JP6298109B2 - 基板処理装置及びアライメント方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 199
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Description
Claims (12)
- 基板に対して処理を施すための複数の処理室と、前記複数の処理室の各々に設けられた基板載置部と、前記基板載置部に前記基板を搬送する搬送手段とを備え、前記基板と前記処理室に備えられた対象物とのアライメントを行う基板処理装置であって、搬送経路毎にグループ化された移動情報を有する記憶手段と、前記移動情報に基づいて前記基板をアライメント前に事前に移動制御する制御手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
- 前記移動情報は、前記基板を前記基板載置部に載置した際の位置情報と、前記基板の載置後に、前記基板をアライメントした後の位置情報との差分情報を有することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板に対して処理を施すための複数の処理室と、前記複数の処理室の各々に設けられた基板載置部と、前記基板載置部に前記基板を搬送する搬送手段とを備え、前記基板と前記処理室に備えられた対象物とのアライメントを行う基板処理装置であって、前記処理室の前記基板載置部と前記搬送手段とに夫々基づいた移動情報を有する記憶手段と、前記基板が搬送された前記処理室と搬送経路との前記移動情報に基づいて前記基板をアライメント前に事前に移動制御する制御手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
- 前記制御手段は、前記移動情報に基づいた前記基板の移動制御に前記搬送手段を用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記制御手段は、前記移動情報に基づいた前記基板の移動制御に前記基板載置部を用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記制御手段は、前記移動情報に基づいた前記基板の移動と反対方向に同量だけ、前記基板載置部を、前記基板の前記移動情報に基づく移動の前に移動させるように構成されていることを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
- 基板に対して処理を施すための複数の処理室と、前記複数の処理室の各々に設けられた基板載置部と、前記基板載置部に前記基板を搬送する搬送手段と、搬送経路毎にグループ化された移動情報を有する記憶手段とを備えた成膜装置において、前記基板が載置された前記基板載置部を移動させてこの基板と前記処理室に備えられた対象物とのアライメントを行うアライメント方法であって、
前記搬送手段により前記処理室に前記基板が搬送される工程と、
前記記憶手段の前記搬送経路毎にグループ化された移動情報に基づいて前記基板を移動させる工程と、
前記基板と前記対象物とのアライメントを行うアライメント工程とを有することを特徴とするアライメント方法。 - 前記移動情報は、前記基板を前記基板載置部に載置した際の位置情報と、前記基板の前記アライメント工程後の位置情報との差分情報を有することを特徴とする請求項7に記載のアライメント方法。
- 基板に対して処理を施すための複数の処理室と、前記複数の処理室の各々に設けられた基板載置部と、前記基板載置部に前記基板を搬送する搬送手段と、前記処理室の前記基板載置部と前記搬送手段とに夫々基づいた移動情報を記憶した記憶手段とを備えた成膜装置において、前記基板が載置された前記基板載置部を移動させてこの基板と前記処理室に備えられた対象物とのアライメントを行うアライメント方法であって、
前記搬送手段により前記処理室のうちの一つに前記基板が搬送される工程と、
前記記憶手段の前記基板が搬送された前記処理室の前記基板載置部と前記搬送手段とに夫々基づいた移動情報に基づいて前記基板を移動させる工程と、
前記基板と前記対象物とのアライメントを行うアライメント工程とを有することを特徴とするアライメント方法。 - 前記移動情報に基づいた前記基板の移動は、前記搬送手段により行うことを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載のアライメント方法。
- 前記移動情報に基づいた前記基板の移動は、前記基板載置部により行うことを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載のアライメント方法。
- 前記移動情報に基づいた前記基板の移動と反対方向に同量だけ、前記基板載置部を、前記基板の前記移動情報に基づく移動の前に移動させる工程を有することを特徴とする請求項11に記載のアライメント方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016136251A JP6298109B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
KR1020170086161A KR102006067B1 (ko) | 2016-07-08 | 2017-07-06 | 기판 처리 장치 및 얼라인먼트 방법 |
CN201710549222.2A CN107591346B (zh) | 2016-07-08 | 2017-07-07 | 基板处理装置及对准方法 |
CN202111089795.4A CN113808975B (zh) | 2016-07-08 | 2017-07-07 | 基板处理装置及对准方法 |
KR1020190089809A KR102061456B1 (ko) | 2016-07-08 | 2019-07-24 | 기판 처리 장치 및 얼라인먼트 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016136251A JP6298109B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018003143A JP2018003143A (ja) | 2018-01-11 |
JP6298109B2 true JP6298109B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=60948377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016136251A Active JP6298109B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6298109B2 (ja) |
KR (2) | KR102006067B1 (ja) |
CN (2) | CN107591346B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7379072B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2023-11-14 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、電子デバイスの製造装置、成膜方法及び電子デバイスの製造装置 |
JP7259476B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント装置、基板処理装置、アライメント方法及び基板処理方法 |
JP7262703B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2023-04-24 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスロールの製造方法 |
CN111092039B (zh) * | 2019-12-30 | 2022-04-15 | 武汉大学 | 一种晶片传输*** |
JP7446169B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2024-03-08 | キヤノントッキ株式会社 | 基板搬送装置、基板処理システム、基板搬送方法、電子デバイスの製造方法、プログラム及び記憶媒体 |
CN111926306B (zh) * | 2020-09-22 | 2020-12-22 | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 | 基于多工艺腔传送的沉积设备及晶圆沉积方法 |
JP7177128B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-11-22 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置、検知装置、検知方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4239572B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2009-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム |
JP4849825B2 (ja) * | 2005-05-18 | 2012-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体 |
KR100772843B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2007-11-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법 |
JP4961895B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2012-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体 |
JP2008173744A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 |
JP5064835B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-10-31 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置 |
JP5005428B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-08-22 | 株式会社アルバック | 基板搬送方法、及び基板搬送装置 |
JP5390753B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2014-01-15 | 株式会社アルバック | 基板搬送方法、及び基板搬送装置 |
JP2009194046A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | 基板搬送装置および基板の偏心補正方法 |
US8185242B2 (en) * | 2008-05-07 | 2012-05-22 | Lam Research Corporation | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
KR101517020B1 (ko) | 2008-05-15 | 2015-05-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치의 제조장치 및 제조방법 |
JP5208800B2 (ja) * | 2009-02-17 | 2013-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板搬送方法 |
JP5773613B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2015-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常原因分析方法及び異常分析プログラム |
JP5851099B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2016-02-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置の運転方法 |
JP5600703B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2014-10-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び搬送方法 |
JP6118044B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2017-04-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
2016
- 2016-07-08 JP JP2016136251A patent/JP6298109B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-06 KR KR1020170086161A patent/KR102006067B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-07 CN CN201710549222.2A patent/CN107591346B/zh active Active
- 2017-07-07 CN CN202111089795.4A patent/CN113808975B/zh active Active
-
2019
- 2019-07-24 KR KR1020190089809A patent/KR102061456B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113808975B (zh) | 2023-05-16 |
KR20180006326A (ko) | 2018-01-17 |
JP2018003143A (ja) | 2018-01-11 |
CN107591346A (zh) | 2018-01-16 |
KR20190089822A (ko) | 2019-07-31 |
KR102061456B1 (ko) | 2019-12-31 |
CN113808975A (zh) | 2021-12-17 |
CN107591346B (zh) | 2022-02-11 |
KR102006067B1 (ko) | 2019-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20171106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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