JP6203014B2 - フレキシブル回路基板の基台取付構造 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブル回路基板の少なくとも裏面と側面に合成樹脂製の基台をインサート成形してなるフレキシブル回路基板の基台取付構造に関するものである。

従来、表面に回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板の裏面に合成樹脂製の基台をインサート成形によって取り付け、これによって可撓性を有するフレキシブル回路基板を固定・支持することが行われている（例えば特許文献１参照）。

図８はフレキシブル回路基板２００を基台（以下「ケース」という）２２０内の底面に取り付けて一体化し、さらにチップ部品（この例では「発光素子」という）２０５を取り付けてなる従来例を模式的に示す概略断面図である。同図に示すように、フレキシブル回路基板２００は合成樹脂製のケース２２０内にインサート成形されており、フレキシブル回路基板２００の裏面と外周側面を囲む部分にケース２２０が形成されている。ケース２２０は、底部２２１と外周の側壁部２２３とを有し、これによって上面側に凹状の収納部２２１を設け、この収納部２２１の底部にフレキシブル回路基板２００を設置している。フレキシブル回路基板２００は、その外周辺の部分がケース２２０によって挟持され固定されている。

さらに、フレキシブル回路基板２００の表面には発光素子２０５が取り付けられている。発光素子２０５の取り付けは、フレキシブル回路基板２００をケース２２０内にインサート成形した後に、前記フレキシブル回路基板２００の表面に形成しておいた接続パターン２０１上に低温半田層２０３を塗布し、その上に発光素子２０５を載置し、その際前記低温半田層２０３と発光素子２０５の端子パターン２０７とを接触させ、この状態で前記ケース２２０周囲の雰囲気温度を高温にして低温半田層２０３をリフローすることによって行う。

特開２０００−１５１０２９号公報

しかしながら上述のように半田リフローによって発光素子２０５を取り付けようとすると、図９に示すように、リフロー時の熱によってフレキシブル回路基板２００が熱膨張して延び、その中央部分（露出面）がケース２２０の底部２２１の面から離れて浮き上がってしまうという問題があった。フレキシブル回路基板２００が底部２２１の面から浮き上がると、発光素子２０５との電気的機械的接続に不良が生じたり、発光素子２０５の位置が変わることで光学的な不都合が生じたり、フレキシブル回路基板２００上に形成した他の回路パターン等にも不都合が生じたりする。

上記問題を解決するには、フレキシブル回路基板２００の裏面に予め接着層を形成しておき、これを金型内にインサートしてケース２２０を成形する方法が考えられる。しかしながら接着層としてホットメルトタイプの接着層を用いた場合、このフレキシブル回路基板付きケースを半田リフローしたり、比較的高温の雰囲気内で使用したりする際に、前記接着層が溶融してしまうので、やはりケース２２０とフレキシブル回路基板２００との間に剥離が生じてしまう恐れがある。一方、前記接着層として通常の接着材を用いた場合は、粘着性があるので、金型に入れにくくて扱い難く、量産性が悪いという問題がある。

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、基台成形後のフレキシブル回路基板をリフロー等のために再加熱しても、フレキシブル回路基板がケースの表面から剥がれることがなく、またその製造も容易に行えるフレキシブル回路基板の基台取付構造を提供することにある。

本発明は、可撓性を有するフィルムの表面に回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板を具備し、前記フレキシブル回路基板の少なくとも裏面と側面にインサート成形によって成形樹脂製の基台を密着して取り付けてなるフレキシブル回路基板の基台取付構造において、前記フレキシブル回路基板の裏面に、固体粒子を樹脂バインダー中に混練してなるペースト材を塗布し乾燥し固化することで表面に前記固体粒子による多数の細かい凹凸を有し且つ非粘着性の密着層を設け、この密着層の凹凸面に前記基台を構成する成形樹脂を食い込ませ絡み付かせて密着して取り付けたことを特徴としている。
固体粒子を樹脂バインダー中に混練してなるペースト材からなる密着層は、その表面に固体粒子による多数の凹凸があって粗い。そしてインサート成形時にこの密着層に基台を取り付けるので、基台を構成する合成樹脂は前記密着層の凹凸面に食い込んで両者間の密着性が強くなり、容易には引き剥がせなくなる。このため、基台とフレキシブル回路基板間は強固に固定され、後にリフロー等のために再加熱しても、フレキシブル回路基板がケースの表面から剥がれることはなくなる。また密着層には粘着性がないので、密着層を設けたフレキシブル回路基板の金型内への装着も容易で、その製造が容易に行える。

