JPH0744347B2 - 回路付き樹脂成形体 - Google Patents
回路付き樹脂成形体Info
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- JPH0744347B2 JPH0744347B2 JP16399587A JP16399587A JPH0744347B2 JP H0744347 B2 JPH0744347 B2 JP H0744347B2 JP 16399587 A JP16399587 A JP 16399587A JP 16399587 A JP16399587 A JP 16399587A JP H0744347 B2 JPH0744347 B2 JP H0744347B2
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- molded
- circuit
- substrate
- resin molded
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、壁面に電子部品を一体に設けた回路付き樹脂
成形体に関するものである。
成形体に関するものである。
従来から、回路転写箔を金型内にセットして射出成形を
行い、回路パターンを樹脂成形体に転写して回路パター
ン付き樹脂成形体を製造することは公知である（特開昭
60-121791号公報）。
行い、回路パターンを樹脂成形体に転写して回路パター
ン付き樹脂成形体を製造することは公知である（特開昭
60-121791号公報）。
このようにして得られる回路パターン付き樹脂成形体
は、樹脂成形体が通常の回路基板における絶縁基板に相
当し、その形状を任意に選定できることから、例えば樹
脂成形体を電子機器の筐体の形にすれば、筐体内面に回
路パターンが一体に設けられた樹脂成形体を構成できる
利点がある。
は、樹脂成形体が通常の回路基板における絶縁基板に相
当し、その形状を任意に選定できることから、例えば樹
脂成形体を電子機器の筐体の形にすれば、筐体内面に回
路パターンが一体に設けられた樹脂成形体を構成できる
利点がある。
ところで、このような回路パターン付き樹脂成形体に電
子部品を実装する場合には、回路パターンのパッド部に
半田をコートした上で、電子部品を載置し、リフロー炉
に通すなどして半田付けを行うことになる。しかし回路
パターン付き樹脂成形体の場合は、樹脂成形体が筐体な
どの立体形状になるのが普通であるから、従来の平板状
の回路基板に比べ、電子部品の載置ならびに半田付けの
ための加熱が困難である。特に回路パターンが立体的に
転写されると（例えば筐体内面の底面から側面に転写さ
れた場合など）、回路パターン上への電子部品の載置や
半田付けがきわめて困難であり、立体的な回路が構成で
きるという本来の特徴が損なわれることになる。
子部品を実装する場合には、回路パターンのパッド部に
半田をコートした上で、電子部品を載置し、リフロー炉
に通すなどして半田付けを行うことになる。しかし回路
パターン付き樹脂成形体の場合は、樹脂成形体が筐体な
どの立体形状になるのが普通であるから、従来の平板状
の回路基板に比べ、電子部品の載置ならびに半田付けの
ための加熱が困難である。特に回路パターンが立体的に
転写されると（例えば筐体内面の底面から側面に転写さ
れた場合など）、回路パターン上への電子部品の載置や
半田付けがきわめて困難であり、立体的な回路が構成で
きるという本来の特徴が損なわれることになる。
またこのような回路パターン付き樹脂成形体では、回路
パターンより樹脂成形体の方がかなり大きくなることが
普通で、このため射出成形の際、回路パターン面を流れ
る樹脂量が多くなり、溶融樹脂の熱や圧力で回路パター
ンが損傷を受けやすいという問題がある。さらに樹脂成
形体は形状、大きさによって成形後の収縮率が異なるた
め、共通性のある回路パターンであっても樹脂成形体の
形状、大きさによって設計を変えなければならない等の
問題もある。
パターンより樹脂成形体の方がかなり大きくなることが
普通で、このため射出成形の際、回路パターン面を流れ
る樹脂量が多くなり、溶融樹脂の熱や圧力で回路パター
ンが損傷を受けやすいという問題がある。さらに樹脂成
形体は形状、大きさによって成形後の収縮率が異なるた
め、共通性のある回路パターンであっても樹脂成形体の
形状、大きさによって設計を変えなければならない等の
問題もある。
