JP5714455B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 252
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 239
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 206
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 424
- 101001042415 Cratylia mollis Mannose/glucose-specific lectin Cramoll Proteins 0.000 description 126
- 101001012787 Homo sapiens Eukaryotic translation initiation factor 1 Proteins 0.000 description 126
- 101000643378 Homo sapiens Serine racemase Proteins 0.000 description 126
- 102100035717 Serine racemase Human genes 0.000 description 126
- AIXMJTYHQHQJLU-UHFFFAOYSA-N chembl210858 Chemical compound O1C(CC(=O)OC)CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=N1 AIXMJTYHQHQJLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 126
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 88
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 84
- 101100215778 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) ptr-1 gene Proteins 0.000 description 83
- 230000008859 change Effects 0.000 description 50
- JPKJQBJPBRLVTM-OSLIGDBKSA-N (2s)-2-amino-n-[(2s,3r)-3-hydroxy-1-[[(2s)-1-[[(2s)-1-[[(2s)-1-[[(2r)-1-(1h-indol-3-yl)-3-oxopropan-2-yl]amino]-1-oxo-3-phenylpropan-2-yl]amino]-1-oxo-3-phenylpropan-2-yl]amino]-1-oxo-3-phenylpropan-2-yl]amino]-1-oxobutan-2-yl]-6-iminohexanamide Chemical compound C([C@H](NC(=O)[C@@H](NC(=O)[C@@H](N)CCCC=N)[C@H](O)C)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@H](CC=1C2=CC=CC=C2NC=1)C=O)C1=CC=CC=C1 JPKJQBJPBRLVTM-OSLIGDBKSA-N 0.000 description 43
- 102100031277 Calcineurin B homologous protein 1 Human genes 0.000 description 43
- 241000839426 Chlamydia virus Chp1 Species 0.000 description 43
- 101000777252 Homo sapiens Calcineurin B homologous protein 1 Proteins 0.000 description 43
- 101000943802 Homo sapiens Cysteine and histidine-rich domain-containing protein 1 Proteins 0.000 description 43
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 41
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 37
- 102100036285 25-hydroxyvitamin D-1 alpha hydroxylase, mitochondrial Human genes 0.000 description 32
- 101000875403 Homo sapiens 25-hydroxyvitamin D-1 alpha hydroxylase, mitochondrial Proteins 0.000 description 32
- 101100445488 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) ptr-2 gene Proteins 0.000 description 20
- 101100464779 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CNA1 gene Proteins 0.000 description 20
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 13
- 102100033991 E3 ubiquitin-protein ligase DTX1 Human genes 0.000 description 10
- 101001017463 Homo sapiens E3 ubiquitin-protein ligase DTX1 Proteins 0.000 description 10
- CLBIEZBAENPDFY-HNXGFDTJSA-N dinophysistoxin 1 Chemical compound C([C@H](O1)[C@H](C)/C=C/[C@H]2CC[C@@]3(CC[C@H]4O[C@@H](C([C@@H](O)[C@@H]4O3)=C)[C@@H](O)C[C@H](C)[C@@H]3[C@@H](CC[C@@]4(O3)[C@@H](CCCO4)C)C)O2)C(C)=C[C@]21O[C@H](C[C@@](C)(O)C(O)=O)CC[C@H]2O CLBIEZBAENPDFY-HNXGFDTJSA-N 0.000 description 10
- 102100031272 Calcineurin B homologous protein 2 Human genes 0.000 description 8
- 241001510512 Chlamydia phage 2 Species 0.000 description 8