また本発明は、前記密着層が、前記回路パターンを構成する何れかのパターンと同一材質であることを特徴としている。
密着層として別の新たな材料を用意する必要がないので、さらに容易に製造が行えるようになる。

また本発明は、上記フレキシブル回路基板の基台取付構造であって、前記基台に取り付けたフレキシブル回路基板の表面には電子部品接続用の接続パターンが形成されており、この接続パターンには電子部品が半田リフローによって取り付けられていることを特徴としている。
半田リフローによって電子部品をフレキシブル回路基板の接続パターンに接続する際に、フレキシブル回路基板がケース表面から剥がれることはないので、電子部品との電気的機械的接続が阻害されたり、電子部品の位置が変わることで不都合が生じたりすることがなくなる。

また本発明は、上記フレキシブル回路基板の基台取付構造であって、前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダー中に混練してなるペースト材を塗布し乾燥することで構成される抵抗体パターンを有し、前記密着層は、前記抵抗体パターンと同じペースト材を塗布し乾燥することによって形成されていることを特徴としている。

本発明によれば、基台成形後のフレキシブル回路基板をリフロー等のために再加熱しても、フレキシブル回路基板がケースの表面から剥がれることがなく、またその製造も容易に行える。

回路基板付きケース１を模式的に示す概略断面図である。 回路基板付きケース１への電子部品６０の取付方法を示す概略断面図である。 電子部品６０を取り付けた回路基板付きケース１を模式的に示す概略断面図である。 回路基板付きケース１Ａの具体例及びその収納部３５Ａ内に収納される作動体７０Ａを示す斜視図である。 ケース３０Ａとフレキシブル回路基板１０Ａと端子８０Ａの分解斜視図である。 フレキシブル回路基板１０Ａを示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は裏面図である。 作動体７０を収納した回路基板付きケース１Ａの概略断面図である。 フレキシブル回路基板２００を基台２２０に取り付けて一体化し、さらにチップ部品２０５を取り付けた従来例を模式的に示す概略断面図である。 従来例の問題点説明図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１はフレキシブル回路基板１０を基台（以下「ケース」という）３０内の底面に取り付けて一体化してなる回路基板付きケース１を模式的に示す概略断面図である。同図に示すように、回路基板付きケース１は、可撓性を有する合成樹脂製のフィルム１１の表面に回路パターンの一種である接続パターン１３を形成すると共に裏面に密着層５０を形成してなるフレキシブル回路基板１０を具備し、前記フレキシブル回路基板１０の裏面と外周側面にインサート成形によって成形樹脂製のケース３０を密着して取り付けて構成されている。この例の場合、密着層５０はフレキシブル回路基板１０の裏面全体に形成されており、この密着層５０に前記基台３０が密着して取り付けられている。なお以下の説明において、「上」とはケース３０の底部３１側からフレキシブル回路基板１０を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。

フレキシブル回路基板１０を構成するフィルム１１は、この例ではポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用いているが、他の各種フィルム〔例えば、ポリフェニレンサルファイドフィルム（ＰＰＳフィルム）や、ポリイミドフィルム（ＰＩフィルム）等〕を用いても良い。フィルム１１の上面に形成される複数の接続パターン１３は、下記する発光素子６０に設けた複数の端子パターン６１にそれぞれ対向する位置に設けられており、この例では、導電パターン上に抵抗体パターンを形成した２層構造で構成されている。導電パターンは、導電粉（この例では銀粉）を樹脂バインダー（この例では熱硬化性のフェノール樹脂）に混練してなる導電ペースト（銀ペースト）を塗布・乾燥して形成されている。また抵抗体パターンは、導電粉（この例ではカーボン粉）を樹脂バインダー（この例では熱硬化性のフェノール樹脂）中に混練してなる抵抗体ペーストを塗布・乾燥して形成されている。導電パターンを抵抗体パターンで覆うのは、銀パターンからなる導電パターンを保護するためである。なお抵抗体パターンはその薄い厚み分だけ抵抗体として作用するので、大きな抵抗とはならない。なおフレキシブル回路基板１０の表面には、図示はしないが前記接続パターン１３に接続される回路パターン等の他の各種回路パターンも形成されている。