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決
した回路付き樹脂成形体を提供することにある。
した回路付き樹脂成形体を提供することにある。
この目的を達成する本発明の回路付き樹脂成形体は、可
撓性を有するプリント回路フィルムの片面に平板状の樹
脂成形基板を一体に設け、かつ上記プリント回路フィル
ムの他面に電子部品を実装してなる回路基板と、この回
路基板の樹脂成形基板をはめ込む窓を形成した樹脂成形
枠体とからなり、上記樹脂成形基板を上記樹脂成形枠体
の窓にはめ込んで固定したことを特徴とするものであ
る。
撓性を有するプリント回路フィルムの片面に平板状の樹
脂成形基板を一体に設け、かつ上記プリント回路フィル
ムの他面に電子部品を実装してなる回路基板と、この回
路基板の樹脂成形基板をはめ込む窓を形成した樹脂成形
枠体とからなり、上記樹脂成形基板を上記樹脂成形枠体
の窓にはめ込んで固定したことを特徴とするものであ
る。
可撓性を有するプリント回路フィルムとしては、プラス
チックフィルムの片面または両面に張りつけた金属箔を
パターンエッチングして回路導体を形成したいわゆるFP
C（フレキシブルプリント回路）を使用することが好ま
しいが、プラスチックフィルムの片面または両面に導電
ペーストで回路パターンを印刷したもの、導電ペースト
と絶縁ペーストで回路パターンを積層印刷したものなど
も使用可能である。
チックフィルムの片面または両面に張りつけた金属箔を
パターンエッチングして回路導体を形成したいわゆるFP
C（フレキシブルプリント回路）を使用することが好ま
しいが、プラスチックフィルムの片面または両面に導電
ペーストで回路パターンを印刷したもの、導電ペースト
と絶縁ペーストで回路パターンを積層印刷したものなど
も使用可能である。
樹脂成形基板は通常、上記のようなプリント回路フィル
ムを金型内にセットし、樹脂を射出成形することにより
形成される。樹脂成形基板とプリント回路フィルムとを
一体化するには、プリント回路フィルムの樹脂に接する
面（部品を実装しない方の面）に予め接着剤を塗布して
おくとよい。プリント回路フィルムは平板状の樹脂成形
基板と一体化されるため、部品実装面は平面であり、簡
単に部品実装が行える。なお平板状の樹脂成形基板とは
少なくともプリント回路フィルムと接合する面が平面に
なっている板状体で、それ以外の所には必要に応じ補強
リブなどが形成されていてもよい。
ムを金型内にセットし、樹脂を射出成形することにより
形成される。樹脂成形基板とプリント回路フィルムとを
一体化するには、プリント回路フィルムの樹脂に接する
面（部品を実装しない方の面）に予め接着剤を塗布して
おくとよい。プリント回路フィルムは平板状の樹脂成形
基板と一体化されるため、部品実装面は平面であり、簡
単に部品実装が行える。なお平板状の樹脂成形基板とは
少なくともプリント回路フィルムと接合する面が平面に
なっている板状体で、それ以外の所には必要に応じ補強
リブなどが形成されていてもよい。
一方、樹脂成形枠体には上記樹脂成形基板をはめ込む窓
が形成されているので、その窓に上記樹脂成形基板をは
め込み、接着、ねじ止め等の手段で固定すると、樹脂成
形基板と樹脂成形枠体とが一体になって一つの立体的な
樹脂成形体例えば筐体を構成し、プリント回路フィルム
および電子部品はその内面に固定された状態となる。
が形成されているので、その窓に上記樹脂成形基板をは
め込み、接着、ねじ止め等の手段で固定すると、樹脂成
形基板と樹脂成形枠体とが一体になって一つの立体的な
樹脂成形体例えば筐体を構成し、プリント回路フィルム
および電子部品はその内面に固定された状態となる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係る回路付き樹脂成形体を
示す。この回路付き樹脂成形体11は、回路基板12と、樹
脂成形枠体13とから構成される。
示す。この回路付き樹脂成形体11は、回路基板12と、樹
脂成形枠体13とから構成される。
回路基板12は、第２図に示すように金型14内に所定の回
路パターンを有するFPC15をセットして樹脂の射出成形
を行い、第３図に示すように片面（部品を実装しない方
の面）に平板状の樹脂成形基板16を一体に形成した後、
第４図に示すように反対側の面に表面実装法により電子
部品17を実装したものである。FPC15のベースフィルム
としては部品実装時の半田耐熱性が必要なことから、ポ
リイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテル
サルフォン等のフィルムが使用される。FPC15の片面に
は予め成形樹脂との接着剤を塗布しておくことが好まし
い。また樹脂成形基板16も半田耐熱性が必要なため、そ
の材料としては、熱可塑性樹脂であれば、ポリサルフォ
ン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、液
晶ポリマー等、熱硬化性樹脂であれば、エポキシ、ジア
リルフタレート、フェノール樹脂等が好適である。
路パターンを有するFPC15をセットして樹脂の射出成形
を行い、第３図に示すように片面（部品を実装しない方
の面）に平板状の樹脂成形基板16を一体に形成した後、
第４図に示すように反対側の面に表面実装法により電子
部品17を実装したものである。FPC15のベースフィルム
としては部品実装時の半田耐熱性が必要なことから、ポ
リイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテル
サルフォン等のフィルムが使用される。FPC15の片面に
は予め成形樹脂との接着剤を塗布しておくことが好まし
い。また樹脂成形基板16も半田耐熱性が必要なため、そ
の材料としては、熱可塑性樹脂であれば、ポリサルフォ
ン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、液
晶ポリマー等、熱硬化性樹脂であれば、エポキシ、ジア
リルフタレート、フェノール樹脂等が好適である。
一方、樹脂成形枠体13は、第５図に示すような筐体の形
態であるが、底部に窓18が形成されている。この窓18の
大きさは前記樹脂成形基板16が丁度はめ込まれる大きさ
となっている。この樹脂成形枠体13も射出成形により製
造されるが、半田耐熱性は要求されないので、その材料
としては例えばアクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン樹脂などが好適である。
態であるが、底部に窓18が形成されている。この窓18の
大きさは前記樹脂成形基板16が丁度はめ込まれる大きさ
となっている。この樹脂成形枠体13も射出成形により製
造されるが、半田耐熱性は要求されないので、その材料
としては例えばアクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン樹脂などが好適である。
樹脂成形枠体13の窓18に、前記回路基板12の樹脂成形基
板16を第１図のようにはめ込み、両者の係合部を接着剤
などで固定すれば、樹脂成形枠体13と樹脂成形基板16か
らなる筐体の内面にFPC15が固定され、電子部品17が実
装された回路付き樹脂成形体11が構成できる。
板16を第１図のようにはめ込み、両者の係合部を接着剤
などで固定すれば、樹脂成形枠体13と樹脂成形基板16か
らなる筐体の内面にFPC15が固定され、電子部品17が実
装された回路付き樹脂成形体11が構成できる。
第６図は本発明の他の実施例を示す。この回路付き樹脂
成形体11も、樹脂成形枠体13の窓18に回路基板12の樹脂
成形基板16をはめ込んで固定したものであるが、ここで
用いる回路基板12は第７図に示すようにFPC15の端子部1
5aが樹脂成形基板16に固定されずに樹脂成形基板16外に
延びた構造となっている。一方、樹脂成形枠体13にはコ
ネクタ19が取り付けられており、上記端子部15aはこの
コネクタ19に接続されて、外部機器との接続が容易に行
えるようになっている。
成形体11も、樹脂成形枠体13の窓18に回路基板12の樹脂
成形基板16をはめ込んで固定したものであるが、ここで
用いる回路基板12は第７図に示すようにFPC15の端子部1
5aが樹脂成形基板16に固定されずに樹脂成形基板16外に
延びた構造となっている。一方、樹脂成形枠体13にはコ
ネクタ19が取り付けられており、上記端子部15aはこの
コネクタ19に接続されて、外部機器との接続が容易に行
えるようになっている。
第８図は本発明のさらに他の実施例を示す。この回路付
き樹脂成形体11の特徴は、第９図のような回路基板12を
使用したことである。すなわちこの回路基板12は、FPC1
5が二つの部品実装領域15a・15bを有し、その間を部品
を実装しない連結部15cでつないだ形となっており、か
つ二つの部品実装領域15a・15bの各々に平板状の樹脂成
