JP7492929B2 - 半導体装置、荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム照射装置 - Google Patents
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Description
本実施形態の半導体装置は、基板面に平行な第1方向に沿って、及び基板面に平行で第1方向に交差する第2方向に沿って、設けられた、複数の貫通孔を有する基板と、基板上に設けられる制御回路と、基板上に設けられ、複数の貫通孔が貫通している第1絶縁層と、第1絶縁層上に設けられ、複数の貫通孔のそれぞれに対して、第1方向において隣接し、制御回路に電気的に接続された複数の第1電極と、第1絶縁層上の、第2方向における複数の貫通孔の間に設けられる配線層と、第1方向において貫通孔を第1電極で挟むように、第1絶縁層上に設けられ、配線層に電気的に接続された第2電極と、を備える。
電子ビーム描画装置150内に設けられる際に、第2接続配線32は、図示しない配線を介して接地される。図2(b)においては、第2接続配線32e、32fが設けられている。配線層14bの一部は第2絶縁層6を貫通しており、第2接続配線32eに電気的に接続されている。また、配線層14dの一部は第2絶縁層6を貫通しており、第2接続配線32fに電気的に接続されている。そして、電子ビーム描画装置150内において、配線層14bは第2接続配線32eを介して、また配線層14dは第2接続配線32fを介して、接地される。そのため、接地電極12は、配線層14を介して接地される。
本実施形態の半導体装置においては、配線層14がy方向に延在している点で第1の実施形態の半導体装置と異なっている。ここで、第1の実施形態と重複する点については、記載を省略する。
4 第1絶縁層(SiOx)
6 第2絶縁層(SiNx)
8 制御回路
10 第1電極(制御電極)
12 第2電極(接地電極)
14 配線層
16 貫通孔
20 第1導電層
22 第2導電層
30 第1接続配線
32 第2接続配線(配線)
40 帯電防止膜
50 絶縁膜
60 第1開口部
62 第2開口部
64 第3開口部
66 第4開口部
90 凸部
100 半導体装置(ブランキングアパーチャアレイ)
110 半導体装置(ブランキングアパーチャアレイ)
150 荷電粒子ビーム描画装置
Claims (21)
- 基板面内の第1方向に沿って、及び前記基板面内の前記第1方向と交差する第2方向に沿って、所定間隔で設けられた複数の貫通孔を有する基板と、
前記基板上に設けられ、前記複数の貫通孔が貫通する絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられ、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して、隣接する複数の第1電極と、
前記絶縁層内に設けられた接続配線と、
前記絶縁層上に設けられ、前記接続配線に電気的に接続され、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して、それぞれ隣接するように設けられ、所定電位に保持される複数の第2電極と、
前記絶縁層上に設けられ、隣り合う前記複数の第2電極間を電気的に接続する配線層と、
を備える半導体装置。 - 各前記複数の第1電極と各前記複数の第2電極の一対は、それぞれ対向し、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して前記第1方向において隣接して対向する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記配線層は、前記第1方向及び前記第2方向において隣り合う前記複数の第2電極間を電気的に接続する請求項1又は請求項2記載の半導体装置。
- 前記絶縁層上に設けられた前記配線層の少なくとも一部上に前記第2電極が設けられている請求項1乃至請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第1又は前記第2電極と、前記接続配線と、前記配線層とはそれぞれ材料が異なる請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記接続配線は、前記基板と前記配線層の間に設けられている請求項1乃至請求項5いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記配線層は、前記複数の第2電極よりも薄い請求項1乃至請求項6いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第2電極は接地される請求項1乃至請求項7いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記配線層は前記第1方向に延在している請求項1乃至請求項8いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記絶縁層は、第1絶縁層上に設けられる第2絶縁層を含む請求項1乃至請求項9いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第1絶縁層は酸化シリコンを含み、前記第2絶縁層は窒化シリコンを含む請求項10記載の半導体装置。
- 少なくとも前記絶縁層の上面に設けられた帯電防止膜をさらに備える請求項1乃至請求項11いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記配線層の高さは、前記第2電極の高さより低い請求項1乃至請求項12いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第2電極は、前記第1電極のそれぞれと一対となるように設けられ、
前記配線層は、前記第1方向および前記第2方向において隣り合う前記第2電極をそれぞれ電気的に接続するように設けられる、
請求項1乃至請求項13いずれか一項記載の半導体装置。 - 前記第2電極は、それぞれ前記第2方向に延在するライン形状を有し、前記第2方向に沿って設けられる複数の前記第1電極と対向するように設けられ、
前記配線層は、前記第1方向において隣り合う前記第2電極をそれぞれ電気的に接続するように設けられる、
請求項1乃至請求項14いずれか一項記載の半導体装置。 - 前記第2電極は、前記第1方向および前記第2方向に突出する十字型形状を有し、
前記第1方向に突出する部分の少なくともいずれか一方は、隣り合う前記貫通孔がそれぞれ設けられる領域の間に設けられ、
前記第2方向に突出する部分は、前記第1電極と対向する位置に設けられ、
前記配線層は、隣り合う第2電極をそれぞれ電気的に接続するように設けられる、
請求項1乃至請求項15いずれか一項記載の半導体装置。 - 基板面内の第1方向に沿って、及び前記基板面内の前記第1方向と交差する第2方向に沿って、所定間隔で設けられた複数の貫通孔を有する基板と、
前記基板上に設けられ、前記複数の貫通孔が貫通する絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられ、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して、前記第1方向において隣接する複数の第1電極と、
前記絶縁層上に設けられ、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して、前記第1方向において隣接し、前記複数の第1電極と対向するように設けられ、所定電位に保持される複数の第2電極と、
前記絶縁層上に設けられ、隣り合う前記複数の第2電極間を電気的に接続する配線層と、
を備え、
前記第2電極は、それぞれ前記第2方向に延在するライン形状を有し、前記第2方向に沿って設けられる複数の前記第1電極と対向するように設けられ、
前記配線層は、前記第1方向において隣り合う前記第2電極をそれぞれ電気的に接続するように設けられる、
半導体装置。 - 基板面内の第1方向に沿って、及び前記基板面内の前記第1方向と交差する第2方向に沿って、所定間隔で設けられた複数の貫通孔を有する基板と、
前記基板上に設けられ、前記複数の貫通孔が貫通する絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられ、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して、前記第1方向において隣接する複数の第1電極と、
前記絶縁層上に設けられ、前記複数の貫通孔のそれぞれに対して、前記第1方向において隣接し、前記複数の第1電極と対向するように設けられ、所定電位に保持される複数の第2電極と、
前記絶縁層上に設けられ、隣り合う前記複数の第2電極間を電気的に接続する配線層と、
を備え、
前記第2電極は、前記第1方向および前記第2方向に突出する十字型形状を有し、
前記第1方向に突出する部分の少なくともいずれか一方は、隣り合う前記貫通孔がそれぞれ設けられる領域の間に設けられ、
前記第2方向に突出する部分は、前記第1電極と対向する位置に設けられ、
前記配線層は、隣り合う第2電極をそれぞれ電気的に接続するように設けられる、
半導体装置。 - 請求項1乃至請求項18いずれか一項記載の半導体装置を備える荷電粒子ビーム描画装置。
- 請求項1乃至請求項18いずれか一項記載の半導体装置は、マルチ荷電粒子ビーム照射装置用半導体装置である半導体装置。
- 請求項1乃至請求項18いずれか一項記載の半導体装置を備えるマルチ荷電粒子ビーム照射装置。
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