一方、フィルム１１の裏面に形成される密着層５０は、前記接続パターン１３に用いた抵抗体パターンと同一のペースト材を塗布し乾燥することによって形成されている。ここで前記密着層５０及び前記抵抗体パターン（接続パターン１３）に用いる抵抗体ペーストは、上述のように固体粒子であるカーボン粉を樹脂バインダーに混練したものを薄く層状にスクリーン印刷等によって印刷・乾燥させたものであるため、その表面には前記カーボン粉による多数の細かい凹凸があり、ざらついた粗い面となっている。この例の場合、その表面粗さは、±５μｍ程度である。

なお前記ペースト材を塗布する方法として、上記例ではスクリーン印刷を用いているが、その他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等を用いても良い。

ケース３０は、熱可塑性樹脂〔例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ＰＥＴ、ナイロン、ＡＢＳなど〕で構成され、フレキシブル回路基板１０をインサートした金型のキャビティー内に前記熱可塑性樹脂を充填し、固化した後に金型を取り外すことによって製造される。ケース３０は、底部３１と外周の側壁部３３とを有し、これによって上面側に凹状の収納部３５を設け、この収納部３５の底部に前記フレキシブル回路基板１０を設置してフレキシブル回路基板１０の表面を露出している。フレキシブル回路基板１０の裏面と外周側面を囲む部分にケース３０を形成することで、フレキシブル回路基板１０の外周辺の部分がケース３０によって挟持され固定されている。さらにこの回路基板付きケース１においては、フレキシブル回路基板１０の裏面に密着層５０を設けているが、密着層５０の表面は上述のように凹凸があって粗いので、アンカー効果によって、この密着層５０の凹凸面にケース３０を構成する合成樹脂が食い込み絡み付いて両者は強く密着している。

図２は、以上のように構成された回路基板付きケース１のフレキシブル回路基板１０の接続パターン１３上にチップ型の電子部品（以下「発光素子」という）６０を取り付けた状態を模式的に示す概略断面図である。同図に示すように、発光素子６０をフレキシブル回路基板１０上に載置・固定するには、まず、接続パターン１３上に低温半田ペーストを塗布・乾燥して低温半田層１５を形成する。次に、前記低温半田層１５上に発光素子６０の表面に設けた端子パターン６１を当接する。そしてこの回路基板付きケース１の周囲の雰囲気温度を、低温半田層１５の溶融温度である例えば１６０℃以上とし、これによって低温半田層１５をリフローし、図３に示すように、接続パターン１３と端子パターン６１とを電気的機械的に接合する。

このリフローの際の加熱により、ケース３０よりもフレキシブル回路基板１０の方がより伸びようとする。しかしながら前述のように、ケース３０を構成する合成樹脂と密着層５０との密着性は強くて容易には引き剥がせないので、リフローのために再加熱しても、フレキシブル回路基板１０がケース３０の表面から剥がれることはない。このため、発光素子６０の端子パターン６１と接続パターン１３間に電気的機械的接続不良が生じたり、発光素子６０の位置が変わることで光学的な不都合が生じたりすることはなく、またフレキシブル回路基板６０上に形成した他の回路パターン等にも不都合は生じなくなる。