- 101000777239 Homo sapiens Calcineurin B homologous protein 2 Proteins 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 101100489713 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND1 gene Proteins 0.000 description 7
- 101001046426 Homo sapiens cGMP-dependent protein kinase 1 Proteins 0.000 description 6
- 102100022422 cGMP-dependent protein kinase 1 Human genes 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 6
- 101100102627 Oscarella pearsei VIN1 gene Proteins 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 102100031077 Calcineurin B homologous protein 3 Human genes 0.000 description 4
- 101000777270 Homo sapiens Calcineurin B homologous protein 3 Proteins 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 101001046427 Homo sapiens cGMP-dependent protein kinase 2 Proteins 0.000 description 3
- 102100022421 cGMP-dependent protein kinase 2 Human genes 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 101100489717 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) GND2 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかる半導体集積回路1の構成例を示す図である。本実施の形態にかかる半導体集積回路1は、絶縁素子を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常を検出し、異常が検出された場合に制御対象であるパワートランジスタを強制的にオフにする機能を有する。なお、以下では、受信回路によって再生されたデータ信号によりパワートランジスタのオンオフを制御する場合を例に説明するが、受信回路によって再生されるデータ信号の制御対象はこれに限られるものではない。
次に、本実施の形態にかかる半導体集積回路の動作について、図3を用いて説明する。図3は、半導体集積回路1の動作の一例を示すタイミングチャートである。なお、図3に示す信号伝達方式は、絶縁素子ISO1としてトランスフォーマ、コンデンサ、GMR素子型アイソレータ等の交流結合素子が用いられた場合に採用することができる。また、図3に示す信号伝達方式は、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に用いられるだけでなく、後述する他の絶縁素子を介した信号伝達にも用いられる。
図5は、異常検出部DT1の具体的な構成例を示す図である。図5に示すように、異常検出部DT1は、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常を検出する検出回路を複数有する。具体的には、異常検出部DT1は、磁場変化検出回路101と、パルス幅検出回路102と、コモンモードノイズ検出回路103と、これらの検出結果の論理和を検出結果ER1として出力する論理和回路104と、を有する。異常検出部DT1は、これら複数の検出回路のうち少なくとも一つの検出回路によって異常が検出された場合に、Hレベルの検出結果ER1を出力し、いずれの検出回路によっても異常が検出されない場合に、Lレベルの検出結果ER1を出力する。
磁場変化検出回路101は、磁場の変化が予め定められた閾値の範囲を超えたことを検出する回路である。絶縁素子ISO1として用いられるトランスフォーマには、磁場の変化に応じた誘導起電力が発生する。そのため、磁場の変化が大きくなり誘導起電力が大きくなると、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作が生じる可能性がある。そこで、磁場変化検出回路101は、磁場の変化により誘導起電力が閾値の範囲を超えた場合に、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常が発生したと判定する。
パルス幅検出回路102は、再生される送信データVIN(即ち、出力データVOUT)の論理値変化の間隔が予め定められた間隔より大きくなったことを検出する回路である。換言すると、パルス幅検出回路102は、出力データVOUTのパルス幅が予め定められた幅より大きくなったことを検出する回路である。通常、パワートランジスタPTr1を制御する信号はPWM変調されたものであり、そのパルス幅が所定幅より大きくなることはない。つまり、パワートランジスタPTr1は、所定期間より長い期間オンし続けることはない。したがって、仮に、出力データVOUTのパルス幅が所定幅より大きい場合には、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作が生じている可能性がある。そこで、パルス幅検出回路102は、出力データVOUTのパルス幅が所定幅より大きくなった場合に、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常が発生したと判定する。
なお、パルス幅検出回路102は、絶縁素子ISO1としてトランスフォーマが用いられる場合に限られず、コンデンサ、GMR素子型アイソレータ、フォトカプラが用いられた場合にも、異常を検出することが可能である。この場合、絶縁素子ISO1の構成に応じて、絶縁部1021の構成も変更される。例えば、絶縁素子ISO1としてコンデンサが用いられる場合、図12に示すように、絶縁部1021は、コンデンサによって構成される絶縁部1028に変更される。
図13Aは、パルス幅検出回路102の他の構成例をパルス幅検出回路102aとして示す図である。また、図13Bは、パルス幅検出回路102aの動作を示すタイミングチャートである。図13Aに示すように、パルス幅検出回路102aは、論理値変化検出回路1028と、タイマ1024と、と有する。論理値変化検出回路1028は、遅延バッファ1029と、排他的論理和回路1030と、を有する。
