JP5064835B2 - 基板搬送装置 - Google Patents
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Description
本願発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、基板の位置を検出するセンサの数量を低減させて簡素化と低コスト化を実現させた基板搬送装置を提供するものである。
と2つの選択点とが同一方向に並ぶ場合に比べ、より高い精度の下で基板の中心を演算させることができる。
また、請求項1に記載の発明によれば、始点と終点に対応する2つのセンサが、端面上の異なる3点を検出するため、基板の中心を、より高い精度の下で検出させることができる。そして、基板の搬送位置(始点あるいは終点)ごとに設けるセンサの数量を、1つにすることができる。したがって、基板の位置を検出するためのセンサ数量を、搬送点ごとに最小限にさせて低コスト化を実現させることができる。
また、請求項1に記載の発明によれば、各選択点が端面に等配される分だけ、基板の中心を、より高い精度の下で検出させることができる。
以下、本発明を説明するための第一参考例について以下に説明する。まず、基板搬送装置としての半導体装置の製造装置10について説明する。図1は、鉛直方向から見た製造装置10を模式的に示す平面図である。図2(a)、(b)は、それぞれ搬送ロボットのハンドを示す平面図および側断面図である。図3(a)、(b)は、それぞれセンサ19を示す平面図および側断面図である。
方向に回転するとき、中心点Cを原点とする極座標に従って、旋回軸Aの径方向(以下単に、径方向Rという。)に沿ってハンド17を直進運動させる。また、アーム16は、モータM1およびM2が逆方向に回転するとき、中心点Cを原点とする極座標に従って、旋回軸Aの旋回方向(以下単に、旋回方向θという。)にハンド17を旋回させる。すなわち、アーム16は、モータM1,M2が回転駆動するとき、ハンド17のR−θ平面運動を行い、上記搬送面に沿ってハンド17を移動させる。
図2において、ハンド17は、径方向Rに延びるホーク状に形成されて、その上面17aには、4つのガイド部17bが、それぞれ上方に突出する略円弧状に形成されている。各ガイド部17bは、同一円上に形成されて、上面17aに支持される基板Sの端面を所定の領域に案内し、その基板Sの位置ずれを抑制する。
の位置に位置ずれが無いとき、あるいは、基板Sの位置が補正された位置であるとき、基板Sの中心を、設定された搬送点P上に配置させることができる。
憶されて、対応するセンサ点Mの極座標が教示される。
点RAと引出点RBとを結ぶ旋回方向θの経路において、基板Sの中心から見て旋回方向θに位置する端面の一点(以下単に、第2終動選択点という。)を選択し、その極座標を終動センサ19Bに検出させる。次いで、搬送ロボット15は、引出点RBと終点PBとを結ぶ経路において、終動センサ19Bに第1始動選択点を検出させる。
図6において、制御装置20は、製造装置10に各種の処理動作、例えば、基板Sの搬送処理や基板Sの成膜処理などを実行させるものである。制御装置20は、各種の制御信号を受信するための内部I/F21と、各種の演算処理を実行するための制御部22を有する。また、制御装置20は、各種のデータや各種の制御プログラムを格納するための記憶部23と、各種の信号を出力するための外部I/F24を有する。
ンド点RPの極座標、すなわち、異なる2つのハンド点RPの極座標を演算する。制御部22は、終動センサ19Bのセンサ点Mの極座標を参照し、演算したハンド点RPの極座標を、それぞれセンサ点Mを原点とする平面座標に変換する。次いで、制御部22は、基板Sと同じ半径からなる円であって、かつ、異なる2のハンド点RPを通る円の中心座標を基板中心として演算する。なお、2つのハンド点RPを通る円が2つ存在する場合、制御部22は、終動センサ19Bのセンサ点Mに近い方の中心座標を基板中心として選択する。
制御装置20は、センサ駆動回路26に対応する駆動制御信号をセンサ駆動回路26に出力する。センサ駆動回路26は、制御装置20からの駆動制御信号に応答して各センサ19を駆動し、各センサ19のオン/オフ状態を検出して検出結果を制御装置20に入力する。センサ駆動回路26は、例えば、始動センサ19Aのオン/オフ状態を検出し、始動センサ19Aが第1始動選択点を検出したか否か、あるいは、始動センサ19Aが第2始動選択点を検出したか否かに関する信号を制御装置20に入力する。また、センサ駆動回路26は、例えば、終動センサ19Bのオン/オフ状態を検出し、終動センサ19Bが第1終動選択点を検出したか否か、あるいは、終動センサ19Bが第2終動選択点を検出したか否かに関する信号を制御装置20に入力する。
半導体装置の製造装置10には、まず、LLチャンバ12のカセット12aに基板Sがセットされる。このとき、基板Sは、基板中心がLLチャンバ12の搬送点Pに位置決めされておらず、基板中心がLLチャンバ12の搬送点Pから位置ずれをした状態にある。
入力され、基板処理を開始させるための信号が入力される。すると、制御装置20は、記憶部23から搬送プログラムを読み出し、搬送プログラムに従って基板Sの搬送処理を開始する。
(1)上記参考例において、始動センサ19Aは、基板Sの中心から見て径方向Rの端面にある第一始動選択点と、基板Sの中心から見て旋回方向θの端面にある第二始動選択点とを検出する。そして、制御装置20が、始動センサ19Aの検出結果に基づいて基板中心を演算し、基板Sの中心を補正された引出点RBに搬送させる。
択点を検出することができる。よって、基板Sの中心から見て径方向Rにある第一始動選択点と、基板Sの中心から見て旋回方向θにある第二選択点とを、より短い経路で検出させることができる。
以下、本発明を説明するための第二参考例について以下に説明する。第二参考例は、第一参考例に示す基板Sの経路を変更するものである。そのため、以下においては、この変更点についてのみ詳細に説明する。図7は、基板Sの搬送過程を示す平面図である。
ンサ19Aによって、基板Sの中心から見て径方向Rにある第1始動選択点と略旋回方向θにある第2始動選択点の異なる2点を検出させることができ、基板Sの中心を終点PBに対応させることができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態について以下に説明する。本実施形態は、第一参考例に示す基板Sの経路を変更するものである。そのため、以下においては、この変更点についてのみ詳細に説明する。図8および図9は、基板Sの搬送過程および選択点を示す平面図である。
尚、上記参考例および実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
した。これに限らず、例えば、検出円C2の上に一つのセンサ19を配置させる構成にしてもよい。すなわち、本発明は、センサ19の数量が搬送点Pの数量によって限定されるものではなく、一つのセンサ点Mに対し、基板Sの端面の2つ以上の選択点を対応させる構成であればよい。
Claims (4)
- 円形の基板を支持するハンドを有し、旋回軸の径方向に前記ハンドを直進運動させるアームを前記旋回軸の回りに旋回させて前記基板を始点から終点に搬送する搬送ロボットと、
前記始点に関連付けられる一つの第一の検出点を形成して前記基板の端面が前記第一の検出点にあるか否かを検出する第一のセンサと、
前記終点に関連付けられる一つの第二の検出点を形成して前記基板の端面が前記第二の検出点にあるか否かを検出する第二のセンサと、
前記第一のセンサおよび前記第二のセンサの検出結果を受けて前記搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板が前記第一の検出点を一回通過する前記ハンドの経路を生成し、
当該経路では、前記基板の中心から見て前記径方向の前記端面にある第一選択点と、前記基板の中心から見て前記旋回方向の前記端面にある第二選択点とがそれぞれ前記第一の検出点を通過し、前記基板の中心から見て前記旋回方向にある前記端面の第三選択点が前記第二の検出点を通過し、且つ、前記第一選択点と前記第二選択点と前記第三選択点との各々が前記端面に等配され、
前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドを前記経路に沿って移動させ、
前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置と、前記第三選択点が前記第二の検出点にあるときの前記ハンドの位置とに基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記基板の中心を前記終点に搬送させること、
を特徴とする基板搬送装置。 - 請求項1に記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、
前記第一選択点が前記第一の検出点を通過する前記径方向の経路と、前記第二選択点が前記第一の検出点を通過する前記旋回方向の経路とを生成すること、
を特徴とする基板搬送装置。 - 請求項1又は2に記載の基板搬送装置であって、
前記制御部は、
前記第三選択点と、前記基板の中心から見て前記径方向にある前記端面の第四選択点とがそれぞれ前記第二の検出点を通過する前記ハンドの経路を生成し、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドを前記経路に沿って移動させ、前記第一選択点と前記第二選択点の各々が前記第一の検出点にあるときの前記ハンドの位置と、前記第三選択点と前記第四選択点の各々が前記第二の検出点にあるときの前記ハンドの位置とに基づいて前記基板の中心の位置を演算し、前記基板の中心を前記終点に搬送させること、
を特徴とする基板搬送装置。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板搬送装置であって、
中心に貫通孔を有する較正用基板を備え、
前記センサは、前記貫通孔が対応する検出点にあるか否かを検出し、
前記搬送ロボットは、予め規定される前記ハンドの基準位置に前記貫通孔を対応させて前記較正用基板を支持し、
前記制御部は、前記搬送ロボットを駆動して前記ハンドの直進運動と旋回とを交互に繰り返させて前記センサに前記貫通孔を検出させ、前記検出点と前記基準位置とを関連付けること、
を特徴とする基板搬送装置。
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JP6298109B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
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US11633854B2 (en) * | 2018-07-03 | 2023-04-25 | Persimmon Technologies Corporation | System and method for detection and correction of robot payload position |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4819167A (en) | 1987-04-20 | 1989-04-04 | Applied Materials, Inc. | System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer |
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US6707544B1 (en) * | 1999-09-07 | 2004-03-16 | Applied Materials, Inc. | Particle detection and embedded vision system to enhance substrate yield and throughput |
JP2003165078A (ja) * | 2001-11-27 | 2003-06-10 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 自動教示システム |
US7233841B2 (en) * | 2002-04-19 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
DE502006008604D1 (de) * | 2005-02-22 | 2011-02-10 | Oc Oerlikon Balzers Ag | Verfahren zur positionierung eines wafers |
JP2006351883A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送機構及び処理システム |
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