JP6117724B2

JP6117724B2 - 塗布装置および塗布方法

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Publication number: JP6117724B2
Application number: JP2014064321A
Authority: JP
Inventors: 一仁宮崎; 彰柿野
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Filing date: 2014-03-26
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Description

開示の実施形態は、塗布装置および塗布方法に関する。

近年、たとえば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置やカラーフィルター等の製造工程において、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の各塗布材を基板に塗布する技術として、インクジェット方式が検討されている。インクジェット方式は、カラー印刷に広く用いられているインクジェットプリンターの原理を用いて、塗布材を必要な場所に必要な量だけ塗布する方式である。

また、インクジェット方式を用いて複数種類の塗布材を塗布する場合には、ある領域に塗布された塗布材が隣接する領域に流出しないように、基板上にバンクを形成し、バンクによって囲まれた領域内に塗布材を塗布する手法が採用される（特許文献１参照）。

特開２０１０−１７６１３８号公報

しかしながら、上述した従来技術には、塗布材をバンク内に精度良く塗布するという点でさらなる改善の余地があった。

実施形態の一態様は、基板上に形成されたバンク内に塗布材を精度良く塗布することができる塗布装置および塗布方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る塗布装置は、ステージと、移動機構と、回転機構と、複数のノズルと、第１撮像部と、第２撮像部と、制御部とを備える。ステージには、円形を有する２つのプリアライメントマークと、円形を有する３つのファインアライメントマークとが、内部に塗布材が塗布される複数のバンクとともに露光装置によって形成された基板が載置される。移動機構は、ステージを水平方向に移動させる。回転機構は、ステージを鉛直軸まわりに回転させる。複数のノズルは、ステージよりも上方において水平方向に並べて配置され、ステージに載置された基板に対し塗布材を塗布する。第１撮像部は、ステージ上に載置された基板の２つのプリアライメントマークを撮像する。第２撮像部は、第１撮像部よりも狭い画角かつ高い分解能で、ステージ上に載置された基板の３つのファインアライメントマークを撮像する。制御部は、移動機構、回転機構、第１撮像部および第２撮像部を制御する。また、制御部は、２つのプリアライメントマークを第１撮像部を用いて撮像し、撮像された２つのプリアライメントマークの位置に基づき、２つのプリアライメントマークが予め設定された方向に沿って並ぶように回転機構を制御して基板を回転させるとともに、２つのプリアライメントマークのうち予め決められた一方のプリアライメントマークの位置が予め設定された位置に合うように移動機構を制御して基板を移動させることによって基板の位置合わせを行うプリアライメント処理と、プリアライメント処理後、３つのファインアライメントマークを第２撮像部を用いて撮像し、撮像された３つのファインアライメントマークの位置に基づき、基板におけるバンクの形成領域の中心位置を推定し、推定した位置が予め設定された基準位置に合うように移動機構および回転機構を制御して基板の位置合わせを行うファインアライメント処理とを実行する。

実施形態の一態様によれば、基板上に形成されたバンク内に塗布材を精度良く塗布することができる。

図１は、本実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式平面図である。図２は、本実施形態に係る塗布方法の説明図である。図３は、基板の模式平面図である。図４は、従来のアライメントマークの模式平面図である。図５は、本実施形態に係るアライメントマークの模式平面図である。図６は、塗布装置が実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。図７は、プリアライメント前の基板の例を示す図である。図８は、第１撮像部による撮像画像の例を示す図である。図９は、プリアライメントの動作例を示す図である。図１０は、第２撮像部による撮像画像の例を示す図である。図１１は、ファインアライメントの動作例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する塗布装置および塗布方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、本実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式平面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、搬送路１０と、ステージ２０と、移動機構３０と、回転機構４０と、キャリッジ５０とを備える。また、塗布装置１は、第１撮像部６１，６２と、第２撮像部７１〜７３と、制御装置８０とを備える。かかる塗布装置１は、たとえば有機ＥＬパネルに用いられるガラス基板等の基板に対し、レッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の各塗布材（有機材料）をインクジェット方式で塗布する。

搬送路１０は、Ｙ軸方向に延在しており、上部にステージ２０が配置される。ステージ２０は、たとえば石定盤で形成される矩形状の台座であり、上部に基板が載置される。また、ステージ２０は、図示しない吸引機構により基板を吸着保持する。

