WO2017130746A1 - 露光装置及び露光方法 - Google Patents

露光装置及び露光方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017130746A1
WO2017130746A1 PCT/JP2017/001087 JP2017001087W WO2017130746A1 WO 2017130746 A1 WO2017130746 A1 WO 2017130746A1 JP 2017001087 W JP2017001087 W JP 2017001087W WO 2017130746 A1 WO2017130746 A1 WO 2017130746A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
workpiece
digital photomask
exposure
camera
photomask
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/001087
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晃 五十嵐
Original Assignee
ウシオ電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ウシオ電機株式会社 filed Critical ウシオ電機株式会社
Priority to KR1020187024782A priority Critical patent/KR20180109970A/ko
Priority to CN201780008774.0A priority patent/CN108885404B/zh
Publication of WO2017130746A1 publication Critical patent/WO2017130746A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2014Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to an exposure technique in photolithography.
  • Photolithography is used in various applications as a technique for creating a fine shape on an object. Typically, photolithography is performed for forming a circuit pattern in the manufacture of a printed circuit board mounted on various electronic devices. In photolithography, an exposure process for irradiating an object with light having a shape to be obtained exists, and an exposure apparatus is used.
  • a pattern is formed of a light shielding material such as chromium on a transparent glass substrate such as a quartz glass substrate, and light transmission and blocking are controlled by this pattern.
  • This pattern is the same as the pattern to be formed on the workpiece, and exposure is performed by projecting or transferring light of this pattern onto the workpiece.
  • the pattern of light irradiated onto the workpiece is referred to as an exposure pattern
  • the pattern formed on the mask is referred to as a mask pattern.
  • the invention according to claim 1 of the present application includes a light source that emits light including ultraviolet rays, A transmissive digital photomask; A transport system that transports the workpiece to the light irradiation position from the light source through the digital photomask; A camera for imaging a specific part of the workpiece conveyed to the light irradiation position; With a controller, The digital photomask has a large number of pixels controlled by a controller, and each pixel can take an off state that transmits ultraviolet rays and an on state that blocks ultraviolet rays.
  • the controller stores the pattern data, which is data for causing the digital photomask to display the mask pattern, and outputs the pattern data to the digital photomask to display the mask pattern on the digital photomask.
  • a correction program that corrects the data corrected based on the image data taken by the camera and outputs the corrected pattern data from the output unit.
  • the correction program includes a display position correction module that corrects the display position of the mask pattern on the digital photomask in accordance with imaging data of a specific part of the workpiece by the camera.
  • the invention according to claim 2 has a configuration in which the specific part of the workpiece is an alignment mark in the configuration of claim 1.
  • the invention according to claim 3 is the configuration according to claim 2, wherein a plurality of the alignment marks are provided, and the camera images each alignment mark.
  • the invention according to claim 4 has a configuration in which the camera is provided at a position where each alignment mark can be imaged.
  • the correction program is configured to generate a mask pattern in a digital photomask in accordance with imaging data of the alignment mark by the camera. It has a configuration in which an enlargement / reduction module for determining a display magnification is included.
  • the correction program determines deformation of the workpiece according to imaging data of the alignment mark by the camera, It has a configuration that includes a deformation module that allows the mask pattern to be deformed and displayed according to the determination result.
  • the digital photomask has a transmission part that transmits light of the imaging wavelength of the camera.
  • the camera has a configuration in which the camera is disposed at a position where the specific part is seen through the transmission part of the digital photomask.
  • the invention according to claim 8 is the structure according to claim 7, wherein the work conveyed to the irradiation position or the digital photomask is moved so that the work and the digital photomask are It has a configuration in which a moving mechanism is provided that is in contact with each other or is opposed to each other with a predetermined gap.
  • the invention according to claim 9 is the structure according to claim 1, wherein the specific part of the workpiece is a specific part of a pattern formed by photolithography that has already been performed.
  • an invention according to claim 10 is an exposure method using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 9,
  • the exposure apparatus includes a stage arranged at the light irradiation position, and a moving mechanism that moves the stage or the digital photomask while the work is placed on the stage to bring the digital photomask into contact with the work.
  • an invention according to claim 11 is an exposure method using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 9,
  • the exposure apparatus includes a stage arranged at the light irradiation position, and a moving mechanism that moves the stage or the digital photomask while the work is placed on the stage to bring the digital photomask into contact with the work.
  • an exhaust system that evacuates the space between the digital photomask and the work in a state where the digital photomask is in contact with the work and closes them together, After the space between the digital photomask and the work is evacuated and the two are in close contact with each other, a photographing step of photographing a specific part of the work with the camera through the digital photomask; A correction step of executing the correction program according to the imaging data obtained in the shooting step; An exposure step of exposing the workpiece while displaying a mask pattern on the digital photomask by the pattern data corrected by the correction program, Between the photographing step and the end of the exposure step, the space between the digital photomask and the work is evacuated and the state where both are in close contact with each other is continued.
  • the photomask as hardware is used. There is no need for replacement, and there is no need to prepare and manage a photomask as hardware for each product type. For this reason, an exposure apparatus with high productivity and low running cost is provided. Then, the mask pattern is displayed with the pattern data corrected by the display correction data calculated according to the imaging result of the specific part of the workpiece, and the workpiece is exposed with the light passing through the mask pattern, so that the alignment operation is unnecessary. Become. Therefore, the cost of the apparatus is further reduced in this respect, and the productivity is increased.
  • the camera corrects the display correction data by imaging the alignment mark provided on the workpiece, so that data processing is easy.
  • the invention described in claim 3 in addition to the above effect, since a plurality of alignment marks are provided, a camera with a very high resolution is required, or when the enlargement / reduction of the workpiece is determined from the enlargement / reduction of the marks. There is no problem that the accuracy of the is reduced.
  • a camera in addition to the above effect, a camera is provided for each alignment mark photographing. Therefore, a camera moving mechanism is unnecessary, and the accuracy of the stop position is also unrelated. For this reason, the effect which becomes further superior in terms of cost and exposure quality can be obtained.
  • the mask pattern in addition to the above effect, even if the size of the workpiece has changed, the mask pattern is corrected in accordance with the size change, and exposure is performed in the corrected state. If the size change is acceptable in relation to the final product, a pattern is formed according to the allowable size change. For this reason, the yield of a product can be made high.
  • the mask pattern in addition to the above effect, even if the workpiece is deformed, the mask pattern is corrected according to the deformation, and the exposure is performed in the corrected state. If it is acceptable in relation to a typical product, the pattern is formed in a state corresponding to the allowable deformation of the workpiece. For this reason, the yield of a product can be made high.
  • the seventh aspect of the invention in addition to the above effect, since the alignment mark is imaged through the digital photomask, the parallax when the alignment mark is imaged is reduced. For this reason, more accurate data correction can be performed.
  • the ninth aspect of the invention in addition to the above effect, when forming a pattern of a hierarchical structure, the pattern of each layer is formed in a state where the positional deviation and deformation are corrected. Pattern is obtained.
  • the pattern data to which the correction data is applied is displayed on the digital photomask while maintaining the state in which the digital photomask and the workpiece are in contact with each other and the positional relationship between the two is not changed. Then, exposure is performed.
  • the position correction of the work does not occur after shooting by the camera, and the display correction data does not become inaccurate, and the technical configuration of correcting the mask pattern according to the imaging result by the camera becomes more meaningful.
  • the pattern data to which the correction data is applied is displayed on the digital photomask while the contact state between the digital photomask and the work by vacuum evacuation is maintained, and exposure is performed. . For this reason, the said effect is acquired more reliably.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an exposure apparatus according to an embodiment.
  • the exposure apparatus shown in FIG. 1 includes a light source 1, a photomask 2, a transport system 3, a controller 4 that controls each part of the apparatus, and the like.
  • the light source 1 emits light including at least ultraviolet rays.
  • a short arc type or long arc type mercury lamp is used as the light source 1.
  • the photomask 2 is a major feature of the exposure apparatus of this embodiment, and a transmissive digital photomask 2 is used.
  • the digital photomask 2 is not a general term, but is a photomask that digitally displays a mask pattern.
  • the digital photomask 2 has a large number of pixels controlled by the controller 4, and each pixel can take an off state that transmits ultraviolet rays and an on state that blocks ultraviolet rays.
  • the on / off pattern is a mask pattern to be displayed.
  • a transmissive liquid crystal display is used as such a digital photomask 2.
  • a high-resolution TFT color liquid crystal display with a pixel pitch of about 10 to 100 ⁇ m can be employed.
  • the backlight is unnecessary, it is used in a removed state.
  • the commercially available liquid crystal display may be provided with the ultraviolet cut filter, it is removed and used also in that case.
  • the configuration of the optical system varies depending on the exposure method.
  • the apparatus of this embodiment is an apparatus that performs contact exposure, and an irradiation optical system 5 is disposed between the light source 1 and the digital photomask 2.
  • the irradiation optical system 5 can be arbitrarily selected from various types. For example, when a short arc type ultraviolet lamp is used as the light source 1, the light from the light source 1 is converted into a light beam having a uniform intensity distribution by an integrator lens. Thereafter, a configuration in which the digital photomask 2 is irradiated as parallel light by a collimator lens may be employed. The light whose transmission and blocking are controlled by the digital photomask 2 reaches the workpiece W as parallel light and exposes the workpiece W.
  • the irradiation optical system 5 includes a shutter (not shown), and the shutter is controlled by the controller 4.
  • a projection optical system is disposed between the digital photomask 2 and the workpiece W.
  • the projection optical system projects the mask pattern on the digital photomask 2 and irradiates the work W with light.
  • a stage 6 is disposed at a position facing the digital photomask 2.
  • the stage 6 is a member that holds the workpiece W at a position where the exposure pattern light is irradiated.
  • the workpiece W is placed and held on the upper surface of the stage 6.
  • the stage 6 has a vacuum suction hole 61 for preventing the workpiece W from moving on the stage 6, and an exhaust system 8 for exhausting the vacuum suction hole 61 to vacuum-suck the workpiece W is provided.
  • the stage 6 includes a workpiece sensor (not shown) so that the workpiece sensor can confirm that the workpiece W is placed.
  • the workpiece sensor is connected to the controller 4.
  • the exposure apparatus is for a rigid type printed circuit board.
  • the conveyance system 3 is constituted by the conveyors 31 and 32, the conveyance hands 33 and 34, and the like.
  • the conveyors 31 and 32 are provided on the carry-in side and the carry-out side with respect to the stage 6 (hereinafter referred to as a carry-side conveyor and a carry-out side conveyor), and the carry hands 33 and 34 are also provided on the carry-in side and the carry-out side ( Hereinafter, carry-in hand, carry-out hand).
  • the transport direction is the horizontal direction.
  • the transport direction (on the paper surface in FIG. 1, the left-right direction) is the X direction
  • the horizontal direction perpendicular to the X direction (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1) is the Y direction.
  • the carry-in hand 33 is a mechanism that picks up the workpiece W conveyed by the carry-in conveyor 31 and places it on the stage 6.
  • the carry-out hand 34 picks up the exposed workpiece W from the stage 6 and carries out the carry-out conveyor 32. It is a mechanism to be mounted on.
