JPH02220314A - フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法Info
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- JPH02220314A JPH02220314A JP1042186A JP4218689A JPH02220314A JP H02220314 A JPH02220314 A JP H02220314A JP 1042186 A JP1042186 A JP 1042186A JP 4218689 A JP4218689 A JP 4218689A JP H02220314 A JPH02220314 A JP H02220314A
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- Rotary Switch, Piano Key Switch, And Lever Switch (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブル基板を合成樹脂製のケース内に
インサートした構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品
ＪｔＪＩ脂モールドケースに関する。
インサートした構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品
ＪｔＪＩ脂モールドケースに関する。
従来、電子機器に使用されるロータリースイッチ、回転
式可変抵抗器、スライド式可変抵抗器、回転式フートス
イッチ又はスライド式コードスイッチ等の各種電子部品
は、ロータリースイッチパターンや抵抗体パターンや集
電パターンや絶縁体パターン等の各種パターンを形成し
た硬質基板上に、該各種パターンに摺接する金属製の摺
動子を有する摺動体を載置し、さらにこの摺動体の上に
ケースを被せる構造となっていた。
式可変抵抗器、スライド式可変抵抗器、回転式フートス
イッチ又はスライド式コードスイッチ等の各種電子部品
は、ロータリースイッチパターンや抵抗体パターンや集
電パターンや絶縁体パターン等の各種パターンを形成し
た硬質基板上に、該各種パターンに摺接する金属製の摺
動子を有する摺動体を載置し、さらにこの摺動体の上に
ケースを被せる構造となっていた。
そしてこの種電子部品の小型化、薄型化等を図るため、
硬質基板の代わりに合成樹脂フィルム上に各種パターン
を形成したフレキシブル基板を用いたものも開発されて
いる。
硬質基板の代わりに合成樹脂フィルム上に各種パターン
を形成したフレキシブル基板を用いたものも開発されて
いる。
しかしながら以上のような従来の電子部品にあっては、
硬質基板やフレキシブル基板上に各種パターンを取り付
ける構造であるため、該基板面よりも各種パターン面の
方が高くなり、両者間に各種パターンの厚み分だけ段差
ができることとなる。このように基板面と各種パターン
の間に段差があると、摺動子の摺動接点が各種パターン
面上と基板表面上との間を往復するような場合、該各種
パターンに磨耗や破損が生じるという問題点があった。
硬質基板やフレキシブル基板上に各種パターンを取り付
ける構造であるため、該基板面よりも各種パターン面の
方が高くなり、両者間に各種パターンの厚み分だけ段差
ができることとなる。このように基板面と各種パターン
の間に段差があると、摺動子の摺動接点が各種パターン
面上と基板表面上との間を往復するような場合、該各種
パターンに磨耗や破損が生じるという問題点があった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、基板と
該基板上に取り付けた各種パターンとの間に段差が生じ
にくく、両者間の平滑化が図れるフレキシブル基板内蔵
の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法を提供
することにある。
該基板上に取り付けた各種パターンとの間に段差が生じ
にくく、両者間の平滑化が図れるフレキシブル基板内蔵
の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法を提供
することにある。
上記問題点を解決するため本発明は、合成樹脂フィルム
上に金属製の摺動子の接点が慴接する各種パターンを形
成したフレキシブル基板を、該各種パターンを形成した
面が外部に露出するように合成樹脂製のケース内にイン
サートすることにより、該フレキシブル基板とケースと
を一体化した構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品樹
脂モールドケースであって、前記フレキシブル基板は、
前記ケースを構成する合成樹脂が溶融されてフレキシブ
ル基板の周囲に圧入される際の該合成ｖｉ１１１１の温
度及び／または圧力によって変形する材料で構成した。
上に金属製の摺動子の接点が慴接する各種パターンを形
成したフレキシブル基板を、該各種パターンを形成した
面が外部に露出するように合成樹脂製のケース内にイン
サートすることにより、該フレキシブル基板とケースと
を一体化した構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品樹
脂モールドケースであって、前記フレキシブル基板は、
前記ケースを構成する合成樹脂が溶融されてフレキシブ
ル基板の周囲に圧入される際の該合成ｖｉ１１１１の温
度及び／または圧力によって変形する材料で構成した。
また本発明は、合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の
接点が摺接する各種パターンを形成してフレキシブル基
板を形成し、該フレキシブル基板を金型内に挿入すると
