JP2002057423A - 導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法 - Google Patents
導電性ペーストを用いた回路基板とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性ペーストにより基板上に回路パターン
を印刷して回路基板を構成する導電性ペーストを用いた
回路基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂フィルム５の表面に導電性ペースト
４を回路パターンの形状に印刷し、この回路パターンの
所定位置に電子部品６を配置する。導電性ペースト４を
硬化させることにより、回路パターンが固化すると同時
に電子部品６が回路パターンに接続固定される。導電性
ペースト４は、導電体として針状銀を含有して導通抵抗
が小さく、低温硬化または蒸乾硬化または紫外線硬化に
より硬化がなされるので、基板及び電子部品に耐熱性の
低いものを用いることも可能となる。
を印刷して回路基板を構成する導電性ペーストを用いた
回路基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂フィルム５の表面に導電性ペースト
４を回路パターンの形状に印刷し、この回路パターンの
所定位置に電子部品６を配置する。導電性ペースト４を
硬化させることにより、回路パターンが固化すると同時
に電子部品６が回路パターンに接続固定される。導電性
ペースト４は、導電体として針状銀を含有して導通抵抗
が小さく、低温硬化または蒸乾硬化または紫外線硬化に
より硬化がなされるので、基板及び電子部品に耐熱性の
低いものを用いることも可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ペーストに
より樹脂基板上に回路パターンを形成して回路基板を構
成する導電性ペーストを用いた回路基板に関するもので
ある。
より樹脂基板上に回路パターンを形成して回路基板を構
成する導電性ペーストを用いた回路基板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】回路基板は一般的に、絶縁性樹脂に銅箔
を貼着した基板からエッチングにより銅箔を所望の回路
パターンに形成し、回路パターンの所定位置に電子部品
をハンダ付けによって接続することにより製造される。
前記ハンダ付けはリフローハンダ付け等によりなされる
ため、基板や電子部品の耐熱性が要求され、回路基板の
コストアップとなる課題があった。
を貼着した基板からエッチングにより銅箔を所望の回路
パターンに形成し、回路パターンの所定位置に電子部品
をハンダ付けによって接続することにより製造される。
前記ハンダ付けはリフローハンダ付け等によりなされる
ため、基板や電子部品の耐熱性が要求され、回路基板の
コストアップとなる課題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基板や電子部品に高温
を加えることなく回路基板を構成する手段として、導電
性ペーストにより回路パターンを形成することが試みら
れているが、従来の導電性ペーストは導電抵抗が高く、
長い距離のパターンを形成することができず、スルーホ
ールの導通や短い距離の接続などに限られたものであっ
た。
を加えることなく回路基板を構成する手段として、導電
性ペーストにより回路パターンを形成することが試みら
れているが、従来の導電性ペーストは導電抵抗が高く、
長い距離のパターンを形成することができず、スルーホ
ールの導通や短い距離の接続などに限られたものであっ
た。
【０００４】本発明が目的とするところは、導電性ペー
ストを用いて基板上に回路パターンを形成すると共に電
子部品の接続固定を行い得る導電性ペーストを用いた回
路基板とその製造方法を提供することにある。
ストを用いて基板上に回路パターンを形成すると共に電
子部品の接続固定を行い得る導電性ペーストを用いた回
路基板とその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明に係る導電性ペーストを用いた回路基
板は、導電体として針状銀を含有し、硬化温度が１３０
℃以下の熱硬化型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂
基板上に回路パターンが形成され、回路パターン上の所
定位置に配置された電子部品が導電性ペーストの硬化に
より回路パターンに接続及び固定されてなることを特徴
とするもので、導電体として針状銀が含有されているこ
とにより導通抵抗が低く、長い距離の回路パターンを形
成することができる。また、硬化温度が低いため基板の
耐熱性を考慮することがなく安価な材質のものを適用す
ることができる。また、耐熱温度の低い電子部品を用い
ることができ、電子部品は導電性ペーストの硬化により
回路パターンに接続固定することができる。
の本願の第１発明に係る導電性ペーストを用いた回路基
板は、導電体として針状銀を含有し、硬化温度が１３０
℃以下の熱硬化型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂
基板上に回路パターンが形成され、回路パターン上の所
定位置に配置された電子部品が導電性ペーストの硬化に
より回路パターンに接続及び固定されてなることを特徴
とするもので、導電体として針状銀が含有されているこ
とにより導通抵抗が低く、長い距離の回路パターンを形
成することができる。また、硬化温度が低いため基板の
耐熱性を考慮することがなく安価な材質のものを適用す
ることができる。また、耐熱温度の低い電子部品を用い
ることができ、電子部品は導電性ペーストの硬化により
回路パターンに接続固定することができる。
【０００６】また、本願の第２発明に係る導電性ペース
トを用いた回路基板は、導電体として針状銀を含有し、
蒸乾型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂基板上に回
路パターンが形成され、回路パターン上の所定位置に配
置された電子部品が導電性ペーストの硬化により回路パ
ターンに接続及び固定されてなることを特徴とするもの
で、導電性ペーストとして蒸乾により硬化する蒸乾型を
用いることにより加熱工程を経ることなく回路パターン
の形成と電子部品の接続固定とを行うことができる。
トを用いた回路基板は、導電体として針状銀を含有し、
蒸乾型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂基板上に回
路パターンが形成され、回路パターン上の所定位置に配
置された電子部品が導電性ペーストの硬化により回路パ
ターンに接続及び固定されてなることを特徴とするもの
で、導電性ペーストとして蒸乾により硬化する蒸乾型を
用いることにより加熱工程を経ることなく回路パターン
の形成と電子部品の接続固定とを行うことができる。
【０００７】また、本願の第３発明に係る導電性ペース
トを用いた回路基板は、導電体として針状銀を含有し、
紫外線硬化型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂基板
上に回路パターンが形成され、回路パターン上の所定位
置に配置された電子部品が導電性ペーストの硬化により
回路パターンに接続及び固定されてなることを特徴とす
るもので、紫外線硬化型の導電性ペーストを用いること
により、加熱工程を経ることなく回路パターンの形成と
電子部品の接続固定とを行うことができる。
トを用いた回路基板は、導電体として針状銀を含有し、
紫外線硬化型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂基板
上に回路パターンが形成され、回路パターン上の所定位
置に配置された電子部品が導電性ペーストの硬化により
回路パターンに接続及び固定されてなることを特徴とす
るもので、紫外線硬化型の導電性ペーストを用いること
により、加熱工程を経ることなく回路パターンの形成と
電子部品の接続固定とを行うことができる。
【０００８】上記各発明において、絶縁性樹脂基板は、
スチレン系樹脂もしくはポリエステル系樹脂のように耐
熱温度の低い材質で構成することが可能で、回路基板を
安価に製造することができる。
スチレン系樹脂もしくはポリエステル系樹脂のように耐
熱温度の低い材質で構成することが可能で、回路基板を
安価に製造することができる。
【０００９】また、本願の第４発明に係る導電性ペース
トを用いた回路基板の製造方法は、絶縁性樹脂基板上に
導電性ペーストにより回路パターンを印刷し、回路パタ
ーンの所定位置に電子部品を配置し、導電性ペーストを
硬化させて回路パターンを固化させ、回路パターンに電
子部品を接続及び固定することを特徴とするもので、ス
クリーン印刷等の手段により基板上に導電性ペーストに
より回路パターンを描き、回路パターンの所定位置に電
子部品を配置して導電性ペーストを硬化させると、ハン
ダ付けすることなく電子部品は回路パターンに接続され
ると同時に基板に固定される。
トを用いた回路基板の製造方法は、絶縁性樹脂基板上に
導電性ペーストにより回路パターンを印刷し、回路パタ
ーンの所定位置に電子部品を配置し、導電性ペーストを
硬化させて回路パターンを固化させ、回路パターンに電
子部品を接続及び固定することを特徴とするもので、ス
クリーン印刷等の手段により基板上に導電性ペーストに
より回路パターンを描き、回路パターンの所定位置に電
子部品を配置して導電性ペーストを硬化させると、ハン
ダ付けすることなく電子部品は回路パターンに接続され
ると同時に基板に固定される。
【００１０】また、本願の第５発明に係る導電性ペース
トを用いた回路基板の製造方法は、絶縁性樹脂基板上に
導電性ペーストにより回路パターンを印刷し、導電性ペ
ーストを硬化させて回路パターンを固化させ、回路パタ
ーン上の電子部品実装位置に導電性ペーストを印刷し、
この導電性ペースト上に電子部品を配置し、導電性ペー
ストを硬化させて回路パターンに電子部品を接続及び固
定することを特徴とするもので、先に回路パターンの形
状に印刷した導電性ペーストを硬化させて回路パターン
を形成し、その後に電子部品実装位置に導電性ペースト
を印刷する。最初の導電性ペーストにより従来の銅箔を
エッチングした基板と同様の回路パターンが形成され、
従来のハンダ付けに代わるものとして導電性ペーストに
よる電子部品の回路パターンへの接合がなされる。
トを用いた回路基板の製造方法は、絶縁性樹脂基板上に
導電性ペーストにより回路パターンを印刷し、導電性ペ
ーストを硬化させて回路パターンを固化させ、回路パタ
ーン上の電子部品実装位置に導電性ペーストを印刷し、
この導電性ペースト上に電子部品を配置し、導電性ペー
ストを硬化させて回路パターンに電子部品を接続及び固
定することを特徴とするもので、先に回路パターンの形
状に印刷した導電性ペーストを硬化させて回路パターン
を形成し、その後に電子部品実装位置に導電性ペースト
を印刷する。最初の導電性ペーストにより従来の銅箔を
エッチングした基板と同様の回路パターンが形成され、
従来のハンダ付けに代わるものとして導電性ペーストに
よる電子部品の回路パターンへの接合がなされる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１２】本実施形態は、機器の少ないスペースに回
路基板を配置することができるように折り曲げ可能な回
路基板を構成するために、絶縁性樹脂フィルムを基板と
して、この表面に導電性ペーストにより回路パターンを
形成した例を示すものである。
路基板を配置することができるように折り曲げ可能な回
路基板を構成するために、絶縁性樹脂フィルムを基板と
して、この表面に導電性ペーストにより回路パターンを
形成した例を示すものである。
【００１３】図１は、第１の実施形態に係る回路基板の
製造手順を示すもので、（ａ）〜（ｅ）の順を追って説
明する。
製造手順を示すもので、（ａ）〜（ｅ）の順を追って説
明する。
【００１４】まず、図１（ａ）に示すように、樹脂フィ
ルム５の一面にスクリーン印刷により導電性ペースト４
を回路パターンの形状に印刷する。前記樹脂フィルム５
は、安価なスチレン系樹脂で構成されたもので、屈曲性
を重視する場合は１００μｍ以下のフィルムを用いる
が、屈曲の曲率を問わない場合は、可能な限り厚い方が
配線の信頼性を保つには好適である。通常は５０μｍか
ら１００μｍの厚さが望ましく、コシが要求される場合
にはＰＥＴフィルムを用いると好適である。本実施形態
においては、クラレプラスチック株式会社製のハイブラ
ーフィルムＰＶ−４０７を用いている。
ルム５の一面にスクリーン印刷により導電性ペースト４
を回路パターンの形状に印刷する。前記樹脂フィルム５
は、安価なスチレン系樹脂で構成されたもので、屈曲性
を重視する場合は１００μｍ以下のフィルムを用いる
が、屈曲の曲率を問わない場合は、可能な限り厚い方が
配線の信頼性を保つには好適である。通常は５０μｍか
ら１００μｍの厚さが望ましく、コシが要求される場合
にはＰＥＴフィルムを用いると好適である。本実施形態
においては、クラレプラスチック株式会社製のハイブラ
ーフィルムＰＶ−４０７を用いている。
【００１５】また、導電性ペースト４は、導電体として
針状銀を含有し、比較的低温で硬化し、密着力の強い状
態に生成されたもので、具体的には東洋紡績株式会社製
のバイロンＤＷ−２５０Ｈ−５を用いることができる。
針状銀を含有し、比較的低温で硬化し、密着力の強い状
態に生成されたもので、具体的には東洋紡績株式会社製
のバイロンＤＷ−２５０Ｈ−５を用いることができる。
【００１６】次いで、図１（ｂ）に示すように、導電性
ペースト４によって形成された回路パターン上の所定位
置に電子部品６を配置する。
ペースト４によって形成された回路パターン上の所定位
置に電子部品６を配置する。
【００１７】次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂フィ
ルム５、電子部品６及び導電性ペースト４を一緒に、１
３０℃で２０分間加熱し、導電性ペースト４を熱硬化さ
せる。この導電性ペースト４の硬化により回路パターン
が形成されると同時に、電子部品６は硬化した導電性ペ
ースト４によって回路パターンに固定され、回路パター
ンの所定位置に接続された状態が得られる。
ルム５、電子部品６及び導電性ペースト４を一緒に、１
３０℃で２０分間加熱し、導電性ペースト４を熱硬化さ
せる。この導電性ペースト４の硬化により回路パターン
が形成されると同時に、電子部品６は硬化した導電性ペ
ースト４によって回路パターンに固定され、回路パター
ンの所定位置に接続された状態が得られる。
【００１８】次に、図１（ｄ）に示すように、必要に応
じて所望部位にカバーフィルム７（クラレプラスチック
株式会社製のセプトンフィルム）を施す。
じて所望部位にカバーフィルム７（クラレプラスチック
株式会社製のセプトンフィルム）を施す。
【００１９】最後に、図１（ｅ）に示すように、回路基
板として所望の形状に打ち抜き、回路基板として完成さ
せる。
板として所望の形状に打ち抜き、回路基板として完成さ
せる。
【００２０】このように製造される回路基板は、導電性
ペースト４を用いて回路パターンを形成したものであっ
ても、導電体として含有された銀が針状であるため結合
性がよく、導通抵抗が少なく回路パターンは電気的接続
の配線としての機能が損なわれることがない。また、導
電性ペースト４の熱硬化温度が低いので、樹脂フィルム
５として耐熱温度の高いものを用いる必要はなく、安価
な材質のものを使用することができる。また、硬化温度
が低いので、耐熱性の低い電子部品６も安心して使用す
ることができる。
ペースト４を用いて回路パターンを形成したものであっ
ても、導電体として含有された銀が針状であるため結合
性がよく、導通抵抗が少なく回路パターンは電気的接続
の配線としての機能が損なわれることがない。また、導
電性ペースト４の熱硬化温度が低いので、樹脂フィルム
５として耐熱温度の高いものを用いる必要はなく、安価
な材質のものを使用することができる。また、硬化温度
が低いので、耐熱性の低い電子部品６も安心して使用す
ることができる。
【００２１】また、導電性ペースト４の硬化により、回
路パターンの形成と同時に電子部品の接合がなされるの
で、電子部品６の実装工程の直前に導電性ペースト４の
印刷を行うことができ、製造リードタイムを大幅に削減
することができる。また、回路パターンの変更修正も容
易に行うことができる。
路パターンの形成と同時に電子部品の接合がなされるの
で、電子部品６の実装工程の直前に導電性ペースト４の
印刷を行うことができ、製造リードタイムを大幅に削減
することができる。また、回路パターンの変更修正も容
易に行うことができる。
【００２２】次に、本発明の第２の実施形態に係る回路
基板の製造手順を、図２を参照して説明する。
基板の製造手順を、図２を参照して説明する。
【００２３】図２（ａ）に示すように、樹脂フィルム５
の一面に導電性ペースト４ａにより回路パターンを印刷
する。
の一面に導電性ペースト４ａにより回路パターンを印刷
する。
【００２４】次いで、図２（ｂ）に示すように、樹脂フ
ィルム５及び導電性ペースト４ａを、１３０℃で２０分
加熱して導電性ペースト４ａを熱硬化させ、回路パター
ンを形成する。
ィルム５及び導電性ペースト４ａを、１３０℃で２０分
加熱して導電性ペースト４ａを熱硬化させ、回路パター
ンを形成する。
【００２５】次に、図２（ｃ）に示すように、回路パタ
ーンの電子部品６を実装するランド上に導電性ペースト
４ｂを印刷する。
ーンの電子部品６を実装するランド上に導電性ペースト
４ｂを印刷する。
【００２６】次いで、図２（ｄ）に示すように、印刷さ
れた導電性ペースト４ｂ上に電子部品６を配置する。
れた導電性ペースト４ｂ上に電子部品６を配置する。
【００２７】次に、図２（ｅ）に示すように、樹脂フィ
ルム５、電子部品６及び導電性ペースト４ｂを、１３０
℃で２０分加熱して導電性ペースト４ｂを硬化させ、電
子部品６を回路パターンに接続すると共に、樹脂フィル
ム５上に固定する。
ルム５、電子部品６及び導電性ペースト４ｂを、１３０
℃で２０分加熱して導電性ペースト４ｂを硬化させ、電
子部品６を回路パターンに接続すると共に、樹脂フィル
ム５上に固定する。
【００２８】この回路基板の製造方法では、導電性ペー
スト４ａにより樹脂フィルム５上に回路パターンが形成
され、これを硬化させた後、電子部品を接合するための
導電性ペースト４ｂが印刷されるので、電子部品６の接
続固定がより確実になされる。
スト４ａにより樹脂フィルム５上に回路パターンが形成
され、これを硬化させた後、電子部品を接合するための
導電性ペースト４ｂが印刷されるので、電子部品６の接
続固定がより確実になされる。
【００２９】以上説明した第１及び第２の実施形態にお
いては、導電性ペースト４、４ａ、４ｂとして硬化温度
が低い熱硬化型のものを用いたが、蒸乾型（熱可塑型と
も言う）、具体的には東洋紡績株式会社製のバイロンＤ
Ｗ−１１４Ｌ−１を用いることもできる。この蒸乾型
