JP5303167B2 - スイッチ制御装置及びこれを用いたモータ駆動装置 - Google Patents
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Description
2 エンジンコントロールユニット(ECU)
3 駆動回路
10 第1半導体チップ(コントローラチップ)
11 第1送信部
12 第1受信部
13 第2受信部
14 第2送信部
15 ロジック部
16 第1低電圧ロックアウト部(第1UVLO部)
20 第2半導体チップ(ドライバチップ)
21 第3受信部
22 第3送信部
23 第4送信部
24 第4受信部
25 ドライバ部
26 異常検知部
27 第2低電圧ロックアウト部(第2UVLO部)
28 過電流保護部(OCP部)
30 第3半導体チップ(トランスチップ)
31 第1トランス
32 第2トランス
33 第3トランス
34 第4トランス
35 第1ガードリング
36 第2ガードリング
40 第1アイランド(低圧側アイランド)
50 第2アイランド(高圧側アイランド)
NU ハイサイドスイッチ
NL ローサイドスイッチ
Na、Nb、N1〜N3 Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ
P1 Pチャネル型MOS電界効果トランジスタ
E1、E2 直流電圧源
C1、C2 キャパシタ
R1〜R4 抵抗
T1、T2 ピン
Claims (9)
- 入力信号に基づいてスイッチ制御信号を生成するコントローラが集積化された第1半導体チップと、前記スイッチ制御信号に基づいてスイッチの駆動制御を行うドライバが集積化された第2半導体チップと、第1半導体チップと第2半導体チップとの間を直流的に絶縁しながら前記スイッチ制御信号などの受け渡しを行う直流絶縁素子が集積化された第3半導体チップと、を一のパッケージに封止して成り、
第3半導体チップは、前記直流絶縁素子として、第1半導体チップから第2半導体チップに前記スイッチ制御信号を伝達する第1直流絶縁素子のほか、第2半導体チップから第1半導体チップにウォッチドッグ信号を伝達する第2直流絶縁素子と、第2半導体チップから第1半導体チップに第1フォルト信号を伝達する第3直流絶縁素子と、第1半導体チップから第2半導体チップに第2フォルト信号を伝達する第4直流絶縁素子と、が集積化されていることを特徴とするスイッチ制御装置。 - 前記パッケージは、相対する2辺にそれぞれ複数のピンが配列されるものであり、第1半導体チップ、第2半導体チップ、及び、第3半導体チップは、前記ピンの配列方向に対して平行に並べられていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチ制御装置。
- 前記パッケージは、相対する2辺にそれぞれ複数のピンが配列されるものであり、第1半導体チップ、第2半導体チップ、及び、第3半導体チップは、前記ピンの配列方向に対して垂直に並べられていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチ制御装置。
- 前記パッケージは、4辺にそれぞれ複数のピンが配列されるものであり、第1半導体チップ、第2半導体チップ、及び、第3半導体チップは、前記パッケージの対角線方向に対して平行に並べられていることを特徴とする請求項1に記載のスイッチ制御装置。
- 第1半導体チップ及び第2半導体チップは、それぞれ、半導体基板と、前記半導体基板上に集積化された回路素子と、前記回路素子上に形成された配線層及び絶縁膜と、を有して成り、第3半導体チップは、半導体基板と、前記半導体基板上に集積化された直流絶縁素子と、を有して成ることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のスイッチ制御装置。
- 第1半導体チップ及び第3半導体チップは、第1アイランド上に搭載されており、第2半導体チップは、第2アイランド上に搭載されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のスイッチ制御装置。
- 第1アイランド及び第2アイランドは、いずれも非磁性素材から成ることを特徴とする請求項6に記載のスイッチ制御装置。
- 前記直流絶縁素子は、トランスであることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載のスイッチ制御装置。
- モータ駆動電圧の印加端とモータコイルの一端との間に接続されるハイサイドスイッチの制御手段として、請求項1〜請求項8のいずれかに記載のスイッチ制御装置を有して成ることを特徴とするモータ駆動装置。
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