移動機構３０は、ステージ２０を水平方向、具体的には、Ｙ軸方向およびＸ軸方向に移動させる。回転機構４０は、ステージ２０の中心点Ｏを通る鉛直軸まわりにステージ２０を回転させる。

キャリッジ５０は、ステージ２０よりも上方に配置される。かかるキャリッジ５０は、Ｘ軸方向に沿って並べて配置される複数の塗布ノズル５１を備える。複数の塗布ノズル５１は、バルブや流量調節部等を含む供給機器群５２〜５４のいずれかを介してＲ塗布材供給源５５、Ｇ塗布材供給源５６およびＢ塗布材供給源５７のいずれかに接続される。

第１撮像部６１，６２および第２撮像部７１〜７３は、ステージ２０よりも上方に配置され、ステージ２０上に載置された基板を撮像する。第２撮像部７１〜７３は、第１撮像部６１，６２よりも狭い画角かつ高い分解能で基板を撮像する。

第１撮像部６１，６２は、基板に形成されるプリアライメントマークに対応する位置に配置され、第２撮像部７１〜７３は、基板に形成されるファインアライメントマークに対応する位置に配置される。かかる点については後述する。

制御装置８０は、塗布装置１の動作を制御する。かかる制御装置８０は、たとえばコンピュータであり、制御部８１と記憶部８２とを備える。記憶部８２には、塗布処理等の各種処理を制御するプログラムが格納される。制御部８１は、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、記憶部８２に格納されたプログラムを読み出して実行することによって塗布装置１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置８０の記憶部８２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。また、制御部８１は、プログラムを用いずにハードウェアのみで構成されてもよい。

かかる塗布装置１は、移動機構３０を用いてステージ２０をＹ軸正方向へ移動させつつ、キャリッジ５０が備える複数の塗布ノズル５１からレッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の各塗布材をステージ２０上の基板へ塗布する。ここで、本実施形態に係る塗布方法の内容について図２を参照して説明する。図２は、本実施形態に係る塗布方法の説明図である。

図２に示すように、基板Ｐには、バンクＢと呼ばれる隔壁が形成され、バンクＢによって区画されたドット領域内に、レッド（Ｒ）の塗布材Ｒ１、グリーン（Ｇ）の塗布材Ｒ２またはブルー（Ｂ）の塗布材Ｒ３が塗布される。

本実施形態に係る塗布装置１は、上記の塗布処理に先立ち、ステージ２０上に載置された基板Ｐのアライメント処理を行う。ここで、基板Ｐに形成されるアライメントマークについて図３を参照して説明する。図３は、基板Ｐの模式平面図である。

図３に示すように、基板Ｐには、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２とファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の２種類のアライメントマークが設けられる。

ファインアライメントマークＭｆ１（「第１のマーク」の一例に相当）は、たとえば基板ＰのＹ軸負方向側かつＸ軸正方向側の角部近傍に設けられ、ファインアライメントマークＭｆ２（「第２のマーク」の一例に相当）は、基板ＰのＹ軸負方向側かつＸ軸負方向側の角部近傍に設けられる。また、ファインアライメントマークＭｆ３（「第３のマーク」の一例に相当）は、たとえば基板ＰのＹ軸正方向側かつＸ軸正方向側の角部近傍に設けられる。

また、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２は、ファインアライメントマークＭｆ１，Ｍｆ２の間に、ファインアライメントマークＭｆ１，Ｍｆ２と並べて設けられる。これらプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３は、前述のバンクＢと合わせて露光装置を用いて形成される。

なお、ファインアライメントマークＭｆ３は、必ずしも角部近傍に形成されることを要しない。たとえば基板ＰのＹ軸正方向側かつＸ軸正方向側の角部近傍に第２撮像部７３を配置するスペースがない場合には、ファインアライメントマークＭｆ３を基板ＰのＹ軸正方向側かつＸ軸正方向側の角部よりもＹ軸負方向側に形成してもよい。少なくとも、ファインアライメントマークＭｆ３は、ファインアライメントマークＭｆ１とファインアライメントマークＭｆ２とを通る直線上以外の場所に設けられていればよい。

本実施形態では、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の形状として、円形が用いられる。かかる点について図４および図５を参照して説明する。図４は、従来のアライメントマークの模式平面図である。また、図５は、本実施形態に係るアライメントマークの模式平面図である。なお、図５には、一例としてファインアライメントマークＭｆ１の模式平面図を示している。

