JP5122018B1 - 電子部品内蔵基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品内蔵基板は、フィルタ機能部が中空カバー12bによって覆われた構造を備えたSAWフィルタ12が基板11に内蔵されており、該SAWフィルタ12の中空カバー12bと前記基板11の絶縁体層11cを介して向き合う応力緩和層11d3が設けられている。
【選択図】図1
Description
図1(A)、図1(B)、図2(A)及び図2(B)は本発明の第1実施形態(電子部品内蔵基板)を示すもので、図中の符号11は多層構造の基板、符号12は基板11に内蔵されたSAWフィルタである。因みに、図1(A)は図1(B)のA−A線に沿う断面を示したものであるが、該図1(A)にはSAWフィルタ12の断面の図示を省略してある。
図4(A)、図4(B)、図5(A)及び図5(B)は本発明の第2実施形態(電子部品内蔵基板)を示すもので、該第2実施形態に係る電子部品内蔵基板が前記第1実施形態に係る電子部品内蔵基板と異なるところは、
・SAWフィルタ12に代えて、計3個の中空カバー12bの上面に接地端子12eを有 しないSAWフィルタ12-3(図4(A)、図4(B)及び図5(A)を参照)を用い た点
にある。因みに、図4(A)は図4(B)のA−A線に沿う断面を示したものであるが、該図4(A)にはSAWフィルタ12-3の断面の図示を省略してある。
図6(A)及び図6(B)は本発明の第3実施形態(電子部品内蔵基板)を示すもので、該第3実施形態に係る電子部品内蔵基板が前記第1実施形態に係る電子部品内蔵基板と異なるところは、
・応力緩和層11d3に代えて、前記第1導体層11dに含まれる接地用配線11d1と 非接触で孤立している応力緩和層11d4を用いた点
にある。因みに、図6(A)は図6(B)のA−A線に沿う断面を示したものであるが、該図6(A)にはSAWフィルタ12の断面の図示を省略してある。
図7(A)及び図7(B)は本発明の第4実施形態(電子部品内蔵基板)を示すもので、該第4実施形態に係る電子部品内蔵基板が前記第3実施形態に係る電子部品内蔵基板と異なるところは、
・SAWフィルタ12に代えて、計3個の中空カバー12bの上面に接地端子12eを有 しないSAWフィルタ12-3(図7(A)及び図7(B)に加えて図4(A)、図4( B)及び図5(A)を参照)を用いた点
にある。因みに、図7(A)は図7(B)のA−A線に沿う断面を示したものであるが、該図7(A)にはSAWフィルタ12-3の断面の図示を省略してある。また、SAWフィルタ12-3の構成等は前記《第2実施形態》で説明した通りであるため、ここでの説明を省略する。
(1)前記《第3実施形態》及び《第4実施形態》では、応力緩和層11d4が第1導体層11dに含まれる接地用配線11d1と非接触で孤立しているものを示したが、これら電子部品内蔵基板にあっては、応力緩和層11d4を第1導体層11dと異なる材料から形成することも可能である。例えば、第1絶縁体層11c及び第2絶縁体層11eのヤング率よりもヤング率が高値であるセラミックスやガラス等の絶縁体から応力緩和層11d4に略相当する輪郭及び厚さを有する層状物を予め作製しておき、第1絶縁体層11cの所定位置に該層状物を置いてから第2絶縁体層11eを作製するか、或いは、第1絶縁体層11cの所定位置に該層状物をペースト塗布及び焼付け等の手法によって直接作製してから第2絶縁体層11eを作製すれば、応力緩和層11d4を第1導体層11dと異なる材料から形成した上で前記効果1及び2と同様の効果を得ることができる。
Claims (8)
- フィルタ機能部が中空カバーによって覆われた構造を備えた弾性波フィルタが基板に内蔵された電子部品内蔵基板であって、
前記弾性波フィルタの中空カバーと前記基板の絶縁体層を介して向き合う応力緩和層が設けられている、
ことを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 前記応力緩和層は、前記弾性波フィルタの中空カバーと略平行である、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記応力緩和層のヤング率は、前記絶縁体層のヤング率よりも高値である、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記応力緩和層は、前記絶縁体層に設けられた導体層の一部によって構成されている、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記応力緩和層は、前記導体層に含まれる配線と連続している、
ことを特徴とする請求項4に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記応力緩和層は、前記導体層に含まれる配線と非接触で孤立している、
ことを特徴とする請求項4に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記応力緩和層は、前記導体層と材料が異なる層状物によって構成されており、該導体層に含まれる配線と非接触で孤立している、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記弾性波フィルタは、前記中空カバーに接続された少なくとも1つの接地端子を有している、
ことを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の電子部品内蔵基板。
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