コモンモードノイズ検出回路103は、コモンモードノイズが予め定められた閾値の範囲を超えたことを検出する回路である。コモンモードノイズとは、ある半導体チップを駆動する電源と、別の半導体チップを駆動する電源と、の差電圧(コモンモード電圧)に起因して発生する電源間ノイズのことである。本例では、コモンモードノイズとは、半導体チップCHP0を駆動する第1の電源(例えば接地電圧GND0)と、半導体チップCHP1を駆動する第2の電源(例えば接地電圧GND1)と、の差電圧(コモンモード電圧)に起因して発生する電源間ノイズのことである。コモンモード電圧の変動が大きくなると、絶縁素子ISO1に形成された寄生結合容量Cc等により電源間ノイズが発生し、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作が生じる可能性がある。そこで、コモンモードノイズ検出回路103は、コモンモードノイズが閾値を超えた場合に、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常が発生したと判定する。
なお、コモンモードノイズ検出回路103は、絶縁素子ISO1としてトランスフォーマが用いられる場合に限られず、コンデンサ、GMR素子型アイソレータ、フォトカプラが用いられた場合にも、異常を検出することが可能である。この場合、絶縁素子ISO1の構成に応じて、絶縁部1031の構成も変更される。例えば、絶縁素子ISO1としてコンデンサが用いられる場合、図15に示すように、絶縁部1031は、コンデンサによって構成される絶縁部1036に変更される。
図16は、コモンモードノイズ検出回路103の他の構成例をコモンモードノイズ検出回路103aとして示す図である。図16に示すコモンモードノイズ検出回路103aは、絶縁素子として用いられるコンデンサ1037と、抵抗素子1038と、抵抗素子1039と、コンパレータ1040と、を有する。
図19Aは、コモンモードノイズ検出回路103の他の構成例をコモンモードノイズ検出回路103bとして示す図である。また、図19Bは、コモンモードノイズ検出回路103bの動作を示すタイミングチャートである。図19Aに示すように、コモンモードノイズ検出回路103bは、絶縁部1031と、ローパスフィルタ1041と、コンパレータ1033,1034と、論理和回路1035と、を有する。
上記説明では、制御部CT1が、異常検出部DT1によって異常が検出された場合にのみ停止信号を出力する場合を例に説明したが、これに限られない。制御部CT1は、異常検出部DT1によって異常が検出された場合のみならず、他の異常が検出された場合にも、停止信号を出力する構成に適宜変更可能である。
パワーオンリセット回路105は、電源投入後から半導体チップCHP1側の電源電圧VDD1が安定するまでの所定期間を検出する回路である。電源投入直後は電源電圧VDD1が安定していないため、回路が正常な動作をしない可能性がある。そこで、パワーオンリセット回路105は、電源投入後から電源電圧VDD1が安定するまでの所定期間中、異常が発生していると判定する。
低電圧検出回路106は、半導体チップCHP1側の電源電圧VDD1の電圧レベルが予め定められた閾値以下に低下したことを検出する回路である。電源電圧VDD1が閾値以下の場合には回路が正常な動作をしない可能性がある。そこで、低電圧検出回路106は、電源電圧VDD1の電圧レベルが閾値以下となった場合に、異常が発生したと判定する。
電源ノイズ検出回路107は、半導体チップCHP1側の電源電圧VDD1のノイズが予め定められた閾値の範囲を超えたことを検出する回路である。電源電圧VDD1のノイズが閾値の範囲を超える場合には、回路が正常な動作をしない可能性がある。そこで、電源ノイズ検出回路107は、電源電圧VDD1のノイズが閾値の範囲を超えた場合に、異常が発生したと判定する。
過電流検出回路108は、パワートランジスタPTr1に過電流が流れていることを検出する回路である。パワートランジスタPTr1に流れる電流の電流値が予め定められた閾値より大きい場合、パワートランジスタPTr1が破壊する等のおそれがある。そこで、過電流検出回路108は、パワートランジスタPTr1に流れる電流の電流値が閾値より大きい場合に、異常が発生したと判定し、Hレベルの検出結果E8を出力する。
過熱検出回路109は、半導体チップCHP1内部又はチップ周辺の温度が予め定められた閾値温度より大きくなったことを検出する回路である。温度が閾値温度より大きい場合、回路が正常な動作をしない可能性がある。そこで、過熱検出回路109は、チップ内部又はチップ外部の温度が予め定められた閾値温度より大きい場合に、異常が発生したと判定し、Hレベルの検出結果E9を出力する。過熱検出回路109は、例えば、温度を測定する対象の近辺に配置されたダイオードの順方向電圧Vfの値に基づき温度を検知する。
なお、送信回路Tx1、受信回路Rx1及びこれらの間に設けられた絶縁素子ISO1の実装状態は、図2に示した実装状態に限られるものではない。以下、本実施の形態にかかる半導体集積回路1のその他の実装状態の例について、図29〜図40を用いて説明する。なお、図29〜図35は、絶縁素子ISO1としてトランスフォーマが用いられた場合の実装状態の例である。図36及び図37は、絶縁素子ISO1としてコンデンサが用いられた場合の実装状態の例である。図38は、絶縁素子ISO1としてGMR素子型アイソレータが用いられた場合の実装状態の例である。図39及び図40は、絶縁素子ISO1としてフォトカプラが用いられた場合の実装状態の例である。なお、図29〜図40は、主として送信回路Tx1、受信回路Rx1及びこれらの間に設けられた絶縁素子ISO1の実装状態を説明するものであるため、制御部CT1及び異常検出部DT1を図示していない。
本実施の形態では、半導体集積回路1の動作の他の例について、図41を用いて説明する。図41は、図3とは異なる信号伝達方式が採用された半導体集積回路1の動作を示すタイミングチャートである。なお、図41に示す信号伝達方式は、絶縁素子ISO1としてトランスフォーマ、コンデンサ、GMR型アイソレータ等の交流結合素子が用いられた場合に採用することができる。また、図41に示す信号伝達方式は、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に用いられるだけでなく、後述する他の絶縁素子を介した信号伝達にも用いられる。
本実施の形態では、半導体集積回路1の動作の他の例について、図43を用いて説明する。図43は、図3及び図41とは異なる信号伝達方式が採用された半導体集積回路1の動作を示すタイミングチャートである。なお、図43に示す信号伝達方式は、絶縁素子ISO1としてトランスフォーマ、コンデンサ、GMR型アイソレータ等の交流結合素子が用いられた場合に採用することができる。また、図43に示す信号伝達方式は、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に用いられるだけでなく、後述する他の絶縁素子を介した信号伝達にも用いられる。