図４に示すように、たとえば露光装置などでは、十字のアライメントマークＭの重心Ｇを検出することにより、基板のアライメント処理を行っていた。しかしながら、十字のアライメントマークＭは、成形が難しく形が歪みやすいため、重心Ｇがずれやすい。特に、有機ＥＬパネルに用いられる基板にバンクやアライメントマークを形成する露光装置は、微細な配線パターンを形成する露光装置と比べて低精度なものが使用される場合があり、アライメントマークＭの歪みが生じやすかった。

そこで、本実施形態では、図５に示すように、円形のアライメントマークを用いることとした。円形のアライメントマークは、十字のアライメントマークと比べて成形が容易であり形が歪みにくいため、低精度な露光装置を用いたとしても重心Ｇがずれにくい。したがって、本実施形態に係る塗布装置１によれば、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置を正確に検出することができ、基板Ｐのアライメントを精度良く行うことができる。

ここで、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置検出の手法について説明する。

本実施形態に係る塗布装置１において、制御部８１は、まず、第１撮像部６１，６２によって撮像されたプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２および第２撮像部７１〜７３によって撮像されたファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の形状を最小二乗法を用いて真円に近似する。そして、制御部８１は、真円に近似したプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の重心Ｇを算出し、算出した重心ＧをプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置として検出する。

このように、制御部８１は、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を真円に近似したうえで、これらの重心を算出する。このため、仮に、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の形が歪んでいたとしても、歪みが補正されるため重心Ｇがずれにくい。したがって、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置を正確に検出することができる。

なお、ここでは、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を真円に近似する手法として、最小二乗法を用いる場合の例について説明した。しかし、制御部８１は、最小二乗法に限らず、たとえば最尤推定法などの他の手法を用いてプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を真円に近似することができる。

次に、本実施形態に係る塗布装置１が実行する処理の処理手順について図６〜図１１を参照して説明する。図６は、塗布装置１が実行する処理の処理手順を示すフローチャートである。また、図７は、プリアライメント前の基板Ｐの例を示す図であり、図８は、第１撮像部６１，６２による撮像画像の例を示す図であり、図９は、プリアライメントの動作例を示す図である。また、図１０は、第２撮像部７１〜７３による撮像画像の例を示す図であり、図１１は、ファインアライメントの動作例を示す図である。なお、塗布装置１は、制御装置８０の制御に従って、図６に示す各処理手順を実行する。

図６に示すように、塗布装置１では、まず、基板Ｐが図示しない搬送ロボットにより搬送されてステージ２０上に載置される（ステップＳ１０１）。ステージ２０上に載置された基板Ｐは、図示しない吸引機構によってステージ２０上に吸着保持される。

搬送ロボットは、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２およびファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３がそれぞれ第１撮像部６１，６２および第２撮像部７１〜７３の画角に収まる所定の位置に基板Ｐを載置するように制御される。しかしながら、たとえば図７に示すように、基板Ｐは、ステージ２０の所定位置からずれた状態で載置される場合がある。

つづいて、塗布装置１では、第１撮像部６１，６２を用いてプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２の撮像を行う（ステップＳ１０２）。

図８に示すように、第１撮像部６１，６２の撮像領域Ｉｍ１，Ｉｍ２には、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２がそれぞれ含まれる。

ここで、ファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を撮像する第２撮像部７１〜７３は、基板Ｐを精密に位置合わせするために、第１撮像部６１，６２よりも高い分解能でファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を撮像する。一方で、ステージ２０の上方には、搬送ロボットがステージ２０へアクセスするための空間を設けておく必要があり、第２撮像部７１〜７３をステージ２０からある程度離して配置せざるを得ないため、使用可能なレンズの長さが制限されてしまう。このような事情から、第２撮像部７１〜７３の画角を広くすることは困難であり、上述したように、基板Ｐが所定位置からずれた状態で載置された場合、第２撮像部７１〜７３の撮像領域からファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３がはみ出しやすく、ファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を用いたアライメントができないおそれがある。

これに対し、本実施形態に係る塗布装置１では、まず、第１撮像部６１，６２を用いてプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２を撮像することとした。第１撮像部６１，６２は、第２撮像部７１〜７３よりも低い分解能でプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２を撮像するため、第２撮像部７１〜７３よりも画角を広くすることができる。したがって、基板Ｐが所定位置からずれた状態で載置された場合であっても、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２は、第１撮像部６１，６２の撮像領域Ｉｍ１，Ｉｍ２からはみ出しにくい。

なお、第１撮像部６１，６２は、第２撮像部７１〜７３よりも分解能が低いため、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２は、ファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３よりも大径に形成される。具体的には、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２の直径が数ｍｍであるのに対し、ファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の直径はその半分程度である。

つづいて、塗布装置１では、第１撮像部６１，６２によって撮像された画像に基づいて、基板Ｐのプリアライメントが行われる（ステップＳ１０３）。たとえば、塗布装置１は、プリアライメントマークＭｐ１とプリアライメントマークＭｐ２とがＸ軸方向に沿って並ぶように、回転機構４０を用いてステージ２０を回転させる。また、塗布装置１は、プリアライメントマークＭｐ１が撮像領域Ｉｍ１における所定位置（たとえば、撮像領域Ｉｍ１の中央）に配置されるように、移動機構３０を用いてステージ２０を移動させる。これにより、図９に示すように、基板Ｐが大まかに位置合わせされる。なお、回転機構４０によるステージ２０の回転および移動機構３０によるステージ２０の移動は、同時に行われる。

つづいて、塗布装置１では、第１撮像部６１，６２を用いてプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２を再度撮像し、プリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２が所定位置に配置されていることが確認された後、第２撮像部７１〜７３を用いてファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を撮像する（ステップＳ１０４）。

上述したように、本実施形態に係る塗布装置１では、事前にプリアライメントを行うことによって基板Ｐが大まかに位置合わせされる。このため、図１０に示すように、第２撮像部７１〜７３の各撮像領域Ｉｍ３〜Ｉｍ５内にファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を精度よく収めることができる。

つづいて、塗布装置１では、第２撮像部７１〜７３によって撮像された画像に基づいて、基板Ｐのファインアライメントが行われる（ステップＳ１０５）。

具体的には、塗布装置１は、第２撮像部７１〜７３によって撮像されたファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置から基板ＰにおけるバンクＢの形成領域の中心位置を推定し、推定した位置が予め設定された基準位置と一致するように、移動機構３０および回転機構４０を用いて基板Ｐを移動および回転させる。

たとえば、図１１に示すように、ファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３が、バンク形成領域Ａの角部にそれぞれ配置されていると仮定する。かかるファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３とバンク形成領域Ａとの位置関係に関する情報は、制御装置８０の記憶部８２に予め記憶されている。なお、バンク形成領域Ａとは、バンクＢを形成し得る領域のことであり、バンクＢが形成されていない領域も含むものとする。

かかる場合、塗布装置１は、まず、ファインアライメントマークＭｆ１とファインアライメントマークＭｆ２との中点Ｅ１と、ファインアライメントマークＭｆ１とファインアライメントマークＭｆ３との中点Ｅ２とを算出する。つづいて、塗布装置１は、ファインアライメントマークＭｆ１とファインアライメントマークＭｆ３とを通る直線に平行かつ中点Ｅ１を通る直線と、ファインアライメントマークＭｆ１とファインアライメントマークＭｆ２とを通る直線に平行かつ中点Ｅ２を通る直線との交点をバンク形成領域Ａの中心位置Ｃとして推定する。

そして、塗布装置１は、推定したバンク形成領域Ａの中心位置Ｃが予め設定された基準位置と一致するように、移動機構３０および回転機構４０を用いて基板Ｐを移動および回転させる。これにより、基板Ｐが精密に位置合わせされる。

このように、本実施形態に係る塗布装置１では、バンク形成領域Ａの中心位置Ｃが予め設定された基準位置に一致するように基板Ｐの位置合わせを行うこととした。これにより、仮に、露光装置の精度不足により、バンクＢが全体的に大きく形成された場合でも、たとえばファインアライメントマークＭｆ１を基準に位置合わせを行った場合と比較して、塗布ノズル５１に対するバンクＢの位置ずれを小さく抑えることができる。また、たとえばファインアライメントマークＭｆ１およびファインアライメントマークＭｆ２の２点を用いてアライメントを行う場合と異なり、Ｘ軸方向のみでなくＹ軸方向へのバンクＢの伸縮も加味した位置合わせを行うことができる。

