以下、プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。
最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置1の構成について説明する。図1に示す基板検査装置1は、同図に示すように、プローブユニット2、移動機構3、載置台4、測定部5、検査部6、記憶部7および処理部8を備えて、基板100を検査可能に構成されている。
プローブユニット2は、図2に示すように、複数のプローブ11、支持部12および電極板13を備えて構成されている。
プローブ11は、検査の際に基板100における導体パターン等の導体部に接触させて電気信号の入出力を行うために用いられ、一例として、導電性を有する金属材料(例えば、ベリリウム銅合金、SKH(高速度工具鋼)およびタングステン鋼など)によって弾性変形可能な断面円形の棒状に形成されている(図3参照)。また、プローブ11の中間部22の周面には、絶縁性を有するコーティング材料(一例として、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリエステルおよびポリイミドなど)で形成された絶縁層が形成されている。このため、中間部22は、同図に示すように、その直径L2が先端部21の直径L1および基端部23の直径L3よりも大径となっている。つまり、プローブ11は、先端部21および基端部23が中間部22よりも小径に形成されている。
支持部12は、図2,4,5,8に示すように、先端部側支持部31、基端部側支持部32およびスペーサ33を備えて、プローブ11を支持可能に構成されている。
先端部側支持部31は、プローブ11の先端部21側を支持する部材であって、図2,4〜8に示すように、先端部側支持板に相当する支持板41,42を備えて構成されている。
支持板41は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板41には、図5,6に示すように、平面視円形の複数(プローブ11の数と同数)の支持孔51(先端部側支持孔)が形成されている。支持孔51は、直径R1(図6参照)がプローブ11の先端部21の直径L1(図3参照)よりもやや大径で、かつプローブ11の中間部22の直径R2(同図参照)よりもやや小径に形成されて、中間部22を挿通させずに、先端部21のみを挿通させることが可能となっている。また、図6に示すように、支持孔51の開口部の縁部には、傾斜部(テーパ部)が設けられている。なお、同図および図9〜図15では、支持孔51および後述する支持孔52〜56の一部だけを図示している。
また、支持板41には、図5,6,13,15に示すように、後述するプローブユニット2の製造工程において用いる位置決めピン34a,34cを挿通可能な2つの挿通孔61a(図6,13,15では1つだけを図示している)が形成されている。また、支持板41には、図5に示すように、スペーサ33に支持板41および支持板42を固定する際に用いるボルト35を挿通可能な6つの固定孔61bが形成されている。なお、このプローブユニット2では、位置決めピン34a,34c、ボルト35、および後述する位置決めピン34bをそれぞれ複数備えているが、図4,5では、これらを1つずつ図示している。
支持板42は、支持板41と同じ材料(非導電性を有する樹脂材料)によって支持板41と同程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板42には、図4,6に示すように、平面視円形の複数(プローブ11の数と同数)の支持孔52(先端部側支持孔)が形成されている。支持孔52は、図6に示すように、その直径R2が支持板41の支持孔51の直径R1と同じ直径に形成されて、中間部22を挿通させずに、先端部21のみを挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔52の開口部の縁部には、傾斜部(テーパ部)が設けられている。
また、支持板42には、図4,6,13,15に示すように、上記した位置決めピン34a,34cを挿通可能な2つの挿通孔62a(図6,13,15では1つだけを図示している)が形成されている。また、支持板42には、図4に示すように、上記したボルト35を挿通可能な6つの固定孔62bが形成されている。
基端部側支持部32は、プローブ11の基端部23側を支持する部材であって、図2,4〜8に示すように、基端部側支持板に相当する4枚(3枚以上の一例)の支持板43〜46を備えて構成されている。
