JP5816739B1 - マルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置、及びマルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
下層側から第1の絶縁膜と第1の金属膜と第2の絶縁膜と第2の金属膜とが表面に順に積層された基板を用いて、第2の金属膜上に複数の電極と複数のパッドとを形成する工程と、
第2の金属膜の一部をエッチングにより除去する工程と、
複数の電極と複数のパッドと第2の金属膜の残部とをマスクとして、第2の絶縁膜をエッチングにより除去する工程と、
それぞれが複数の電極のうち対となる電極同士間の位置で基板を貫通する複数の開口部を形成する工程と、
を備え、
第2の金属膜の一部をエッチングにより除去する際、それぞれ複数の電極の1つと複数のパッドの1つとを繋ぐ複数の領域に第2の金属膜の一部がそれぞれ残存するように第2の金属膜をエッチングし、
基板面上方から見て、複数の開口部の形成後における複数の開口部全体を含む領域が、複数の電極と複数のパッドと第1と第2の金属膜とによって絶縁膜が露出しないように形成される。
複数の開口部が形成された基板と、
複数の開口部全体を含む基板上面の領域上に形成された第1の金属膜と、
第1の金属膜上であって、複数の開口部の近傍に配置された、金属材料で形成された複数の第1の電極と、
第1の金属膜上であって、複数の開口部の対応する開口部を挟んで複数の第1の電極と対向する位置に配置される、金属材料で形成された複数の第2の電極と、
複数の第1の電極と複数の第2の電極のいずれかに接続され、第1の金属膜上に形成された、金属材料で形成された複数の配線と、
を備え、
マルチ荷電粒子ビームの照射方向に向いた基板面のうち、複数の開口部全体を含む基板面の領域が、第1の金属膜と複数の第1の電極と複数の第2の電極と前記複数の配線とによって覆われていることを特徴とする。
図1は、実施の形態1におけるマルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置の構成を示す上面図である。図1において、ブランキングアパーチャアレイ装置204は、例えば、シリコン(Si)基板を用いた基板300を、半導体製造技術を用いて加工することによって形成される。基板300の中央部は、裏面側から薄く削られ、薄い膜厚hのメンブレン領域30に加工されている。メンブレン領域30を取り囲む周囲は、厚い膜厚Hの外周領域32となる。メンブレン領域30の上面と外周領域32の上面とは、同じ高さ位置になるように形成される。
23,27 配線
24,26 電極
25 通過孔
29 パッド
30 メンブレン領域
32 外周領域
300 基板
310,330 絶縁膜
320,340 金属膜
350 レジストパターン
Claims (3)
- 下層側から第1の絶縁膜と第1の金属膜と第2の絶縁膜と第2の金属膜とが表面に順に積層された基板を用いて、前記第2の金属膜上に複数の電極と複数のパッドとを形成する工程と、
前記第2の金属膜の一部をエッチングにより除去する工程と、
前記複数の電極と複数のパッドと前記第2の金属膜の残部とをマスクとして、前記第2の絶縁膜をエッチングにより除去する工程と、
それぞれが前記複数の電極のうち対となる電極同士間の位置で前記基板を貫通する複数の開口部を形成する工程と、
を備え、
前記第2の金属膜の一部をエッチングにより除去する際、それぞれ前記複数の電極の1つと前記複数のパッドの1つとを繋ぐ複数の領域に前記第2の金属膜の一部がそれぞれ残存するように前記第2の金属膜をエッチングし、
基板面上方から見て、前記複数の開口部の形成後における前記複数の開口部全体を含む領域が、前記複数の電極と複数のパッドと前記第1と第2の金属膜とによって絶縁膜が露出しないように形成されることを特徴とするマルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置の製造方法。 - 前記第1と第2の金属膜と前記複数の電極と複数のパッドとの材料として、金(Au)と白金(Pt)とのうち1つが用いられることを特徴とする請求項1記載のマルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置の製造方法。
- 複数の開口部が形成された基板と、
前記複数の開口部全体を含む前記基板上面の領域上に形成された第1の金属膜と、
前記第1の金属膜上であって、前記複数の開口部の近傍に配置された、金属材料で形成された複数の第1の電極と、
前記第1の金属膜上であって、前記複数の開口部の対応する開口部を挟んで前記複数の第1の電極と対向する位置に配置される、金属材料で形成された複数の第2の電極と、
前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極のいずれかに接続され、前記第1の金属膜上に形成された、金属材料で形成された複数の配線と、
を備え、
マルチ荷電粒子ビームの照射方向に向いた基板面のうち、前記複数の開口部全体を含む基板面の領域が、前記第1の金属膜と前記複数の第1の電極と前記複数の第2の電極と前記複数の配線とによって覆われていることを特徴とするマルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置。
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