なお、ここでは、ファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の中点Ｅ１，Ｅ２を算出してバンク形成領域Ａの中心位置Ｃを推定する場合の例を示したが、ファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置からバンク形成領域Ａの中心位置Ｃを推定することができる方法であれば、他の方法を用いても構わない。すなわち、塗布装置１は、予め記憶されたファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置とバンク形成領域Ａの中心位置Ｃとの位置関係と、実際に撮像されたファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３の位置とに基づき、バンク形成領域Ａの中心位置Ｃを推定すればよい。

つづいて、塗布装置１は、塗布処理を行う（ステップＳ１０６）。具体的には、塗布装置１は、移動機構３０を用いてステージ２０をＹ軸正方向へ移動させつつ、キャリッジ５０が備える複数の塗布ノズル５１からレッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の塗布材をステージ２０上の基板Ｐへ塗布する。

このとき、基板Ｐは、上述したファインアライメントによって精密に位置合わせされた状態となっている。このため、本実施形態に係る塗布装置１によれば、塗布処理において、基板Ｐ上のバンクＢ内に塗布材を精度良く塗布することができる。塗布処理を終えると、塗布装置１は、一連の処理を終了する。

上述したように、本実施形態に係る塗布装置１は、ステージ２０と、移動機構３０と、回転機構４０と、複数の塗布ノズル５１と、第１撮像部６１，６２と、第２撮像部７１〜７３と、制御部８１とを備える。ステージ２０には、基板Ｐが載置される。移動機構３０は、ステージ２０を水平方向に移動させる。回転機構４０は、ステージ２０を鉛直軸まわりに回転させる。複数の塗布ノズル５１は、ステージ２０よりも上方において水平方向に並べて配置され、ステージ２０に載置された基板に対し塗布材を塗布する。第１撮像部６１，６２は、ステージ２０上に載置された基板Ｐを撮像する。第２撮像部７１〜７３は、第１撮像部６１，６２よりも狭い画角かつ高い分解能で、ステージ２０上に載置された基板Ｐを撮像する。制御部８１は、移動機構３０、回転機構４０、第１撮像部６１，６２および第２撮像部７１〜７３を制御する。また、制御部８１は、基板Ｐ上に設けられた円形のプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２を第１撮像部６１，６２を用いて撮像し、撮像された画像に基づいて移動機構３０および回転機構４０を制御して基板Ｐの位置合わせを行うプリアライメント処理と、プリアライメント処理後、基板Ｐ上に設けられた円形のファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を第２撮像部７１〜７３を用いて撮像し、撮像された画像に基づいて移動機構３０および回転機構４０を制御して基板の位置合わせを行うファインアライメント処理とを実行する。

したがって、本実施形態に係る塗布装置１によれば、基板Ｐ上に形成されたバンクＢ内に塗布材を精度良く塗布すること。

なお、上述した実施形態では、塗布装置１が、２つのプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２を２つの第１撮像部６１，６２で個別に撮像し、３つのファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を３つの第２撮像部７１〜７３で個別に撮像する場合の例について説明した。しかし、かかる構成に限らず、塗布装置１は、２つのプリアライメントマークＭｐ１，Ｍｐ２を１つの第１撮像部でまとめて撮像してもよいし、３つのファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３を１つの第２撮像部でまとめて撮像してもよい。また、塗布装置１は、３つのファインアライメントマークＭｆ１〜Ｍｆ３のうち２つを１つの第２撮像部で撮像し、残りの１つの他の第２撮像部で撮像してもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

Ｐ基板
Ｍｐ１，Ｍｐ２プリアライメントマーク
Ｍｆ１〜Ｍｆ３ファインアライメントマーク
１塗布装置
１０搬送路
２０ステージ
３０移動機構
４０回転機構
５０キャリッジ
５１塗布ノズル
６１，６２第１撮像部
７１〜７３第２撮像部
８０制御装置