支持板43は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板43には、図5,6に示すように、平面視円形の複数(プローブ11の数と同数)の支持孔53(基端部側支持孔)が形成されている。支持孔53は、図6に示すように、その直径R3がプローブ11の中間部22の直径L2(図3参照)よりもやや大径に形成されて、中間部22を挿通させることが可能となっている。また、図6に示すように、支持孔53の開口部の縁部には、傾斜部(テーパ部)が設けられている。
また、支持板43には、図5,6,13,15に示すように、プローブユニット2の製造工程において用いる位置決めピン34b,34cを挿通可能なそれぞれ2つの挿通孔63a,63b(図6,13,15では1つだけを図示している)が形成されている。また、支持板43には、図5に示すように、スペーサ33に支持板43および支持板44を固定する際に用いるボルト35を挿通可能な6つの固定孔63cが形成されている。
支持板44は、支持板43と同じ材料(非導電性を有する樹脂材料)によって支持板43と同程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板44には、図6に示すように、平面視円形の複数(プローブ11の数と同数)の支持孔54(基端部側支持孔)が形成されている。この場合、支持孔54は、同図に示すように、その直径R4が支持板43の支持孔53の直径R3と同じ直径に形成されて、中間部22を挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔54の開口部の縁部には、傾斜部(テーパ部)が設けられている。
また、支持板44には、図6,13,15に示すように、上記した位置決めピン34b,34cを挿通可能なそれぞれ2つの挿通孔64a,64b(各図では1つだけを図示している)が形成されている。また、支持板44には、上記したボルト35を挿通可能な図外の6つの固定孔が形成されている。
支持板45は、支持板43,44と同じ材料(非導電性を有する樹脂材料)によって支持板43,44の2倍程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板45には、図6に示すように、平面視円形の複数(プローブ11の数と同数)の支持孔55(基端部側支持孔)が形成されている。この場合、支持孔55は、同図に示すように、その直径R5が支持板43,44の支持孔53,54の直径R3,R4と同じ直径に形成されて、中間部22を挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔55の開口部の縁部には、傾斜部(テーパ部)が設けられている。
また、支持板45には、図6,13,15に示すように、上記した位置決めピン34b,34cを挿通可能なそれぞれ2つの挿通孔65a,65b(各図では1つだけを図示している)が形成されている。また、支持板45には、上記したボルト35を挿通可能な図外の6つの固定孔が形成されている。
支持板46は、支持板43〜45と同じ材料(非導電性を有する樹脂材料)によって支持板45と同程度の厚みの板状に形成されている。また、支持板46には、図4,6に示すように、平面視円形の複数(プローブ11の数と同数)の支持孔56(基端部側支持孔)が形成されている。この場合、支持孔56は、図6に示すように、その直径R6が支持板43〜45の支持孔53〜55の直径R3〜R5と同じ直径に形成されて、中間部22を挿通させることが可能となっている。また、同図に示すように、支持孔56の開口部の縁部には、傾斜部(テーパ部)が設けられている。
また、支持板46には、図4,6,13,15に示すように、上記した位置決めピン34b,34cを挿通可能なそれぞれ2つの挿通孔66a,66b(図6,13,15では1つだけを図示している)が形成されている。また、支持板46には、図4に示すように、上記したボルト35を挿通可能な6つの固定孔66cが形成されている。
このプローブユニット2では、図13に示すように、支持板41〜46の挿通孔61a〜66aにおける各々の中心軸が同軸状態となったときに、支持板41〜46の支持孔51〜56における各々の中心軸が同軸状態となって、各支持板41〜46に対して垂直な方向(以下、単に「垂直方向」ともいう)に沿って支持孔51〜56における各々の開口部の中心部が並ぶように各挿通孔61a〜64aの形成位置が規定されている。
また、このプローブユニット2では、図15に示すように、支持板41,42の挿通孔61a,62aおよび後述するスペーサ33の挿通孔67aにおける各々の中心軸が同軸状態となると共に、支持板43〜46の挿通孔63b〜66bおよび後述するスペーサ33の挿通孔67bにおける各々の中心軸が同軸状態となったときに、垂直方向に沿って支持孔51,52における各々の中心軸が同軸となると共に、支持孔52〜56における各々の中心軸が予め決められた位置ずれ量ずつ位置ずれした状態(各支持孔52〜56の開口面の中心が支持板42〜46に対して傾斜する仮想直線上に位置する状態)となるように各支持板41〜46が構成されている。
このため、このプローブユニット2では、例えば、基端部側支持部32を構成する支持板43〜46を積み重ねる順序を任意に入れ替えて、例えば、図9に示すように、支持板44,45,46,43を下からこの順序で積み重ねたり、図15に示すように、支持板43,44,45,46を下からこの順序(規定順序)で積み重ねたりすることができ、いずれの順序で積み重ねた場合においても、各支持板43〜46の挿通孔63a〜64aに位置決めピン34cを挿通させて各支持孔53〜56の中心軸同士が同軸の状態に維持させたり、挿通孔63b〜66bに位置決めピン34bを挿通させて各支持孔53〜56の中心軸が位置ずれした状態に維持させたりすることができる。なお、支持板44,45,46,43を下からこの順序で積み重ねて各支持孔53〜56の中心軸同士が同軸となっている姿勢(図9に示す姿勢)が第1姿勢に相当し、支持板43,44,45,46を下からこの順序で積み重ねて各支持孔53〜56の中心軸が位置ずれしている姿勢(図15に示す姿勢)が第2姿勢に相当する。
ここで、支持孔51〜56は、支持板41〜46に対してドリルを用いた穿孔加工を行って形成される。この場合、小径の支持孔51〜56を形成するための小径のドリルは剛性が低く、支持板41〜46の厚みが厚いときには支持孔51〜56の穿孔加工が困難となるため、支持板41〜46の厚みを薄く形成する必要がある。一方、支持板41〜46を全体的に薄く形成したときには、支持板41〜46の剛性が低くなって撓み等が発生し易くなり、プローブ11を確実に支持するのが困難となる。このため、このプローブユニット2では、図6に示すように、各支持板41〜46における支持孔51〜56が形成される形成領域41a〜46aの厚みを薄く形成すると共に、各支持板41〜46における支持孔51〜56が形成されない非形成領域41b〜46bの厚みを形成領域41a〜46aよりも厚く形成することで、支持孔51の穿孔加工を容易としつつプローブ11の確実な支持を実現している。
また、このプローブユニット2では、支持板43〜46(基端部側支持板)のうちの上記した第2姿勢(図15参照)において支持板42(先端部側支持板)に最も近接する位置(つまり、同図における最も下側)に配置される支持板43(第2支持板に相当する)が、図6に示すように、形成領域43aの厚み方向の中心位置が非形成領域43bの厚み方向の中心位置よりも第2姿勢において支持板42に近接するように(同図における下側に位置するように)、つまり形成領域43aが第2姿勢において非形成領域43bの厚み方向の下側に偏在するように形成されている。また、支持板43は、同図に示すように、形成領域43aおよび非形成領域43bにおける各々の下面(第1姿勢(図9参照)において支持板46(第1支持板)側に位置する一面)が面一となるように形成されている。
また、このプローブユニット2では、支持板43〜46(基端部側支持板)のうちの第2姿勢(図15参照)において支持板42(先端部側支持板)から最も離間する位置(つまり、同図における最も上側)に配置される支持板46(第1支持板に相当する)が、図6に示すように、形成領域46aの厚み方向の中心位置が非形成領域46bの厚み方向の中心位置よりも第2姿勢において支持板42から離間するように(同図における上側に位置するように)、つまり形成領域46aが第2姿勢において非形成領域43bの厚み方向の上側に偏在するように形成されている。また、支持板46は、同図に示すように、形成領域46aおよび非形成領域46bにおける各々の上面(第1姿勢(図9参照)において支持板43(第2支持板)側に位置する一面)が面一となるように形成されている。
さらに、このプローブユニット2では、図6に示すように、支持板44,45が、支持板46と同様にして、形成領域44a,45aの厚み方向の中心位置が非形成領域44b,45bの厚み方向の中心位置よりも第2姿勢において支持板42から離間するように(同図における上側に位置するように)形成されると共に、形成領域44a,45aおよび非形成領域44b,45bにおける各々の上面が面一となるように形成されている。
スペーサ33は、図4,5に示すように、平面視コ字状に形成されて、図8,14,15に示すように、先端部側支持部31と基端部側支持部32との間(支持板42と支持板43との間)に配設される。このスペーサ33は、支持板41および支持板42によって構成される先端部側支持部31と、支持板43〜46によって構成される基端部側支持部32とを離反させた状態に維持する機能を有している。
また、図5に示すように、スペーサ33における先端部側(同図における上部側)の端面には、上記した位置決めピン34aを挿通可能な挿通孔67aが形成されている。また、図4に示すように、スペーサ33における、基端部側(同図における上部側)の端面には、上記した位置決めピン34bを挿通可能な挿通孔67bが形成されている。さらに、図4,5に示すように、スペーサ33の先端部側の端面および基端部側の端面には、上記したボルト35をねじ込み可能な6つ(合計12個)のねじ穴67cが形成されている。
電極板13は、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されて、図2に示すように、支持部12における基端部側支持部32の上部に着脱可能に配設されている。また、電極板13における各プローブ11の各基端部23との接触部位には、図外の電極が嵌め込まれており、各電極には、プローブ11と測定部5とを電気的に接続するためのケーブル14(図2参照)がそれぞれ接続されている。また、電極板13には、図外の固定具によって移動機構3に取り付け可能に構成されている。
移動機構3は、処理部8の制御に従い、載置台4(載置台4に載置されている基板100)に対して近接する向きおよび離反する向きにプローブユニット2を移動させる。載置台4は、基板100を載置可能に構成されると共に、載置された基板100を固定可能に構成されている。測定部5は、プローブ11を介して入出力する電気信号に基づき、物理量(例えば、抵抗値)を測定する測定処理を実行する。
検査部6は、処理部8の制御に従い、測定部5によって測定された物理量としての抵抗値に基づいて基板100の良否(導体部の断線や短絡の有無)を検査する検査処理を実行する。記憶部7は、処理部8の制御に従い、測定部5によって測定された抵抗値や検査部6によって行われた検査の結果などを一時的に記憶する。処理部8は、基板検査装置1を構成する各部を制御する。
次に、プローブユニット2の製造方法(製造工程)について、図面を参照して説明する。
まず、基端部側支持部32を構成する支持板43〜46を第1姿勢とさせる。具体的には、図9に示すように、支持板44,45,46,43を下からこの順序で積み重ねる。つまり、支持板43〜46のうちの第2姿勢(図15参照)において支持板42(先端部側支持板)に最も近接する位置(同図における最も下側)に配置される支持板43(第2支持板に相当する)を、第2姿勢(同図参照)において支持板42から最も離間する位置(同図における最も上側)に配置される支持板46(第1支持板に相当する)の上に積み重ねる。
次いで、各支持板43〜46における各挿通孔63a〜66aの中心軸が同軸となるように位置合わせする。続いて、図9に示すように、各挿通孔63a〜66aに位置決めピン34cを挿通させる。これにより、各支持板43〜46が第1姿勢に維持される。この場合、同図に示すように、支持板43の形成領域43aが下側に偏在し、支持板46の形成領域46aが上側に偏在しているため、この第1姿勢では、形成領域43aと形成領域46aとが当接して各形成領域43a,46aに形成されている支持孔53,56が連続する。
次いで、図9,10に示すように、支持板43の支持孔53にプローブ11の先端部21を挿通させて、支持板46の支持孔56、支持板45の支持孔55、および支持板44の支持孔54にプローブ11を挿通させる。
ここで、図16に示すように、隣接する2つの支持板500における形成領域500a同士が離間している構成では、形成領域500aの厚みが薄いときには、形成領域500aに形成されている支持孔501の長さが短いため、支持孔501に対して斜めの方向にプローブ11が挿通されたときには、1枚目の支持板500の支持孔501に挿通させたプローブ11が2枚目の支持板500における対応する支持孔501に向けて案内されずに、隣接する他の支持孔501に挿通されるおそれがある。
これに対して、このプローブユニット2では、第1姿勢において、支持板43,46の形成領域43a,46aに形成されている支持孔53,56が連続しているため、図9に破線で示すように、支持孔53,56に対して斜めの方向にプローブ11が挿通されたとしても、実線で示すように、支持孔53,56に挿通させたプローブ11が、支持板43,46に対して大きく傾くことなく支持板45,44における支持孔53,56に対応する支持孔55,54に案内されて、支持孔55,54にスムーズに挿通される。
また、このプローブユニット2では、各支持孔53〜56の開口部の縁部に傾斜部(テーパ部)が設けられているため、プローブ11の中心軸が開口部の中心から多少位置ずれしている場合においても、プローブ11を各支持孔53〜56にスムーズに挿通させることが可能となっている。
続いて、他の支持孔53〜56にプローブ11を挿通させる。次いで、全ての支持孔53〜56に対するプローブ11の挿通が完了したときには、図11に示すように、支持板43を上方に移動させて支持板46から引き離す、この際に、支持板43の支持孔53からプローブ11が引き抜かれると共に、挿通孔63aから位置決めピン34cが引き抜かれる。
続いて、支持板43を支持板44の下側に配置する。次いで、支持板43の挿通孔63aの中心軸と支持板44〜46における各挿通孔64a〜66aの中心軸とが同軸となるように位置合わせをして、続いて、図12に示すように、各挿通孔63aに位置決めピン34cを挿通させる。次いで、同図に示すように、支持板43の各支持孔53にプローブ11の先端部21を挿通させる。この場合、支持板43を支持板44の下側に配置した時点において、3枚の支持板46〜44の各支持孔56,55,54にプローブ11が挿通されているため、各プローブ11を支持板43に向けて(下に向けて)押し込むだけで各プローブ11の各先端部21が支持板43の各支持孔53に案内され、これによって各先端部21が各支持孔53にそれぞれスムーズに挿通される。
続いて、図7,13に示すように、支持板43の下側に支持板42を配置し、次いで支持板42の下側に支持板41を配置する(図7では、プローブ11の図示を省略している)。続いて、支持板42,41の挿通孔62a,61aの中心軸と支持板43〜46における各挿通孔63a〜66aの中心軸とが同軸となるように位置合わせをして、各挿通孔62a,61aに位置決めピン34cを挿通させる。次いで、支持板42,41の各支持孔52,51にプローブ11の先端部21を挿通させる。
続いて、各挿通孔61a〜66aから位置決めピン34cを引き抜き、次いで、図14に示すように、支持板42と支持板43とを離間させて、支持板42と支持板43との間にスペーサ33を配設する。
続いて、図15に示すように、支持板41,42の挿通孔61a,62aおよびスペーサ33の挿通孔67aにおける各々の中心軸が同軸となるように位置合わせを行い、次いで、各挿通孔61a,62a,67aに位置決めピン34aを挿通させる。この際に、支持板41,42における支持孔51,52の中心軸が同軸の状態に維持される。
続いて、支持板41,42の固定孔61b,62bにボルト35を挿通させ、ボルト35の先端部をスペーサ33の先端部側の端面に形成されているねじ穴67cにねじ込む。これにより、支持板41および支持板42がスペーサ33に固定される。
次いで、図15に示すように、支持板43〜46の挿通孔63b〜66b、およびスペーサ33の挿通孔67bにおける各々の中心軸が同軸となるように位置合わせを行い、続いて、各挿通孔63b〜66b,67bに位置決めピン34bを挿通させる。この際に、支持板42〜46の各支持孔52〜56における各々の中心軸が予め決められた位置ずれ量ずつ位置ずれした状態(各支持孔52〜56の開口面の中心が支持板42〜46に対して傾斜する仮想直線上に位置する状態)に維持され、プローブ11の中間部22および基端部23がその仮想直線に沿って支持板42〜46に対して傾斜する状態で支持部12によって支持される。
次いで、支持板43〜46の固定孔63c〜66cにボルト35を挿通させ、ボルト35の先端部をスペーサ33の基端部側の端面に形成されているねじ穴67cにねじ込む。これにより、支持板43〜46がスペーサ33に固定される。続いて、基端部側支持部32の外側に電極板13を固定する。以上により、図8に示すように、プローブユニット2の製造が完了する(同図では電極板13の図示を省略する)。
このプローブユニット2では、上記したように、(プローブ11の挿通を開始する際の)第1姿勢では、支持板43,46の形成領域43a,46aに形成されている支持孔53,56が連続しているため、支持孔53,56に対して斜めの方向にプローブ11が挿通されたとしても、支持孔53,56に挿通させたプローブ11が支持板43,46に対してプローブ11が大きく傾く事態が防止され、挿通方向の先方に位置する支持板45,44の支持孔55,54にプローブ11を案内させてスムーズに挿通させることが可能となっている。このため、このプローブユニット2では、挿通させるべき支持孔とは異なる他の支持孔にプローブ11が挿通されることに起因して挿通させるべき支持孔にプローブ11を正しく挿通させる作業を効率的に行うことが困難な従来の構成と比較して、プローブ11の挿通作業の効率を十分に向上させることが可能となっている。
次に、基板検査装置1を用いて基板100の検査を行う基板検査方法について、図面を参照して説明する。
まず、先端部側支持部31を下向きにした状態のプローブユニット2を移動機構3に固定する(図1参照)。次いで、載置台4の載置面に基板100を載置して、続いて、図外の固定具によって基板100を載置台4に固定する。次いで、基板検査装置1を作動させる。この際に、処理部8が、移動機構3を制御して、基板100(載置台4の載置面)に対して近接する向き(図1における下向き)にプローブユニット2を移動(降下)させる。
続いて、処理部8は、移動機構3を制御して、予め決められた移動量だけプローブユニット2を移動させた時点で、その移動を停止させる。次いで、処理部8は、測定部5を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部5は、各プローブ11を介して入出力する電気信号に基づいて物理量としての抵抗値を測定する。
続いて、処理部8は、検査部6を制御して検査処理を実行させる。この検査処理では、検査部6は、測定部5によって測定された抵抗値に基づいて導体部の断線および短絡の有無を検査する。次いで、処理部8は、検査結果を図外の表示部に表示させる。以上により、基板100の検査が終了する。続いて、新たな基板100を検査するときには、新たな基板100を載置台4に載置して固定し、次いで、基板検査装置1を作動させる。この際に、処理部8が、上記した各処理を実行する。
一方、プローブユニット2に配設されているプローブ11の一部が破損したときには、次のような手順でプローブ11を交換する。まず、プローブユニット2を移動機構3から取り外す。続いて、電極板13を支持部12(基端部側支持部32)から取り外す。次いで、破損したプローブ11の先端部21を支持板46側に押し込む。この際に、プローブ11の基端部23が支持板46からやや突出する。続いて、突出した基端部23を摘んで支持部12から引き抜く。
次いで、新たなプローブ11を支持板46〜41の支持孔56〜51に挿通させる。この場合、支持板41,42における支持孔51,52の中心軸が垂直方向に沿って同軸の状態で、支持板43〜46における支持孔53〜56の中心軸が予め決められた位置ずれ量ずつ位置ずれしている状態のため、先端部21と中間部22との境界部分が弾性変形させられて、先端部21が垂直方向に沿って延在し、先端部21を除く部分(中間部22および基端部23)が傾斜方向に沿って延在している。続いて、プローブ11をさらに押し込むことによって先端部21を支持板41から突出させて、プローブ11の交換を終了する。このように、このプローブユニット2では、各支持板41〜46の姿勢を第2姿勢に維持した状態でプローブ11の交換を行うことが可能となっている。次いで、電極板13を支持部12に取り付け、続いて、プローブユニット2を移動機構3に取り付ける。
このように、このプローブユニット2、基板検査装置1およびプローブユニット製造方法では、形成領域43a〜46aの厚みが非形成領域43b〜46bの厚みよりも薄く形成された支持板43〜46の各支持孔53〜56に対するプローブ11の挿通の開始に際して各支持板43〜46を第1姿勢とさせるときに、形成領域43aの厚み方向の中心位置が非形成領域43bの厚み方向の中心位置よりも第2姿勢において支持板41,42に近接するように形成された支持板43(第2支持板)を、形成領域46aの厚み方向の中心位置が非形成領域46bの厚み方向の中心位置よりも第2姿勢において支持板41,42から離間するように形成された支持板46(第1支持板)よりも支持板41,42から離間してかつ支持板46の形成領域46aに支持板43の形成領域43aが当接するように配置させる。このため、このプローブユニット2、基板検査装置1およびプローブユニット製造方法によれば、第1姿勢において、支持板43,46の形成領域43a,46aに形成されている支持孔53,56を連続させることができるため、支持孔53,56に対して斜めの方向にプローブ11が挿通されたとしても、支持孔53,56に挿通させたプローブ11が支持板43,46に対してプローブ11が大きく傾く事態を防止させ、挿通方向の先方に位置する支持板45,44の支持孔55,54にプローブ11を案内させてスムーズに挿通させることができる。このため、このプローブユニット2、基板検査装置1およびプローブユニット製造方法によれば、挿通させるべき支持孔とは異なる他の支持孔にプローブ11が挿通されることに起因して挿通させるべき支持孔にプローブ11を正しく挿通させる作業を効率的に行うことが困難な従来の構成と比較して、プローブ11の挿通作業の効率を十分に向上させることができる。
また、このプローブユニット2、基板検査装置1およびプローブユニット製造方法では、支持板46(第1支持板)の形成領域46aおよび非形成領域46bにおける第1姿勢において支持板43(第2支持板)側に位置する一面(上面)が面一となるように支持板46が形成され、支持板43(第2支持板)の形成領域43aおよび非形成領域43bにおける第1姿勢において支持板46(第1支持板)側に位置する一面(下面)が面一となるように支持板43が形成されている。このため、このプローブユニット2、基板検査装置1およびプローブユニット製造方法によれば、支持板46の上面と支持板43の下面とを当接させることで支持板46の支持孔56と支持板43の支持孔53とを隙間なく連続させる(連結させる)ことができる結果、支持孔53,56に挿通させたプローブ11を挿通方向の先方に位置する支持板45,44の支持孔55,54に向けてより正確に案内させることができる。
また、このプローブユニット2、基板検査装置1およびプローブユニット製造方法では、基端部側支持部32を構成する各支持板43〜46における各々の支持孔53〜56の中心軸同士が第2姿勢において予め決められた位置ずれ量だけ位置ずれするように各支持板43〜46が配置される。このため、このプローブユニット2、基板検査装置1およびプローブユニット製造方法によれば、例えば破損したプローブ11を交換する際には、各支持板43〜46を第2姿勢に維持したまま、新たなプローブ11を支持板46〜41の支持孔56〜51に挿通させるだけで、プローブ11の中間部22および基端部23(先端部21を除く部分)を支持板46〜41に対して傾斜する方向に沿って延在させることができる。
なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、第1姿勢において各支持板43〜46を互いに当接させ、第2姿勢において支持板41,42を互いに当接させると共に支持板43〜46を互いに当接させた状態に維持する構成および方法について上記したが、各姿勢において各支持板41,42および各支持板43〜46を互いに近接した状態に維持する構成および方法を採用することもできる。
また、形成領域43aおよび非形成領域43bの下面が面一となるように形成した支持板43を用いる構成および方法に代えて、各下面が面一ではない支持板43を用いて、第1姿勢において支持板43の形成領域43aと支持板46の形成領域46aとを近接させる構成および方法を採用することもできる。また、形成領域46aおよび非形成領域46bの上面が面一となるように形成した支持板46を用いる構成および方法に代えて、各上面が面一ではない支持板46を用いて、第1姿勢において支持板43の形成領域43aと支持板46の形成領域46aとを近接させる構成および方法を採用することもできる。
また、4枚の支持板43〜46を備えた基端部側支持部32を用いる構成および方法について上記したが、基端部側支持部32を構成する支持板の数は4枚に限定されず、3枚以上の任意の数の支持板を備えた基端部側支持部32を用いることができる。
また、上記の例では、図6に示すように、各支持板41〜46の支持孔51〜56における上下両方の開口部の縁部に傾斜部(テーパ部)を設けているが、プローブ11を挿通させる際の挿入側に位置する開口部の縁部(同図の例では上側の開口部の縁部)にのみ傾斜部を設けた支持板41〜46を用いる構成および方法を採用することもできる。
また、支持板42,43の間に平面視コ字状のスペーサ33を配設して各支持板41〜44を第2姿勢に維持する構成および方法について上記したが、スペーサ33に代えて、直方体状や円柱状などの任意の形状のスペーサを用いる構成や方法を採用することができる。