ともに、該金型内に溶融された合成樹脂を圧入すること
によって該フレキシブル基板をケース内にインサートす
るフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース
の製造方法において、前記フレキシブル基板を構成する
合成樹脂フィルムの材質を前記金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材質とし、さらに前記フレキシブル基板を前記金型内
に挿入する際に該金型に形成した平坦な面をフレキシブ
ル基板の各種パターンを形成した表面に直接当接するよ
うに構成した。
接点が摺接する各種パターンを形成してフレキシブル基
板を形成し、該フレキシブル基板を金型内に挿入すると
ともに、該金型内に溶融された合成樹脂を圧入すること
によって該フレキシブル基板をケース内にインサートす
るフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース
の製造方法において、前記フレキシブル基板を構成する
合成樹脂フィルムの材質を前記金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材質とし、さらに前記フレキシブル基板を前記金型内
に挿入する際に該金型に形成した平坦な面をフレキシブ
ル基板の各種パターンを形成した表面に直接当接するよ
うに構成した。
上記の如くフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モール
ドケース及びその製造方法によれは、圧入される溶融さ
れた合成樹脂によってフレキシブル基板を構成する合成
樹脂フィルムが変形し、このためフレキシブル基板と該
フレキシブル基板上に取り付けた各種パターンとの間に
生じる段差を小さくでき、両者間の平滑化が図れること
となる。
ドケース及びその製造方法によれは、圧入される溶融さ
れた合成樹脂によってフレキシブル基板を構成する合成
樹脂フィルムが変形し、このためフレキシブル基板と該
フレキシブル基板上に取り付けた各種パターンとの間に
生じる段差を小さくでき、両者間の平滑化が図れること
となる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の実施例にかかるフレキシブル基板内蔵
のロータリースイッチのケースの構造を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
線上側断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
のロータリースイッチのケースの構造を示す図であり、
同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ
線上側断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
同図に示すように、このロータリースイッチのケース１
は、樹脂モールドきれたケース１の側部から金属端子１
５を突き出した外観形状であり、該ケース１の内部には
フレキシブル基板１３がインサートされている。
は、樹脂モールドきれたケース１の側部から金属端子１
５を突き出した外観形状であり、該ケース１の内部には
フレキシブル基板１３がインサートされている。
樹脂モールドされるケース１は内部が円形状であり、そ
の縁部には側壁１１３が設けられ、その底部中央部には
後述する回転式摺動子を回転自在に支持する支柱１１７
が設けられている。
の縁部には側壁１１３が設けられ、その底部中央部には
後述する回転式摺動子を回転自在に支持する支柱１１７
が設けられている。
フレキシブル基板１３は樹脂フィルムの上面に導体から
なるロータリースイッチパターン（共通パターン１３１
と切り換えパターン１３２）が形成されている。このフ
レキシブル基板１３のロータリースイッチパターンはケ
ース１の底部に露出している。
なるロータリースイッチパターン（共通パターン１３１
と切り換えパターン１３２）が形成されている。このフ
レキシブル基板１３のロータリースイッチパターンはケ
ース１の底部に露出している。
以下、上記ロータリースイッチのケース１の各部の構造
、形状及びその製造方法を説明する。
、形状及びその製造方法を説明する。
第２図及び第３図は上記ロータリースイッチのケース１
内にインサートされるフレキシブル基板１３に金属端子
１５を接続する方法を示す図である。
内にインサートされるフレキシブル基板１３に金属端子
１５を接続する方法を示す図である。
第２図に示すように、フレキシブル基板１３を作成する
にはまずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィ
ルムの帯を用意し、このフィルム上に金属箔（例えば銅
またはアルミニウム）を接着するか又はこのフィルム上
にこれらの金属を蒸若する。次にこの金属箔をエツチン
グして所望形状のロータリースイッチパターン（共通パ
ターン１３１と切り換えパターン１３２）とこのそれぞ
れのロータリースイッチパターンに接続する端子接続用
パターン１３３を形成する（なおこれらのパターンはス
クリーン印刷等の他の方法で作成してもよいことはいう
までもない）。そしてその後第２図に示すような形状に
この帯状のフィルムをカットし、支持部１３０により接
続される多数のフレキシブル基板１３を作る。なおこの
合成樹脂のフィルムの材質として、上記以外にポリエー
テルイミド（ＰＥＩ）、ポリパラバン酸（ＰＰＡ）等を
用いてもよい。
にはまずポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィ
ルムの帯を用意し、このフィルム上に金属箔（例えば銅
またはアルミニウム）を接着するか又はこのフィルム上
にこれらの金属を蒸若する。次にこの金属箔をエツチン
グして所望形状のロータリースイッチパターン（共通パ
ターン１３１と切り換えパターン１３２）とこのそれぞ
れのロータリースイッチパターンに接続する端子接続用
パターン１３３を形成する（なおこれらのパターンはス
クリーン印刷等の他の方法で作成してもよいことはいう
までもない）。そしてその後第２図に示すような形状に
この帯状のフィルムをカットし、支持部１３０により接
続される多数のフレキシブル基板１３を作る。なおこの
合成樹脂のフィルムの材質として、上記以外にポリエー
テルイミド（ＰＥＩ）、ポリパラバン酸（ＰＰＡ）等を
用いてもよい。
次に支持部材１５０と一体的に形成された金属端子１５
を用意し、この金属端子１５の先端部分を上記フレキシ
ブル基板１３の端子接続用パターン１３３上に形成した
ホットメルトタイプの導電性接着剤層の上に載置する。
を用意し、この金属端子１５の先端部分を上記フレキシ
ブル基板１３の端子接続用パターン１３３上に形成した
ホットメルトタイプの導電性接着剤層の上に載置する。
次に、フレキシブル基板１３の上に載置した金属端子１
５の上にフレキシブル基板１３と同質の合成樹脂製フィ
ルムの端子固定用フィルム１７を載置する。
５の上にフレキシブル基板１３と同質の合成樹脂製フィ
ルムの端子固定用フィルム１７を載置する。
続いて第３図に示すように、該端子固定用フィルム１７
上の金属端子１５が位置しない部分（同図の１７１の部
分）に超音波発射用のポーン（図示せず）を載置し、該
ホーンより超音波を発射し、端子固定用フィルム１７と
フレキシブル基板１３を構成する合成樹脂製フィルムを
超音波加熱によって局部的に強固に溶融固着する。
上の金属端子１５が位置しない部分（同図の１７１の部
分）に超音波発射用のポーン（図示せず）を載置し、該
ホーンより超音波を発射し、端子固定用フィルム１７と
フレキシブル基板１３を構成する合成樹脂製フィルムを
超音波加熱によって局部的に強固に溶融固着する。
次に端子固定用フィルム１７又はフレキシブル基板１３
の上から金属端子１５の部分を加熱コテで加熱して、前
記導電性接着剤層を溶かすことにより、金属端子１５を
端子接続用パターン１３３上に確実に固着させる。
の上から金属端子１５の部分を加熱コテで加熱して、前
記導電性接着剤層を溶かすことにより、金属端子１５を
端子接続用パターン１３３上に確実に固着させる。
なお上記超音波加熱による合成樹脂フィルムの溶融固着
は強固なものであるから場合によっては前記導電性接着
剤による接着は省略してもよい。
は強固なものであるから場合によっては前記導電性接着
剤による接着は省略してもよい。
次にこのフレキシブル基板１３を第１図に示す合成樹脂
製のケース１内にインサートする方法について説明する
。
製のケース１内にインサートする方法について説明する
。
まず第４図（ａ）に示すように、フレキシブル基板１３
を第１の金型Ａと第２の金型Ｂの間に挾み込む。
を第１の金型Ａと第２の金型Ｂの間に挾み込む。
ここで第１の金型Ａはその中央部に平面状の平坦面Ａ１
が形成され、該平坦面Ａ１の周囲に円周７ｆｔＡ２が形
成され、更に平坦面Ａ１の中央部には穴Ａ３が形成され
ている。
が形成され、該平坦面Ａ１の周囲に円周７ｆｔＡ２が形
成され、更に平坦面Ａ１の中央部には穴Ａ３が形成され
ている。
ここで平坦面Ａ１は第１図に示すフレキシブル基板１３
上のロータリースイッチパターンと直接！ｆｌする而で
あり、円周溝Ａ２はケース１の倶１壁１１３が形成され
る溝であり、更に穴Ａ３はケース１の支柱１１７が形成
される穴である。
上のロータリースイッチパターンと直接！ｆｌする而で
あり、円周溝Ａ２はケース１の倶１壁１１３が形成され
る溝であり、更に穴Ａ３はケース１の支柱１１７が形成
される穴である。
第２の金型Ｂには第１の金型Ａの平坦面Ａ１と円周溝Ａ
２に対応する部分に凹部Ｂ１を形成し、また該凹部Ｂ１
の略中央部に貫通穴Ｂ２を形成している。
２に対応する部分に凹部Ｂ１を形成し、また該凹部Ｂ１
の略中央部に貫通穴Ｂ２を形成している。
ここで凹部Ｂ１はケース１の底部１１を形成するための
凹部である。
凹部である。
次に、第２の金型Ｂの貫通穴Ｂ２から加熱溶融したポリ
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を圧入して（矢印Ｄ
ｉ）、第２の金型Ｂの凹部Ｂ１及び第１の金型Ａの円周
溝Ａ２内部に該溶融樹脂材を充填する。この実施例にお
ける溶融樹脂材の温度は２６０℃、圧入圧力は１０００
ｋｇＦ／ＣＴｎ”である。またこのときの金型温度は８
０℃〜１４０℃であり、圧入状態の時間を２０〜４０ｓ
ｅｃとした。
ブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を圧入して（矢印Ｄ
ｉ）、第２の金型Ｂの凹部Ｂ１及び第１の金型Ａの円周
溝Ａ２内部に該溶融樹脂材を充填する。この実施例にお
ける溶融樹脂材の温度は２６０℃、圧入圧力は１０００
ｋｇＦ／ＣＴｎ”である。またこのときの金型温度は８
０℃〜１４０℃であり、圧入状態の時間を２０〜４０ｓ
ｅｃとした。
なおこの溶融樹脂材の材質は、他のポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴＰ）、ポリフェニレンスルフィド（Ｐ
ＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の合成樹脂で構成し
てもよい。
タレート（ＰＥＴＰ）、ポリフェニレンスルフィド（Ｐ
ＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の合成樹脂で構成し
てもよい。
このとき第４図（ｂ）に示すように、該溶融樹脂材の圧
入圧力によってフレキシブル基板１３の第１の金型Ａの
穴Ａ３に対応する部分は突き破られ、該溶融樹脂材はケ
ース１の支柱１１７を形成する穴Ａ３に充填きれる（矢
印Ｄ２）。このとき突き破られたフレキシブル基板１３
は穴Ａ３の内面に密着した状態となり、剥離することが
なくなる。
入圧力によってフレキシブル基板１３の第１の金型Ａの
穴Ａ３に対応する部分は突き破られ、該溶融樹脂材はケ
ース１の支柱１１７を形成する穴Ａ３に充填きれる（矢
印Ｄ２）。このとき突き破られたフレキシブル基板１３
は穴Ａ３の内面に密着した状態となり、剥離することが
なくなる。
ここで第５図は第１の金型Ａの平坦面Ａ１とこれに密着
するフレキシブル基板１３と該フレキシブル基板１３上
に形成した切り換えパターン１３２とが、上記溶融樹脂
材の圧入時にどのように変化するかを示す図である。
するフレキシブル基板１３と該フレキシブル基板１３上
に形成した切り換えパターン１３２とが、上記溶融樹脂
材の圧入時にどのように変化するかを示す図である。
同図（ａ）に示すように、フレキシブル基板１３上には
切り換えパターン１３２が形成されているため、フレキ
シブル基板１３の表面と切り換えパターン１３２の表面
との間には段差がある。
切り換えパターン１３２が形成されているため、フレキ
シブル基板１３の表面と切り換えパターン１３２の表面
との間には段差がある。
そして同図（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１３
の切り換えパターン１３２上に第１の金型Ａの平坦面Ａ
１が密着する。
の切り換えパターン１３２上に第１の金型Ａの平坦面Ａ
１が密着する。
次に同図（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１３の
裏面側に溶融樹脂材が圧入される。このとき、溶融樹脂
材の熱と圧力によってフレキシブル基板１３は変形し、
同図（ｄ）に示すように、フレキシブル基板１３の切り
換えパターン１３２を形成していない部分も平坦面Ａ１
に密着することとなる。
裏面側に溶融樹脂材が圧入される。このとき、溶融樹脂
材の熱と圧力によってフレキシブル基板１３は変形し、
同図（ｄ）に示すように、フレキシブル基板１３の切り
換えパターン１３２を形成していない部分も平坦面Ａ１
に密着することとなる。
これによって切り換えパターン１３２の面とフレキシブ
ル基板１３の面は略同−面となる。
ル基板１３の面は略同−面となる。
第６図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフレキシブル基
板１３と切り換えパターン１３２の段差を実測した測定
値を示す図であり、同図（ａ）は圧入前（第５図（ａ）
の状態のとき）を、同図（ｂ）は圧入後（第５図（ｄ）
の状態のとき）を示す。
板１３と切り換えパターン１３２の段差を実測した測定
値を示す図であり、同図（ａ）は圧入前（第５図（ａ）
の状態のとき）を、同図（ｂ）は圧入後（第５図（ｄ）
の状態のとき）を示す。
同図（ａ）に示すように、溶融樹脂材を圧入する前は、
フレキシブル基板１３の面と切り換えパターン１３２の
面の間には約３６μｍの段差があるが、同図（ｂ）に示
すように溶融樹脂材を圧入した後には、フレキシブル基
板１３の面と切り換えパターン１３２の面の間にはその
段差がなくなって全体として平坦になっていることがわ
かる。
フレキシブル基板１３の面と切り換えパターン１３２の
面の間には約３６μｍの段差があるが、同図（ｂ）に示
すように溶融樹脂材を圧入した後には、フレキシブル基
板１３の面と切り換えパターン１３２の面の間にはその
段差がなくなって全体として平坦になっていることがわ
かる。
なお本発明は上記に示したフレキシブル基板１３と溶融
樹脂材の材質に限られるものではなく、要はフレキシブ
ル基板を構成する合成樹脂フィルムの材質を溶融樹脂材
の温度及び圧力（場合によっては温度だけまたは圧力だ
けでもよい）によって変形する材質とする組合わせであ
れば、どのような材質のフレキシブル基板と溶融樹脂材
の組合わせであってもよいことは言うまでもない。
樹脂材の材質に限られるものではなく、要はフレキシブ
ル基板を構成する合成樹脂フィルムの材質を溶融樹脂材
の温度及び圧力（場合によっては温度だけまたは圧力だ
けでもよい）によって変形する材質とする組合わせであ
れば、どのような材質のフレキシブル基板と溶融樹脂材
の組合わせであってもよいことは言うまでもない。
上記のように、溶融樹脂材を第１の金型Ａと第２の金型
Ｂの間に充填し溶融樹脂材が固化した後に、第１の金型
Ａと第２の金型Ｂを取り外し、このフレキシブル基板１
３を第３図のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線上で切断す
れば、第１図に示すようなフレキシブル基板内蔵のロー
タリースイッチのケースが完成するのである。
Ｂの間に充填し溶融樹脂材が固化した後に、第１の金型
Ａと第２の金型Ｂを取り外し、このフレキシブル基板１
３を第３図のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線上で切断す
れば、第１図に示すようなフレキシブル基板内蔵のロー
タリースイッチのケースが完成するのである。
第７図は上記ケース１を用いたロータリースイッチを示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
同図に示すように、このロータリースイッチは、前記ケ
ース１と、金属製の摺動子２３を合成樹脂製の摺動型物
２１内にインサートすることにより該摺動子２３と摺動
型物２１を一体化した摺動体２と、カバー３とを有し、
前記摺動体２をケース１内に収納し、さらに該慴動体２
の上部をカバー３で覆って構成されるのである。
ース１と、金属製の摺動子２３を合成樹脂製の摺動型物
２１内にインサートすることにより該摺動子２３と摺動
型物２１を一体化した摺動体２と、カバー３とを有し、
前記摺動体２をケース１内に収納し、さらに該慴動体２
の上部をカバー３で覆って構成されるのである。
第８図は本発明を用いたフレキシブル基板内蔵のロータ
リースイッチのケースの他の実施例を示す図である。
リースイッチのケースの他の実施例を示す図である。
同図に示すように、この実施例にかかるケース１′にあ
っては、前記第１図に示すような金属端子１５を設けず
に、前記フレキシブル基板１３と同一のフィルムを該ケ
ース１′内から直接引き出し、導体パターン１９１を介
してその先端に端子パターン１９２を形成して構成して
いる。
っては、前記第１図に示すような金属端子１５を設けず
に、前記フレキシブル基板１３と同一のフィルムを該ケ
ース１′内から直接引き出し、導体パターン１９１を介
してその先端に端子パターン１９２を形成して構成して
いる。
この実施例においても、プレキシプル基板１３を構成す
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材質で構成すれば、上記実施例と同様にフレキシブル
基板の面とロータノースイッチパターンの面の間の平滑
化が図れるのである。
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材質で構成すれば、上記実施例と同様にフレキシブル
基板の面とロータノースイッチパターンの面の間の平滑
化が図れるのである。
第９図は本発明を回転式コードスイッチのケースに用い
た場合を示す図であり、同図（ａ）は裏面図、同図（ｂ
）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。
た場合を示す図であり、同図（ａ）は裏面図、同図（ｂ
）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。
同図に示すように、この回転式フートスイッチは前記第
１図に示すロータリースイッチと略同じ形状、構造であ
り、その製造方法も同様である。
１図に示すロータリースイッチと略同じ形状、構造であ
り、その製造方法も同様である。
この実施例で前記第１図に示すロータリースイッチと相
違する点は、フレキシブル基板７３上に形成するパター
ンがコードパターンである点である。このコードパター
ンはまず合成樹脂フィルムからなるフレキシブル基板７
３の上面に銅箔を接着し、次にこの銅箔をエツチングし
て所望形状の５個の集電パターン７３１を形成する（な
おこれらのパターンはスクリーン印刷等の他の方法で作
成してもよいことはいうまでもない）。そしてこの集電
パターン７３１上の所定部分に絶縁体パターン７３２を
形成することによってコードパターンを形成する。
違する点は、フレキシブル基板７３上に形成するパター
ンがコードパターンである点である。このコードパター
ンはまず合成樹脂フィルムからなるフレキシブル基板７
３の上面に銅箔を接着し、次にこの銅箔をエツチングし
て所望形状の５個の集電パターン７３１を形成する（な
おこれらのパターンはスクリーン印刷等の他の方法で作
成してもよいことはいうまでもない）。そしてこの集電
パターン７３１上の所定部分に絶縁体パターン７３２を
形成することによってコードパターンを形成する。
モしてこのフレキシブル基板７３を金型（図示せず）で
挾み込み、その内部に溶融樹脂材を圧入すれば、この回
転式コードスイッチ７が完成するのである。
挾み込み、その内部に溶融樹脂材を圧入すれば、この回
転式コードスイッチ７が完成するのである。
このときフレキシブル基板７３を構成する材料を、圧入
される溶融樹脂材の温度及び／または圧力によって変形
する材料で構成り−るとともに、前記金型の平坦面を直
接フレキシブル基板７３のコードパターン上に密着する
ようにする。
される溶融樹脂材の温度及び／または圧力によって変形
する材料で構成り−るとともに、前記金型の平坦面を直
接フレキシブル基板７３のコードパターン上に密着する
ようにする。
このようにすれば、フレキシブル基板７３は溶融樹脂材
の温度、圧力によって変形し、コードパターン面とフレ
キシブル基板面の間にある段差は上述の実施例と同様に
平滑化きれるのである。
の温度、圧力によって変形し、コードパターン面とフレ
キシブル基板面の間にある段差は上述の実施例と同様に
平滑化きれるのである。
ここで第１０図は第１の金型Ａ′の平坦面Ａ′１とこれ
に密着するフレキシブル基板７３と該フレキシブル基板
７３上に形成した集電パターン７３１と絶縁体パターン
７３２とが、該各パターンの長さ方向において上記溶融
樹脂材の圧入時にどのように変化するかを示す図である
。
に密着するフレキシブル基板７３と該フレキシブル基板
７３上に形成した集電パターン７３１と絶縁体パターン
７３２とが、該各パターンの長さ方向において上記溶融
樹脂材の圧入時にどのように変化するかを示す図である
。
同図（ａ）に示すように、フレキシブル基板７３上には
集電パターン７３１と絶縁体パターン７３２が形成され
ているため、各パターンの長さ方向において、集電パタ
ーン７３１の表面と絶縁体パターン７３２の表面の間に
はそれぞれ段差がある。
集電パターン７３１と絶縁体パターン７３２が形成され
ているため、各パターンの長さ方向において、集電パタ
ーン７３１の表面と絶縁体パターン７３２の表面の間に
はそれぞれ段差がある。
そして同図（ｂ）に示すように、フレキシブル基板７３
の絶縁体パターン７３２上に第１の金型Ａ′の平坦面Ａ
’ １を密着するとともに、該フレキシブル基板７３
の裏面側に溶融樹脂材を圧入する。このとき、溶融樹脂
材の熱と圧力によってフレキシブル基板７３は変形し、
同図（ｃ）に示すように、集電パターン７３１の絶縁体
パターン７３２を形成していない部分も平坦面Ａ’
１に密着することとなる。
の絶縁体パターン７３２上に第１の金型Ａ′の平坦面Ａ
’ １を密着するとともに、該フレキシブル基板７３
の裏面側に溶融樹脂材を圧入する。このとき、溶融樹脂
材の熱と圧力によってフレキシブル基板７３は変形し、
同図（ｃ）に示すように、集電パターン７３１の絶縁体
パターン７３２を形成していない部分も平坦面Ａ’
１に密着することとなる。
これによって集電パターン７３１の面と絶縁体パターン
７３２の面はその長さ方向においても略凹−面となる。
７３２の面はその長さ方向においても略凹−面となる。
第１１図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵抗器に利
用した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断側面図、同図（ｃ）
は裏面図である。
用した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断側面図、同図（ｃ）
は裏面図である。
同図に示すように、この実施例にかかるケース９は、前
記第１図に示すロータリースイッチのケース１と同様の
形状・構造となっているが、フレキシブル基板９３上に
形成するパターンが相違する。
記第１図に示すロータリースイッチのケース１と同様の
形状・構造となっているが、フレキシブル基板９３上に
形成するパターンが相違する。
即ちフレキシブル基板９３上に形成するパターンは、ド
ーナツ状の抵抗体パターン９３１と集電パターン９３２
である。また抵抗体パターン９３１の一方の端部側には
銀ペーストからなる導電パターン９３３が形成されてい
る。この抵抗体パターン９３１と導電パターン９３３の
間には所定の空隙が設けである。従って同図（ａ）にお
いて、摺動子が抵抗体パターン９３１と集電パターン９
３２の間を摺接しているときは、左側２本間の金属端子
１５間の抵抗値が変化するが、この摺動子が集電パター
ン９３２と導電パターン９３３の間を摺接するときは、
右側２本の金属端子１５間がオンされることとなる。
ーナツ状の抵抗体パターン９３１と集電パターン９３２
である。また抵抗体パターン９３１の一方の端部側には
銀ペーストからなる導電パターン９３３が形成されてい
る。この抵抗体パターン９３１と導電パターン９３３の
間には所定の空隙が設けである。従って同図（ａ）にお
いて、摺動子が抵抗体パターン９３１と集電パターン９
３２の間を摺接しているときは、左側２本間の金属端子
１５間の抵抗値が変化するが、この摺動子が集電パター
ン９３２と導電パターン９３３の間を摺接するときは、
右側２本の金属端子１５間がオンされることとなる。
この実施例においても、フレキシブル基板９３を構成す
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブ
ル基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。従
って摺動子が抵抗体パターン９３１からフレキシブル基
板９３表面を通って導電パターン９３３に移動するとき
も、その摺動が滑らかになる。
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブ
ル基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。従
って摺動子が抵抗体パターン９３１からフレキシブル基
板９３表面を通って導電パターン９３３に移動するとき
も、その摺動が滑らかになる。
第１２図は本発明をスイッチ付きスライド式可変抵抗器
に利用した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、
同図（ｂ）はその一部所側面図、同図（Ｃ）は裏面図で
ある。
に利用した場合を示す図であり、同図（ａ）は平面図、
同図（ｂ）はその一部所側面図、同図（Ｃ）は裏面図で
ある。
同図に示すように、この実施例にかかるケース４は、直
線状の抵抗体パターン４３１と銀ペーストからなる導電
パターン４３３と集電パターン４３２を形成したフレキ
シブル基板４３を内部にインサートし、また該ケース４
の両側部から３本づつの金属端子４５を突き出した形状
となっている。
線状の抵抗体パターン４３１と銀ペーストからなる導電
パターン４３３と集電パターン４３２を形成したフレキ
シブル基板４３を内部にインサートし、また該ケース４
の両側部から３本づつの金属端子４５を突き出した形状
となっている。
また金属端子４５はフレキシブル基板４３に前記第２図
、第３図に示すロータリースイッチの場合の端子接続方
法と同様の方法でその両端に３つずつ接続・固定されて
いる。
、第３図に示すロータリースイッチの場合の端子接続方
法と同様の方法でその両端に３つずつ接続・固定されて
いる。
そしてこのケース４は前記第４図に示すケース１の製造
方法と同様の方法で製造される。
方法と同様の方法で製造される。
即ち第１３図に示すように、フレキシブル基板４３を２
つの金型Ａ″ 、Ｂ″で挾み込み、該金型内に第２の金
型Ｂ″に形成した２つの穴Ｂ″３から溶融樹脂材を圧入
し、固化した後に該金型を取り外す。これによって第１
２図に示すケース４が完成するのである。
つの金型Ａ″ 、Ｂ″で挾み込み、該金型内に第２の金
型Ｂ″に形成した２つの穴Ｂ″３から溶融樹脂材を圧入
し、固化した後に該金型を取り外す。これによって第１
２図に示すケース４が完成するのである。
なお第１２図において、このケース４の抵抗体パターン
４３１と導電パターン４３３の間には所定の空隙が設け
である。従って同図（ａ）においｔ、摺動子が抵抗体パ
ターン４３１と集電パターン４３２の上を摺接している
ときは、これらのパターンに接続された金属端子４５間
の抵抗値が変化するが、この摺動子が集電パターン４３
２と導７ｉハターン４３３の上を摺接するときは、これ
らのパターンに接続された金属端子４５間がオンされる
こととなる。
４３１と導電パターン４３３の間には所定の空隙が設け
である。従って同図（ａ）においｔ、摺動子が抵抗体パ
ターン４３１と集電パターン４３２の上を摺接している
ときは、これらのパターンに接続された金属端子４５間
の抵抗値が変化するが、この摺動子が集電パターン４３
２と導７ｉハターン４３３の上を摺接するときは、これ
らのパターンに接続された金属端子４５間がオンされる
こととなる。
この実施例においても、フレキシブル基板４３を構成す
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブ
ル基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。
る合成樹脂フィルムの材質を、金型内に圧入される溶融
された合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形す
る材料で構成すれば、上記各実施例と同様にフレキシブ
ル基板の面と各パターンの面の間の平滑化が図れる。
従って摺動子が抵抗体パターン４３１からフレキシブル
基板４３表面を通って導電パターン４３３に移動すると
きも、その摺動が滑らかになるのである。
基板４３表面を通って導電パターン４３３に移動すると
きも、その摺動が滑らかになるのである。
第１４図はこのケース４を用いたスイッチ付きスライド
式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。
式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。
同図に示すように、ケース４にインサートされたフレキ
シブル基板４３の上に金属製の摺動子４７ａを有する摺
動体４７を載置する。そしてこの摺動体４７の上にカバ
ー４９を被せればこのスイッチ付きスライド式可変抵抗
器が完成する。なおりバー４９はケース４に設けた突起
４１５で固定する。またこのスイッチ付きスライド式可
変抵抗器は、基板４８に取り付けられる。このときケー
ス４に形成した突起４１７と金属端子４５はこの基板４
８に設けた穴に挿入される。
シブル基板４３の上に金属製の摺動子４７ａを有する摺
動体４７を載置する。そしてこの摺動体４７の上にカバ
ー４９を被せればこのスイッチ付きスライド式可変抵抗
器が完成する。なおりバー４９はケース４に設けた突起
４１５で固定する。またこのスイッチ付きスライド式可
変抵抗器は、基板４８に取り付けられる。このときケー
ス４に形成した突起４１７と金属端子４５はこの基板４
８に設けた穴に挿入される。
以上本発明に係るフレキシブル基板内蔵の電子部品＃Ｊ
Ｊｆｊモールドケース及びその製造方法の実施例を詳細
に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く種々の変形が可能である。
Ｊｆｊモールドケース及びその製造方法の実施例を詳細
に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く種々の変形が可能である。
即ち、合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の接点が摺
接する各種パターンを形成したフレキシブル基板を合成
樹脂からなるケース内にインサートする構造の電子部品
樹脂モールドケースであればどのような構造のものにも
本発明が適用できるのである。
接する各種パターンを形成したフレキシブル基板を合成
樹脂からなるケース内にインサートする構造の電子部品
樹脂モールドケースであればどのような構造のものにも
本発明が適用できるのである。
以上詳細に説明したように、本発明に係るフレキシブル
基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方
法によれば、基板と該基板上に取り付けた各種パターン
との間に生じる段差を小さくでき、両者間の平滑化が図
れる。従ってこの各種パターン上と基板表面上を摺動子
の接点が摺動しても、その摺接状態が滑らかとなり、磨
耗や破損が生じにくくなるという優れた効果を有する。
基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方
法によれば、基板と該基板上に取り付けた各種パターン
との間に生じる段差を小さくでき、両者間の平滑化が図
れる。従ってこの各種パターン上と基板表面上を摺動子
の接点が摺動しても、その摺接状態が滑らかとなり、磨
耗や破損が生じにくくなるという優れた効果を有する。
第１図は本発明の一実施例にかかるフレキシブル基板内
蔵のロータリースイッチのケースの構造を示す図、第２
図及び第３図はロータリースイッチのケース１内にイン
サートされるフレキシブル基板１３に金属端子１５を接
続する方法を示す図、第４図はフレキシブル基板１３を
ケース１内にインサートする方法を示す図、第５図は第
１の金型Ａの平坦面Ａ１とこれに密着するフレキシブル
基板１３と該フレキシブル基板１３上に形成した切り換
えパターン１３２とが溶融樹脂材の圧入時に変化する状
態を示す図、第６図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフ
レキシブル基板１３と切り換えパターン１３２の段差を
実淘Ｉした測定値を示す図、第７図はケース１を用いた
ロータリースイッチを示す分解斜視図、第８図は本発明
を用いたフレキシブル基板内蔵のロータリースイッチの
ケースの他の実施例を示す図、第９図は本発明を回転式
コードスイッチのケースに用いた場合を示す図、第１０
図は第１の金型Ａ′の平坦面Ａ’ １とこれに密着す
るフレキシブル基板７３と該フレキシブル基板７３上に
形成した集電パターン７３１と絶縁体パターン７３２と
が溶融樹脂材の圧入時に変化する状態を示す図、第１１
図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵抗器に利用した
場合を示す図、第１２図は本発明をスイッチ付きスライ