また密着層５０には粘着性がないので、密着層５０を設けたフレキシブル回路基板１０の金型内への装着も容易に行え、回路基板付きケース１の製造も容易である。

特に上記回路基板付きケース１の場合、密着層５０の材質として接続パターン１３を構成する抵抗体パターンと同一の材質のものを用いているので、密着層５０として別の新たな材料を用意する必要がなく、さらに容易に製造が行える。即ち一般に、例えば銀ペーストを塗布・乾燥することで形成される接続パターン１３は、その表面を保護するため、抵抗体パターンで覆うことが多いが、この抵抗体パターンと同じ材料を用いて密着層５０を形成するので、前述のように密着層５０として別の新たな材料を用意する必要がなく、容易且つ安価に密着層５０を形成できる。

図４は回路基板付きケース１Ａの具体的な一実施例及びその収納部３５Ａ内に収納される作動体７０Ａを示す斜視図、図５はケース３０Ａとフレキシブル回路基板１０Ａと端子８０とを分解して示す斜視図（実際には一体成形なので分解はできない）、図６はフレキシブル回路基板１０Ａを示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は裏面図、図７は作動体７０を収納した回路基板付きケース１Ａの概略断面図（図４のＡ−Ａ部分での概略断面図）である。これらの図において、前記図１〜図３に示す実施形態にかかる回路基板付きケース１と同一又は相当部分には同一符号（但し各符号には添字「Ａ」を付ける）を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図３に示す回路基板付きケース１と同じである。

回路基板付きケース１Ａは、図５に示すように、底部３１Ａと外周の側壁部３３Ａとを有するケース３０Ａと、ケース３０Ａの上面に設けた凹状の収納部３５Ａの底部に設置されるフレキシブル回路基板１０Ａと、フレキシブル回路基板１０Ａの１辺近傍にその一端が当接される端子８０Ａとを具備して構成されている。

フレキシブル回路基板１０Ａは、図６に示すように、フィルム１１Ａの表面に、４つの接続パターン１３Ａと、押圧スイッチパターン１７Ａとを設けている。押圧スイッチパターン１７Ａは、中央スイッチパターン１７−１Ａと中央スイッチパターン１７−１Ａをコ字状に囲む周囲スイッチパターン１７−２Ａとを有している。各接続パターン１３Ａと中央スイッチパターン１７−１Ａ及び周囲スイッチパターン１７−２Ａには、引出パターン１９Ａが接続されており、各引出パターン１９Ａの他端はフレキシブル回路基板１０Ａの１辺近傍に並列に設けられた端子接続パターン２１Ａに接続されている。フレキシブル回路基板１０Ａの所定位置には、その上下面に形成されるケース３０Ａを連結するための複数の孔２３Ａが設けられている。各接続パターン１３Ａと中央スイッチパターン１７−１Ａと周囲スイッチパターン１７−２Ａと各引出パターン１９Ａと端子接続パターン２１Ａは、何れも導電粉（この例では銀粉）を樹脂バインダー（この例では熱硬化性のフェノール樹脂）に混練してなる導電ペースト（銀ペースト）を塗布・乾燥することで導電パターンを形成し、さらに各接続パターン１３Ａと中央スイッチパターン１７−１Ａと周囲スイッチパターン１７−２Ａについては、前記導電パターンの表面に、導電粉（この例ではカーボン粉）を樹脂バインダー（この例では熱硬化性のフェノール樹脂）中に混練してなる抵抗体ペーストを塗布・乾燥することで抵抗体パターンを形成して構成されている。なお引出パターン１９Ａ上には、実際には図示しないレジスト層が塗布されて保護される。

またフレキシブル回路基板１０Ａの裏面には、その全面に、前記接続パターン１３Ａに用いた抵抗体パターンと同一のペースト材を塗布し乾燥することによって密着層５０Ａが形成されている。密着層５０Ａは、上述のように、その表面に多数の細かい凹凸があり、ざらついた粗い面となっている。