形基板16a・16bが一体に設けられた構造となっている。
したがってこの回路基板12は連結部14cの部分で自由に
屈曲することができる。
き樹脂成形体11の特徴は、第９図のような回路基板12を
使用したことである。すなわちこの回路基板12は、FPC1
5が二つの部品実装領域15a・15bを有し、その間を部品
を実装しない連結部15cでつないだ形となっており、か
つ二つの部品実装領域15a・15bの各々に平板状の樹脂成
形基板16a・16bが一体に設けられた構造となっている。
したがってこの回路基板12は連結部14cの部分で自由に
屈曲することができる。
一方、第８図のように樹脂成形枠体13には、底部と側壁
に窓18a・18bが形成されており、上記回路基板12の一方
の樹脂成形基板16aは底部の窓18aに、他方の樹脂成形基
板16bは側壁の窓18bにそれぞれはめ込まれて固定され、
回路付き樹脂成形体11が構成されている。
に窓18a・18bが形成されており、上記回路基板12の一方
の樹脂成形基板16aは底部の窓18aに、他方の樹脂成形基
板16bは側壁の窓18bにそれぞれはめ込まれて固定され、
回路付き樹脂成形体11が構成されている。
以上説明したように本発明によれば、プリント回路フィ
ルムの片面に平板状の樹脂成形基板を一体に設けて、他
面に電子部品を実装するようにしたので、電子部品の実
装を平面上で効率よく行える。またこのようにして得ら
れた回路基板の樹脂成形基板部分を、樹脂成形枠体の窓
にはめ込んで固定するようにしたので、立体形状の樹脂
成形体内にプリント回路フィルムが固定され、かつ電子
部品が実装された回路付き樹脂成形体を簡単に構成でき
る。また樹脂成形基板はプリント回路フィルムと同程度
の大きさでよく、立体形状の筐体などを成形する場合よ
り樹脂量が格段に少なくてすむから、プリント回路フィ
ルム面を流れる溶融樹脂の熱や圧力で回路パターン等が
損傷を受けるおそれがなく、品質の安定した回路付き樹
脂成形体を得ることができる。さらに樹脂成形基板はプ
リント回路フィルムに応じた大きさとなるので、樹脂成
形基板成形後の収縮率はほぼ一定であり、共通性のある
回路パターンは、筐体等の樹脂成形体の大きさ、形状を
考慮することなく、そのまま使用できるという利点もあ
る。
ルムの片面に平板状の樹脂成形基板を一体に設けて、他
面に電子部品を実装するようにしたので、電子部品の実
装を平面上で効率よく行える。またこのようにして得ら
れた回路基板の樹脂成形基板部分を、樹脂成形枠体の窓
にはめ込んで固定するようにしたので、立体形状の樹脂
成形体内にプリント回路フィルムが固定され、かつ電子
部品が実装された回路付き樹脂成形体を簡単に構成でき
る。また樹脂成形基板はプリント回路フィルムと同程度
の大きさでよく、立体形状の筐体などを成形する場合よ
り樹脂量が格段に少なくてすむから、プリント回路フィ
ルム面を流れる溶融樹脂の熱や圧力で回路パターン等が
損傷を受けるおそれがなく、品質の安定した回路付き樹
脂成形体を得ることができる。さらに樹脂成形基板はプ
リント回路フィルムに応じた大きさとなるので、樹脂成
形基板成形後の収縮率はほぼ一定であり、共通性のある
回路パターンは、筐体等の樹脂成形体の大きさ、形状を
考慮することなく、そのまま使用できるという利点もあ
る。
第１図は本発明の一実施例に係る回路付き樹脂成形体の
断面図、第２図および第３図はそれに使用する回路基板
の製造過程を示す断面図、第４図は製造された回路基板
の斜視図、第５図は上記回路付き樹脂成形体に使用する
樹脂成形枠体の斜視図、第６図は本発明の他の実施例を
示す断面図、第７図はそれに使用する回路基板の斜視
図、第８図は本発明のさらに他の実施例を示す断面図、
第９図はそれに使用する回路基板の平面図である。 11〜回路付き樹脂成形体、12〜回路基板、13〜樹脂成形
枠体、15〜FPC（プリント回路フィルム）、16〜樹脂成
形基板、17〜電子部品、18〜窓。
断面図、第２図および第３図はそれに使用する回路基板
の製造過程を示す断面図、第４図は製造された回路基板
の斜視図、第５図は上記回路付き樹脂成形体に使用する
樹脂成形枠体の斜視図、第６図は本発明の他の実施例を
示す断面図、第７図はそれに使用する回路基板の斜視
図、第８図は本発明のさらに他の実施例を示す断面図、
第９図はそれに使用する回路基板の平面図である。 11〜回路付き樹脂成形体、12〜回路基板、13〜樹脂成形
枠体、15〜FPC（プリント回路フィルム）、16〜樹脂成