図44は、本発明の実施の形態2にかかる半導体集積回路2の構成例を示す図である。図44に示す半導体集積回路2は、図1に示す半導体集積回路1と比較して、半導体チップCHP1に形成される異常検出部DT1及び制御部CT1に代えて、半導体チップCHP0に形成される異常検出部DT2及び制御部CT2を備える。つまり、異常検出部と制御部とが送信回路Tx1側のチップ上に設けられる。以下では、主として異常検出部DT2及び制御部CT2の構成及び動作について説明する。
磁場変化検出回路201の構成及び動作については、磁場変化検出回路101と同様であるため、その説明を省略する。
パルス幅検出回路202は、他の半導体チップから供給される送信データVINの論理値変化の間隔が予め定められた間隔より大きくなったことを検出する回路である。換言すると、パルス幅検出回路202は、他の半導体チップから供給されるPWM変調された送信データVINのパルス幅が予め定められた幅より大きくなったことを検出する回路である。パルス幅検出回路202のその他の構成及び動作については、パルス幅検出回路102と同様であるため、その説明を省略する。
コモンモードノイズ検出回路103は、コモンモードノイズが予め定められた閾値の範囲を超えたことを検出する回路である。図16に示すコモンモードノイズ検出回路103aでは、コンデンサ1037の他方の電極(第2の電源側)側にコンパレータ1040が設けられていた。一方、図45に示すコモンモードノイズ検出回路203では、コンデンサ1037の一方の電極(第1の電源側)側にコンパレータ1040が設けられる。コモンモードノイズ検出回路203のその他の構成及び動作については、コモンモードノイズ検出回路103aと同様であるため、その説明を省略する。
パワーオンリセット回路205は、電源投入後から半導体チップCHP0側の電源電圧VDD0が安定するまでの所定期間を検出する回路である。パワーオンリセット回路205のその他の構成及び動作については、パワーオンリセット回路105と同様であるため、その説明を省略する。
低電圧検出回路206は、半導体チップCHP0側の電源電圧VDD0の電圧レベルが予め定められた閾値以下に低下したことを検出する回路である。低電圧検出回路206のその他の構成及び動作については、低電圧検出回路106と同様であるため、その説明を省略する。
電源ノイズ検出回路207は、半導体チップCHP0側の電源電圧VDD0のノイズが予め定められた閾値の範囲を超えたことを検出する回路である。電源ノイズ検出回路207のその他の構成及び動作については、電源ノイズ検出回路107と同様であるため、その説明を省略する。
過熱検出回路209は、半導体チップCHP0内部又はチップ周辺の温度が予め定められた閾値温度より大きくなったことを検出する回路である。過熱検出回路209のその他の構成及び動作については、過熱検出回路109と同様であるため、その説明を省略する。
図48は、本発明の実施の形態5にかかる半導体集積回路3の構成例を示す図である。図48に示す半導体集積回路3は、ゲートドライバGD1から出力されたゲート制御信号OUTの論理値と、当該ゲート制御信号OUTに対応する送信データVINの論理値と、を比較する比較部CMP1を備える。なお、比較部CMP1は、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常を検出する異常検出部、としての機能も有する。つまり、比較部CMP1は、ゲート制御信号OUTの論理値と当該ゲート制御信号OUTに対応する送信データVINの論理値とが異なる場合、絶縁素子ISO1を介した信号伝達に誤動作を生じさせ得る異常が発生したと判定する。
本実施の形態では、本発明にかかる半導体集積回路の応用例について説明する。図49に示す半導体集積回路4は、半導体チップCHP0,CHP1における異常を検出し、パワートランジスタPTr1をオフに制御する機能を有するとともに、異常検出部による検出結果をマイコンにフィードバックする機能を有する。
図51は、本発明の実施の形態7にかかる半導体集積回路5の構成例を示す図である。本実施の形態にかかる半導体集積回路5は、制御対象として2つのパワートランジスタPTr1,PTr2の導通状態を制御する。
以下では、本実施の形態にかかる半導体集積回路1の実装状態の例について、図52〜図58を用いて説明する。なお、図52〜図58は、特に断りが無い限り、絶縁素子としてトランスフォーマが用いられた場合の実装状態の例である。また、以下に説明する実装状態の例では、制御部CT1として論理積回路が用いられている場合がある。
101 磁場変化検出回路
102,102a パルス幅検出回路
103,103a,103b コモンモードノイズ検出回路
104 論理和回路
105 パワーオンリセット回路
106 低電圧検出回路
107 電源ノイズ検出回路
108 過電流検出回路
109 過熱検出回路
110,111 論理和回路
112 論理積回路
1011 コイル
1012〜1014 コンパレータ
1015 論理和回路
1021 絶縁部
1022 パルス検出部
1023 論理和回路
1024 タイマ
1025〜1027 コンパレータ
1028 論理値変化検出回路
1029 バッファ
1030 排他的論理和回路
1031 絶縁部
1032 加算回路
1033,1034 コンパレータ
1035 論理和回路
1036 絶縁部
1037 コンデンサ
1038,1039 抵抗素子
1040 コンパレータ
1041 ローパスフィルタ
1051 抵抗素子
1052 コンデンサ
1053 インバータ
1061 基準電圧発生回路
1062,1063 コンパレータ
1064 RSラッチ
1071 コンデンサ
1072 オペアンプ
1073 抵抗素子
1074,1075 コンパレータ
1076 論理和回路
C11,C12 電極
CHP0〜CHP4 半導体チップ
CMP1 比較部
CT1,CT2 制御部
D11 発行素子
DT1,DT2 異常検出部
DTX1 異常検出部
GD1,GD2 ゲートドライバ
ISO1〜ISO4 絶縁素子
L11,L12 コイル
Pd パッド
PKG0〜PKG2 パッケージ
PTr1,PTr2 パワートランジスタ
Q12 受光部
R12 GMR素子
Rx1〜Rx4 受信回路
Tx1〜Tx4 送信回路
T リード端子
W ボンディングワイヤ
Claims (7)
- 外部から供給される第1データ信号に応じた第1送信信号を生成し出力する第1送信回路と、
第1受信信号に基づいて前記第1データ信号を再生する第1受信回路と、
前記第1送信回路と前記第1受信回路とを絶縁し、前記第1送信信号を前記第1受信信号として伝達する第1絶縁素子と、
外部から供給される第2データ信号に応じた第2送信信号を生成し出力する第2送信回路と、
第2受信信号に基づいて前記第2データ信号を再生する第2受信回路と、
前記第2送信回路と前記第2受信回路とを絶縁し、前記第2送信信号を前記第2受信信号として伝達する第2絶縁素子と、
前記第2受信回路によって再生された前記第2データ信号に応じた第3送信信号を生成し出力する第3送信回路と、
第3受信信号に基づいて前記第2データ信号を再生する第3受信回路と、
前記第3送信回路と前記第3受信回路とを絶縁し、前記第3送信信号を前記第3受信信号として伝達する第3絶縁素子と、