端子８０Ａは、図５，図７に示すように、細長平板状の金属板で構成され、途中の部分が略直角に折れ曲がることで、先端側が下方向を向いている。

そして回路基板付きケース１Ａの製造は、図５に示すように、フレキシブル回路基板１０Ａ（但し、このときは図５に示す発光素子６０Ａや反転板８５Ａは取り付けられていない）の外周の一辺の、前記各端子接続パターン２１Ａ上に各端子８０Ａ（このときの端子８０Ａは折り曲げられておらず、直線状に延びている）の先端を当接したものを、ケース３０Ａの形状と同一形状のキャビティーを有する金型内にインサートし、前記キャビティー内に溶融成形樹脂を射出成形することによって行う。この回路基板付きケース１Ａにおいても、フレキシブル回路基板１０Ａの裏面に密着層５０Ａを設けているので、ケース３０Ａにフレキシブル回路基板１０Ａをインサート成形する際に、密着層５０Ａにケース３０Ａを構成する合成樹脂が絡み付き両者の密着性は強くなっている。そして回路基板付きケース１Ａの製造後にケース３０Ａの外周から突出している各端子８０Ａの部分を下方に折り曲げる。

そして前記回路基板付きケース１Ａの露出している４つの接続パターン１３Ａ上に低温半田ペーストを塗布・乾燥して低温半田層１５Ａ（図７参照）を形成する。次に、前記低温半田層１５Ａ上に発光素子６０Ａの表面に設けた端子パターン６１Ａ（図７参照）を当接する。そしてこの回路基板付きケース１Ａの周囲の雰囲気温度を、低温半田層１５Ａの溶融温度である例えば１６０℃以上とし、これによって低温半田層１５Ａをリフローし、接続パターン１３Ａと端子パターン６１Ａとを接合する。

前述のようにこのリフローの際の加熱により、ケース３０Ａよりもフレキシブル回路基板１０Ａの方がより伸びようとするが、密着層５０Ａの表面には多数の凹凸があって粗いので、前述のようにケース３０Ａを構成する合成樹脂と密着層５０Ａとの密着性は強くて容易には引き剥がせず、このため、リフローのために再加熱しても、フレキシブル回路基板１０Ａがケース３０Ａの表面から剥がれることはない。このため、発光素子６０Ａと接続パターン１３Ａ間に電気的機械的接続不良が生じたり、発光素子６０Ａの上下方向の位置が変わることで光学的な不都合が生じたりすることもなく、またフレキシブル回路基板６０Ａ上に形成した他の回路パターン等にも悪影響（下記する押圧スイッチパターン１７Ａと反転板８５Ａとの接続不良やこの押圧スイッチの押圧感触の不良等）を与えることはなくなる。

次に前記回路基板付きケース１Ａの露出している押圧スイッチパターン１７Ａ上に反転板８５Ａを載置し、図示しない粘着テープ等で固定する。反転板８５Ａの外周は周囲スイッチパターン１７−２Ａに当接し、反転板８５Ａの中央下面は中央スイッチパターン１７−１Ａから所定寸法離間して位置し、これによって押圧スイッチが構成される。

一方、ケース３０Ａは略矩形状であって熱可塑性樹脂で構成され、底部３１Ａと外周の側壁部３３Ａとを有し、これらによって上面側に凹状の収納部３５Ａを設け、この収納部３５Ａの底部にフレキシブル回路基板１０Ａが露出している。フレキシブル回路基板１０Ａと端子８０Ａとを接合した部分はその上下がケース３０Ａによって挟持されることで固定されている。ケース３０Ａの側壁部３３Ａの内周面の所定位置と、側壁部３３Ａの内周面から内側に突出する突起部３７Ａの一方の面には、それぞれ凹部からなる軸受部３９Ａが形成されている。両軸受部３９Ａは対向して設けられ、何れも上端辺が切欠かれることで、下記する作動体７０Ａの軸部７１Ａを上側からスムーズに挿入できるようにしている。

作動体７０Ａは透明または半透明な合成樹脂の一体成形品であり、前記ケース３０Ａの収納部３５Ａに挿入される外形寸法の略平板矩形状に形成されている。作動体７０Ａの外周の一辺には、この一辺に沿うように円柱状の軸部７１Ａが設けられている。作動体７０Ａの下面には、押圧部７５Ａ（図７参照）が設けられている。

そして図４に示す作動体７０Ａをケース３０Ａの収納部３５Ａ内に収納し、その際作動体７０Ａの軸部７１Ａの両端をケース３０Ａの両軸受部３９Ａ内に回動自在に収納し、これによって作動体７０Ａを揺動自在に支持する。

