JP7252596B2 - 回路基板の接続構造及び接続方法 - Google Patents
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Description
本発明によれば、導電性接着剤と基板固定体の両者によって、第1の回路基板と第2の回路基板間の電気的・機械的接続を強固にすることができる。
このとき、第1の回路基板を電子部品の内部に設置し、第2の回路基板の接続部を他の機器に接続する構成とすれば、第1の回路基板を用いて定型の電子部品を製造し、その後、他の機器の設置位置などによって異なる形状となる第2の回路基板を第1の回路基板に接続することが可能となる。これによって、第1の回路基板を用いた電子部品を製造する際に第2の回路基板は連結しておかなくてよいので、当該電子部品の製造が容易に行え、その後客先の要望に応じた形状の第2の回路基板を接続すればよいので、電子部品から引き出した回路基板の形状や長さが各種要望に応じて異なる場合であっても、容易且つ低コストに、当該回路基板を製造することができる。
本発明によれば、可撓性を有する第1の回路基板の回路パターンを形成した部分に基台を取り付けることで、容易に第1の回路基板を用いた電子部品を構成することができる。また第1の回路基板を基台にインサート成形する場合は、第2の回路基板を金型内に設置する必要がないので、金型の小型化が図れ、また1組の金型による多数個の基台の成形(多数個取り)も容易に行うことができる。
また、第1の回路基板と第2の回路基板を1枚のフレキシブル回路基板として形成する場合に比べて、プレス加工によって個品の回路基板を切り出す際のフレキシブル基板(フィルムなど)の材料ロスも少なくできる。
この摺接パターンを有する電子部品としては、例えばスライド式の基台付き回路基板や、回転式の基台付き回路基板などがある。これら基台付き回路基板は、スライド式又は回転式の可変抵抗器やスイッチとして用いることができる。
これによって、基板固定体の両回路基板への密着度が増し、導電性接着剤によって接合した部分の補強をより確実に行うことができる。
本発明によれば、導電性接着剤と基板固定体の両者によって、第1の回路基板と第2の回路基板間を、電気的・機械的に強固に接続することができる。
10 第1の回路基板(フレキシブル回路基板)
11 合成樹脂フィルム
13 回路パターン
13-1 抵抗体パターン(回路パターン、摺接パターン)
13-2 導電体パターン(回路パターン、摺接パターン)
13-3 配線パターン(回路パターン)
13-1a、2a,3a 配線パターン(回路パターン)
15 接続パターン
15-1,2,3 接続パターン
30 基台
50 第2の回路基板(フレキシブル回路基板)
51 合成樹脂フィルム
53 回路パターン
55 接続パターン
57 接続部
70 導電性接着剤
80 基板固定体
100 基台付き回路基板
Claims (5)
- 回路パターン及び当該回路パターンに連結された接続パターンを形成した第1の回路基板と、
回路パターン及び当該回路パターンに連結された接続パターンを形成すると共に他の機器接続用の接続部を設けた第2の回路基板と、を具備し、
前記第1の回路基板の前記回路パターンを形成した部分には、当該第1の回路基板の下面と左右両側辺とを覆う形状の成形樹脂製の基台が取り付けられており、
前記基台の前記第1の回路基板の接続パターンが形成されている端部を突出させている側の下面には、凹状の固定体係止部が設けられており、
前記第1,第2の回路基板それぞれの接続パターンは、導電性接着剤を介在し且つ前記第1,第2の回路基板それぞれに設けた貫通孔の位置を一致させた状態で接合されており、且つ当該接合部分の周囲には、インサート成形による基板固定体が取り付けられており、
前記基板固定体は、前記第1,第2の回路基板それぞれに設けた前記貫通孔を通して当該第1,第2の回路基板の上下に一体に形成されていると共に、前記基台に設けた固定体係止部内にも成形されていることを特徴とする回路基板の接続構造。 - 請求項1に記載の回路基板の接続構造であって、
前記第1,第2の回路基板は何れもフレキシブル回路基板であることを特徴とする回路基板の接続構造。 - 請求項1又は2に記載の回路基板の接続構造であって、
前記第1の回路基板に形成されている回路パターンは、摺動子が摺接する摺接パターンであることを特徴とする回路基板の接続構造。 - 請求項1又は2又は3に記載の回路基板の接続構造であって、
前記基板固定体は、溶融時に接着性を有する成形材料で構成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。 - 回路パターン及び当該回路パターンに連結された接続パターンを形成した第1の回路基板と、
回路パターン及び当該回路パターンに連結された接続パターンを形成すると共に他の機器接続用の接続部を設けた第2の回路基板と、
前記第1の回路基板の前記回路パターンを形成した部分の下面と左右両側辺とを覆うように取り付けられ、且つ前記第1の回路基板の前記接続パターンを形成した側の端部を外方に突出させ、さらに前記第1の回路基板を突出させた側の下面に凹状の固定体係止部を形成してなる成形樹脂製の基台と、を用意し、
前記第1,第2の回路基板それぞれの接続パターンを、前記第1,第2の回路基板それぞれに設けた貫通孔の位置を一致させた状態で、導電性接着剤を介して接合する工程と、
当該接合部分の周囲にインサート成形によって基板固定体を取り付ける工程と、
を有し、
前記基板固定体を取り付ける工程の際、当該基板固定体は、前記第1,第2の回路基板それぞれに設けた前記貫通孔を通して当該第1,第2の回路基板の上下に一体に形成されると共に、前記基台に設けた固定体係止部内にも成形されることを特徴とする回路基板の接続方法。
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