前記第1受信回路によって再生された前記第1データ信号と、前記第3受信回路によって再生された前記第2データ信号と、が同じ論理レベルの信号であると判断した場合、外部から前記第1送信回路に供給される前記第1データ信号に関わらず停止信号を出力する制御部と、を備えた半導体集積回路。 - 前記第1受信回路によって再生された前記第1データ信号に基づいて第1ゲート制御信号を出力する第1ゲートドライバと、
前記第2受信回路によって再生された前記第2データ信号に基づいて第2ゲート制御信号を出力する第2ゲートドライバと、を備え、
前記第2ゲート制御信号は、負荷に流れる電流を制御する出力トランジスタのオンオフ状態を制御するために用いられ、
異常が検出された場合、前記制御部は前記停止信号を出力することにより前記出力トランジスタをオフする、請求項1に記載の半導体集積回路。 - 前記第1、前記第2及び前記第3絶縁素子は、トランスフォーマにより構成されている、請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1、前記第2及び前記第3絶縁素子は、GMR素子型アイソレータにより構成されている、請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1、前記第2及び前記第3絶縁素子は、容量素子により構成されている、請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1、前記第2及び前記第3絶縁素子は、フォトカプラにより構成されている、請求項1に記載の半導体集積回路。
- 前記第1及び前記第2送信回路は、第1電源により駆動されている第1半導体チップ上に設けられ、
前記第1及び前記第3受信回路は、第2電源により駆動されている第2半導体チップ上に設けられ、
前記第2受信回路及び前記第3送信回路は、第3電源により駆動されている第3半導体チップ上に設けれ、
前記制御部は、前記第1及び前記第3受信回路とともに前記第2半導体チップ上に設けられている、請求項1に記載の半導体集積回路。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011188245A JP5714455B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 半導体集積回路 |
US13/535,256 US8782503B2 (en) | 2011-08-31 | 2012-06-27 | Semiconductor integrated circuit and drive apparatus including the same |
EP12179501.7A EP2579470B1 (en) | 2011-08-31 | 2012-08-07 | Semiconductor integrated circuit and drive apparatus including the same |
CN201210320608.3A CN102970009B (zh) | 2011-08-31 | 2012-08-31 | 半导体集成电路和包括半导体集成电路的驱动设备 |
CN201610007141.5A CN105680808B (zh) | 2011-08-31 | 2012-08-31 | 半导体集成电路 |
US14/330,797 US9367386B2 (en) | 2011-08-31 | 2014-07-14 | Semiconductor integrated circuit and drive apparatus including the same |
JP2015048284A JP2015149731A (ja) | 2011-08-31 | 2015-03-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011188245A JP5714455B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 半導体集積回路 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015048284A Division JP2015149731A (ja) | 2011-08-31 | 2015-03-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013051547A JP2013051547A (ja) | 2013-03-14 |
JP5714455B2 true JP5714455B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=47048947
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011188245A Expired - Fee Related JP5714455B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 半導体集積回路 |
JP2015048284A Ceased JP2015149731A (ja) | 2011-08-31 | 2015-03-11 | 半導体装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015048284A Ceased JP2015149731A (ja) | 2011-08-31 | 2015-03-11 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8782503B2 (ja) |
EP (1) | EP2579470B1 (ja) |
JP (2) | JP5714455B2 (ja) |
CN (2) | CN105680808B (ja) |
Families Citing this family (75)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140340853A1 (en) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | Infineon Technologies Ag | Safety Device |
DE102013211386B4 (de) * | 2013-06-18 | 2016-09-01 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul mit einer leistungselektronischen Schaltung und einer Anordnung zum Messen und Übertragen von Messdaten |
US9553208B2 (en) * | 2013-09-16 | 2017-01-24 | Infineon Technologies Ag | Current sensor device |
JP6248649B2 (ja) * | 2014-01-23 | 2017-12-20 | 株式会社デンソー | 絶縁通信装置 |