そして図７に示すように、前記作動体７０Ａの上面を、点線で示す押圧部材９０Ａによって押圧すれば、作動体７０Ａは軸部７１Ａを中心に揺動して下降し、その押圧部７５Ａが反転板８５Ａを押圧してこれを反転し、反転板８５Ａの中央下面が中央スイッチパターン１７−１Ａに当接してこの押圧スイッチをオンする。前記押圧部材９０Ａによる押圧を解除すれば、前記反転板８５Ａは自動復帰力によって元の形状に自動復帰し、作動体７０Ａと押圧部材９０Ａは元の位置に自動復帰し、押圧スイッチはオフする。一方発光素子６０Ａを発光すれば、作動体７０Ａの内部を透った光が、押圧部材９０Ａなどの部材を明るく照明する。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では、密着層として、カーボン粉を樹脂バインダーに混練した抵抗体ペーストをスクリーン印刷等によって印刷・乾燥させたものを用いたが、他の導電性の固体粒子（例えば銀粒子やニッケル粒子など）を樹脂バインダーに混練してなるペースト材を用いてなる密着層であっても良いし、絶縁物からなる固体粒子を樹脂バインダーに混練してなるペースト材を用いてなる密着層であっても良い。即ち固体粒子を樹脂バインダーに混練してなるペースト材であれば、導電性があってもなくても良く、要は表面が固体粒子によってざらついている状態となるものであればよい。

また上記例では、密着層をフレキシブル回路基板の裏面全体に塗布した例を示したが、密着層はフレキシブル回路基板の裏面の一部に形成するように構成しても良い。

また上記例ではリフローによって取り付ける電子部品として発光素子を用いたが、発光素子以外の各種電子部品（例えばチップ型の固定抵抗器やチップ型のコンデンサやその他のチップ型の各種電子部品、さらに場合によってはチップ型以外の電子部品）であってもよい。

１，１Ａ 回路基板付きケース
１０，１０Ａ フレキシブル回路基板
１１，１１Ａ フィルム
１３，１３Ａ 接続パターン（回路パターン）
３０，３０Ａ ケース（基台）
５０，５０Ａ 密着層
６０，６０Ａ 発光素子（電子部品）
６１，６１Ａ 端子パターン
１７Ａ 押圧スイッチパターン（回路パターン）
１９Ａ 引出パターン（回路パターン）
２１Ａ 端子接続パターン（回路パターン）

Claims (4)

1. 可撓性を有するフィルムの表面に回路パターンを形成してなるフレキシブル回路基板を具備し、前記フレキシブル回路基板の少なくとも裏面と側面にインサート成形によって成形樹脂製の基台を密着して取り付けてなるフレキシブル回路基板の基台取付構造において、
   前記フレキシブル回路基板の裏面に、固体粒子を樹脂バインダー中に混練してなるペースト材を塗布し乾燥し固化することで表面に前記固体粒子による多数の細かい凹凸を有し且つ非粘着性の密着層を設け、この密着層の凹凸面に前記基台を構成する成形樹脂を食い込ませ絡み付かせて密着して取り付けたことを特徴とするフレキシブル回路基板の基台取付構造。
2. 請求項１に記載のフレキシブル回路基板の基台取付構造であって、
   前記密着層は、前記回路パターンを構成する何れかのパターンと同一材質であることを特徴とするフレキシブル回路基板の基台取付構造。
3. 請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板の基台取付構造であって、
   前記基台に取り付けたフレキシブル回路基板の表面には電子部品接続用の接続パターンが形成されており、この接続パターンには電子部品が半田リフローによって取り付けられていることを特徴とするフレキシブル回路基板の基台取付構造。
4. 請求項２又は３に記載のフレキシブル回路基板の基台取付構造であって、
   前記回路パターンは、導電粉を樹脂バインダー中に混練してなるペースト材を塗布し乾燥することで構成される抵抗体パターンを有し、
   前記密着層は、前記抵抗体パターンと同じペースト材を塗布し乾燥することによって形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板の基台取付構造。
   
   

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