は、硬化のための時間的な余裕があれば常温でも硬化す
るので、耐熱性に問題があるような電子部品を用いた回
路基板を構成するのに好適なものとなる。
いては、導電性ペースト４、４ａ、４ｂとして硬化温度
が低い熱硬化型のものを用いたが、蒸乾型（熱可塑型と
も言う）、具体的には東洋紡績株式会社製のバイロンＤ
Ｗ−１１４Ｌ−１を用いることもできる。この蒸乾型
は、硬化のための時間的な余裕があれば常温でも硬化す
るので、耐熱性に問題があるような電子部品を用いた回
路基板を構成するのに好適なものとなる。
【００３０】また、紫外線硬化型の導電性ペーストであ
れば、耐熱性に問題がある電子部品が用いられる回路基
板であっても、加熱しないので安心して使用することが
できる。
れば、耐熱性に問題がある電子部品が用いられる回路基
板であっても、加熱しないので安心して使用することが
できる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、導通
抵抗の小さい導電性ペーストにより回路パターンを形成
することができるので、導電性ペーストを用いて回路基
板を構成することができ、導電性ペーストの硬化により
回路パターンの形成すると同時に電子部品を接続固定す
ることができる。
抵抗の小さい導電性ペーストにより回路パターンを形成
することができるので、導電性ペーストを用いて回路基
板を構成することができ、導電性ペーストの硬化により
回路パターンの形成すると同時に電子部品を接続固定す
ることができる。
【図１】第１の実施形態に係る回路基板の製造手順を示
す工程図。
す工程図。
【図２】第２の実施形態に係る回路基板の製造手順を示
す工程図。
す工程図。
４、４ａ、４ｂ 導電性ペースト ５ 樹脂フィルム ６ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨田 和之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 後川 和也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA02 BB01 BB24 BB31 CC11 CC22 CC31 DD05 DD53 GG01 5E319 AA03 AA07 AC03 BB11 BB16 CC58 CC61 CD29 5E343 AA02 AA12 BB25 BB72 BB76 DD02 ER33 ER39 GG11 5G301 DA03 DA42 DD01
Claims (6)
- 【請求項１】 導電体として針状銀を含有し、硬化温度
が１３０℃以下の熱硬化型の導電性ペーストを用いて絶
縁性樹脂基板上に回路パターンが形成され、回路パター
ン上の所定位置に配置された電子部品が導電性ペースト
の硬化により回路パターンに接続及び固定されてなるこ
とを特徴とする導電性ペーストを用いた回路基板。 - 【請求項２】 導電体として針状銀を含有し、蒸乾型の
導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂基板上に回路パター
ンが形成され、回路パターン上の所定位置に配置された
電子部品が導電性ペーストの硬化により回路パターンに
接続及び固定されてなることを特徴とする導電性ペース
トを用いた回路基板。 - 【請求項３】 導電体として針状銀を含有し、紫外線硬
化型の導電性ペーストを用いて絶縁性樹脂基板上に回路
パターンが形成され、回路パターン上の所定位置に配置
された電子部品が導電性ペーストの硬化により回路パタ
ーンに接続及び固定されてなることを特徴とする導電性
ペーストを用いた回路基板。 - 【請求項４】 絶縁性樹脂基板は、スチレン系樹脂もし
くはポリエステル系樹脂である請求項１〜３いずれか一
項に記載の導電性ペーストを用いた回路基板。 - 【請求項５】 絶縁性樹脂基板上に導電性ペーストによ
り回路パターンを印刷し、回路パターンの所定位置に電
子部品を配置し、導電性ペーストを硬化させて回路パタ
ーンを固化させ、回路パターンに電子部品を接続及び固
定することを特徴とする導電性ペーストを用いた回路基
板の製造方法。 - 【請求項６】 絶縁性樹脂基板上に導電性ペーストによ
り回路パターンを印刷し、導電性ペーストを硬化させて
回路パターンを固化させ、回路パターン上の電子部品実
装位置に導電性ペーストを印刷し、この導電性ペースト
上に電子部品を配置し、導電性ペーストを硬化させて回
路パターンに電子部品を接続及び固定することを特徴と
する導電性ペーストを用いた回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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