JP7117705B1 - 電子装置 - Google Patents

Abstract

基材上に導電性パターンが形成された回路基板に外部からの電気的接続を提供するコネクタを後実装する場合の信頼性を確保する。変形可能な基材の一面に導電性パターンが形成された回路基板と、基材上に設けられ、導電性パターンと電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部と、端子部を囲う本体部と、本体部の下端に設けられ基材に固定される固定部、とからなるコネクタと、基材の一面とは反対側の他面を覆う樹脂層と、樹脂層に埋め込まれ固定部と接触した状態で固定部が固定される固定部材と、を備えている。

Description

本発明は、電子装置に関する。

多層の構造であって、第１の面および反対側の第２の面を有し、好ましくはフレキシブルである、基材フィルムと、接触パッドおよび／または導体を随意に画定するいくつかの導電性トレースであって、所望の所定の回路の設計を成立させるために、基材フィルムの第１の面上に好ましくはプリントされた、導電性トレースと、プラスチック層であって、プラスチック層および基材フィルムの第１の面の間に回路を封入するように、基材フィルムの第１の面上に成形された、プラスチック層と、基材フィルムの反対の第２の面から、第１の面上に埋込まれた回路に対して、外部からの電気的接続を提供するための、好ましくはフレキシブルである、コネクタであって、コネクタの一方の端部が第１の面上の所定の接触領域に取り付けられているのに対して、その他方の端部は、外部要素と連結するために、基材の第２の面上に配置されており、２つの端部を接続している中間部は、基材フィルムの開口部を通して送り込まれ、好ましくは、基材フィルムの厚さを貫通して延在している開口部は、実質的な付加的間隙なしにコネクタを収容するような大きさに形成されている、コネクタと、を含む、構造が知られている（特許文献１）。

特開２０１９－１６９７２２号公報

本発明は、基材上に導電性パターンが形成された回路基板に外部からの電気的接続を提供するコネクタを後実装する場合の信頼性を確保する。

前記課題を解決するために、請求項１に記載の電子装置は、
変形可能な基材の一面に導電性パターンが配置された回路基板と、
前記基材上に設けられ、前記導電性パターンと電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部と、前記端子部を囲う本体部と、前記本体部の下端に設けられ前記基材に固定される固定部、とからなるコネクタと、
前記基材の前記一面とは反対側の他面を覆う樹脂層と、
前記樹脂層に埋め込まれ前記固定部と接触する接触面が前記導電性パターンが形成された前記基材の一面と面一になるように前記基材の一面側に露出して前記固定部と接触した状態で前記固定部が固定される固定部材と、を備えた、
ことを特徴とする。

前記課題を解決するために、請求項２に記載の電子装置は、
変形可能な基材の一面に導電性パターンが配置された回路基板と、
前記基材の一面とは反対側の他面を覆う樹脂層と、
前記樹脂層上に設けられ、前記樹脂層及び前記基材を貫通して前記導電性パターンと電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部と、前記端子部を囲う本体部と、前記本体部の下端に設けられ前記樹脂層に固定される固定部、とからなるコネクタと、
前記樹脂層に埋め込まれ前記固定部と接触する接触面が前記樹脂層の一面と面一になるように前記樹脂層の一面側に露出して前記固定部と接触した状態で前記固定部が固定される固定部材と、を備えた、
ことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子装置において、
前記固定部材は、前記樹脂層に埋め込まれた一端にアンダーカット形状が形成されている、
ことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置において、
前記固定部は、前記固定部材にはんだで固定されている、
ことを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置において、
前記固定部は、前記固定部材にネジ固定されている、
ことを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置において、
前記固定部は、前記固定部材に接着剤で固定されている、
ことを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子装置において、
前記コネクタが、一般に入手可能なコネクタである、
ことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、基材上に導電性パターンが形成された回路基板に外部からの電気的接続を提供するコネクタを後実装する場合の信頼性を確保することができる。

請求項２に記載の発明によれば、基材上に導電性パターンが形成された回路基板に外部からの電気的接続を提供するコネクタの実装を安定化させることができる。

請求項３に記載の発明によれば、固定部材の抜けを抑制することができる。

請求項４に記載の発明によれば、固定部が金属の場合、コネクタを強固に固定することができる。

請求項５に記載の発明によれば、固定部の材質によらず、コネクタを強固に固定することができる。

請求項６に記載の発明によれば、固定部の材質によらず、コネクタを固定することができる。

請求項７に記載の発明によれば、基材上に導電性パターンが形成された回路基板に外部からの電気的接続を提供するコネクタを後実装する場合の信頼性を確保することができる。

図１Ａは本実施形態に係る電子装置の一例を示す平面模式図、図１Ｂは電子装置の一例を示す断面模式図である。 図２Ａは電子装置のコネクタの固定を説明する部分平面模式図、図２Ｂは電子装置のコネクタの固定を説明する部分断面模式図、図２Ｃはコネクタを固定する固定部材のアンカー部の一例を示す部分断面模式図である。 図３Ａは変形例１に係る電子装置のコネクタの固定を説明する部分平面模式図、図３Ｂは変形例１に係る電子装置のコネクタの固定を説明する部分断面模式図である。 図４Ａは変形例２に係る電子装置のコネクタの固定を説明する部分断面模式図、図４Ｂは変形例２に係る電子装置のコネクタの固定を説明する部分平面模式図である。 電子装置の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。 電子装置の製造過程を説明するための電子装置の部分断面模式図である。 図７Ａは第２実施形態に係る電子装置の一例を示す平面模式図、図７Ｂは第２実施形態に係る電子装置の一例を示す断面模式図である。 、図８Ａは第２実施形態に係る電子装置のコネクタの固定を説明する部分平面模式図、図８Ｂは第２実施形態に係る電子装置のコネクタの固定を説明する部分断面模式図である。 第２実施形態に係る電子装置の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図である。 第２実施形態に係る電子装置の製造過程を説明するための電子装置の部分断面模式図である。

次に図面を参照しながら、本発明の実施形態の具体例を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
尚、以下の図面を使用した説明において、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきであり、理解の容易のために説明に必要な部材以外の図示は適宜省略されている。

「第１実施形態」
（１）電子装置１の全体構成
図１Ａは第１実施形態に係る電子装置１の一例を示す平面模式図、図１Ｂは電子装置１の一例を示す断面模式図、図２Ａは電子装置１のコネクタ５の固定を説明する部分平面模式図、図２Ｂは電子装置１のコネクタ５の固定を説明する部分断面模式図、図２Ｃはコネクタ５を固定する固定部材７のアンカー部の一例を示す部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、第１実施形態に係る電子装置１の構成について説明する。

電子装置１は、変形可能な基材２の一面２ａに導電性パターン３が配置された回路基板４と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部５１と、端子部５１を囲う本体部５２と、本体部５２の下端に設けられ基材２に固定される固定部５３、とからなるコネクタ５と、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆う樹脂層６と、樹脂層６に埋め込まれコネクタ５の固定部５３と接触した状態で固定部５３が固定される固定部材７と、を備えて構成されている。

（基材）
本実施形態における基材２は、合成樹脂材料からなり変形可能な絶縁性のフィルム状の基材である。ここで、「変形可能な基材」は、導電性パターン３を配置後に変形できる、すなわち、熱成形、真空成形または圧空成形によって実質的に平坦な２次元形状から実質的に立体的な３次元形状に変形することができる基材を意味する。

基材２の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ナイロン６－１０、ナイロン４６などのポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
特にポリエステルがより好ましく、さらにその中でもポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が経済性、電気絶縁性、耐薬品性等のバランスが良く最も好ましい。

基材２の一面２ａには、金属ナノ粒子等の触媒インクを均一に塗布するために、表面処理を施すことが好ましい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等を用いることができる。

（導電性パターン）
基材２の一面２ａに導電性パターン３を配置する場合、さきに、金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒からなる下地層（不図示）を所定のパターン状に形成する。下地層は、基材２上に金属ナノ粒子等の触媒インクを塗布したあと、乾燥および焼成を行うことにより形成する。

下地層の厚み（μｍ）は、０．１～２０μｍが好ましく、０．２～５μｍがさらに好ましく、０．５～２μｍが最も好ましい。下地層が薄すぎると、下地層の強度が低下するおそれがある。また、下地層が厚すぎると、金属ナノ粒子は通常の金属よりも高価であるため、製造コストが増大する虞がある。

触媒の材料としては、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルなどが用いられ、導電性の観点から金、銀、銅が好ましく、金、銀に比べて安価な銅が最も好ましい。

触媒の粒子径（ｎｍ）は１～５００ｎｍが好ましく、１０～１００ｎｍがより好ましい。粒子径が小さすぎる場合、粒子の反応性が高くなりインクの保存性・安定性に悪影響を与える虞がある。粒子径が大きすぎる場合、薄膜の均一形成が困難になるとともに、インクの粒子の沈殿が起こりやすくなる虞がある。

導電性パターン３は、下地層の上に電解めっきまたは無電解めっきにより形成される。めっき金属としては、銅、ニッケル、錫、銀、金などを用いることができるが、伸長性、導電性および価格の観点から銅を用いることが最も好ましい。

めっき層の厚さ（μｍ）は、０．０３～１００μｍが好ましく、１～３５μｍがより好ましく、３～１８μｍが最も好ましい。めっき層が薄すぎると、機械的強度が不足するとともに、導電性が実用上十分に得られない虞がある。めっき層が厚すぎると、めっきに必要な時間が長くなり、製造コストが増大する虞がある。

（電子部品）
導電性パターン３は、図１においては、タッチセンサ３Ａとして配置されている例を示しているが、導電性パターン３には、複数の電子部品３Ｂが取り付けられてもよい。電子部品３Ｂとしては、制御回路、歪み、抵抗、静電容量、ＴＩＲなどの接触感知、および光検出部品、圧電アクチュエータまたは振動モータなどの触知部品または振動部品、ＬＥＤなどの発光部品、マイクおよびスピーカーなどの発音または受音、メモリチップ、プログラマブルロジックチップおよびＣＰＵなどのデバイス操作部品、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ＡＬＳデバイス、ＰＳデバイス、処理デバイス、ＭＥＭＳ等が挙げられる。

（コネクタ）
また、導電性パターン３には、一端に複数のコネクタ接続パッド３ａが形成され、外部素子と電気的に接続するためのコネクタ５が電気的に接続されている。
コネクタ５は、一般に入手可能なコネクタであり、導電性パターン３と電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部５１と、端子部５１を保持する本体部５２と、コネクタ５が配置される回路基板４に本体部５２を固定させる固定部５３とを備える。

端子部５１は、回路基板４に表面実装される接続部５１ａを有し、接続部５１ａは導電性パターン３の一端に形成されたコネクタ接続パッド３ａにはんだ固定される。
固定部５３は、本体部５２に保持される保持部５３ａと、後述する樹脂層６に埋め込まれた固定部材７と接触した状態で固定部材７に固定されるテール部５３ｂとを有する。
固定部５３は、金属製で固定部材７にはんだで固定されることが好ましいが、必ずしも金属製にする必要はなく、テール部５３ｂに穴加工を施して、固定部材７にネジ固定してもよい。

固定部５３は、テール部５３ｂが、樹脂層６に埋め込まれた固定部材７に接触した状態で固定されるので、回路基板４に対するコネクタ５の固定強度が高くなる。
特に、コネクタ５を相手側コネクタに嵌合するとき、コネクタ５が相手側コネクタにぶつかり、基材２の厚み方向と交差する方向の力がコネクタ５に作用する。このとき、固定部５３が基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆う樹脂層６に埋め込まれた固定部材７に接触した状態で固定されているので、回路基板４の導電性パターン３と接続部５１ａとの間のはんだに加わる荷重を確実に小さくすることができる。

（樹脂層）
樹脂層６は、基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに対して接着層ＡＤを介して基材２の他面２ｂを覆うように形成されている。接着層ＡＤは、導電性パターン３を外部から不可視に覆い隠すように調色されてもよい。また、樹脂層６は接着層ＡＤを透光性とした上で樹脂材料を透明樹脂材料とすることで、例えば電子装置１の内部に加飾が施された場合に、加飾を保護しながら視認可能とすることができる。

樹脂層６は、射出成形可能な熱可塑性樹脂材料からなる熱可塑性樹脂である。具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、アクリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ－ＰＰＥ）、変性ポリフェニレンオキサイト（ｍ－ＰＰＯ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、またはこれらの混合物を含む熱可塑性樹脂を用いることができる。

（固定部材）
固定部材７は、図２Ｂに示すように、樹脂層６の内部に埋め込まれているアンカー部７１と、基材２を基材２の厚み方向に貫通して基材２の一面２ａ側に露出して表面実装されるコネクタ５のテール部５３ｂと接触する接触面７２からなる。

接触面７２は、基材２の一面２ａと面一になるように基材２の一面２ａ側に露出している。回路基板４に表面実装されるコネクタ５は、固定部５３のテール部５３ｂが、接触面７２に固定される。固定方法としては、はんだ付け、ネジ固定、接着剤による接着が挙げられる。接触面７２が、基材２の一面２ａと面一になることで、コネクタ５の基材２からの浮きをなくすことができる。

固定部材７は、金属製で、アンカー部７１が樹脂層６とインサート成形されて樹脂層６の内部に埋め込まれた状態となっている。したがって、アンカー部７１は、図２Ｂに示すように、コネクタ５の両側に張出すように設けられた固定部５３のテール部５３ｂに合わせて設けられた接触面７２を繋ぐように形成されてもよく、図２Ｃに示すように、一端にアンダーカット形状７１ａを有してもよい。これにより、固定部材７の抜けを抑制することができる。

「変形例１」
図３Ａは、変形例１に係る電子装置１のコネクタ５の固定を説明する部分平面模式図、図３Ｂは変形例１に係る電子装置１のコネクタ５の固定を説明する部分断面模式図である。
変形例１に係る電子装置１は、回路基板４に表面実装されるコネクタ５の固定部５３を上方から押さえるように接触して固定する固定部材７Ａを備えている。

固定部材７Ａは、樹脂層６の内部に埋め込まれているアンカー部７１と、基材２を基材２の厚み方向に貫通して基材２の一面２ａ側に突出して表面実装されるコネクタ５のテール部５３ｂに上方から押さえるように接触して固定する接触面７２Ａからなる。
コネクタ５に外力が作用した場合に、コネクタ５のテール部５３ｂを、はんだ等で固定することなく、回路基板４の導電性パターン３と接続部５１ａとの間のはんだに加わる荷重を小さくすることができる。

「変形例２」
図４Ａは、変形例２に係る電子装置１のコネクタ５の固定を説明する部分断面模式図、図４Ｂは変形例２に係る電子装置１のコネクタ５の固定を説明する部分平面模式図である。
変形例２に係る電子装置１は、変形可能な基材２の一面２ａに導電性パターン３が配置された回路基板４と、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆う樹脂層６と、樹脂層６上に設けられ、樹脂層６及び基材２を貫通して導電性パターン３と電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部５１と、端子部５１を囲う本体部５２と、本体部５２の下端に設けられ樹脂層６に固定される固定部５３、とからなるコネクタ５と、樹脂層６に埋め込まれ固定部５３と接触した状態で固定部５３が固定される固定部材７Ｂと、を備えて構成されている。

固定部材７Ｂは、樹脂層６の内部に埋め込まれているアンカー部７１Ｂと、樹脂層６の一面６ａ側に露出して表面実装されるコネクタ５のテール部５３ｂと接触する接触面７２Ｂからなる。

接触面７２Ｂは、樹脂層６の一面６ａと面一になるように樹脂層６の一面６ａ側に露出している。コネクタ５は、固定部５３のテール部５３ｂが、接触面７２Ｂに固定される。固定方法としては、はんだ付け、ネジ固定、接着剤による接着が挙げられる。接触面７２Ｂが、樹脂層６の一面６ａと面一になることで、コネクタ５の樹脂層６からの浮きをなくすことができる。

（２）電子装置１の製造方法
図５は電子装置１の製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図６は電子装置１の製造過程を説明するための電子装置１の部分断面模式図である。
電子装置１は、基材２の準備工程Ｓ１１と、基材２上に導電性パターン３を配置する配線用めっき工程Ｓ１２と、回路基板４と固定部材７を射出成形用金型に位置決めして、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層６と固定部材７をインサート成形する樹脂充填工程Ｓ１３と、導電性パターン３とコネクタ５の接続部５１ａとをはんだで電気的に接合する電気的接合工程Ｓ１４と、コネクタ５のテール部５３ｂを固定部材７の接触面７２に固定する固定工程Ｓ１５と、を経て製造される。

（基材の準備工程Ｓ１１）
基材の準備工程Ｓ１１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２の一面２ａ側に固定部材７の接触面７２が露出するように所定の切り欠き２ｃを形成する（図６Ａ 参照）。

そして、基材２上に導電性パターン３を配置するために、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成する。尚、基材２は、金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを均一に塗布するために、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、溶剤処理、プライマー処理等の表面処理を施すことが好ましい。

基材２上に金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる触媒インクを塗布する方法としては、インクジェット印刷方式、シルクスクリーン印刷方式、グラビア印刷方式、オフセット印刷方式、フレキソ印刷方式、ローラーコーター方式、刷毛塗り方式、スプレー方式、ナイフジェットコーター方式、パッド印刷方式、グラビアオフセット印刷方式、ダイコーター方式、バーコーター方式、スピンコーター方式、コンマコーター方式、含浸コーター方式、ディスペンサー方式、メタルマスク方式が挙げられるが、本実施形態においてはインクジェット印刷方式を用いている。

具体的には、１０００ｃｐｓ以下、例えば、２ｃｐｓから３０ｃｐｓの低粘度の触媒インクをインクジェット印刷方式で塗布した後、溶媒を揮発させ金属ナノ粒子のみを残す。その後、溶媒を除去し（乾燥）、金属ナノ粒子を焼結させる（焼成）。
焼成温度は、１００°Ｃ～３００°Ｃが好ましく、１５０°Ｃ～２００°Ｃがより好ましい。焼成温度が低すぎると、金属ナノ粒子同士の焼結が不十分となるとともに、金属ナノ粒子以外の成分が残ることで、密着性が得られない虞がある。また、焼成温度が高すぎると、基材２の劣化や歪みが発生する虞がある。

（配線用めっき工程Ｓ１２）
基材２上に形成された下地層に対し、電解めっきまたは無電解めっきを行うことにより、下地層の表面および内部にめっき金属を析出させ導電性パターン３を配置する（図６Ｂ 参照）。めっき方法は公知のめっき液およびめっき処理と同様であり、具体的に無電解銅めっき、電解銅めっきが挙げられる。

（樹脂充填工程Ｓ１３）
樹脂充填工程Ｓ１３では、まず、基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層６の樹脂素材の組み合わせに応じて接着層ＡＤを形成するバインダーインクを塗布する（図６Ｃ 参照）。また、固定部材７のアンカー部７１にもバインダーインクを塗布することが好ましい。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、スクリーン印刷、インクジェット印刷、スプレーコート、筆塗り等で塗布され、基材２と射出成形される樹脂層６及び樹脂層６と固定部材７との接着性を向上させる。

次に、導電性パターン３が配置された基材２と固定部材７を射出成形用金型に位置決めしてセットした状態（図６Ｄ 参照）で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡ１に充填する。キャビティＣＡ１に充填された樹脂により、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層６が形成され、固定部材７もアンカー部７１が樹脂層６に埋め込まれ、接触面７２が基材２の一面２ａと面一になるように基材２の一面２ａ側に露出した状態になる。

（電気的接合工程Ｓ１４）
電気的接合工程Ｓ１４では、導電性パターン３の一端に形成されたコネクタ接続パッド３ａとコネクタ５の接続部５１ａとをはんだＷで電気的に接合する。はんだＷは、基材２の軟化点より低温の溶融温度を有する低温はんだが望ましく、例えば基材２としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用する場合は、基材２の軟化点より低い１２０～１４０℃の融点を有することが望ましい。
基材２の軟化点よりも低い融点を持つはんだペーストを用いることにより、基材２は溶融又はその他の変形をしない一方で、はんだペーストは溶融してコネクタ接続パッド３ａと化学的かつ物理的に接合し得る状態になる。そして、はんだＷが固化して、はんだＷを介して導電性パターン３にコネクタ５の接続部５１ａが電気的に接合される（図６Ｅ 参照）。

また、コネクタ５の接続部５１ａとコネクタ接続パッド３ａとの接合には、レーザーはんだ付けや光焼成はんだ付けを用いてもよい。この場合は、こてはんだ付けに比べて、非接触で基材２に負荷を与えないことから、はんだとしては特に低温はんだに限らず、通常のはんだでもよい。

（固定工程Ｓ１５）
固定工程Ｓ１５では、コネクタ５のテール部５３ｂを基材２の一面２ａと面一になるように基材２の一面２ａ側に露出した固定部材７の接触面７２と機械的に接合して固定する。
固定の方法としては、はんだ付け、ネジ固定、接着剤による接着が挙げられる。
コネクタ５のテール部５３ｂが固定部材７の接触面７２に固定されることで、回路基板４のコネクタ接続パッド３ａとコネクタ５の接続部５１ａとの間のはんだに加わる荷重を確実に小さくして、導電性パターン３の剥離を抑制することができる。