  • Each hand 33, 34 is provided with a suction pad (reference numeral omitted) for sucking the workpiece W at the lower end, and hand drive mechanisms 331, 341.
  • Each hand drive mechanism 331, 341 is a mechanism for moving each hand in the horizontal and vertical directions. The workpiece W is transferred by these mechanisms.
  • the apparatus also includes a moving mechanism 62 that moves the stage 6.
  • the moving mechanism 62 is a mechanism for optimally adjusting the distance of the stage 6 placed on the digital photomask 2.
  • contact exposure is performed, and a mechanism for moving the placed work W to contact the digital photomask 2 is provided. Therefore, the moving mechanism 62 is a lifting mechanism in this embodiment.
  • the digital photo photomask 2 is also provided with a moving mechanism as necessary, and the distance to the workpiece W (including the distance zero) is adjusted.
  • the apparatus of the embodiment employs a configuration in which the space between the work W and the digital photomask 2 is evacuated in order to improve the adhesion of the digital photomask 2 to the work W.
  • a circumferential sealing member 63 such as an O-ring is provided on the surface of the stage 6.
  • the digital photomask 2 has a frame portion 21.
  • the stage 6 is raised by the moving mechanism 62 as will be described later, the frame portion 21 contacts and closely contacts the circumferential sealing member 63.
  • the workpiece W is placed inside the circumferential sealing member 63.
  • the stage 6 has an exhaust hole 64 for close contact so as to be positioned between the placed work W and the circumferential sealing member 63. By exhausting from the exhaust hole 64, a vacuum is created between the workpiece W and the digital photomask 2, and the adhesion of the digital photomask 2 to the workpiece W is enhanced.
  • a camera 7 that captures an alignment mark of the workpiece W conveyed to the irradiation position. At least two alignment marks are provided on the surface of the workpiece W. Accordingly, at least two cameras 7 are provided in this embodiment. For example, if there are four alignment marks, four cameras 7 are also provided.
  • the placement position of each camera 7 is a position (within the field of view) where the alignment mark of the placed work W can be imaged when the work W is placed at the set placement position.
  • a CCD camera 7 is employed, and a high-resolution camera 7 corresponding to the pixel pitch of the digital photomask 2 is employed. For example, a pixel pitch of about 2 ⁇ m to 10 ⁇ m is employed.
  • Each camera 7 images each alignment mark through the digital photomask 2.
  • Each camera uses visible light as an imaging wavelength, but the digital photomask 2 has a transmission part that transmits visible light. Similar to the display of the mask pattern, the transmission part is configured by setting a group of dots in a certain area to the transmission state.
  • Each camera 7 is connected to the controller 4, and data (hereinafter referred to as imaging data) obtained by photographing with each camera 7 is sent to the controller 4.
  • the storage unit of the controller 4 reserves a storage area for each camera 7, stores the imaging data from each camera 7 in each storage area, and updates it with the frame period of each camera 7.
  • the controller 4 is a control means including a processor that executes various programs, and a programmable control device such as a PLC (Programmable Logic Controller) is used as the controller 4.
  • the controller 4 includes a processor 41, a storage unit 42 such as a memory, an input / output unit (I / O) 43, and the like.
  • the storage unit 42 stores various programs, and includes a sequence program.
  • the digital photomask 2 is for projecting and transferring the light of the exposure pattern onto the workpiece W by controlling the transmission and blocking of the light with the formed mask pattern.
  • the digital photomask 2 is connected to the controller 4, and display is performed according to data sent from the controller 4 to form a mask pattern.
  • the display data of the mask pattern is referred to as pattern data.
  • the input / output unit 43 in the controller 4 functions as an output unit in the embodiment, and is a part that outputs pattern data to the photomask 2.
  • the controller 4 controls the transport system 3 to carry the workpieces W one by one and place them on the stage 6, output pattern data to the digital photomask 2 to display the mask pattern, and in this state, Exposure. After exposure for a predetermined time, the workpiece W is picked up from the stage 6 and carried out.
  • a sequence program is mounted on the controller 4 so as to operate in such a sequence. In such a sequence program, the display of the mask pattern using the digital photomask 2 and the exposure of the workpiece W using the same are optimized. Hereinafter, this point will be described.
  • FIG. 2 is a flowchart showing a main part of the sequence program in the apparatus of the embodiment.
  • the pattern data is basically created in advance and stored in the storage unit 42 of the controller 4.
  • the creation of the pattern data depends on what pattern is formed on the workpiece W, and is created based on the final product design information.
  • the pattern data is data for image display on the digital photomask 2 and can be said to be some kind of image data.
  • the storage unit 42 stores pattern data for each product type.
  • the pattern data for each original product stored in the storage unit 42 is referred to as original data.
  • the sequence program reads pattern data of the designated product type from the storage unit 42 and sends it to the digital photomask 2 via the input / output unit 43 to display the mask pattern.
  • the original data is corrected according to the imaging data sent from each camera 7, and the corrected pattern data (hereinafter, corrected pattern data) is sent to the digital photomask 2.
  • a correction program for performing this correction is implemented as a subroutine of the sequence program.
  • the sequence program places the workpiece W on the stage 6 and then drives the stage 6 so that the workpiece W contacts the digital photomask 2.
  • the exhaust system 8 is evacuated and brought into close contact with the exhaust system 8. In this state, the sequence program executes the correction program.
  • the return value of the correction program is data on how the original data is corrected and displayed (hereinafter referred to as display correction data).
  • display correction data data on how the original data is corrected and displayed
  • the sequence program applies display correction data to original data to acquire corrected pattern data, and sends the corrected pattern data to the digital photomask 2 to display a mask pattern.
  • the shutter in the irradiation optical system 5 is opened to perform exposure.
  • the shutter is closed and the close contact is released, and then the conveyance system 3 is controlled to pick up and carry out the exposed workpiece W from the stage 6.
  • a sequence program is mounted on the controller 4 so as to operate in such a sequence.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an outline of the correction program.
  • the sequence program calls and executes the correction program.
  • the correction program when the correction program is started, it acquires image data of each camera 7. That is, each imaging data is read from the storage area of the storage unit 42 and temporarily stored in a variable.
  • the correction program processes each imaging data and calculates display correction data.
  • the display correction data may be data for correcting the display position of the mask pattern, data for correcting the shape of the mask pattern, or both of them.
  • the correction program acquires the data of the portion displaying the image of the alignment mark (hereinafter referred to as the mark image) from each imaging data, and determines the point (hereinafter referred to as the image origin) serving as the reference of the mark image. Identify. This point will be described with reference to FIG.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram showing identification of the alignment mark and the image origin in the embodiment.
  • the workpiece W has a region (hereinafter referred to as a pattern formation region) WR where pattern formation is performed by photolithography.
  • the alignment mark AM is formed in a margin area outside the pattern formation region WR.
  • the rectangular workpiece W is provided at each corner portion in a plan view outline.
  • the alignment mark AM has a circular pattern.
  • a shootable area (field of view) 72 by each camera 7 is shown, and an image I taken by a certain camera 7 is exemplarily shown.
  • the image origin Mo is specified by processing the image I data (imaging data). There are several methods for specifying the image origin. In this embodiment, the center of gravity is specified as the image origin.
  • the center of gravity in this case means the center of gravity when it is assumed that the plate is a homogeneous plate having the shape of the mark image in plan view.
  • the center of the circle is the image origin Mo.
  • the coordinates of the center of gravity in plan view are calculated and set as the image origin Mo.
  • the correction program obtains a deviation between the reference point and the image origin Mo, and calculates display correction data as an amount for compensating (correcting) the deviation.
  • the reference point for calculating the display correction data is a reference point for placing the workpiece W on the stage 6, and ideally a reference point in the sense that it is placed at this position on the stage 6. It is.
  • the reference point is rephrased as a placement reference point.
  • the placement reference point is indicated by Po in FIG. For example, it is assumed that the workpiece W is a square, the alignment workpiece W is formed at each corner of the square, and four cameras 7 are provided so that the camera 7 can image each alignment mark simultaneously.
  • the mounting reference point Po for example, the point where the optical axis 51 of the irradiation optical system 5 intersects the stage 6 is the stage origin (indicated by 60 in FIG. 1), and the stage origin 60 is in the XY direction.
  • the position of each corner of the square extending in the direction becomes the mounting reference point Po.
  • This square dimension corresponds to the square dimension as design information formed by the four alignment marks. That is, it is the same as the square dimension in the information predetermined as the formation position of the alignment mark on the workpiece W.
  • Each camera 7 is arranged at a position facing the mounting reference point Po on the stage 6.
  • the optical axis of the camera 7 (the central axis of the imaging lens of the camera 7) 71 is set to a position that coincides with the placement reference point Po.
  • the carry-in hand 33 in the transfer system 3 places the workpiece W on the stage 6 so that each alignment mark of the workpiece W coincides with each placement reference point Po.
  • the position of the workpiece W when it is placed on the stage 6 depends on the placement reference because of the accuracy of the carry-in hand 33 and the position already shifted on the carry-in conveyor 41. The position does not coincide with the point Po.
  • each alignment mark is designed to be within the imaging area of each camera 7.
  • each camera 7 has an imaging area of, for example, about 7.5 ⁇ 10 mm at the imaging distance in the attached state, and each alignment mark is imaged with a sufficient margin.
  • Such a mounting reference point Po is set as a constant also in the processing of imaging data.
  • the correction program calculates the image origin Mo in the imaging data from each camera 7, and the shape formed by connecting the image origins Mo (hereinafter referred to as an image origin forming figure) is a square.
  • Judge whether or not In the case of a square, it is determined whether or not the size is substantially the same as a square BR formed by connecting the placement reference points Po (hereinafter referred to as a reference square).
  • the “substantially the same size” means that the difference in the size of each side is within a certain threshold. If the sizes are approximately the same, the correction program executes the display position correction module as shown in FIG.
  • the display position correction module is a program implemented as a subroutine of a correction program.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram showing the display position correction module.
  • the display position correction module calculates a deviation amount based on one of the four placement reference points Po. For example, as shown in FIG. 5, a square MR (hereinafter referred to as an image square) formed by connecting each image origin Mo with the lower left mounting reference point Po as a reference is based on the lower left mounting reference point Po. The degree of deviation is calculated. That is, the amount of deviation in the X direction, the amount of deviation in the Y direction, and the amount of deviation in the rotational direction ( ⁇ direction) from the placement reference point Po of the lower left image origin Mo of the image square MR are calculated. Data of these deviation amounts is correction data in the XY ⁇ direction (hereinafter referred to as XY ⁇ correction data).
  • XY ⁇ correction data correction data in the XY ⁇ direction
  • the display position correction data includes information on each of XY ⁇ and which of the four placement reference points Po is used as a reference.
  • the display position correction module returns the display position correction data calculated in this way to the correction program as a return value. In some cases, ⁇ is zero.
  • FIG. 6 is a conceptual diagram showing the expansion / contraction module.
  • the enlargement / reduction module similarly calculates the deviation in the XY direction and the deviation in the ⁇ direction of the image square MR with reference to any one of the four placement reference points Po. . That is, XY ⁇ correction data is calculated.
  • the image origin Mo of the corresponding image square MR is made to coincide with the placement reference point Po and rotated in the opposite direction by the inclination angle ⁇ , so that the sides in the XY directions are made coincident.