Claims

円形を有する２つのプリアライメントマークと、円形を有する３つのファインアライメントマークとが、内部に塗布材が塗布される複数のバンクとともに露光装置によって形成された基板が載置されるステージと、
前記ステージを水平方向に移動させる移動機構と、
前記ステージを鉛直軸まわりに回転させる回転機構と、
前記ステージよりも上方において水平方向に並べて配置され、前記ステージに載置された前記基板に対し前記塗布材を塗布する複数のノズルと、
前記ステージ上に載置された前記基板の前記２つのプリアライメントマークを撮像する第１撮像部と、
前記第１撮像部よりも狭い画角かつ高い分解能で、前記ステージ上に載置された前記基板の前記３つのファインアライメントマークを撮像する第２撮像部と、
前記移動機構、前記回転機構、前記第１撮像部および前記第２撮像部を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記２つのプリアライメントマークを前記第１撮像部を用いて撮像し、撮像された前記２つのプリアライメントマークの位置に基づき、前記２つのプリアライメントマークが予め設定された方向に沿って並ぶように前記回転機構を制御して前記基板を回転させるとともに、前記２つのプリアライメントマークのうち予め決められた一方のプリアライメントマークの位置が予め設定された位置に合うように前記移動機構を制御して前記基板を移動させることによって前記基板の位置合わせを行うプリアライメント処理と、前記プリアライメント処理後、前記３つのファインアライメントマークを前記第２撮像部を用いて撮像し、撮像された前記３つのファインアライメントマークの位置に基づき、前記基板における前記バンクの形成領域の中心位置を推定し、推定した位置が予め設定された基準位置に合うように前記移動機構および前記回転機構を制御して前記基板の位置合わせを行うファインアライメント処理とを実行することを特徴とする塗布装置。
前記３つのファインアライメントマークは、
矩形状の前記基板の角部のうち一の角部の近傍に設けられる第１のマークと、
前記基板の角部のうち前記一の角部に隣接する角部の近傍に設けられる第２のマークと、
前記第１のマークと前記第２のマークとを通る直線上以外の場所に設けられる第３のマークと
を有し、
前記２つのプリアラインメントマークのうち少なくとも一つは、
前記第１のマークと前記第２のマークとの間に設けられること
を特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
前記制御部は、
前記ファインアライメントマークよりも大径の前記プリアライメントマークを前記第１撮像部で撮像すること
を特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
前記２つのプリアライメントマークをそれぞれ撮像する２つの前記第１撮像部と、
前記３つのファインアライメントマークをそれぞれ撮像する３つの前記第２撮像部と
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の塗布装置。
前記制御部は、
前記第１撮像部によって撮像された前記プリアライメントマークおよび前記第２撮像部によって撮像された前記ファインアライメントマークの重心をそれぞれ算出し、算出した重心の位置を前記プリアライメントマークおよび前記ファインアライメントマークの位置として検出すること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の塗布装置。
前記制御部は、
前記第１撮像部によって撮像される前記プリアライメントマークおよび前記第２撮像部によって撮像される前記ファインアライメントマークを真円に近似したうえで、前記プリアライメントマークおよび前記ファインアライメントマークの重心を算出すること
を特徴とする請求項５に記載の塗布装置。
移動機構によって水平方向に移動可能でありかつ回転機構によって鉛直軸まわりに回転可能なステージ上に、円形を有する２つのプリアライメントマークと、円形を有する３つのファインアライメントマークとが、内部に塗布材が塗布される複数のバンクとともに露光装置によって形成された基板を水平に載置する載置工程と、
前記基板の前記２つのプリアライメントマークを第１撮像部を用いて撮像し、撮像された前記２つのプリアライメントマークの位置に基づき、前記２つのプリアライメントマークが予め設定された方向に沿って並ぶように前記回転機構を制御して前記基板を回転させるとともに、前記２つのプリアライメントマークのうち予め決められた一方のプリアライメントマークの位置が予め設定された位置に合うように前記移動機構を制御して前記基板を移動させることによって前記基板の位置合わせを行うプリアライメント工程と、
前記プリアライメント工程後、前記基板の前記３つのファインアライメントマークを第２撮像部を用いて前記第１撮像部よりも狭い画角かつ高い分解能で撮像し、撮像された前記３つのファインアライメントマークの位置に基づき、前記基板における前記バンクの形成領域の中心位置を推定し、推定した位置が予め設定された基準位置に合うように前記移動機構および前記回転機構を制御して前記基板の位置合わせを行うファインアライメント工程と、
前記ファインアライメント工程後、前記ステージよりも上方に配置され、水平方向に並べて配置される複数のノズルを用い、前記移動機構によって移動する前記基板に対して塗布材を塗布する塗布工程と
を含むことを特徴とする塗布方法。