形基板、17〜電子部品、18〜窓。
Claims (4)
- 【請求項１】可撓性を有するプリント回路フィルムの片
面に平板状の樹脂成形基板を一体に設け、かつ上記プリ
ント回路フィルムの他面に電子部品を実装してなる回路
基板と、この回路基板の樹脂成形基板をはめ込む窓を形
成した樹脂成形枠体とからなり、上記樹脂成形基板を上
記樹脂成形枠体の窓にはめ込んで固定したことを特徴と
する回路付き樹脂成形体。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の回路付き樹脂
成形体であって、プリント回路フィルムは樹脂成形基板
に固定されない端子部分を有することを特徴とするも
の。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の回路付き樹脂
成形体であって、樹脂成形基板はプリント回路フィルム
の片面の異なる箇所に複数に分けて設けられ、樹脂成形
枠体にはそれらの樹脂成形基板に対応する複数の窓が形
成されているもの。 - 【請求項４】特許請求の範囲第１項ないし第３項のいず
れかに記載の回路付き樹脂成形体であって、樹脂成形基
板は半田耐熱性を有する樹脂よりなり、樹脂成形枠体は
それより耐熱性の低い樹脂よりなるもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16399587A JPH0744347B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 回路付き樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16399587A JPH0744347B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 回路付き樹脂成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS649696A JPS649696A (en) | 1989-01-12 |
| JPH0744347B2 true JPH0744347B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=15784757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16399587A Expired - Fee Related JPH0744347B2 (ja) | 1987-07-02 | 1987-07-02 | 回路付き樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744347B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053390A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器およびその製造方法 |
| JP3886816B2 (ja) * | 2002-01-30 | 2007-02-28 | 松下電器産業株式会社 | 空気調和機における圧縮機用モータの電流検出装置 |
| DE102004061818A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Robert Bosch Gmbh | Steuermodul |
| JP6203014B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-09-27 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル回路基板の基台取付構造 |
| CN111446585A (zh) * | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 北京小米移动软件有限公司 | Usb防水结构和具有该usb防水结构的终端设备 |
-
1987
- 1987-07-02 JP JP16399587A patent/JPH0744347B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS649696A (en) | 1989-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |