JP2004006454A - 回路基板のランド構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板に電子部品等を確実に搭載できる回路基板のランド構造を提供する。
【解決手段】絶縁べ−ス材５上に所要の回路配線パタ−ンと電子部品等を搭載する為のランド２を形成し、また、回路配線パタ−ン上には所要の部位にランド２の為の開口４を有する表面保護層３を形成した回路基板を構成する場合、開口４はランド２の一部を露出するように形成すると共に、ランド２には開口４の内側に孔１を形成するように構成する。
【選択図】 図１
【解決手段】絶縁べ−ス材５上に所要の回路配線パタ−ンと電子部品等を搭載する為のランド２を形成し、また、回路配線パタ−ン上には所要の部位にランド２の為の開口４を有する表面保護層３を形成した回路基板を構成する場合、開口４はランド２の一部を露出するように形成すると共に、ランド２には開口４の内側に孔１を形成するように構成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に電子部品等を確実に搭載する為の回路基板のランド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
回路基板において、電子部品等を実装する為のランドを形成するには、銅箔をエッチング、或いはアディティブ法にて銅等のランドを形成し、それにカバーフィルムを開口したものを貼り合せるか、レジスト等で表面保護層を形成するのが一般的である。
【０００３】
電子部品を搭載する為には、両ランドの寸法、形状等のサイズが同一である事が望ましいが、電子部品やランドの微小化に伴い、カバーフィルム等の表面保護層の開口位置ズレの影響が深刻な問題となっている。
【０００４】
また、カバーフィルムの貼り合せ精度が不十分な場合は、よりランド形成位置精度の高い他の工法、例えばフォトカバーやフォトレジストの使用等を採用する必要が出てきており、コストアップの要因となっている。
【０００５】
ここで、カバーフィルムの開口位置ズレが発生したランドにクリームはんだを印刷、その後、電子部品を搭載してリフローした場合には、はんだボールの発生、はんだフィレット不足、フィレット過多或いはチップ立ち等の不具合が発生する率が高くなる。
【０００６】
このような問題を解消する為には、ランドの外形寸法よりも大きな開口を形成したカバーフィルムを貼り合せて、カバーフィルムがずれてもランド寸法に影響を及ぼさないようにする事が出来るが、この方法では、ランドがカバーフィルムで押さえられる部位が少ない為、ランド剥がれが発生し易くなり、特には耐環境特性を低下させる事になり、好ましくない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
その為に本発明に於いては、絶縁ベース材上には、回路配線パターンと部品搭載の為のランドが形成されると共に、上記回路配線パターン上には、所要の部位に上記ランドの為の開口を有する表面保護層を形成した回路基板において、上記開口は上記ランドの一部を露出するように形成されると共に、上記ランドは上記開口の内側に孔を有するように構成した回路基板のランド構造が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例による回路基板のランド構造を示す図であって、２は部品搭載の為のランドであって、電子部品の正負両極の為のランド２は絶縁ベース材上に対向して形成されている。３はポリイミド等の絶縁フィルムを接着剤等で接着されて形成されるカバーフィルムからなる表面保護層であって、４はその表面保護層３に形成された開口である。この開口４はランド２の三辺が、表面保護層３で押さえられる様に形成されている。
【０００９】
そして、上記ランド２には、各ランド２の外側に位置する三辺であって、表面保護層３の開口４の内側に、表面保護層３に掛からない様に、細長い孔１が形成されている。
【００１０】
このようなランド構造によれば、表面保護層３の形成位置ズレが発生しても両ランド２は同形状、同寸法を確保できる。
【００１１】
図２は、図１に示す回路基板のランド構造の横断面構成図であって、５は絶縁ベース材を示す。
【００１２】
図３は、本発明の他の実施例であって、図１に示すランド形状に対して、図示の上下に位置する孔１を削除した例である。この図３のランド構造では、表面保護層３の左右にズレにのみ対応する場合にはこのランド形状を適宜採用する事が出来る。
【００１３】
【発明の効果】
本発明による回路基板のランド構造によれば、表面保護層はランドの最外部を押さえるように張り合わされているから、表面保護層とランドの密着力、および絶縁ベース材に対するランドの押さえ効果を有し、その機械的特性、特にランド剥がれを好適に防止する事が出来る。
【００１４】
また、本発明によるランドには孔が形成されているから、カバーフィルム等の表面保護層の張り合わせズレが発生しても、部品搭載部のランドは両ランド共に同形状、同寸法を確保する事が出来る。
【００１５】
従って、電子部品搭載の為の半田量が、電子部品の左右端子で均等に形成する事が可能となり、一方のランドに対する過剰な半田供給も防止できると共に、左右のランドに対するリフロー時の熱伝導を均一化できるので、はんだボールの発生、はんだフィレット不足、フィレット過多或いはチップ立ち等の実装関連不良を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による回路基板のランド構造の平面構成図。
【図２】図１の横断面構成図。
【図３】本発明の他の実施例による回路基板のランド構造の平面構成図。
【符号の説明】
１ 孔
２ ランド
３ 表面保護層
４ 開口
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に電子部品等を確実に搭載する為の回路基板のランド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
回路基板において、電子部品等を実装する為のランドを形成するには、銅箔をエッチング、或いはアディティブ法にて銅等のランドを形成し、それにカバーフィルムを開口したものを貼り合せるか、レジスト等で表面保護層を形成するのが一般的である。
【０００３】
電子部品を搭載する為には、両ランドの寸法、形状等のサイズが同一である事が望ましいが、電子部品やランドの微小化に伴い、カバーフィルム等の表面保護層の開口位置ズレの影響が深刻な問題となっている。
【０００４】
また、カバーフィルムの貼り合せ精度が不十分な場合は、よりランド形成位置精度の高い他の工法、例えばフォトカバーやフォトレジストの使用等を採用する必要が出てきており、コストアップの要因となっている。
【０００５】
ここで、カバーフィルムの開口位置ズレが発生したランドにクリームはんだを印刷、その後、電子部品を搭載してリフローした場合には、はんだボールの発生、はんだフィレット不足、フィレット過多或いはチップ立ち等の不具合が発生する率が高くなる。
【０００６】
このような問題を解消する為には、ランドの外形寸法よりも大きな開口を形成したカバーフィルムを貼り合せて、カバーフィルムがずれてもランド寸法に影響を及ぼさないようにする事が出来るが、この方法では、ランドがカバーフィルムで押さえられる部位が少ない為、ランド剥がれが発生し易くなり、特には耐環境特性を低下させる事になり、好ましくない。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
その為に本発明に於いては、絶縁ベース材上には、回路配線パターンと部品搭載の為のランドが形成されると共に、上記回路配線パターン上には、所要の部位に上記ランドの為の開口を有する表面保護層を形成した回路基板において、上記開口は上記ランドの一部を露出するように形成されると共に、上記ランドは上記開口の内側に孔を有するように構成した回路基板のランド構造が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例による回路基板のランド構造を示す図であって、２は部品搭載の為のランドであって、電子部品の正負両極の為のランド２は絶縁ベース材上に対向して形成されている。３はポリイミド等の絶縁フィルムを接着剤等で接着されて形成されるカバーフィルムからなる表面保護層であって、４はその表面保護層３に形成された開口である。この開口４はランド２の三辺が、表面保護層３で押さえられる様に形成されている。
【０００９】
そして、上記ランド２には、各ランド２の外側に位置する三辺であって、表面保護層３の開口４の内側に、表面保護層３に掛からない様に、細長い孔１が形成されている。
【００１０】
このようなランド構造によれば、表面保護層３の形成位置ズレが発生しても両ランド２は同形状、同寸法を確保できる。
【００１１】
図２は、図１に示す回路基板のランド構造の横断面構成図であって、５は絶縁ベース材を示す。
【００１２】
図３は、本発明の他の実施例であって、図１に示すランド形状に対して、図示の上下に位置する孔１を削除した例である。この図３のランド構造では、表面保護層３の左右にズレにのみ対応する場合にはこのランド形状を適宜採用する事が出来る。
【００１３】
【発明の効果】
本発明による回路基板のランド構造によれば、表面保護層はランドの最外部を押さえるように張り合わされているから、表面保護層とランドの密着力、および絶縁ベース材に対するランドの押さえ効果を有し、その機械的特性、特にランド剥がれを好適に防止する事が出来る。
【００１４】
また、本発明によるランドには孔が形成されているから、カバーフィルム等の表面保護層の張り合わせズレが発生しても、部品搭載部のランドは両ランド共に同形状、同寸法を確保する事が出来る。
【００１５】
従って、電子部品搭載の為の半田量が、電子部品の左右端子で均等に形成する事が可能となり、一方のランドに対する過剰な半田供給も防止できると共に、左右のランドに対するリフロー時の熱伝導を均一化できるので、はんだボールの発生、はんだフィレット不足、フィレット過多或いはチップ立ち等の実装関連不良を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による回路基板のランド構造の平面構成図。
【図２】図１の横断面構成図。
【図３】本発明の他の実施例による回路基板のランド構造の平面構成図。
【符号の説明】
１ 孔
２ ランド
３ 表面保護層
４ 開口
Claims (1)
- 絶縁ベース材上には、回路配線パターンと部品搭載の為のランドが形成されると共に、上記回路配線パターン上には、所要の部位に上記ランドの為の開口を有する表面保護層を形成した回路基板において、上記開口は上記ランドの一部を露出するように形成されると共に、上記ランドは上記開口の内側に孔を有するように構成したことを特徴とする回路基板のランド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158760A JP2004006454A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 回路基板のランド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158760A JP2004006454A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 回路基板のランド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004006454A true JP2004006454A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=30428834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002158760A Pending JP2004006454A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 回路基板のランド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004006454A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019912A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Hosiden Corp | 実装基板及びそれに載置されるマイクロホン |
| JP2008227183A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | プリント基板ユニットおよびプリント配線板 |
| WO2015087692A1 (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 株式会社 豊田自動織機 | 電子部品実装用基板 |
| CN104756614A (zh) * | 2012-11-01 | 2015-07-01 | 株式会社丰田自动织机 | 基板以及基板的制造方法 |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002158760A patent/JP2004006454A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019912A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Hosiden Corp | 実装基板及びそれに載置されるマイクロホン |
| US7687723B2 (en) | 2005-07-08 | 2010-03-30 | Hosiden Corporation | Mounting substrate and microphone mounted thereon |
| JP2008227183A (ja) * | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | プリント基板ユニットおよびプリント配線板 |
| CN104756614A (zh) * | 2012-11-01 | 2015-07-01 | 株式会社丰田自动织机 | 基板以及基板的制造方法 |
| EP2916630A4 (en) * | 2012-11-01 | 2016-07-13 | Toyota Jidoshokki Kk | SUBSTRATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THE SUBSTRATE |
| US9655240B2 (en) | 2012-11-01 | 2017-05-16 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Substrate |
| WO2015087692A1 (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 株式会社 豊田自動織機 | 電子部品実装用基板 |
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Legal Events
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