  • the magnification of the image square MR is calculated from the reference square BR, and the magnification is included in the display correction data as an enlargement / reduction ratio.
  • the enlargement / reduction ratio in the X direction may be the same as or different from the enlargement / reduction ratio in the Y direction.
  • the enlargement / reduction module acquires correction data obtained by adding the XY enlargement / reduction ratio to the XY ⁇ correction data, and returns the correction data to the correction program as a return value.
  • FIG. 7 is a conceptual diagram showing the deformation module. If the image origin forming figure is not a square, it means that deformation such as distortion has occurred in the workpiece W. In this case, there are variations that can be corrected and variations that cannot be corrected.
  • the deformation module analyzes the image origin forming figure and determines whether it can be corrected. For example, as shown in FIG. 7A, the correction can be made when the shape formed by connecting the image origin Mo is a trapezoid symmetric with respect to the center line Lc.
  • the deformation module uses a line segment Lo connecting two image origins Mo as a reference line segment, and considers a line Lc that passes through the midpoint of the reference line segment Lo and is perpendicular to the line segment. If the image origin forming figure is a trapezoid symmetric with respect to the line segment, it can be corrected.
  • the deformation program calculates XY ⁇ correction data for making the reference line segment Lo coincide with the side of the corresponding reference square BR.
  • the image origin forming figure is moved in the opposite direction with respect to XY ⁇ , and the state in which the reference line segment Lo of the image origin forming figure is made to coincide with the corresponding side of the reference square BR is considered.
  • the image origin forming figure is enlarged / reduced as a whole, and the enlargement / reduction ratio at that time is stored. Then, in the state shown in FIG.
  • the ratio between the upper side and the lower side of the trapezoid is calculated, and correction data (gradual expansion / contraction ratio) that gradually expands or contracts in the direction of the center line Lc is generated.
  • the XY ⁇ correction data, the reciprocal of the overall expansion / contraction ratio, and the gradual expansion / contraction ratio in the X direction or Y direction are included in the correction data.
  • the display correction data calculated in this way is returned to the correction program as the execution result of the deformation module.
  • the above example is a trapezoid, it is possible to correct a figure such as a parallelogram or a rhombus, and deformation data is created and returned to the correction program as being correctable. When it is determined that the deformation is impossible, a value to that effect is returned to the correction program as a return value.
  • each module is executed according to the conditions, and display correction data is acquired in the correction program.
  • the correction program returns the display correction data acquired in this way to the sequence program as the execution result of the program, and ends the program. If a value that cannot be deformed is returned by the deformation module, there is a distortion that cannot be corrected in the workpiece W. Therefore, the correction program displays the execution result of the program indicating that the correction cannot be made in the scene program. Output and exit the program.
  • the sequence program updates the original data by applying the display correction data. That is, based on the correction data in the XY directions, the display position of the mask pattern is corrected in the XY directions and the original data is updated to obtain corrected pattern data. If the display correction data includes ⁇ correction data, the original data is corrected by applying the rotation center point and the rotation angle. Further, if scaling data and deformation data are included, they are applied, and the original data is corrected by performing scaling in the X direction and Y direction, or by performing gradual scaling. In this way, the sequence program acquires corrected pattern data.
  • the sequence program sends the corrected pattern data to the digital photomask 2 to display the mask pattern.
  • the shutter is opened and the workpiece W is exposed through the digital photomask 2.
  • the sequence program displays an error message to that effect on a display (not shown) provided in the controller 4.
  • Stop the program The sequence program and the correction program are programmed so that the operation is performed in such a sequence. Note that the images of the alignment marks by the cameras 7 are after the evacuation system 8 is evacuated and the digital photomask 2 and the work W are brought into close contact with each other. Since the exposure of the workpiece W with the exposure pattern corresponding to the pattern is completed, the contact state is maintained. Therefore, the position of the workpiece W does not shift relative to the digital photomask 2 until the exposure after the alignment marks are imaged by the cameras 7 is completed.
  • FIG. 8 is a schematic front sectional view showing the overall operation of the exposure apparatus of the embodiment.
  • the following description is also a description of an embodiment of the invention of the exposure method.
  • a single workpiece W is carried in by the carry-in conveyor 31.
  • FIG. 8 (2) it is placed on the stage 6 by the carry-in hand 33.
  • the workpiece W is sucked to the stage 6 by vacuum exhaust from the vacuum suction hole 62.
  • the moving mechanism 62 operates to raise the stage 6 and bring the workpiece W into contact with the digital photomask 2 as shown in FIG.
  • each camera 7 images each alignment mark of the workpiece W through the digital photomask 2.
  • Each camera sends imaging data to the controller 4, and the controller 4 executes a correction program.
  • the corrected pattern data is sent to the digital photomask 2 and the corrected mask pattern is displayed on the digital photomask 2.
  • the shutter in the irradiation optical system 5 is opened, the light E from the irradiation optical system R is irradiated onto the digital photomask 2 on which the corrected mask pattern is displayed, and the workpiece W is exposed with the exposure pattern. Is done. After exposure for a predetermined time, the shutter is closed, and the vacuum exhaust between the digital photomask 2 and the workpiece W is released. Thereafter, the moving mechanism 62 lowers the stage 6 and returns it to the original height as shown in FIG. As a result, the work W is separated from the digital photomask 2.
  • the vacuum suction of the workpiece W on the stage 6 is released, and the carry-out hand 34 picks up the workpiece W from the stage 6 and transfers it to the carry-out conveyor 32 as shown in FIG. Then, the carry-out conveyor 32 carries out the workpiece W. On the other hand, the next workpiece W is carried into the carry-in conveyor 31, and the same steps are repeated for the next workpiece W.
  • exposure is performed using a digital photomask instead of a conventional analog photomask. For this reason, when performing exposure for products of different varieties, it is only necessary to change the pattern data, and it is not necessary to replace the photomask as hardware. For this reason, it becomes a highly productive process. Moreover, it is not necessary to prepare a photomask as hardware for each product type, and it is not necessary to manage a photomask as hardware for each product type. For this reason, running cost is also low.
  • each alignment mark of the workpiece W is imaged, and the captured data is processed to generate mask pattern display correction data.
  • the mask pattern is displayed in a state corrected by the display correction data.
  • transmission and blocking of light are controlled by the mask pattern displayed in a corrected manner, and light of the exposure pattern is irradiated onto the workpiece W to be exposed.
  • the workpiece W is exposed while being placed on the stage 6, and essentially no alignment operation is required.
  • the apparatus of the embodiment does not require an alignment mechanism and does not require an alignment operation. Therefore, in this respect, the cost of the apparatus is reduced and the tact time is shortened.
  • the mask pattern is corrected according to the size change or deformation, and exposure is performed in the corrected state. Therefore, when these size changes and deformations are allowable in relation to the final product, a pattern is formed according to the allowable size changes and deformations. For this reason, the yield of a product can be made high.
  • the size and shape of the pattern and the workpiece W are imbalanced, which leads to product defects. Easy to be. According to the apparatus of the embodiment, product defects due to this factor can be reduced, which can contribute to an improvement in yield.
  • the degree to which the size change or deformation is allowed is reflected in the determination conditions in the above-described correction program. That is, for example, the threshold value when it is determined to be a square reflects the degree to which the deformation is allowed. The same applies to the size change.
  • the correction program only needs to correct XY ⁇ . Even in this case, the effect that alignment is unnecessary is enjoyed.
  • the correction program may be programmed so as not to correct the ⁇ direction.
  • the same-size enlargement / reduction correction is performed in the XY direction, but the non-equal-size correction (unsimilarity correction) may not be performed. If only a similar change occurs in the work W and no non-similar change occurs, this may be the case. Furthermore, if there is no change in which the rectangular workpiece W becomes non-square, there is a case where correction (deformation) to the non-square is not performed.
  • the storage unit 42 of the controller 4 stores pattern data for each product type.
  • the operator operates the controller 4 and inputs to select a mask pattern.
  • the controller 4 reads the selected mask pattern from the storage unit 42 and causes each workpiece W to be exposed while executing the correction program as described above. Since the position of the placement reference point Po, the reference square BR, and each threshold value differ depending on the product, the correction program is optimized and programmed according to the pattern data, and is mounted on the controller 4. Therefore, when exposure processing is performed with different pattern data, a correction program is also selected accordingly and executed by the processor 41.
  • the work W may be printed with an ID indicating the product type. In some cases, the ID is read by the camera 7 to determine the type, and the controller 4 automatically selects the pattern data. You may do it.
  • the number of alignment marks is four, but at least two alignment marks are sufficient. If there are two, the display position of XY ⁇ can be corrected. Further, when there are three alignment marks, there are also three placement reference points Po, so the reference figure is a triangle. Accordingly, whether or not the image origin forming figure can be enlarged / reduced is determined based on whether or not the figure forming the image origin is a triangle substantially similar to the triangle formed by connecting the placement reference points Po.
  • the number of cameras depends on the number of alignment marks, but it is not always necessary to have the same number. That is, for example, when one camera is used for two alignment marks, a configuration in which the camera is provided with a moving mechanism and the camera is sequentially moved to the imaging position of each alignment mark may be used. However, since the display position is corrected depending on the position of the alignment mark when the image is taken, the camera needs to be accurately stopped at the reference position. If a camera is provided for each alignment mark as in the above-described embodiment, a moving mechanism is unnecessary, and the accuracy of the stop position is also unrelated, which is advantageous in terms of cost and exposure quality. .
  • one alignment mark is formed with a filled square pattern, and XY ⁇ correction data is calculated from the imaged position and inclination angle of the alignment mark, and the enlarged / reduced data is obtained by the deviation of the image size from the reference size. Calculated.
  • correction data is calculated using only one mark, there is a drawback that a camera with a very high resolution is required.
  • the accuracy may not be good. Judging by a plurality of alignment marks is superior in that there are no such defects.
  • each alignment mark may be provided on the back surface of the workpiece W.
  • a structure in which an imaging opening is provided in the stage 6 and imaging is performed from the back side through the opening is conceivable.
  • the position of the opening is a position where each alignment mark can be seen through when the workpiece W is placed.
  • a folding mirror is provided between the digital photomask 2 and the stage 6 and each alignment mark is imaged while being folded by the mirror. Each folding mirror is arranged at a position where it does not block exposure light.
  • the contact exposure is performed with improved adhesion by evacuation.
  • the digital photomask 2 and the workpiece W are evacuated. Performed in close contact.
  • the mask pattern to which the correction data is applied is displayed on the digital photomask 2 while the close contact state by the vacuum evacuation is maintained, and exposure is performed. For this reason, the position of the workpiece W does not shift after the photographing by the camera 7 and the display correction data does not become inaccurate, and the technical configuration of correcting the mask pattern by imaging the alignment mark becomes more meaningful.
  • the relationship between the dot pitch of the digital photomask 2 and the exposure resolution for example, when the digital photomask 2 having a dot pitch of about 30 ⁇ m is used and exposed at the same magnification (contact method or proximity method) , Exposure is possible with a line and space of about 100 ⁇ m. A line width of about 100 ⁇ m is an order adopted in many products, and it is significant that photolithography with high flexibility is possible with this order.