「第２実施形態」
図７Ａは第２実施形態に係る電子装置１Ａの一例を示す平面模式図、図７Ｂは第２実施形態に係る電子装置１Ａの一例を示す断面模式図、図８Ａは第２実施形態に係る電子装置１Ａのコネクタ５の固定を説明する部分平面模式図、図８Ｂは第２実施形態に係る電子装置１Ａのコネクタ５の固定を説明する部分断面模式図である。
以下、図面を参照しながら、第２実施形態に係る電子装置１Ａの構成について説明する。

（１）電子装置１Ａの構成
電子装置１Ａは、変形可能な基材２の一面２ａに導電性パターン３が配置された回路基板４と、基材２上に設けられ、導電性パターン３と電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部５１と、端子部５１を囲うハウジング５２と、ハウジング５２の下端に設けられ基材２に固定される固定部５３、とからなるコネクタ５と、基材２の一面２ａとは反対側の他面２ｂを覆う樹脂層６と、樹脂層６の一部が基材２を貫通して基材２の一面２ａ側に延び固定部５３を覆った状態で押さえて固定する固定体８と、を備えて構成されている。

すなわち、第２実施形態に係る電子装置１Ａは、樹脂層６の一部が基材２を貫通して基材２の一面２ａ側に延び、表面実装されるコネクタ５の固定部５３を覆った状態で固定部５３を押さえて固定する固定体８を備えている点で、第１実施形態に係る電子装置１と相違している。したがって、第１実施形態との共通部分については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。

図７Ａ、図８Ａに示すように、コネクタ５は、端子部５１が導電性パターン３のコネクタ接続パッド３ａにはんだ固定され、固定部５３のテール部５３ｂは、基材２の一面２ａと接触した状態で回路基板４に表面実装されている。
基材２には、テール部５３ｂが接触している領域の側方に基材２を厚み方向に貫通する貫通孔２ｃ（図９Ａ 参照）が設けられ、樹脂層６の一部が貫通孔２ｃから基材２の一面２ａ側に突出する固定体８を形成し、固定部５３を覆った状態で押さえて固定している。

コネクタ５は、テール部５３ｂが、樹脂層６側から基材２を貫通して延びる固定体８がテール部５３ｂを覆った状態で固定部５３を押さえて固定することで、回路基板４に対する固定強度が高くなり、導電性パターン３と接続部５１ａとの間のはんだに加わる荷重を確実に小さくすることができる。

（２）電子装置１Ａの製造方法
図９は電子装置１Ａの製造方法の概略の手順の一例を示すフローチャート図、図１０は電子装置１Ａの製造過程を説明するための電子装置１Ａの部分断面模式図である。
電子装置１Ａは、基材２の準備工程Ｓ２１と、基材２上に導電性パターン３を形成する配線用めっき工程Ｓ２２と、導電性パターン３とコネクタ５の接続部５１ａとをはんだで電気的に接合する電気的接合工程Ｓ２３と、コネクタ５が実装された回路基板４を射出成形用金型に位置決めして、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層６とコネクタ５のテール部５３ｂを固定する固定体８とを一体として形成する樹脂充填工程Ｓ２４と、を経て製造される。

（基材の準備工程Ｓ２１）
基材の準備工程Ｓ２１においては、まず、所定の形状及び大きさに形成された実質的に平坦なフィルム状の基材２に、基材２の厚み方向に貫通する貫通孔２ｃを形成する（図１０Ａ 参照）。貫通孔２ｃは、樹脂層６を形成するキャビティＣＡ１と固定体８を形成するキャビティＣＡ２とを連通する孔であり、固定体８が形成される位置に合わせて形成される。

次に、第１実施形態におけると同様に、基材２上に金属めっき成長のきっかけとなる金属ナノ粒子等の触媒粒子からなる下地層を所定のパターン状に形成し、配線用めっき工程Ｓ２２を経て導電性パターン３を配置する（図１０Ｂ 参照）。

（電気的接合工程Ｓ２３）
電気的接合工程Ｓ２３では、導電性パターン３の一端に形成されたコネクタ接続パッド３ａとコネクタ５の接続部５１ａとをはんだＷで電気的に接合する（図１０Ｃ 参照）。

（樹脂充填工程Ｓ２４）
樹脂充填工程Ｓ２４では、まず、基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａとは反対側の他面２ｂに基材２と樹脂層６の樹脂素材の組み合わせに応じて接着層ＡＤを形成するバインダーインクを塗布する。また、コネクタ５のテール部５３ｂにもバインダーインクを塗布することが好ましい（図１０Ｄ 参照）。バインダーインクは、接着性樹脂を含み、基材２と射出成形される樹脂層６及びコネクタ５のテール部５３ｂと固定体８との接着性を向上させる。

次に、コネクタ５が表面実装された基材２を射出成形用金型に位置決めしてセットした状態（図１０Ｄ 参照）で金型Ｋを閉じて樹脂をキャビティＣＡ１に充填する。キャビティＣＡ１に充填された樹脂により、基材２の他面２ｂを覆う樹脂層６が形成される。そして、キャビティＣＡ１に充填される樹脂は、基材２に形成された貫通孔２ｃから基材２の導電性パターン３が配置された一面２ａ側に形成されたキャビティＣＡ２に充填される。キャビティＣＡ２に充填された樹脂により、固定部５３のテール部５３ｂを覆った状態で押さえて固定する固定体８が形成される（図１０Ｅ 参照）。

このように、本実施形態に係る電子装置１Ａの製造方法によれば、基材２上に形成された導電性パターン３を有する回路基板４上に表面実装されたコネクタ５のテール部５３ｂを覆った状態で押さえて固定する固定体８を設けることができる。

１、１Ａ・・・電子装置
２・・・基材
２ａ・・・一面（導電性パターン３側）、２ｂ・・・他面、２ｃ・・・貫通孔
３・・・導電性パターン
３ａ・・・コネクタ接続パッド
３Ａ・・・タッチセンサ
３Ｂ・・・電子部品
４・・・回路基板
５・・・コネクタ
５１・・・端子部、５１ａ・・・接続部
５２・・・本体部
５３・・・固定部、５３ａ・・・保持部、５３ｂ・・・テール部
６・・・樹脂層
７、７Ａ、７Ｂ・・・固定部材、７１、７１Ａ、７１Ｂ・・・アンカー部、
７２、７２Ａ、７２Ｂ・・・接触面
７１ａ・・・アンダーカット形状
８・・・固定体
Ｋ・・・射出成形用金型
ＣＡ１、ＣＡ２・・・キャビティ

Claims (7)

1. 変形可能な基材の一面に導電性パターンが配置された回路基板と、
   前記基材上に設けられ、前記導電性パターンと電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部と、前記端子部を囲う本体部と、前記本体部の下端に設けられ前記基材に固定される固定部、とからなるコネクタと、
   前記基材の前記一面とは反対側の他面を覆う樹脂層と、
   前記樹脂層に埋め込まれ前記固定部と接触する接触面が前記導電性パターンが形成された前記基材の一面と面一になるように前記基材の一面側に露出して前記固定部と接触した状態で前記固定部が固定される固定部材と、を備えた、
   ことを特徴とする電子装置。
2. 変形可能な基材の一面に導電性パターンが配置された回路基板と、
   前記基材の一面とは反対側の他面を覆う樹脂層と、
   前記樹脂層上に設けられ、前記樹脂層及び前記基材を貫通して前記導電性パターンと電気的に接続され外部に設けられた外部素子と電気的に接続するための端子部と、前記端子部を囲う本体部と、前記本体部の下端に設けられ前記樹脂層に固定される固定部、とからなるコネクタと、
   前記樹脂層に埋め込まれ前記固定部と接触する接触面が前記樹脂層の一面と面一になるように前記樹脂層の一面側に露出して前記固定部と接触した状態で前記固定部が固定される固定部材と、を備えた、
   ことを特徴とする電子装置。
3. 前記固定部材は、前記樹脂層に埋め込まれた一端にアンダーカット形状が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記固定部は、前記固定部材にはんだで固定されている、
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記固定部は、前記固定部材にネジ固定されている、
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置。。
6. 前記固定部は、前記固定部材に接着剤で固定されている、
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記コネクタが、一般に入手可能なコネクタである、
   ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子装置。

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