JP6138074B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2017-05-31 | 三菱電機株式会社 | 信号伝達回路 |
JP6009719B2 (ja) * | 2014-03-13 | 2016-10-19 | 三菱電機株式会社 | 信号伝達回路およびそれを備えた電力変換装置 |
CN104135266B (zh) * | 2014-06-25 | 2018-02-27 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 驱动装置及驱动方法 |
JP6383607B2 (ja) * | 2014-08-25 | 2018-08-29 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 受信装置、通信装置、及び通信方法 |
US9397871B2 (en) | 2014-09-30 | 2016-07-19 | Infineon Technologies Ag | Communication devices |
JP6314246B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2018-04-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 命令実行制御システム及び命令実行制御方法 |
JP6582401B2 (ja) | 2014-12-01 | 2019-10-02 | 富士電機株式会社 | 信号伝達装置 |
JP6589277B2 (ja) | 2015-01-14 | 2019-10-16 | 富士電機株式会社 | 高耐圧受動素子および高耐圧受動素子の製造方法 |
JP2016139985A (ja) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 株式会社東芝 | 送信回路、受信回路及び通信システム |
US9651931B2 (en) * | 2015-03-11 | 2017-05-16 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Industrial control system with integrated circuit elements partitioned for functional safety and employing watchdog timing circuits |
JP6522402B2 (ja) | 2015-04-16 | 2019-05-29 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
CN107636969B (zh) * | 2015-06-08 | 2020-11-03 | 三菱电机株式会社 | 信号传输电路以及电力变换装置 |
JP6428506B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2018-11-28 | 株式会社デンソー | スイッチング素子の駆動回路 |
EP3116179B1 (en) * | 2015-07-08 | 2018-06-13 | Power Integrations Switzerland GmbH | Communicating across galvanic isolation, for example, in a power converter |
KR102147028B1 (ko) * | 2015-11-06 | 2020-08-21 | 국립대학법인 홋가이도 다이가쿠 | 전력 변환 장치 |
US10859624B2 (en) * | 2015-12-24 | 2020-12-08 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device, electronic control unit and vehicle apparatus |
JP6584966B2 (ja) * | 2016-01-12 | 2019-10-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、インバータ回路、駆動装置、車両、及び昇降機 |
CN107046330A (zh) * | 2016-02-08 | 2017-08-15 | 松下电器产业株式会社 | 信号生成装置 |
US9887673B2 (en) | 2016-03-11 | 2018-02-06 | Intel Corporation | Ultra compact multi-band transmitter with robust AM-PM distortion self-suppression techniques |
US9673809B1 (en) * | 2016-03-24 | 2017-06-06 | Nxp Usa, Inc. | Replication of a drive signal across a galvanic isolation barrier |
KR102436380B1 (ko) * | 2016-04-22 | 2022-08-24 | 엘에스일렉트릭(주) | Dc/dc 컨버터를 포함하는 igbt 게이트 드라이버 |
JP6558298B2 (ja) * | 2016-04-26 | 2019-08-14 | 株式会社デンソー | 信号伝達回路、及び、信号伝達システム |
US9966837B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-05-08 | Vpt, Inc. | Power converter with circuits for providing gate driving |
JP2017034265A (ja) * | 2016-09-15 | 2017-02-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
CN106411278B (zh) * | 2016-09-19 | 2019-02-22 | 上海大学 | 全对称共模差模信号分离器及其多输入加减法运算器 |
US10324144B2 (en) | 2016-12-20 | 2019-06-18 | Infineon Technologies Austria Ag | Lateral transmission of signals across a galvanic isolation barrier |
US10728960B2 (en) * | 2017-03-16 | 2020-07-28 | Infineon Technologies Ag | Transistor with integrated active protection |