  • a pattern of a hierarchical structure is formed by repeating photolithography a plurality of times for one work W.
  • the pattern formation of the next photolithography may be adjusted in accordance with the pattern formation situation in a certain photolithography. That is, as shown in an enlarged manner in FIG. 4, another pattern may already be formed in the pattern formation region WR of the workpiece W.
  • Embodiment configurations may be optimized in such applications. Specifically, a specific portion of the pattern formed by the previous photolithography is imaged with a camera, and data processing is performed.
  • a location where the pattern formation position in the previous photolithography can be determined is selected as an imaging location, and XY ⁇ correction data is calculated as in the case of the workpiece W. Further, by imaging a certain characteristic part, it is possible to judge the size deviation of the already formed pattern and to judge the deformation. In this case as well as the case of the workpiece W, The next exposure is performed in a state where the display position and shape of the mask pattern are corrected by calculating correction data or creating deformation data. In this way, the pattern of each layer is formed in a state in which the positional deviation and deformation are corrected, so that a pattern with a higher quality multilayer structure can be obtained.
  • the workpiece W such as a wafer is provided with a singular point in the contour shape such as an orientation flat or a notch. Therefore, it is possible that XY ⁇ correction data is created by imaging this singular point with a camera. Therefore, in the present invention, imaging by the camera is a specific part of the workpiece W on which correction data can be created.
  • data processing is easier and enlargement / reduction correction and the like can be performed more easily when an alignment mark is provided on a workpiece and the alignment mark is photographed and used for correction of mask data. In this respect, imaging of the alignment mark is preferable.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

【課題】 異なる品種用に異なる露光パターンでの露光を行う場合にも手間やコストがかからず、多品種少量生産に適した露光技術を提供する。 【解決手段】 ワークWの各アライメントマークAMが、透過型であるデジタルフォトマスク2を通して各カメラ7で撮影され、各撮像データに基づいてコントローラ4上の修正プログラムがオリジナルのパターンデータを修正する。修正には、マスクパターンの表示位置の修正、倍率の修正が含まれる。光源1からの紫外線を含む光は、修正されたマスクパターンを通してワークWに照射され、ワークWが露光される。

Description

露光装置及び露光方法
 本願の発明は、フォトリソグラフィにおける露光技術に関するものである。
 フォトリソグラフィは、対象物に微細な形状を作り込む技術として各種の用途で用いられている。代表的には、各種電子機器に搭載されているプリント基板の製造における回路パターンの形成のために、フォトリソグラフィが行われている。フォトリソグラフィにおいては、得ようとしている形状の光を対象物に照射する露光工程が存在しており、露光装置が使用される。
 露光装置には、投影露光、コンタクト露光、プロキシミティ露光等の各種方式が存在している。これら方式では、光源からの光をフォトマスクを介して対象物(以下、ワークという)に照射する構成となっている。フォトマスクは、石英ガラス基板のような透明なガラス基板上に、クロム等の遮光性材料でパターンが形成されており、このパターンにより光の透過、遮断が制御される。このパターンは、ワークに形成しようとするパターンと同じものであり、このパターンの光がワーク上に投影又は転写されることで露光が行われる。以下、ワーク上に照射される光のパターンを露光パターンといい、マスク上に形成されているパターンをマスクパターンという。
特開平6-232024号公報 特開2004-87771号公報
 上述した従来の露光装置おいて、製品の品種が異なる場合には形成するパターンも異なるので、各品種に合わせて各フォトマスクを用意して保管しなければならず、フォトマスク自体のコストの他、管理のコストも無視できないものとなっている。この点は、多品種少量生産の傾向が大きい生産現場ほど深刻な問題となっている。
 本願の発明は、上記課題を考慮して為されたものであり、異なる品種用に異なる露光パターンでの露光を行う場合にも手間やコストがかからず、多品種少量生産に適した露光技術を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するため、本願の請求項1記載の発明は、紫外線を含む光を放出する光源と、
 透過型であるデジタルフォトマスクと、
 デジタルフォトマスクを通した光源からの光の照射位置にワークを搬送する搬送系と、
 光の照射位置に搬送されたワークの特定部位を撮像するカメラと、
 コントローラと
を備えており、
 デジタルフォトマスクは、コントローラによって制御される多数の画素を有していて、各画素は、紫外線を透過するオフ状態と、紫外線を遮断するオン状態とを取り得るものであり、
 コントローラは、マスクパターンの表示をデジタルフォトマスクに行わせるためのデータであるパターンデータを記憶した記憶部と、デジタルフォトマスクに対してパターンデータを出力してマスクパターンの表示をデジタルフォトマスクに行わせる出力部とを備えているとともに、コントローラには、カメラによる撮像データに基づいて修正されたータを修正して修正したパターンデータが出力部から出力されるようにする修正プログラムが実装されており、
 修正プログラムは、カメラによるワークの特定部位の撮像データに従ってデジタルフォトマスク上におけるマスクパターンの表示位置を修正する表示位置修正モジュールを含んでいるという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項2記載の発明は、前記請求項1の構成において、前記ワークの特定部位は、アライメントマークであるという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項3記載の発明は、前記請求項2の構成において、前記アライメントマークは複数設けられており、前記カメラは各アライメントマークを撮像するものであるという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項4記載の発明は、前記請求項3の構成において、前記カメラは、各アライメントマークを撮像可能な位置にそれぞれ設けられているという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項5記載の発明は、前記請求項3又は4の構成において、前記修正プログラムは、前記カメラによる前記アライメントマークの撮像データに従って、デジタルフォトマスクにおけるマスクパターンの表示倍率を決定する拡縮モジュールを含んでいるという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項6記載の発明は、前記請求項3、4又は5の構成において、前記修正プログラムは、前記カメラによるアライメントマークの撮像データに従ってワークの変形を判断し、その判断結果に従ってマスクパターンが変形して表示されるようにする変形モジュールを含んでいるという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項7記載の発明は、前記請求項1乃至6いずれかの構成において、前記デジタルフォトマスクは、前記カメラの撮影波長の光を透過する透過部を有しており、
 前記カメラは、前記デジタルフォトマスクの当該透過部を通して前記特定部位を見込む位置に配置されているという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項8記載の発明は、前記請求項7の構成において、前記照射位置に搬送されたワーク又は前記デジタルフォトマスクを移動させてワークと前記デジタルフォトマスクとが接触した状態とするか又は所定の間隙を持って対向した状態する移動機構が設けられているという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項9記載の発明は、前記請求項1の構成において、前記ワークの特定部位は、既に行われたフォトリソグラフィにより形成されたパターンの特定箇所であるという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項10記載の発明は、前記請求項1乃至9いずれかに記載の露光装置を使用した露光方法であって、
 当該露光装置は、前記光の照射位置に配置されたステージと、ステージにワークが載置された状態でステージ又は前記デジタルフォトマスクとを移動させて前記デジタルフォトマスクをワークに接触させる移動機構とを備えており、
 前記デジタルフォトマスクとワークとが接触した後に、前記デジタルフォトマスクを通して前記カメラにより前記ワークの特定部位の撮影を行う撮影ステップと、
 撮影ステップで得られた撮像データに従って前記修正プログラムを実行する修正ステップと、
 前記修正プログラムで修正されたパターンデータにより前記デジタルフォトマスクにマスクパターンを表示させながら前記ワークを露光する露光ステップと
を有しており、
 撮影ステップから露光ステップが終了するまでの間、前記デジタルフォトマスクとワークとが接触して両者の位置関係が変化しない状態が継続されるという構成を有する。
 また、上記課題を解決するため、請求項11記載の発明は、請求項1乃至9いずれかに記載の露光装置を使用した露光方法であって、
 当該露光装置は、前記光の照射位置に配置されたステージと、ステージにワークが載置された状態でステージ又は前記デジタルフォトマスクとを移動させて前記デジタルフォトマスクをワークに接触させる移動機構と、前記デジタルフォトマスクがワークに接触している状態で前記デジタルフォトマスクとワークとの間の空間を真空排気して両者を密着させる排気系とを備えており、
 前記デジタルフォトマスクとワークの間の空間が真空排気されて両者が密着した後に、前記デジタルフォトマスクを通して前記カメラにより前記ワークの特定部位の撮影を行う撮影ステップと、
 撮影ステップで得られた撮像データに従って前記修正プログラムを実行する修正ステップと、
 前記修正プログラムで修正されたパターンデータにより前記デジタルフォトマスクにマスクパターンを表示させながら前記ワークを露光する露光ステップと
を有しており、
 撮影ステップから露光ステップが終了するまでの間、前記デジタルフォトマスクとワークの間の空間が真空排気されて両者が密着した状態が継続されるという構成を有する。
 以下に説明する通り、本願の請求項1記載の発明によれば、デジタルフォトマスクを使用して露光が行われるので、異なる品種の製品のための露光を行う場合でもハードウェアとしてのフォトマスクの交換は必要なく、また品種毎にハードウェアとしてのフォトマスクを用意して管理する必要はない。このため、生産性が高く、またランニングコストの安価な露光装置が提供される。そして、ワークの特定部位の撮像結果に従って算出された表示修正データにより修正されたパターンデータでマスクパターンが表示され、そのマスクパターンを通した光でワークが露光されるので、アライメントの動作は不要となる。したがって、この点でさらに装置のコストが安価となり、また生産性が高くなる。
