JP5390753B2 - 基板搬送方法、及び基板搬送装置 - Google Patents
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方向θに移動させて、貫通孔CHを教示部Tの直上に移動させる。教示部Tとしては、搬送中心Cを一義的に規定するコアチャンバ11の凸部や凹部、あるいは、搬送点P上の凸部や凹部を用いることができる。そして、搬送ロボット15は、貫通孔CHが教示部Tの直上にあるとき、すなわち、ハンド点17Pが搬送中心Cに対応付けられるとき、各モータM1のステップ数がアーム16の姿勢として記憶され、これによって、搬送中心C、すなわち極座標の原点が教示される。また、搬送ロボット15は、ハンド点17Pが搬送点Pと一致するとき、各モータM1のステップ数がアーム16の姿勢として記憶され、これによって、搬送点Pの位置が教示される。
搬送ロボット15には、各センサ20の光軸が教示されている。搬送ロボット15は、較正用基板CSを支持する状態で、ハンド17を光軸の近傍まで搬送し、較正用基板CSによってレーザLを遮らせる。次いで、搬送ロボット15は、較正用基板CSの貫通孔CHが光軸上に位置するまで、ハンド17に所定の旋回角の旋回と所定の距離の直進運動とを交互に繰り返させる。そして、貫通孔CHが光軸上に位置するとき、搬送ロボット15
は、各モータM1,M2のステップ数がアーム16の姿勢として記憶され、これによって、対応する光軸上の一点が教示される。搬送ロボット15は、旋回軸Aを昇降させて上記教示動作を繰り返し、光軸上の複数点が教示されることによって、光軸の位置が教示される。
図5及び図6においては、それぞれ基板Sの高さ位置が、変位量H1だけ異なる搬送過程を示す。各搬送過程において、相対的に上方にある基板Sを上位基板S0として実線で示し、下方にある基板Sを下位基板S1として二点鎖線で示す。また、上位基板S0の仮想中心を上位中心Sa0とし、下位基板S1の仮想中心を下位中心Sa1という。
これによって、搬送ロボット15は、基板Sを法線方向Zに沿って変位させる分だけ、1つのセンサ20を用いて、基板Sの端面を複数の異なる検出点によって検出させること
ができ、基板Sの搬送精度を向上させることができる。
図7において、制御手段を構成する制御装置30は、製造装置10に各種の処理動作、例えば、基板Sの搬送処理や基板Sの成膜処理などを実行させるものである。制御装置30は、各種の制御信号を受信するための内部I/F31と、各種の演算処理を実行するための制御部32を有する。また、制御装置30は、各種のデータや各種の制御プログラムを格納するための記憶部33と、各種の信号を出力するための外部I/F34を有する。
経路データIRは、各モータM1,M2の駆動量に関するデータであって、ハンド17を旋回させてハンド点17Pを移動し、選択される搬送点Pと搬送中心Cとを結ぶ経路RT上にハンド点17Pを配置させるためのデータである。また、経路データIRは、ハンド17に直線運動と昇降運動を実行させて、選択される搬送点Pと搬送中心Cとを結ぶ経路RTに沿ってハンド点17Pを移動させ、基板Sの端面に上位検出点PS0及び下位検出点PS1を通過させるためのデータである。
制御装置30は、センサ駆動回路36に対応する駆動制御信号をセンサ駆動回路36に出力する。センサ駆動回路36は、制御装置30からの駆動制御信号に応答して各センサ20を駆動し、各センサ20からの検出結果を制御装置30に入力する。制御部32は、センサ駆動回路36を介して各センサ20からの検出結果を受け、搬送プログラムTPに従って基板Sの搬送処理を実行する。
タ駆動回路37,38に出力する。各モータ駆動回路37,38には、それぞれ対応する各モータM1,M2と、対応する各エンコーダE1,E2が接続されている。各モータ駆動回路37,38は、それぞれ制御装置30からの駆動制御信号に応答して対応するモータM1,M2を正転または逆転させて、対応するエンコーダE1,E2からの検出信号に基づいてハンド点17Pの移動量及び移動方向を演算する。
半導体装置の製造装置10には、まず、LLチャンバ12のカセット12cに基板Sがセットされる。このとき、基板Sは、基板中心がLLチャンバ12の搬送点Pに厳密に位置決めされておらず、基板中心がLLチャンバ12の搬送点Pから径方向Dに位置ずれをした状態にある。
面を検出すると、ハンド点17Pの座標を演算し、ハンド点17Pの座標に基づいて下位距離D1を演算する。そして、制御装置30は、これら上位距離D0と下位距離D1の検出結果を用いて基板Sの中心座標をその都度演算して、基板Sの中心座標に基づく補正された目標点の座標を演算し、補正後の目標点にハンド点17Pを移動させる。
(1)上記実施形態においては、センサ20の光軸を、基板Sの法線方向Zに対して傾斜させて、基板Sの端面の一点を光軸上の上位検出点PS0に通過させる。また、ハンド点17Pを法線方向Zに変位させて、基板Sの端面の他点を光軸上の下位検出点PS1に通過させる。そして、上位検出点PS0の検出結果に基づく上位距離D0と、下位検出点PS1の検出結果に基づく下位距離D1を用いて基板Sの中心を演算し、基板Sの中心を目標点に搬送させる。
・上記実施形態においては、下位検出点PS1を1点だけ検出する。これに限らず、複数の下位検出点PS1を検出する構成であってもよい。これによれば、基板Sの位置を、より高い精度で検出させることができ、基板Sの搬送精度を、さらに向上させることができる。
Claims (2)
- 円形状をなす基板の法線方向にて位置が互いに異なる2つの平行な平面上の各々で、前記法線方向から見て共通する1つの直線をなす経路に沿ってハンドを移動させて、前記ハンドに支持される基板を目標点に搬送する基板搬送方法であって、
前記基板の端面が光軸上にあるか否かを検出するセンサの前記光軸を、前記基板の法線方向に対して傾斜させ、かつ、前記法線方向から見て前記ハンドが移動する方向に対して直交させて、
前記ハンド内の所定の点であるハンド点を、
一方の平面内では、前記端面の一点に前記光軸上を通過させる直線である一経路に沿って移動させ、かつ、
他方の平面内では、前記端面の他点に前記光軸上を通過させる直線である他経路に沿って移動させ、
前記一経路は、前記光軸と前記基板とが重ならない移動元である第1の点から、前記端面以外の前記基板内の点と前記光軸とが重なる第2の点までを結び、
前記他経路は、前記第2の点の前記法線方向の点であって前記光軸と前記基板とが重ならない第3の点から、前記端面以外の前記基板内の点と前記光軸とが重なる第4の点までを結び、
前記一経路と前記他経路との間では、前記第2の点から前記第3の点まで前記ハンド点を前記法線方向に移動させ、
前記端面の一点が通過する前記光軸上の点を第1検出点とし、
前記端面の他点が通過する前記光軸上の点を第2検出点とし、
前記端面と前記第1検出点とが重なるときのハンド点を第1のハンド点とし、
前記端面と前記第2検出点とが重なるときのハンド点を第2のハンド点とし、
前記第1のハンド点及び前記第2のハンド点を原点として、前記第1のハンド点に対する前記第1検出点の位置と、前記第2のハンド点に対する前記第2検出点の位置とを含み、前記基板と同じ半径を有する2つの円のうち、前記移動元側の円の中心を演算し、当該中心をハンド点に対する前記基板の中心として前記目標点に搬送すること、
を特徴とする基板搬送方法。 - 円形状をなす基板の法線方向にて位置が互いに異なる2つの平行な平面上の各々で、前記法線方向から見て共通する1つの直線をなす経路に沿ってハンドを移動させて、前記ハンドに支持される基板を目標点に搬送する搬送ロボットと、
前記基板の端面が光軸上にあるか否かを検出するセンサと、
前記センサの検出結果を受けて前記搬送ロボットを駆動制御する制御手段と、を備え、
前記センサは、
前記基板の法線方向に対して傾斜し、かつ、前記法線方向から見て前記ハンドが移動する方向に対して直交する光軸を有し、
前記制御手段は、
前記ハンド内の所定の点であるハンド点を、
一方の平面内にて、前記端面の一点に前記光軸上を通過させる直線である一経路と、
他方の平面内にて、前記端面の他点に前記光軸上を通過させる直線である他経路とに関する経路データを生成し、
前記一経路は、前記光軸と前記基板とが重ならない移動元である第1の点から、前記端面以外の前記基板内の点と前記光軸とが重なる第2の点までを結び、
前記他経路は、前記第2の点の前記法線方向の点であって前記光軸と前記基板とが重ならない第3の点から、前記端面以外の前記基板内の点と前記光軸とが重なる第4の点までを結び、
前記一経路と前記他経路との間では、前記第2の点から前記第3の点まで前記ハンド点を前記法線方向に移動させる経路データをさらに生成し、
前記経路データを用いて前記搬送ロボットを駆動制御し、
前記端面の一点が通過する前記光軸上の点を第1検出点とし、
前記端面の他点が通過する前記光軸上の点を第2検出点とし、
前記端面と前記第1検出点とが重なるときのハンド点を第1のハンド点とし、
前記端面と前記第2検出点とが重なるときのハンド点を第2のハンド点とし、
前記第1のハンド点及び前記第2のハンド点を原点として、前記第1のハンド点に対する前記第1検出点の位置と、前記第2のハンド点に対する前記第2検出点の位置とを含み、前記基板と同じ半径を有する2つの円のうち、前記移動元側の円の中心を演算し、当該中心をハンド点に対する前記基板の中心として前記目標点に搬送させること、
を特徴とする基板搬送装置。
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