RU172883U1 (ru) * | 2017-03-17 | 2017-07-28 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Южный федеральный университет" (Южный федеральный университет) | Устройство для формирования радиоимпульсов |
CN110463039B (zh) * | 2017-03-29 | 2023-02-17 | 罗姆股份有限公司 | 负载驱动装置 |
US10601217B2 (en) * | 2017-04-27 | 2020-03-24 | Qualcomm Incorporated | Methods for detecting an imminent power failure in time to protect local design state |
JP7038511B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-03-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路 |
JP6910726B2 (ja) | 2017-09-25 | 2021-07-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体集積回路 |
US10753968B2 (en) * | 2018-02-27 | 2020-08-25 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit having insulation breakdown detection |
JP6948980B2 (ja) * | 2018-04-23 | 2021-10-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子の駆動装置 |
CN112204739B (zh) | 2018-06-20 | 2024-03-15 | 罗姆股份有限公司 | 半导体器件 |
JP7135497B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-09-13 | サンケン電気株式会社 | データ処理装置 |
DE112019003540T5 (de) | 2018-07-12 | 2021-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiterbauteil |
US10971198B2 (en) | 2018-11-05 | 2021-04-06 | SK Hynix Inc. | Semiconductor system and method of operating the same |
US11115084B2 (en) * | 2018-11-27 | 2021-09-07 | Allegro Microsystems, Llc | Isolated data transfer system |
CN109557443A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-02 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种整流、开关、肖特基二极管高温性能测试电路 |
US11112465B2 (en) | 2019-02-05 | 2021-09-07 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit having insulation monitoring with frequency discrimination |
JP7076398B2 (ja) | 2019-04-12 | 2022-05-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US20210057330A1 (en) * | 2019-08-22 | 2021-02-25 | Allegro Microsystems, Llc | Single chip signal isolator |
CN110533319B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-03-23 | 西安电子科技大学 | 一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法 |
CN110532677B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-02-05 | 西安电子科技大学 | 面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法 |
US11716117B2 (en) * | 2020-02-14 | 2023-08-01 | Texas Instruments Incorporated | Circuit support structure with integrated isolation circuitry |
CN111478690B (zh) * | 2020-04-15 | 2023-06-02 | 贵州航天天马机电科技有限公司 | 一种高可靠性电子开关电路及控制方法 |
JP7268637B2 (ja) * | 2020-05-11 | 2023-05-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体パッケージ |
US11754616B2 (en) * | 2020-05-27 | 2023-09-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Methods and systems to test semiconductor devices based on dynamically updated boundary values |
JP7035117B2 (ja) | 2020-06-12 | 2022-03-14 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP7366849B2 (ja) | 2020-07-09 | 2023-10-23 | 株式会社東芝 | 通信装置 |
US11515246B2 (en) | 2020-10-09 | 2022-11-29 | Allegro Microsystems, Llc | Dual circuit digital isolator |
CN112543000B (zh) * | 2020-11-09 | 2022-02-15 | 武汉市聚芯微电子有限责任公司 | 供电电路、方法、音频功率放大器和集成电路 |
CN116802799A (zh) * | 2021-01-19 | 2023-09-22 | 罗姆股份有限公司 | 半导体器件 |
WO2022168675A1 (ja) | 2021-02-03 | 2022-08-11 | ローム株式会社 | ゲートドライバ、絶縁モジュール、低圧回路ユニット、および高圧回路ユニット |