 また、請求項2記載の発明によれば、上記効果に加え、ワークに設けられたアライメントマークをカメラが撮像して表示修正データを算出するので、データ処理が容易である。
 また、請求項3記載の発明によれば、上記効果に加え、アライメントマークが複数設けられているので、非常に解像度の高いカメラが必要になったり、マークの拡縮からワークの拡縮を判断する際の精度が低下したりする問題がない。
 また、請求項4記載の発明によれば、上記効果に加え、各アライメントマーク撮影用にそれぞれカメラが設けられているので、カメラの移動機構は不要であり、停止位置の精度も無縁となる。このため、コスト及び露光品質の面でさらに優位となる効果が得られる。
 また、請求項5記載の発明によれば、上記効果に加え、ワークのサイズが変化していたとしても、そのサイズ変化に応じてマスクパターンが修正され、修正された状態で露光がされるので、サイズ変化が最終的な製品との関係で許容できるものである場合、許容できるサイズ変化に応じたパターン形成がされる。このため、製品の歩留まりを高くすることができる。
 また、請求項6記載の発明によれば、上記効果に加え、ワークが変形していたとしてもその変形に応じてマスクパターンが修正され、修正された状態で露光がされるので、変形が最終的な製品との関係で許容できるものである場合、許容できるワークの変形に応じた状態でパターンが形成される。このため、製品の歩留まりを高くすることができる。
 また、請求項7記載の発明によれば、上記効果に加え、デジタルフォトマスクを通してアライメントマークを撮像するので、アライメントマークを撮像する際の視差が小さくなる。このため、より高精度のデータ修正が行える。
 また、請求項9記載の発明によれば、上記効果に加え、階層構造のパターン形成を行う際、位置ずれや変形が補正された状態で各層のパターンが形成されるので、より良質な多層構造のパターンが得られる。
 また、請求項10記載の発明によれば、デジタルフォトマスクとワークとが接触して両者の位置関係が変化しない状態が保持されたまま、修正データが適用されたパターンデータがデジタルフォトマスクに表示され、露光が行われる。このため、カメラによる撮影の後にワークの位置ずれが生じて表示修正データが不正確になってしまうことはなく、カメラによる撮像結果に応じたマスクパターンの修正という技術構成がより有意義なものとなる。
 また、請求項11記載の発明によれば、真空排気によるデジタルフォトマスクとワークとの密着状態が保持されたまま、修正データが適用されたパターンデータがデジタルフォトマスクに表示され、露光が行われる。このため、上記効果がより確実に得られる。
実施形態の露光装置の概略図である。 実施形態の装置におけるシーケンスプログラムの主要部を示すフローチャートである。 修正プログラムの概略を示したフローチャートである。 像原点の特定について示した概念図である。 表示位置修正モジュールについて示した概念図である。 拡縮モジュールについて示した概念図である。 変形モジュールについて示した概念図である。 実施形態の露光装置の全体の動作を示す正面断面概略図である。
 次に、本願発明を実施するための形態(以下、実施形態)について説明する。
 図1は、実施形態の露光装置の概略図である。図1に示す露光装置は、光源1と、フォトマスク2と、搬送系3と、装置の各部を制御するコントローラ4等を備えて構成されている。
 光源1は、少なくとも紫外線を含む光を放出するものである。例えば、ショートアーク型又はロングアーク型の水銀ランプ等が光源1として採用される。
 フォトマスク2は、この実施形態の露光装置を大きな特徴点を成しており、透過型のデジタルフォトマスク2が使用されている。デジタルフォトマスク2とは、一般的な用語ではないが、マスクパターンをデジタル表示するフォトマスクである。
 デジタルフォトマスク2は、コントローラ4によって制御される多数の画素を有していて、各画素は、紫外線を透過するオフ状態と、紫外線を遮断するオン状態とを取り得るものであり、それら画素のオンオフのパターンが、表示されるマスクパターンである。
 このようなデジタルフォトマスク2としては、この実施形態では、透過型液晶ディスプレイが使用されている。例えば、10~100μm程度の画素ピッチの高解像度のTFTカラー液晶ディスプレイが採用できる。但し、バックライトは不要であるので取り外した状態で使用される。また、市販されている液晶ディスプレイは、紫外線カットフィルタが設けられている場合があるが、その場合も取り外されて使用される。
 光学系の構成は、露光の方式により異なってくる。この実施形態の装置は、コンタクト露光を行う装置となっており、光源1とデジタルフォトマスク2の間に照射光学系5が配置されている。照射光学系5については、種々のものから任意に選択し得るが、例えばショートアーク型の紫外線ランプを光源1とした場合、光源1からの光をインテクグレータレンズで均一な強度分布の光束とした後、コリメータレンズで平行光としてデジタルフォトマスク2に照射する構成が採用され得る。デジタルフォトマスク2で透過・遮断が制御された光は、平行光のままワークWに達してワークWを露光する。照射光学系5は、不図示のシャッタを含んでおり、シャッタはコントローラ4によって制御される。
 尚、投影露光を行う場合、デジタルフォトマスク2とワークWの間に投影光学系が配置される。投影光学系は、デジタルフォトマスク2上のマスクパターンを投影してワークWに光照射する。
 デジタルフォトマスク2と対向した位置には、ステージ6が配置されている。ステージ6は、露光パターンの光が照射される位置にワークWを保持する部材である。ワークWは、ステージ6の上面に載置されて保持される。ステージ6は、ワークWがステージ6上で動かないようにするための真空吸着孔61を上面に有しており、真空吸着孔61を排気してワークWを真空吸着する排気系8が設けられている。ステージ6は、不図示のワーク用センサを備えており、ワークWが載置されたことがワーク用センサで確認されるようになっている。ワーク用センサは、コントローラ4に接続されている。
 搬送系3としては、ワークWのタイプにより最適化されたものが採用される。この実施形態では、リジッドタイプのプリント基板用の露光装置となっている。このため、この実施形態では、コンベア31,32と、搬送ハンド33,34等によって搬送系3が構成されている。
 コンベア31,32は、ステージ6に対して搬入側と搬出側に設けられており(以下、搬送側コンベア、搬出側コンベア)、搬送ハンド33,34も搬入側と搬出側に設けられている(以下、搬入ハンド、搬出ハンド)。この実施形態では、搬送方向は水平方向である。以下、説明の都合上、搬送方向(図1の紙面上、左右方向)をX方向とし、X方向に垂直な水平方向(図1の紙面に垂直な方向)をY方向とする。
 搬入ハンド33は、搬入側コンベア31で搬送されたワークWをピックアップしてステージ6に載置する機構であり、搬出ハンド34は、露光されたワークWをステージ6からピックアップして搬出側コンベア32に載置する機構である。各ハンド33,34は、下端にワークWを吸着する吸着パッド(符号省略)を備えているとともに、ハンド駆動機構331,341を備えている。各ハンド駆動機構331,341は、各ハンドを水平方向及び垂直方向に移動させる機構である。これら機構によって、ワークWの移載が行われる。
 また、装置は、ステージ6を移動する移動機構62を備えている。移動機構62は、載置されたステージ6のデジタルフォトマスク2に対する距離を最適に調節するための機構である。この実施形態では、コンタクト露光を行うものとなっており、載置されたワークWをデジタルフォトマスク2に接触させるための移動を行う機構となっている。したがって、移動機構62は、この実施形態では昇降機構となっている。尚、デジタルフォトフォトマスク2についても、必要に応じて移動機構が設けられ、ワークWに対する距離(距離ゼロを含む)が調節される。
 さらに、実施形態の装置は、ワークWに対するデジタルフォトマスク2の密着性を高めるため、ワークWとデジタルフォトマスク2との間を真空排気する構成を採用している。具体的には、図1に示すように、ステージ6の表面にはOリングのような周状封止部材63が設けられている。デジタルフォトマスク2は枠部21を有しており、後述するようにステージ6が移動機構62によって上昇した際、枠部21は周状封止部材63に当接して密着する。ワークWは、周状封止部材63の内側に載置される。ステージ6は、載置されたワークWと周状封止部材63との間の位置になるようにして密着用の排気孔64を有している。排気孔64から排気されることでワークWとデジタルフォトマスク2との間が真空となり、ワークWに対するデジタルフォトマスク2の密着性が高められる。
 また、照射位置に搬送されたワークWのアライメントマークを撮像するカメラ7が設けられている。アライメントマークは、ワークWの表面に少なくとも二つ設けられている。これに合わせて、この実施形態では少なくも二つのカメラ7が設けられている。例えばアライメントマークが四つであれば、カメラ7も四つ設けられる。
 各カメラ7の配置位置は、設定された載置位置にワークWが載置された際、当該載置されたワークWのアライメントマークを撮像可能な位置(視野の範囲内)である。各カメラ7には、例えばCCDカメラ7が採用され、デジタルフォトマスク2の画素ピッチに応じた高解像度のカメラ7が採用される。例えば、2μm~10μm程度の画素ピッチのものが採用される。尚、各カメラ7は、デジタルフォトマスク2を通して各アライメントマークを撮像する。各カメラは可視光を撮像波長とするものであるが、デジタルフォトマスク2は、可視光を透過する透過部を有する。透過部は、マスクパターンの表示と同様、一定の領域のドット群を透過状態とすることで構成される。
 また、各カメラ7はコントローラ4に接続されており、各カメラ7で撮影することにより得られたデータ(以下、撮像データという)はコントローラ4に送られるようになっている。コントローラ4の記憶部は、各カメラ7用に記憶領域を確保しており、各記憶領域には各カメラ7からの撮像データを記憶し、各カメラ7のフレーム周期で更新する。
 コントローラ4は各種プログラムを実行するプロセッサを含む制御手段であり、PLC(Programmable Logic Controller)のようなプログラマブルな制御デバイスがコントローラ4として使用される。図1に示すように、コントローラ4は、プロセッサ41、メモリのような記憶部42、入出力部(I/O)43等を備えている。尚、記憶部42には、各種プログラムが記憶されており、その中にシーケンスプログラムが含まれる。
 上述したように、デジタルフォトマスク2は、形成されているマスクパターンで光の透過・遮断を制御してワークW上に露光パターンの光を投影し転写するためのものである。この実施形態の装置において、デジタルフォトマスク2はコントローラ4に接続されており、コントローラ4から送られるデータに従って表示を行うことがマスクパターンの形成となる。以下、このマスクパターンの表示用データをパターンデータという。また、コントローラ4における入出力部43は、実施形態における出力部として機能し、フォトマスク2に対してパターンデータを出力する部分である。
 コントローラ4は、搬送系3を制御してワークWを一枚ずつ搬入してステージ6に載置させ、デジタルフォトマスク2にパターンデータを出力してマスクパターンを表示させ、この状態でワークWを露光する。所定時間の露光の後、ワークWをステージ6からピックアップして搬出させる。このようなシーケンスで動作するようシーケンスプログラムがコントローラ4に実装されている。このようなシーケンスプログラムにおいて、デジタルフォトマスク2を使用したマスクパターンの表示とそれを利用したワークWの露光が最適化されている。以下、この点について説明する。
 図2は、実施形態の装置におけるシーケンスプログラムの主要部を示すフローチャートである。
 実施形態において、パターンデータは基本的には予め作成され、コントローラ4の記憶部42に記憶される。パターンデータの作成は、ワークWに対してどのようなパターンを形成するかということによるのであり、最終的な製品の設計情報に基づいて作成される。尚、パターンデータは、デジタルフォトマスク2でのイメージ表示用のデータであり、ある種のイメージデータであるともいえる。
 記憶部42には、品種毎にパターンデータが記憶されている。以下、記憶部42に記憶されているオリジナルの品種毎のパターンデータをオリジナルデータという。シーケンスプログラムは、指定された品種のパターンデータを記憶部42から読み出し、入出力部43を介してデジタルフォトマスク2に送ってマスクパターンの表示を行わせる。この際、各カメラ7から送られる撮像データに従ってオリジナルデータを修正し、修正されたパターンデータ(以下、修正済みパターンデータ)をデジタルフォトマスク2に送る。この修正を行う修正プログラムが、シーケンスプログラムのサブルーチンとして実装されている。
 より具体的に説明すると、図2に示すように、露光の際、シーケンスプログラムは、ワークWをステージ6に載置した後、ステージ6を駆動してワークWがデジタルフォトマスク2に接触した状態とし、且つ排気系8によって両者の間を真空排気して密着させる。この状態で、シーケンスプログラムは、修正プログラムを実行する。
