JP5085076B2 - 部品内蔵プリント配線板および電子機器 - Google Patents
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Description
導体3,5,6,8と、基材4,7と、樹脂層1と、電子部品2とから構成された4層の多層のプリント配線板である。部品内蔵プリント配線板10は、4層に限らず、多層のプリント配線板であれば何層であっても良い。
電子部品2は電子部品端子2aを有し、この電子部品端子2aは、導体3と半田接合され、電気的に接続して実装されている。電子部品2は、樹脂層1に覆われた内蔵部品(内層側のパターン形成面に実装される電子部品)である。電子部品2は、直方体形状の部品本体に一対の端子を設けおり、例えばコンデンサ、抵抗素子等の受動部品であるチップ部品である。但し、電子部品2はチップ部品に限らず、特定の動作機能を有する2端子若しくは3端子以上の能動素子であってもよい。
次に、部品内蔵プリント配線板10の部品内蔵プリント配線板の製造方法について説明する。
部品内蔵プリント配線板10は、例えば以下のような製造方法で得られる。即ち、基材4の両面に銅層が張られたいわゆる銅張積層板を2組用意し、夫々エッチングやドリル加工、レーザ加工等の所定の処理方法でパターンニングを行い、導体3,5及び基材4からなる第1の配線板20と、導体6,8及び基材7からなる第2の配線板30を得る。尚、必要により、スルーホールやビアホールを形成して回路配線パターンを形成しておいても良い。
図3において、第1の配線板21は、図1に示した第1の配線板20に対応する部分である。図3の第2の配線板21において、図1の第1の配線板20と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。
第1の配線板21は、導体3bの表面に薬剤を用いて酸化銅の被膜を形成することにより、導体3と樹脂層1との密着力が向上する。
ここで、酸化銅の被膜の形成方法としては、使用する薬剤によって、酸化銅の種類は異なるものの、銅箔表面に酸化、還元反応させることで、酸化銅の被膜を形成(粗化処理)させる方法で酸化銅の被膜を得る。
酸化被膜が厚くなるほど、その厚さの分だけ酸化被膜の表面積は増えるため密着強度が向上する。一方で、酸化被膜が厚くなれば、はんだ付け時に濡れ性が低下する等の問題が生じる。従って、過度に厚くなり過ぎない様に例えば数μm〜100μm程度の範囲で適度な被膜形成コントロールを行う。尚、上述した酸化被膜の工程を経ても、薬剤自体は多量ではないため、穴部31は酸化被膜によって塞がる程度には至らない。
図4において、第1の配線板22は、図3に示した第1の配線板21に対応する部分である。図4の第2の配線板22において、図3の第1の配線板21と同一部分は同一記号で示し、その説明は省略する。
この酸化被膜3bs2は、以下のような大気雰囲気下で高温にさらす方法で得られる。
即ち、第1実施形態で得られた第1の配線板20を、表面実装技術等で用いる大気雰囲気を利用したリフロー炉を利用して過熱する。この加熱には少なくとも実用的な時間で酸化膜を形成できる温度(例えば80℃以上)で加熱する。具体的には、一例として、100〜150℃程度に温度を上げて5分程度加熱し、さらに被膜を厚くする場合は複数回の加熱を実施する。この加熱により銅箔表面に酸化銅を形成することができる。
本発明の第4実施形態を図5に示す。図5は、第1実施形態の部品内蔵プリント配線板10を用いたプリント回路板を実装した電子機器を示した図である。
図5では、電子機器としてポータブルコンピュータ11を示し、収容しているプリント回路板には第1の配線板20が使用された部品内蔵プリント配線板10が使用されている。但し、本実施の形態は第1の配線板20が使用された部品内蔵プリント配線板に限ることなく、上述した第1の配線板21、22が使用されていても良い。
Claims (5)
- 第1導電パターンと、部品接合電極を形成するとともに、複数の穴部が設けられ、前記第1導電パターンよりも大きいパターン面を有する第2導電パターンと、この第2導電パターンの表面に形成した酸化導体の被膜とを部品実装面に備えた基材と、
前記第2導電パターンよりも小さい実装面積を有し、前記第1および第2導電パターンに其々電気的に接続して実装された電子部品と、
前記電子部品、前記第1の導電パターンおよび前記酸化導体の被膜を覆うように形成され、前記基材と他の基材との間に挟まれた樹脂層と、
を具備することを特徴とする部品内蔵プリント配線板。 - 前記酸化導体の被膜は粗化処理または熱処理して形成したことを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵プリント配線板。
- 前記酸化導体の被膜はNaOH、NaClO2、Na2PO4の内、いずれか1を含む薬剤により形成されたことを特徴とする請求項2記載の部品内蔵プリント配線板。
- 前記酸化導体の被膜は導体の酸化を促進する程度の高温により形成されたことを特徴とする請求項2記載の部品内蔵プリント配線板。
- 本体と、
前記本体に収容された部品内蔵プリント配線板と
を備えた電子機器であって、
前記部品内蔵プリント配線板は、
第1導電パターンと、部品接合電極を形成するとともに、複数の穴部が設けられ、前記第1導電パターンよりも大きいパターン面を有する第2導電パターンと、この第2導電パターンの表面に形成した酸化導体の被膜とを部品実装面に備えた基材と、
前記第2導電パターンよりも小さい実装面積を有し、前記第1および第2導電パターンに其々電気的に接続して実装された電子部品と、
前記電子部品、前記第1導電パターンおよび前記酸化導体の被膜を覆うように形成され、前記基材と他の基材との間に挟まれた樹脂層と、
を具備することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006236798A JP5085076B2 (ja) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | 部品内蔵プリント配線板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006236798A JP5085076B2 (ja) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | 部品内蔵プリント配線板および電子機器 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008060413A JP2008060413A (ja) | 2008-03-13 |
JP5085076B2 true JP5085076B2 (ja) | 2012-11-28 |
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ID=39242787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006236798A Expired - Fee Related JP5085076B2 (ja) | 2006-08-31 | 2006-08-31 | 部品内蔵プリント配線板および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5085076B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5107431B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2012-12-26 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
JP5400235B1 (ja) * | 2012-11-09 | 2014-01-29 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品内蔵基板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3361903B2 (ja) * | 1994-01-06 | 2003-01-07 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP2000165042A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Nec Corp | 薄膜多層配線基板 |
JP2001144448A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性多層回路基板 |
JP3752161B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2006-03-08 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法 |
JP2004055805A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | North:Kk | プリント配線板の製造方法 |
JP2004146495A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板内蔵用チップコンデンサ及びそれを内蔵した素子内蔵基板 |
JP2005353835A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
KR100598275B1 (ko) * | 2004-09-15 | 2006-07-10 | 삼성전기주식회사 | 수동소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
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2006
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008060413A (ja) | 2008-03-13 |
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