JP2007142182A - 電子部品内蔵モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10の部品搭載面11にはランド12,12が形成されており、その上にチップ部品20の電極部21,21が置かれてはんだ15,15によって接続固定されている。チップ部品20は封止樹脂30によって封止されている。封止樹脂30には吸湿性フィラー40,40,…が含有されている。吸湿性フィラー40,40,…により封止樹脂30内の水分が吸収されるので、この電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際に、はんだ15,15が溶融して流れ2つの電極部21,21を短絡させてしまう短絡不良が生じることを防止できる。
【選択図】図3
Description
実施形態1は、基板に半導体チップと複数のチップ部品とが搭載されて樹脂封止された電子部品内蔵モジュールに関するものである。ここでチップ部品というのは、抵抗やコンデンサおよびコイルのようないわゆる受動素子と呼ばれる電子部品であって、表面実装用に小型となっており外表面に電極を設けた電子部品のことである。
実施形態2に係る電子部品内蔵モジュールは、実施形態1に係る電子部品内蔵モジュールとは基板が異なるだけであるので、異なる部分を説明する。
実施形態3に係る電子部品内蔵モジュールは、実施形態1に係る電子部品内蔵モジュールとは基板と封止樹脂とが異なるので、異なる部分を説明する。
実施形態4に係る電子部品内蔵モジュールは、実施形態2に係る電子部品内蔵モジュールとは基板と封止樹脂とが異なるので、異なる部分を説明する。
上記の実施形態は本発明の例示であり、本発明はこれらの例に限定されない。半導体チップ25の数は1個に限定されず、基板10における配置の位置も限定されない。例えば半導体チップ25が2つ以上あっても良いし、基板10中央以外の位置に配置されていても良いし、基板10の部品搭載面11とは反対側の面に搭載されていても良い。基板10内に埋め込まれていても構わない。チップ部品20の数も複数であれば特に限定されない。
11 部品搭載面
12 ランド(接続電極)
15 はんだ
20 チップ部品
21 電極部
22 本体部
30 封止樹脂
40 吸湿性フィラー
Claims (9)
- 基板と、
複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも1つである電子部品と、
前記電子部品を封止している封止樹脂と
を備えた電子部品内蔵モジュールであって、
前記封止樹脂には吸湿性フィラーが含有されている、電子部品内蔵モジュール。 - 前記封止樹脂は、エポキシ樹脂にシリコーン重合体を混合させたもの、およびエポキシ樹脂にシリコーン重合体を付加させたものの少なくとも一方である、請求項1に記載の電子部品内蔵モジュール。
- 前記封止樹脂内の前記吸湿性フィラーの含有量は、前記エポキシ樹脂に対して5wt%以上35wt%以下である、請求項2に記載の電子部品内蔵モジュール。
- 前記封止樹脂内の前記吸湿性フィラーの含有量は、前記エポキシ樹脂に対して5wt%以上20wt%以下である、請求項2に記載の電子部品内蔵モジュール。
- 前記シリコーン重合体はエポキシ樹脂に対して10wt%以上40wt%以下混合および付加の少なくとも一方をされている、請求項2から4のいずれか一つに記載の電子部品内蔵モジュール。
- 前記吸湿性フィラーの平均粒径が30μm以下である、請求項1から5のいずれか一つに記載の電子部品内蔵モジュール。
- 吸湿性フィラーの平均粒径が15μm以下である、請求項6に記載の電子部品内蔵モジュール。
- 基板と、
複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも1つである電子部品と、
前記電子部品を封止している封止樹脂と
を備えた電子部品内蔵モジュールであって、
前記基板は有機基板であり、
前記基板には吸湿性フィラーが含有されている、電子部品内蔵モジュール。 - 基板と、
複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも1つである電子部品と、
前記電子部品を封止している封止樹脂と
を備えた電子部品内蔵モジュールであって、
前記基板はセラミック基板であり、
前記基板には吸湿性フィラーが含有されている、電子部品内蔵モジュール。
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