通孔(31)が形成されており、
前記第1電子部品(40)のうち前記表面または前記裏面の法線方向を前記第1電子部品(40)の厚さ方向とし、
複数の前記第1電子部品(40)におけるそれぞれの前記第1電子部品(40)は、前記第1貫通孔(31)に挿入され、前記第1電子部品(40)の厚さ方向が前記第1、第2配線板(10、20)の平面方向と平行になると共に、前記第1電子部品(40)に備えられる前記一対の電極部(40a、40b)が前記第1配線板(10)および前記第2配線板(20)とそれぞれ対向するように配置されており、
前記コア基板(30)と前記第1電子部品(40)とは絶縁された状態とされていることを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 前記第1電子部品(40)は、前記一対の電極部(40a、40b)における前記第1配線板(10)および前記第2配線板(20)と対向する面の間の長さが、それぞれ等しくされていると共に前記コア基板(30)の厚さと等しくされており、
前記一対の電極部(40a、40b)がそれぞれ前記コア基板(30)から露出していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記第1配線板(10)と前記第2配線板(20)との間に、表面と、前記表面と対向するように配置された裏面と、前記表面と前記裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に前記側面に前記第1、第2配線板(10、20)と電気的に接続されるように相対する一対の電極部(41a、41b)を備えた第2電子部品(41)が配置され、
前記コア基板(30)には厚さ方向に貫通する第2貫通孔(32)が形成されており、
前記第2電子部品(41)のうち前記表面または前記裏面の法線方向を前記第2電子部品(41)の厚さ方向とし、
前記第2電子部品(41)は、前記第2貫通孔(32)に挿入され、前記第2電子部品(41)の厚さ方向が前記第1、第2配線板(10、20)の平面方向と平行になると共に、前記第2電子部品(41)に備えられる前記一対の電極部(41a、41b)が前記第1配線板(10)および前記第2配線板(20)とそれぞれ対向するように配置されており、該一対の電極部(41a、41b)における前記第1配線板(10)および前記第2配線板(20)と対向する面の間の長さが前記コア基板(30)の厚さより短くされ、
前記第2貫通孔(32)には前記第2電子部品(41)と前記第1配線板(10)または前記第2配線板(20)とを電気的に接続する導電材(51)が配置され、
前記コア基板(30)と前記第2電子部品(41)および導電材(51)とは絶縁された状態とされていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記第1配線板(10)と前記第2配線板(20)との間に、表面と、前記表面と対向するように配置された裏面と、前記表面と前記裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に前記側面に前記第1、第2配線板(10、20)と電気的に接続されるように相対する一対の電極部(42a、42b)を備えた第3電子部品(42)が配置され、
前記コア基板(30)には前記第1配線板(10)と対向する面または前記第2配線板(20)と対向する面に凹部(33)が備えられており、
前記第3電子部品(42)のうち前記表面または前記裏面の法線方向を前記第3電子部品(42)の厚さ方向とし、
前記第3電子部品(42)は、厚さ方向が前記第1、第2配線板(10、20)の平面方向と垂直になるように前記凹部(33)に挿入され、
前記コア基板(30)と前記第3電子部品(42)とは絶縁された状態とされていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子部品内蔵基板。 - 前記第1配線板(10)と前記第2配線板(20)との間には、前記コア基板(30)が複数積層されて配置されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子部品内蔵基板。
- 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子部品内蔵基板と、前記第1、第2配線板(10、20)のいずれか一方のうち前記コア基板(30)と対向する面とは反対側の面に形成された導電部(54)と、を備えていることを特徴とするモジュール基板。
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JP2008291813A JP2010118581A (ja) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 電子部品内蔵基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008291813A JP2010118581A (ja) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 電子部品内蔵基板 |
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-
2008
- 2008-11-14 JP JP2008291813A patent/JP2010118581A/ja not_active Withdrawn
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