 修正プログラムの戻り値は、オリジナルデータをどのように修正して表示するかというデータ(以下、表示修正データ)である。図2に示すように、シーケンスプログラムは、オリジナルデータに対して表示修正データを適用して修正済みパターンデータを取得し、修正済みパターンデータをデジタルフォトマスク2に送ってマスクパターンを表示させる。この状態で、照射光学系5内のシャッタを開いて露光を行わせる。そして、所定時間の露光の後、シャッタを閉じ、密着を解除してから搬送系3を制御して露光済みのワークWをステージ6からピックアップして搬出させる。このようなシーケンスで動作するようシーケンスプログラムがコントローラ4に実装されている。
 次に、修正プログラムについて、図3を参照して説明する。図3は、修正プログラムの概略を示したフローチャートである。
 図2に示すように、ワークWが載置されたことがワーク用センサで確認されと、シーケンスプログラムは、修正プログラムを呼び出して実行する。図3に示すように、修正プログラムは、起動すると、各カメラ7の撮像データを取得する。即ち、記憶部42の記憶領域から各撮像データを読み出し、一時的に変数に格納する。
 次に、修正プログラムは、各撮像データを処理して表示修正データを算出する。表示修正データは、マスクパターンの表示位置を修正するデータである場合、マスクパターンの形状を修正するデータである場合、又はそれらの双方である場合がある。いずれの場合においても、修正プログラムは、各撮像データからアライメントマークの像(以下、マーク像)を表示している部分のデータを取得し、マーク像の基準となる点(以下、像原点)を特定する。この点について、図4を参照して説明する。図4は、実施形態におけるアライメントマーク及び像原点の特定について示した概念図である。
 図4に示すように、ワークWは、フォトリソグラフィによりパターン形成が行われる領域(以下、パターン形成領域)WRを有する。アライメントマークAMは、パターン形成領域WRの外側のマージンの領域に形成されている。図4に示すように、この実施形態では、方形であるワークWの平面視の輪郭における各角の部分に設けられている。この例では、アライメントマークAMは、円形のパターンとなっている。
 図4において、各カメラ7による撮影可能領域(視野)72が示されており、あるカメラ7により撮影されたイメージIが例示的に示されている。このイメージIのデータ(撮像データ)を処理して像原点Moが特定される。像原点の特定については、幾つかのやり方があるが、この実施形態では、重心を像原点として特定するようになっている。この場合の重心とは、平面視において当該マーク像の形状を有する均質な板であると仮定した場合の重心の意味である。この例ではアライメントマークAMは円形であるので円の中心が像原点Moとなるが、星形や十字形等の他の形状の場合も重心の平面視の座標が算出されて像原点Moとされる。
 図3に示すように、修正プログラムは、像原点Moの算出の後、基準点と像原点Moとのずれを求め、そのずれを補償する(修正する)量として表示修正データを算出する。まず、基準点について説明する。
 表示修正データの算出の際の基準点とは、ステージ6へのワークWの載置における基準点であり、理想的には、ステージ6上でこの位置に載置されるという意味での基準点である。以下、基準点を載置基準点と言い換える。載置基準点を、図4においてPoで示す。例えばワークWが方形であり、方形の各隅にアライメントワークWが形成されており、カメラ7が各アライメントマークを同時に撮像できるように四台設けられているとする。この場合、載置基準点Poは、例えばステージ6に対して照射光学系5の光軸51が交差する点をステージ原点(図1に60で示す)とし、このステージ原点60に対してXY方向に延びる方形の各角の位置が載置基準点Poとなる。この方形の寸法は、四つのアライメントマークが成す設計情報としての方形の寸法に相当している。即ち、ワークW上でのアライメントマークの形成位置として予め定められた情報における方形の寸法と同じである。
 各カメラ7は、ステージ6上の載置基準点Poを臨む位置に配置される。通常は、カメラ7の光軸(カメラ7の撮像レンズの中心軸)71が載置基準点Poと一致する位置とされる。搬送系3における搬入ハンド33は、ワークWの各アライメントマークが各載置基準点Poに一致するようワークWをステージ6に載置する。しかしながら、搬入ハンド33の精度や、搬入コンベア41上にある時点で既に位置がずれている等の要因から、ステージ6に載置された際のワークWの位置は、各アライメントマークが載置基準点Poに一致する位置ではない。それでも、各アライメントマークは、各カメラ7の撮像領域の中に入るようになっている。つまり、各機構系の精度を要因とする位置ずれは、あったとしても最大で0.5~1.0mm程度である。一方、各カメラ7は、取り付け状態での撮影距離において例えば7.5×10mm程度の領域を撮像領域としており、十分な余裕を持って各アライメントマークが撮像される。
 このような載置基準点Poは、撮像データの処理においても定数として設定されている。例えばカメラ7の光軸71上の点が載置基準点Poである場合、図4に示すように撮像データが表現するイメージIの中心点が載置基準点Poである。修正プログラムは、図4に示すように、各カメラ7からの撮像データにおいて上記像原点Moを算出し、各像原点Moを結んでできる形状(以下、像原点形成図形という)が、方形であるかどうか判断する。方形である場合、載置基準点Poを結んでできる方形(以下、基準方形という)BRとほぼ同じサイズであるかどうか判断する。「ほぼ同じサイズ」とは、各辺の大きさの相違がある閾値以内であるということである。ほぼ同じサイズである場合、図3に示すように、修正プログラムは、表示位置修正モジュールを実行する。表示位置修正モジュールは、修正プログラムのサブルーチンとして実装されているプログラムである。図5は、表示位置修正モジュールについて示した概念図である。
 表示位置修正モジュールは、四つの載置基準点Poのいずれかを基準としてずれ量を算出する。例えば、図5に示すように左下の載置基準点Poが基準とされ、各像原点Moを結んでできる方形(以下、像方形という)MRが、左下の載置基準点Poを基準にしてどの程度ずれているかが算出される。即ち、像方形MRの左下の像原点Moの載置基準点PoからのX方向のずれ量、Y方向のずれ量、回転方向(θ方向)のずれ量が算出される。これらのずれ量のデータがXYθ方向での修正用データ(以下、XYθ修正データという)である。表示位置修正データには、XYθの各量と、四つの載置基準点Poのうちのどれを基準にしたかという情報を含む。表示位置修正モジュールは、このようにして算出した表示位置修正データを戻り値として修正プログラムに戻す。尚、θがゼロという場合もある。
 また、像原点形成図形が方形ではあるものの、基準方形BRとほぼ同サイズではない場合、表示位置修正プログラムは、拡縮モジュールを実行する。図6は、拡縮モジュールについて示した概念図である。
 図6(1)に示すように、拡縮モジュールは、同様に四つの載置基準点Poのうちのいずれかの点を基準にして像方形MRのXY方向のずれ、θ方向のずれを算出する。即ち、XYθ修正データを算出する。そして、図6(2)に示すように、その載置基準点Poに、対応する像方形MRの像原点Moを一致させて傾き角θだけ逆向きに回転させ、XY方向の辺を一致させた状態を観念する。この状態で、像方形MRが基準方形BRからどの程度の倍率であるかを算出し、その倍率を拡縮率として表示修正データに含める。この場合、X方向の拡縮率とY方向の拡縮率とが同じ場合もあるし違う場合もある。このようにして、拡縮モジュールは、XYθ修正データに加え、XYの拡縮率を加えた修正データを取得し、戻り値として修正プログラムに戻す。
 像原点形成図形が方形ではない場合、図4に示すように修正プログラムは変形モジュールを実行する。図7は、変形モジュールについて示した概念図である。
 像原点形成図形が方形ではない場合、ワークWに歪みのような変形が生じていることを意味する。この場合、修正可能な変形と修正可能でない変形とがある。変形モジュールは、像原点形成図形を解析し、修正できるかどうか判断する。例えば、図7(1)に示すように、像原点Moを結んでできる形状が中心線Lcに対して対称な台形である場合、修正可能である。即ち、変形モジュールは、ある二つの像原点Moを結ぶ線分Loを基準線分とし、基準線分Loの中点を通り当該線分に垂直な線Lcを観念する。像原点形成図形がその線分に対して対称な台形であれば、修正可能であるとされる。
 この場合、変形プログラムは、図7(1)に示すように、当該基準線分Loを、対応する基準方形BRの辺に一致させるためのXYθ修正データを算出する。そして、図7(2)に示すように、像原点形成図形をXYθについて逆向きに移動させ、像原点形成図形の基準線分Loを基準方形BRの対応する辺に一致させた状態を観念する。この際、基準線分Loの長さが、基準方形BRの対応する辺の長さと一致しない場合、像原点形成図形を全体に拡大縮小し、その際の拡縮率を記憶する。
 そして、図7(2)に示す状態において、台形の上辺と下辺との比率を算出し、中心線Lcの方向において徐々に拡大又は縮小する修正データ(漸次拡縮率)を生成する。そして、XYθ修正データ、全体の拡縮率の逆数、及びX方向又はY方向での漸次拡縮率を修正データに含める。このようにして算出された表示修正データが変形モジュールの実行結果として修正プログラムに戻される。上記の例は台形であったが、平行四辺形や菱形といった図形の場合も修正可能であり、修正可能であるとして変形データが作成されて修正プログラムに戻される。尚、変形不能の判断がされた場合、その旨の値が戻り値として修正プログラムに戻される。
 このようにして、条件に応じて各モジュールが実行され、表示修正データが修正プログラムにおいて取得される。修正プログラムは、このようにして取得された表示修正データをプログラムの実行結果としてシーケンスプログラムに戻し、プログラムを終了する。尚、変形モジュールにより変形不能の値が戻された場合、ワークWにおいて修正ができない歪みが生じていることになるので、修正プログラムは、修正不能である旨のプログラムの実行結果をシーンスプログラムに出力し、プログラムを終了する。
 図2に示すように、修正プログラムから表示修正データが戻されると、シーケンスプログラムは、表示修正データを適用してオリジナルデータを更新する。即ち、XY方向の修正データに基づいてマスクパターンの表示位置をXY方向で修正してオリジナルデータを更新し、修正済みパターンデータとする。また、表示修正データにθ修正データが含まれていれば、回転中心点と回転角度を適用してオリジナルデータを修正する。さらに、拡縮修正データや変形データが含まれていれば、それを適用し、X方向、Y方向で拡縮又は漸次拡縮を行ってオリジナルデータを修正する。このようにして、シーケンスプログラムは、修正済みパターンデータを取得する。
 次に、シーケンスプログラムは、修正済みパターンデータをデジタルフォトマスク2に送り、マスクパターンを表示させる。この状態でシャッタを開き、デジタルフォトマスク2を通してワークWを露光する。尚、図2に示すように、修正プログラムからの戻り値が表示修正データでない場合(修正不能である場合)、シーケンスプログラムは、コントローラ4が備える不図示のディスプレイにその旨のエラーメッセージを表示し、プログラムを中止する。このようなシーケンスで動作が行われるよう、シーケンスプログラム及び修正プログラムはプログラミングされている。
 尚、各カメラ7による各アライメントマークの撮像は、排気系8によって真空排気がされてデジタルフォトマスク2とワークWが密着した後であり、表示修正データを適用してのマスクパターンの表示、マスクパターンに応じた露光パターンでのワークWの露光が完了するため、密着状態は保持される。したがって、各カメラ7で各アライメントマークが撮像された後の露光が完了するまでの間にデジタルフォトマスク2に対してワークWが位置ずれしてしまうことはない。
 次に、実施形態の露光装置の全体の動作について、図8を参照して概略的に説明する。図8は、実施形態の露光装置の全体の動作を示す正面断面概略図である。以下の説明は、露光方法の発明の実施形態の説明でもある。
 まず、図8(1)に示すように、一枚のワークWが搬入側コンベア31により搬入される。そして、図8(2)に示すように、搬入ハンド33によりステージ6に載置される。そして、ワークWは真空吸着孔62からの真空排気によりステージ6に吸着される。次に、移動機構62が動作してステージ6を上昇させ、図8(3)に示すように、ワークWをデジタルフォトマスク2に接触させる。
 そして、ステージ6の排気孔64から真空排気がされ、デジタルフォトマスク2とワークWとの間の空間が真空排気されて両者が密着する。この状態で各カメラ7がデジタルフォトマスク2を通してワークWの各アライメントマークを撮像する。各カメラは、撮像データをコントローラ4に送り、コントローラ4では修正プログラムが実行される。この結果、修正済みパターンデータがデジタルフォトマスク2に送られ、修正されたマスクパターンがデジタルフォトマスク2において表示される。
 この状態で照射光学系5内のシャッタが開き、修正されたマスクパターンが表示されているデジタルフォトマスク2に照射光学系Rからの光Eが照射され、ワークWに対して露光パターンでの露光が行われる。所定時間の露光の後、シャッタが閉じられ、デジタルフォトマスク2とワークWとの間の真空排気は解除される。その後、移動機構62がステージ6を下降させ、図8(4)に示すように、当初の高さに戻す。これにより、ワークWはデジタルフォトマスク2から離間する。その後、ステージ6でのワークWの真空吸着が解除され、図8(5)に示すように、搬出ハンド34がワークWをステージ6からピックアップし、搬出側コンベア32に移載する。そして、搬出側コンベア32がワークWを搬出する。一方、搬入側コンベア31には次のワークWが搬入されており、次のワークWについて同様のステップが繰り返される。
 上述した構成及び動作に係る実施形態の露光装置によれば、従来のいわばアナログのフォトマスクではなくデジタルフォトマスクを使用して露光が行われる。このため、異なる品種の製品のための露光を行う際にはパターンデータの変更のみで足り、ハードウェアとしてのフォトマスクの交換は必要ない。このため、生産性の高いプロセスとなる。また、品種毎にハードウェアとしてのフォトマスクを用意する必要はなく、品種毎にハードウェアとしてのフォトマスクを管理する必要はない。このため、ランニングコストも安価となる。
 また、実施形態の露光装置では、ワークWが搬入されてステージ6に載置された際、ワークWの各アライメントマークを撮像し、その撮像データを処理することでマスクパターンの表示修正データが作成され、表示修正データにより修正された状態でマスクパターンが表示される。そして、修正表示されたマスクパターンにより光の透過及び遮断が制御されて露光パターンの光がワークWに照射されて露光される。つまり、ワークWは、ステージ6に載置されたままの状態で露光され、本質的にアライメントの動作は不要である。このため、実施形態の装置はアライメント機構を必要とせず、またアライメントの動作は不要である。したがって、この点で装置のコストが安価となり、またタクトタイムが短くなる。
 また、ワークWにサイズの変化や変形があったとしても、そのサイズ変化や変形に応じてマスクパターンが修正され、修正された状態で露光がされる。したがって、それらサイズ変化や変形が最終的な製品との関係で許容できるものである場合、それら許容できるサイズ変化や変形に応じたパターン形成がされる。このため、製品の歩留まりを高くすることができる。つまり、ワークWに許容されるサイズ変化や変形があった場合に、それに対応していない状態でパターンが形成されると、パターンとワークWのサイズや形状がアンバランスとなるため、製品不良になり易い。実施形態の装置によれば、この要因での製品不良を低減させることができ、歩留まり向上に寄与することができる。
 尚、サイズ変化や変形が許容される程度は、上述した修正プログラムにおける判断の条件に反映される。即ち、例えば方形であると判断される場合の閾値は、変形が許容される程度を反映したものとなる。サイズ変化についても同様である。
 サイズ変化や変形に対する対応が不要な場合は、修正プログラムは、XYθの修正だけを行えば良い。この場合でも、アライメントが不要であるという効果は享受される。尚、θ方向のずれがない状態でワークWが搬入、載置される場合、θ方向の修正を行わないよう修正プログラムはプログラミングされる場合もある。さらに、拡縮の修正においてXY方向で等倍の拡縮の修正は行うが、不等倍の修正(非相似の修正)は行わないようにする場合もあり得る。ワークWにおいて相似形での変化のみ発生し、非相似の変化は生じないのであれば、そのようにする場合もある。またさらに、方形のワークWが非方形となる変化が生じないのであれば、非方形への修正(変形)は行わないようにする場合もある。
 上記実施形態において、異なる品種のための露光が行われる場合、マスクパターンは当然に異なるものとされる。コントローラ4の記憶部42には、各品種についてのパターンデータが記憶されている。作業者は、ある品種のロットの処理が始まる際、コントローラ4を操作し、マスクパターンを選択する入力を行う。コントローラ4は、選択されたマスクパターンを記憶部42から読み出し、上記のように修正プログラムを実行しながら各ワークWの露光処理を行わせる。修正プログラムは、載置基準点Poの位置、基準方形BR、さらには各閾値などが品種毎に異なるため、パターンデータに応じて最適化されてプログラミングされ、コントローラ4に実装される。したがって、異なるパターンデータで露光処理が行われる場合、それに応じて修正プログラムも選択され、プロセッサ41において実行される。
 尚、ワークWには、製品の品種を示すIDが印字されている場合もあるので、場合によってはこのIDをカメラ7で読み取って品種を判断し、パターンデータをコントローラ4が自動的に選択するようにしても良い。
 上述した実施形態において、アライメントマークの数は四つであるとしたが、アライメントマークは少なくとも二つあれば足りる。二つあれば、XYθの表示位置修正は可能である。また、アライメントマークが三つの場合、載置基準点Poも三つとなるので、基準の図形は三角形となる。したがって、像原点形成図形が、載置基準点Poを結んでできる三角形とほぼ相似の三角形になるかどうかで、拡縮修正ができるかどうかが判断される。
 また、カメラの台数はアライメントマークの数に応じたものとなるが、必ずしも同数でなくとも良い。即ち、例えば二つのアライメントマークに対して1台のカメラとした場合、当該カメラに移動機構を設け、カメラを各アライメントマークの撮像位置に順次移動させる構成であっても良い。但し、撮像した際にどの位置にアライメントマークがあるかで表示位置修正を行うので、カメラは基準となる位置に精度良く停止する必要がある。上述した実施形態のように各アライメントマーク撮影用にそれぞれカメラが設けられていると、移動機構は不要であり、停止位置の精度も無縁となるので、コスト及び露光品質の面で優位性がある。
 また、アライメントマークが一つであっても、実施は可能である。例えば塗りつぶされた方形のパターンで一つのアライメントマークが形成されており、そのアライメントマークの撮像された位置、傾き角からXYθ修正データが算出され、像のサイズの基準サイズからのずれで拡縮データが算出される。但し、一つのマークのみで修正データを算出しようとすると、非常に解像度の高いカメラが必要になる欠点がある。また、マークの拡縮からワークWの拡縮を判断すると精度が良くない場合もあり得る。このような欠点がない点で、複数のアライメントマークで判断する方が優れている。
 また、上記実施形態では、カメラ7はデジタルフォトマスク2を通してアライメントマークを撮像する位置に配置されていたが、これも必ずしも必須ではない。例えばワークWの裏面に各アライメントマークが設けられている場合もあり、この場合はステージ6に撮像用の開口を設け、裏側から開口を通して撮像する構造が考えられる。開口の位置は、ワークWが載置された際に各アライメントマークを見通すことができる位置とされる。また、投影露光を行う光学系の場合、デジタルフォトマスク2とステージ6との間に折り返しミラーを設け、ミラーで折り返しながら各アライメントマークを撮像する構成もあり得る。各折り返しミラーは、露光用の光を遮蔽しない位置に配置される。
 但し、コンタクト露光又はプロキシミティ露光を行う装置において、デジタルフォトマスク2を通してアライメントマークを撮像する構成を採用すると、アライメントマークを撮像する際の視差が小さくなるので、より高精度のデータ修正が行える優位性がある。
 また、上述したように、上記実施形態では真空排気で密着性を高めたコンタクト露光を行う装置となっており、カメラ7によるアライメントマークの撮像は、デジタルフォトマスク2とワークWとが真空排気により密着した状態で行われる。そして、真空排気による密着状態を保持したまま、修正データが適用されたマスクパターンがデジタルフォトマスク2に表示され、露光が行われる。このため、カメラ7による撮影の後にワークWの位置ずれが生じて表示修正データが不正確になってしまうことはなく、アライメントマークの撮像によるマスクパターンの修正という技術構成がより有意義なものとなる。
 尚、真空排気で密着性を高めることは本願発明において必須要件ではなく、ワークWに対してデジタルフォトマスク2を接触させるだけでも良い。この場合でも、両者の間には摩擦力が作用しているし、いずれか一方のみを動かすようなことをしない限り、両者の位置関係は変化せず、上記効果は同様に得られる。但し、真空吸着をした方が摩擦力が高くなるので、上記効果がより確実となるという面はある。
 デジタルフォトマスク2のドットピッチと露光の解像度との関係について、一例を挙げると、例えば30μm程度のドットピッチのデジタルフォトマスク2を使用し、等倍で露光する場合(コンタクト方式又はプロキシミティ方式)、100μm程度のラインアンドスペースで露光が可能である。100μm程度の線幅は、多くの製品で採用されているオーダーであり、このオーダーでフレキシブル性の高いフォトリソグラフィが可能になることの意義は大きい。
 また、ある種の製造プロセスでは、一つのワークWに対してフォトリソグラフィを複数回繰り返して階層構造のパターンを形成する場合がある。この場合、ある回のフォトリソグラフィの際にパターン形成の状況に合わせて次の回のフォトリソグラフィのパターン形成(上の層のパターン形成)を調整する場合があり得る。即ち、図4中に拡大して示すように、ワークWのパターン形成領域WRには、既に別のパターンが形成されていることがあり得る。実施形態の構成は、このような用途において最適化されることがあり得る。具体的には、前の回のフォトリソグラフィで形成されたパターンの特定箇所をカメラで撮像し、データ処理を行う。この場合、前の回のフォトリソグラフィでのパターンの形成位置を判断できる箇所が撮像箇所として選択され、ワークWの場合と同様に、XYθ修正データが算出される。また、ある特徴的な箇所を撮像することで、既に形成されているパターンのサイズのずれを判断したり、変形を判断したりすることができ、この場合もワークWの場合と同様に、拡縮修正データを算出したり、変形データを作成したりして、マスクパターンの表示位置や形状が修正された状態で次の回の露光が行われる。このようにすると、位置ずれや変形が補正された状態で各層のパターンが形成されるので、より良質な多層構造のパターンが得られる。
 さらに、ウエハのようなワークWでは、オリフラやノッチといった輪郭形状における特異点が設けられる。したがって、カメラでこの特異点を撮像してXYθ修正データを作成することもあり得る。したがって、本願発明において、カメラによる撮像は、修正データの作成が可能なワークWの特定部位ということになる。
 但し、前述した説明から解るように、ワークにアライメントマークを設けてアライメントマークを撮影してマスクデータの修正に利用した方が、データ処理が容易であり、拡縮修正等も容易に行える。この点で、アライメントマークの撮像の方が好ましい。
1 光源
2 デジタルフォトマスク
3 搬送系
31 搬入側コンベア
32 搬出側コンベア
33 搬入ハンド
34 搬出ハンド
4 コントローラ
41 プロセッサ
42 記憶部
43 入出力部
5 照射光学系
6 ステージ
61 真空吸着孔
62 移動機構
63 周状封止部材
64 排気孔
7 カメラ
8 排気系

Claims (11)

  1.  紫外線を含む光を放出する光源と、
     透過型であるデジタルフォトマスクと、
     デジタルフォトマスクを通した光源からの光の照射位置にワークを搬送する搬送系と、
     光の照射位置に搬送されたワークの特定部位を撮像するカメラと、
     コントローラと
    を備えており、
     デジタルフォトマスクは、コントローラによって制御される多数の画素を有していて、各画素は、紫外線を透過するオフ状態と、紫外線を遮断するオン状態とを取り得るものであり、
     コントローラは、マスクパターンの表示をデジタルフォトマスクに行わせるためのデータであるパターンデータを記憶した記憶部と、デジタルフォトマスクに対してパターンデータを出力してマスクパターンの表示をデジタルフォトマスクに行わせる出力部とを備えているとともに、コントローラには、カメラによる撮像データに基づいてパターンデータを修正して修正したパターンデータが出力部から出力されるようにする修正プログラムが実装されており、
     修正プログラムは、カメラによるワークの特定部位の撮像データに従ってデジタルフォトマスク上におけるマスクパターンの表示位置を修正する表示位置修正モジュールを含んでいることを特徴とする露光装置。
  2.  前記ワークの特定部位は、アライメントマークであることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  3.  前記アライメントマークは複数設けられており、前記カメラは各アライメントマークを撮像するものであることを特徴とする請求項2記載の露光装置。
  4.  前記カメラは、各アライメントマークを撮像可能な位置にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項3記載の露光装置。
  5.  前記修正プログラムは、前記カメラによる前記アライメントマークの撮像データに従って、デジタルフォトマスクにおけるマスクパターンの表示倍率を決定する拡縮モジュールを含んでいることを特徴とする請求項3又は4記載の露光装置。
  6.  前記修正プログラムは、前記カメラによるアライメントマークの撮像データに従ってワークの変形を判断し、その判断結果に従ってマスクパターンが変形して表示されるようにする変形モジュールを含んでいることを特徴とする請求項3、4又は5記載の露光装置。
  7.  前記デジタルフォトマスクは、前記カメラの撮影波長の光を透過する透過部を有しており、
     前記カメラは、前記デジタルフォトマスクの当該透過部を通して前記特定部位を見込む位置に配置されていることを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載の露光装置。
  8.  前記照射位置に搬送されたワーク又は前記デジタルフォトマスクを移動させてワークと前記デジタルフォトマスクとが接触した状態とするか又は所定の間隙を持って対向した状態する移動機構が設けられていることを特徴とする請求項7記載の露光装置。
  9.  前記ワークの特定部位は、既に行われたフォトリソグラフィにより形成されたパターンの特定箇所であることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  10.  請求項1乃至9いずれかに記載の露光装置を使用した露光方法であって、
     当該露光装置は、前記光の照射位置に配置されたステージと、ステージにワークが載置された状態でステージ又は前記デジタルフォトマスクとを移動させて前記デジタルフォトマスクをワークに接触させる移動機構とを備えており、
     前記デジタルフォトマスクとワークとが接触した後に、前記デジタルフォトマスクを通して前記カメラにより前記ワークの特定部位の撮影を行う撮影ステップと、
     撮影ステップで得られた撮像データに従って前記修正プログラムを実行する修正ステップと、
     前記修正プログラムで修正されたパターンデータにより前記デジタルフォトマスクにマスクパターンを表示させながら前記ワークを露光する露光ステップと
    を有しており、
     撮影ステップから露光ステップが終了するまでの間、前記デジタルフォトマスクとワークとが接触して両者の位置関係が変化しない状態が継続されることを特徴とする露光方法。
  11.  請求項1乃至9いずれかに記載の露光装置を使用した露光方法であって、
     当該露光装置は、前記光の照射位置に配置されたステージと、ステージにワークが載置された状態でステージ又は前記デジタルフォトマスクとを移動させて前記デジタルフォトマスクをワークに接触させる移動機構と、前記デジタルフォトマスクがワークに接触している状態で前記デジタルフォトマスクとワークとの間の空間を真空排気して両者を密着させる排気系とを備えており、
     前記デジタルフォトマスクとワークの間の空間が真空排気されて両者が密着した後に、前記デジタルフォトマスクを通して前記カメラにより前記ワークの特定部位の撮影を行う撮影ステップと、
     撮影ステップで得られた撮像データに従って前記修正プログラムを実行する修正ステップと、
     前記修正プログラムで修正されたパターンデータにより前記デジタルフォトマスクにマスクパターンを表示させながら前記ワークを露光する露光ステップと
    を有しており、
     撮影ステップから露光ステップが終了するまでの間、前記デジタルフォトマスクとワークの間の空間が真空排気されて両者が密着した状態が継続されることを特徴とする露光方法。
PCT/JP2017/001087 2016-01-29 2017-01-13 露光装置及び露光方法 WO2017130746A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020187024782A KR20180109970A (ko) 2016-01-29 2017-01-13 노광 장치 및 노광 방법
CN201780008774.0A CN108885404B (zh) 2016-01-29 2017-01-13 曝光装置及曝光方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-016687 2016-01-29
JP2016016687A JP6904662B2 (ja) 2016-01-29 2016-01-29 露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017130746A1 true WO2017130746A1 (ja) 2017-08-03

Family

ID=59398004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/001087 WO2017130746A1 (ja) 2016-01-29 2017-01-13 露光装置及び露光方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6904662B2 (ja)
KR (1) KR20180109970A (ja)
CN (1) CN108885404B (ja)
TW (1) TWI680356B (ja)
WO (1) WO2017130746A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109557768A (zh) * 2017-09-26 2019-04-02 株式会社阿迪泰克工程 曝光装置以及曝光方法
CN115043168A (zh) * 2022-06-14 2022-09-13 苏州迈为科技股份有限公司 曝光设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110232867B (zh) * 2019-05-13 2022-01-04 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板的母板曝光结构
KR20210024352A (ko) * 2019-08-22 2021-03-05 에스케이하이닉스 주식회사 포토 마스크 검사 장치 및 방법
CN112808549B (zh) * 2021-02-02 2024-05-31 北京梦之墨科技有限公司 一种光处理设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000099158A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Orc Mfg Co Ltd ワークとマスクの整合機構および整合方法
JP2002055458A (ja) * 2000-08-11 2002-02-20 Adtec Engineeng Co Ltd アライメント装置及び露光装置
JP2004186377A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Japan Science & Technology Agency パターン転写方法及び露光装置
JP2005284046A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Kumamoto Univ パターンずれ量検出方法及び露光装置
JP2005338357A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の製造方法および装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212843A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 Hitachi Ltd 露光装置
JPH06267817A (ja) * 1993-03-11 1994-09-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体回路のパターン転写装置
JPH08297024A (ja) * 1995-04-27 1996-11-12 Kawasaki Steel Corp 金属表面性状測定方法および装置
WO1997010487A1 (en) * 1995-09-12 1997-03-20 Corning Incorporated Methods for detecting striae
JP2000112140A (ja) * 1998-10-01 2000-04-21 Seiko Epson Corp 露光装置、スタンプ作成装置、露光方法及びスタンプ作成方法
JP2003224055A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Nikon Corp 露光方法及び露光装置
BR0307501A (pt) * 2002-02-06 2004-12-07 Ciba Sc Holding Ag Derivados de sulfonato e o uso destes como ácidos latentes
JP2003243279A (ja) * 2002-02-13 2003-08-29 Nikon Corp 駆動装置、ステージ装置、露光方法、及び露光装置
JP2004056002A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Sony Corp 露光装置
JP3922241B2 (ja) * 2003-11-07 2007-05-30 ウシオ電機株式会社 光電制御レティクル及びレティクルフリー露光装置
KR20060121218A (ko) * 2003-12-22 2006-11-28 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 프로그램 가능 리소그래픽 마스크와, 무 마스크 광학리소그래피 시스템과, 광학 리소그래픽 단계 수행 방법과,기판 라벨링 방법 및 장치 마스킹 방법
JP4309874B2 (ja) * 2005-08-05 2009-08-05 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
JP2007234716A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Nikon Corp 露光方法
JP2009229279A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Fujifilm Corp 複屈折測定装置及び複屈折測定方法
JP5441148B2 (ja) * 2008-09-01 2014-03-12 学校法人東京電機大学 レジストの積層構造体およびレジストパターンの形成方法
JP2014204079A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000099158A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Orc Mfg Co Ltd ワークとマスクの整合機構および整合方法
JP2002055458A (ja) * 2000-08-11 2002-02-20 Adtec Engineeng Co Ltd アライメント装置及び露光装置
JP2004186377A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Japan Science & Technology Agency パターン転写方法及び露光装置
JP2005284046A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Kumamoto Univ パターンずれ量検出方法及び露光装置
JP2005338357A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の製造方法および装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109557768A (zh) * 2017-09-26 2019-04-02 株式会社阿迪泰克工程 曝光装置以及曝光方法
CN115043168A (zh) * 2022-06-14 2022-09-13 苏州迈为科技股份有限公司 曝光设备

Also Published As

Publication number Publication date
TW201736977A (zh) 2017-10-16
CN108885404A (zh) 2018-11-23
TWI680356B (zh) 2019-12-21
KR20180109970A (ko) 2018-10-08
JP2017134375A (ja) 2017-08-03
JP6904662B2 (ja) 2021-07-21
CN108885404B (zh) 2021-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017130746A1 (ja) 露光装置及び露光方法
JP4777682B2 (ja) スキャン露光装置
US10191394B2 (en) Distortion detection method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
CN109557768B (zh) 曝光装置以及曝光方法
JP4309874B2 (ja) 露光装置
JP2008233638A (ja) 描画装置および描画方法
JP5404619B2 (ja) 露光装置
JP4731886B2 (ja) 液晶表示装置用基板の製造方法
JP2009192693A (ja) パターン描画装置
JP5282941B2 (ja) 近接露光装置
JP3936546B2 (ja) 露光装置及びその装置における基板位置決め方法並びにフラットディスプレイパネルの製造方法
JP7041201B2 (ja) 露光方法
JP5076233B2 (ja) 露光用マスクの初期位置及び姿勢調整方法
JP4631497B2 (ja) 近接露光装置
TWI784097B (zh) 曝光裝置及曝光方法
CN113826047A (zh) 曝光装置
JP4738887B2 (ja) 露光装置
JP5630864B2 (ja) 露光装置
JP2006047881A (ja) 露光装置および積層基板の製造方法
JP5256434B2 (ja) 近接露光装置
JP5737495B2 (ja) カラーフィルタの製造方法、及び当該カラーフィルタ
JP2020190638A (ja) パターン形成方法
JP2003076030A (ja) 露光装置における光照射装置
CN116482946A (zh) 曝光方法、曝光装置以及物品的制造方法
JP2007316537A (ja) ステップ式近接露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17743977

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187024782

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17743977

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1