JP6184667B2 - プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法 - Google Patents
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Description
2 プローブユニット
6 検査部
11 プローブ
12 本体部
21 先端部
22 中間部
23 基端部
31 先端部側支持部
32 基端部側支持部
33 スペーサ
34a,34b,34c 位置決めピン
41〜44 支持板
51〜54 支持孔
61a,62a,63a,64a 挿通孔
65a,65b 挿入孔
65c ねじ穴
100 基板
Claims (5)
- 基板の導体部に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットであって、
前記支持部は、第1の支持孔を有して当該第1の支持孔に挿通させた前記先端部を支持する第1の支持板と、第2の支持孔を有して当該第2の支持孔に挿通させた前記プローブの基端部を支持する第2の支持板と、第3の支持孔を有して当該第3の支持孔に挿通させた前記基端部を支持する第3の支持板とを備えて当該各支持板がこの順序で対向するように配置されると共に、前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に配設されたスペーサを備えて構成され、
前記各支持板は、前記第2の支持板および前記第3の支持板が当接または近接した状態で前記第1の支持板と当該第2の支持板とが離間すると共に当該各支持板の積層方向に対して傾斜する傾斜方向に沿って前記第1の支持孔、前記第2の支持孔および前記第3の支持孔の各開口面が仮想直線上で対向する姿勢で前記スペーサに固定され、
前記プローブは、前記先端部が前記第1の支持孔に沿って延在すると共に当該先端部を除く部分が前記傾斜方向に沿って延在する状態に維持され、
前記第1の支持板には、第1の位置決めピンおよび第2の位置決めピンを挿通可能な第1の挿通孔が形成され、
前記第2の支持板および前記第3の支持板には、前記第1の位置決めピンを挿通可能な第2の挿通孔と第3の位置決めピンを挿通可能な第3の挿通孔とがそれぞれ形成され、
前記スペーサには、前記第2の位置決めピンを挿入可能な第1の挿入孔が前記第1の支持板に対向する面に形成されると共に、第3の位置決めピンを挿入可能な第2の挿入孔が前記第2の支持板に対向する面に形成され、
前記第1の挿通孔および前記第2の挿通孔は、前記各支持板に対して垂直な垂直方向に沿って前記第1の支持孔、前記第2の支持孔および前記第3の支持孔の各開口面が仮想直線上で対向するように当該各支持板が互いに当接または近接して積み重ねられたときに当該各挿通孔の中心軸が同軸となる位置にそれぞれ形成され、
前記第1の挿入孔は、前記各支持板が前記姿勢のときに当該第1の挿入孔の中心軸と前記第1の挿通孔の中心軸とが同軸となる位置に形成され、
前記第3の挿通孔および前記第2の挿入孔は、前記各支持板が前記姿勢のときに当該第3の挿通孔の中心軸と当該第2の挿入孔の中心軸とが同軸となる位置にそれぞれ形成され、
前記第1の支持板、前記第2の支持板および前記第3の支持板は、平面視四角形にそれぞれ形成され、
前記第1の挿通孔は、前記第1の支持板における一対の対角位置に1つずつ形成され、
前記第2の挿通孔は、前記第1の支持板の前記各対角位置に対向する前記第2の支持板における一対の対角位置に1つずつ形成されると共に、前記第1の支持板の前記各対角位置に対向する前記第3の支持板における一対の対角位置に1つずつ形成され、
前記第3の挿通孔は、前記第2の支持板における前記一対の対角位置とは異なる他の一対の対角位置に1つずつ形成されると共に、前記第3の支持板における前記一対の対角位置とは異なる他の一対の対角位置に1つずつ形成されているプローブユニット。 - 前記スペーサは、前記各プローブを取り囲む平面視コ字状に形成されている請求項1記載のプローブユニット。
- 請求項1または2記載のプローブユニットと、基板の導体部に接触させた前記プローブユニットの前記プローブを介して入力した電気信号に基づいて当該基板を検査する検査部とを備えている基板検査装置。
- 基板の導体部に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブと、当該プローブを支持する支持部とを備えたプローブユニットを製造するプローブユニット製造方法であって、
第1の支持孔を有して当該第1の支持孔に挿通させた前記先端部を支持する第1の支持板と、第2の支持孔を有して当該第2の支持孔に挿通させた前記プローブの基端部を支持する第2の支持板と、第3の支持孔を有して当該第3の支持孔に挿通させた前記基端部を支持する第3の支持板とを備えて当該各支持板がこの順序で対向するように配置されると共に、前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に配設されたスペーサを備えて構成され、前記第1の支持板、前記第2の支持板および前記第3の支持板が平面視四角形にそれぞれ形成された前記支持部を用いて、
前記第1の支持板における一対の対角位置に1つずつ形成されている第1の挿通孔と、前記第1の支持板の前記各対角位置に対向する前記第2の支持板における一対の対角位置に1つずつ形成されると共に当該第1の支持板の当該各対角位置に対向する前記第3の支持板における一対の対角位置に1つずつ形成されている第2の挿通孔とに第1の位置決めピンを挿通させて、前記各支持板に対して垂直な垂直方向に沿って前記第1の支持孔、前記第2の支持孔および前記第3の支持孔の各開口面が仮想直線上で対向するように前記各支持板を互いに当接または近接させて積み重ねた状態を維持し、その状態で前記各支持孔に前記プローブを挿通させ、その後に、
前記第2の支持板および前記第3の支持板を当接または近接させた状態で前記第1の支持板と当該第2の支持板とを離間させ、前記第1の位置決めピンを引き抜き、前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に前記スペーサを配設し、
前記第1の挿通孔と前記スペーサにおける前記第1の支持板に対向する面に形成されている第1の挿入孔とに第2の位置決めピンを挿入すると共に、前記第2の支持板における前記一対の対角位置とは異なる他の一対の対角位置に1つずつ形成されかつ前記第3の支持板における前記一対の対角位置とは異なる他の一対の対角位置に1つずつ形成されている第3の挿通孔と前記スペーサにおける当該第2の支持板に対向する面に形成されている第2の挿入孔とに第3の位置決めピンを挿入して、当該各支持板の積層方向に対して傾斜する傾斜方向に沿って前記第1の支持孔、前記第2の支持孔および前記第3の支持孔の各開口面が仮想直線上で対向する姿勢に当該各支持板を移行させ、その状態で前記各支持板を前記スペーサに固定して前記先端部が前記第1の支持孔に沿って延在すると共に当該先端部を除く部分が前記傾斜方向に沿って延在する状態に前記プローブを維持させて前記プローブユニットを製造するプローブユニット製造方法。 - 平面視コ字状に形成された前記スペーサを前記各プローブを取り囲むように前記第1の支持板と前記第2の支持板との間に配設する請求項4記載のプローブユニット製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012165301A JP6184667B2 (ja) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法 |
PCT/JP2013/069772 WO2014017426A1 (ja) | 2012-07-26 | 2013-07-22 | プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法 |
CN201380039590.2A CN104508498B (zh) | 2012-07-26 | 2013-07-22 | 探针单元、基板检查装置以及探针单元制造方法 |
KR1020147031022A KR101979060B1 (ko) | 2012-07-26 | 2013-07-22 | 프로브 유닛, 기판 검사 장치 및 프로브 유닛 제조 방법 |
TW102126213A TWI591347B (zh) | 2012-07-26 | 2013-07-23 | A probe unit, a substrate inspection apparatus, and a probe unit manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012165301A JP6184667B2 (ja) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014025769A JP2014025769A (ja) | 2014-02-06 |
JP6184667B2 true JP6184667B2 (ja) | 2017-08-23 |
Family
ID=49997238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012165301A Active JP6184667B2 (ja) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6184667B2 (ja) |
KR (1) | KR101979060B1 (ja) |
CN (1) | CN104508498B (ja) |
TW (1) | TWI591347B (ja) |
WO (1) | WO2014017426A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101656047B1 (ko) * | 2016-03-23 | 2016-09-09 | 주식회사 나노시스 | 기판 검사용 지그 |
WO2018021140A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、これを備えた基板検査装置、及び検査治具の製造方法 |
KR101886536B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2018-08-07 | 주식회사 텝스 | 접촉력을 조절할 수 있는 스트레이트 니들 프로브 카드 |
CN110068711B (zh) * | 2018-01-24 | 2022-04-26 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及矩形探针 |
KR102072451B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2020-02-04 | 주식회사 에스디에이 | 프로브카드 헤드블록 |
CN108982933A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-12-11 | 深圳市芽庄电子有限公司 | 印制电路板测试治具 |
KR102170506B1 (ko) * | 2020-03-04 | 2020-10-28 | (주)뉴씨텍 | 기판 검사용 가동식 지그 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3505495B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2004-03-08 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板検査装置および基板検査用検査治具の組立方法 |
KR100773732B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2007-11-09 | 주식회사 파이컴 | 프로브 유닛 및 이를 포함하는 프로브 장치 |
KR100843224B1 (ko) * | 2007-01-04 | 2008-07-02 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 |
KR100975808B1 (ko) * | 2007-04-17 | 2010-08-13 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 기판검사용 치구 |
JP4965341B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-07-04 | 日置電機株式会社 | プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
JP2009008585A (ja) | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Koyo Technos:Kk | 検査冶具および検査装置 |
JP5179301B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2013-04-10 | 日置電機株式会社 | プローブユニットおよび検査装置 |
JP5599150B2 (ja) * | 2009-01-05 | 2014-10-01 | 東京特殊電線株式会社 | プローブユニット構造 |
JP2012078297A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Tokuso Riken:Kk | ワイヤープローブ用治具並びにこれを用いた検査装置並びに検査方法 |
-
2012
- 2012-07-26 JP JP2012165301A patent/JP6184667B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-22 KR KR1020147031022A patent/KR101979060B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-22 CN CN201380039590.2A patent/CN104508498B/zh active Active
- 2013-07-22 WO PCT/JP2013/069772 patent/WO2014017426A1/ja active Application Filing
- 2013-07-23 TW TW102126213A patent/TWI591347B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104508498A (zh) | 2015-04-08 |
KR20150037736A (ko) | 2015-04-08 |
JP2014025769A (ja) | 2014-02-06 |
TWI591347B (zh) | 2017-07-11 |
CN104508498B (zh) | 2018-04-10 |
WO2014017426A1 (ja) | 2014-01-30 |
KR101979060B1 (ko) | 2019-05-15 |
TW201418720A (zh) | 2014-05-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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A601 | Written request for extension of time |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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