ド式可変抵抗器に利用した場合を示す図、第１３図はフ
レキシブル基板４３をケース４内にインサートする方法
を示す図、第１４図はケース４を用いたスイッチ付きス
ライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。 図中、１．１’ 、４，７．９・・・ケース、１３゜
４３．７３．９３・・・フレキシブルＭ板、１３ｘ・・
・共通パターン、１３２・・・切り換えパターン、４３
１．９３１・・・抵抗体パターン、４３２，７３１゜９
３２・・・集電パターン、４３３，９３３・・・導電パ
ターン、７３２・・・絶縁体パターン、Ａ、Ａ’、Ａ・
・・第１の金型、Ａｔ 、Ａ’ １ 、Ａ” １・・
・平坦面、Ｂ、Ｂ’・・・第２の金型、２３．４７ａ・
・・摺動子、である。
蔵のロータリースイッチのケースの構造を示す図、第２
図及び第３図はロータリースイッチのケース１内にイン
サートされるフレキシブル基板１３に金属端子１５を接
続する方法を示す図、第４図はフレキシブル基板１３を
ケース１内にインサートする方法を示す図、第５図は第
１の金型Ａの平坦面Ａ１とこれに密着するフレキシブル
基板１３と該フレキシブル基板１３上に形成した切り換
えパターン１３２とが溶融樹脂材の圧入時に変化する状
態を示す図、第６図は溶融樹脂材を圧入する前と後のフ
レキシブル基板１３と切り換えパターン１３２の段差を
実淘Ｉした測定値を示す図、第７図はケース１を用いた
ロータリースイッチを示す分解斜視図、第８図は本発明
を用いたフレキシブル基板内蔵のロータリースイッチの
ケースの他の実施例を示す図、第９図は本発明を回転式
コードスイッチのケースに用いた場合を示す図、第１０
図は第１の金型Ａ′の平坦面Ａ’ １とこれに密着す
るフレキシブル基板７３と該フレキシブル基板７３上に
形成した集電パターン７３１と絶縁体パターン７３２と
が溶融樹脂材の圧入時に変化する状態を示す図、第１１
図は本発明をスイッチ付き回転式可変抵抗器に利用した
場合を示す図、第１２図は本発明をスイッチ付きスライ
ド式可変抵抗器に利用した場合を示す図、第１３図はフ
レキシブル基板４３をケース４内にインサートする方法
を示す図、第１４図はケース４を用いたスイッチ付きス
ライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。 図中、１．１’ 、４，７．９・・・ケース、１３゜
４３．７３．９３・・・フレキシブルＭ板、１３ｘ・・
・共通パターン、１３２・・・切り換えパターン、４３
１．９３１・・・抵抗体パターン、４３２，７３１゜９
３２・・・集電パターン、４３３，９３３・・・導電パ
ターン、７３２・・・絶縁体パターン、Ａ、Ａ’、Ａ・
・・第１の金型、Ａｔ 、Ａ’ １ 、Ａ” １・・
・平坦面、Ｂ、Ｂ’・・・第２の金型、２３．４７ａ・
・・摺動子、である。
Claims (2)
- （１）合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の接点が摺
接する各種パターンを形成したフレキシブル基板を、該
各種パターンを形成した面が外部に露出するように合成
樹脂製のケース内にインサートすることにより、該フレ
キシブル基板とケースとを一体化した構造のフレキシブ
ル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケースであって、 前記フレキシブル基板は、前記ケースを構成する合成樹
脂が溶融されてフレキシブル基板の周囲に圧入される際
の該合成樹脂の温度及び／または圧力によって変形する
材料で構成されたことを特徴とするフレキシブル基板内
蔵の電子部品樹脂モールドケース。 - （２）合成樹脂フィルム上に金属製の摺動子の接点が摺
接する各種パターンを形成してフレキシブル基板を形成
し、該フレキシブル基板を金型内に挿入するとともに、
該金型内に溶融された合成樹脂を圧入することによって
該フレキシブル基板をケース内にインサートするフレキ
シブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケースの製造方
法において、 前記フレキシブル基板を構成する合成樹脂フィルムの材
質を前記金型内に圧入される溶融された合成樹脂の温度
及び／または圧力によって変形する材質とし、さらに前
記フレキシブル基板を前記金型内に挿入する際に該金型
に形成した平坦な面をフレキシブル基板の各種パターン
を形成した表面に直接当接するようにしたことを特徴と
するフレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケー
スの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042186A JPH0748330B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042186A JPH0748330B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220314A true JPH02220314A (ja) | 1990-09-03 |
| JPH0748330B2 JPH0748330B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=12628974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1042186A Expired - Lifetime JPH0748330B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748330B2 (ja) |
Cited By (17)
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