JPWO2022209584A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | ||
WO2022210542A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | ローム株式会社 | 絶縁トランス、絶縁モジュールおよびゲートドライバ |
DE112022002471T5 (de) | 2021-05-07 | 2024-02-22 | Rohm Co., Ltd. | Signalübertragungsvorrichtung und isoliertes modul |
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JPWO2023032611A1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-09 | ||
CN114002589A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-01 | 苏州纳芯微电子股份有限公司 | 数字隔离单元故障检测方法及检测*** |
WO2023095745A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
WO2023105943A1 (ja) * | 2021-12-06 | 2023-06-15 | ローム株式会社 | 信号伝達装置、電子機器、車両 |
CN118235329A (zh) * | 2021-12-16 | 2024-06-21 | 罗姆股份有限公司 | 信号传递装置和电子设备 |
US11630169B1 (en) | 2022-01-17 | 2023-04-18 | Allegro Microsystems, Llc | Fabricating a coil above and below a magnetoresistance element |
US11782105B2 (en) | 2022-01-17 | 2023-10-10 | Allegro Microsystems, Llc | Fabricating planarized coil layer in contact with magnetoresistance element |
CN114563599B (zh) * | 2022-02-23 | 2024-03-19 | 广东敏卓机电股份有限公司 | 牵引器全自动检测设备及检测方法 |
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WO2024111275A1 (ja) * | 2022-11-22 | 2024-05-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体リレー |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61238143A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | バス形ネツトワ−ク送信装置 |
JP2677618B2 (ja) | 1988-07-11 | 1997-11-17 | 日本ペイント株式会社 | 水性塗料組成物 |
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JP4836125B2 (ja) * | 2006-04-20 | 2011-12-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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JP2010118248A (ja) | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Sony Corp | 異常放電現象検出回路 |
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US9152517B2 (en) * | 2011-04-21 | 2015-10-06 | International Business Machines Corporation | Programmable active thermal control |
-
2011
- 2011-08-31 JP JP2011188245A patent/JP5714455B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-27 US US13/535,256 patent/US8782503B2/en active Active
- 2012-08-07 EP EP12179501.7A patent/EP2579470B1/en not_active Not-in-force
- 2012-08-31 CN CN201610007141.5A patent/CN105680808B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-31 CN CN201210320608.3A patent/CN102970009B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-07-14 US US14/330,797 patent/US9367386B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-03-11 JP JP2015048284A patent/JP2015149731A/ja not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105680808A (zh) | 2016-06-15 |
EP2579470A2 (en) | 2013-04-10 |
US20140325322A1 (en) | 2014-10-30 |
EP2579470B1 (en) | 2016-02-24 |
JP2015149731A (ja) | 2015-08-20 |
CN102970009B (zh) | 2016-02-03 |
JP2013051547A (ja) | 2013-03-14 |
US20130055052A1 (en) | 2013-02-28 |
CN105680808B (zh) | 2019-01-29 |
US8782503B2 (en) | 2014-07-15 |
US9367386B2 (en) | 2016-06-14 |
CN102970009A (zh) | 2013-03-13 |
EP2579470A3 (en) | 2013-04-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5714455 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |