JP5692357B2 - 化合物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
先ず、第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態に係る化合物半導体装置(サージ対策素子)の構造を示す断面図である。
トリメチルアルミニウム(TMA)の流量:1〜50sccm、
アンモニア(NH3)の流量:10〜5000sccm、
圧力:100Torr、
温度:1100℃。
トリメチルガリウム(TMG)の流量:1〜50sccm、
アンモニア(NH3)の流量:10〜10000sccm、
圧力:100Torr、
温度:1100℃。
AlGaN層としてAl0.25Ga0.75N層を形成する場合の条件は、例えば、以下のように設定する。
トリメチルガリウム(TMG)の流量:0〜50sccm、
トリメチルアルミニウム(TMA)の流量:0〜50sccm、
アンモニア(NH3)の流量:20slm、
圧力:100Torr、
温度:1100℃。
トリメチルガリウム(TMG)の流量:1〜50sccm、
アンモニア(NH3)の流量:10〜10000sccm、
n型不純物:シラン(SiH4)、
圧力:100Torr、
温度:1100℃。
次に、第2の実施形態について説明する。図10は、第2の実施形態に係る化合物半導体装置の構造を示す断面図である。この化合物半導体装置には、GaN系HEMT及びサージ対策素子が含まれている。
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)
第1の電極と、
前記第1の電極の上方に形成された真性の第1の化合物半導体層と、
前記第1の化合物半導体層上に形成され、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第2の化合物半導体層と、
前記第2の化合物半導体層の上方に形成された第2の電極と、
を有することを特徴とする化合物半導体装置。
(付記2)
前記第1の化合物半導体層及び前記第2の化合物半導体層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
(付記3)
前記第1の化合物半導体層の窒化物半導体は、AlNであることを特徴とする付記2に記載の化合物半導体装置。
(付記4)
前記第1の化合物半導体層の窒化物半導体は、AlGaNであることを特徴とする付記2に記載の化合物半導体装置。
(付記5)
前記第1の電極と前記第1の化合物半導体層との間に、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第3の化合物半導体層を有することを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
(付記6)
前記第3の化合物半導体層が窒化物半導体を含有することを特徴とする付記5に記載の化合物半導体装置。
(付記7)
前記第2の化合物半導体層の少なくとも一部がp型にドープされていることを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
(付記8)
導電性基板と、
前記導電性基板の上方に形成された真性の第1の化合物半導体層と、
前記第1の化合物半導体層上に形成され、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい電子走行層としての第2の化合物半導体層と、
前記第2の化合物半導体層の上方に形成された電子供給層と、
前記電子供給層の上方に形成されたソース電極、ゲート電極及びドレイン電極と、
を有し、
前記導電性基板と前記ドレイン電極とが互いに接続されていることを特徴とする化合物半導体装置。
(付記9)
前記第1の化合物半導体層及び前記第2の化合物半導体層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする付記8に記載の化合物半導体装置。
(付記10)
前記第1の化合物半導体層の窒化物半導体は、AlNであることを特徴とする付記9に記載の化合物半導体装置。
(付記11)
前記第1の化合物半導体層の窒化物半導体は、AlGaNであることを特徴とする付記9に記載の化合物半導体装置。
(付記12)
前記導電性基板と前記第1の化合物半導体層との間に、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第3の化合物半導体層を有することを特徴とする付記8に記載の化合物半導体装置。
(付記13)
前記第3の化合物半導体層が窒化物半導体を含有することを特徴とする付記12に記載の化合物半導体装置。
(付記14)
前記第2の化合物半導体層の少なくとも一部がp型にドープされていることを特徴とする付記8に記載の化合物半導体装置。
(付記15)
第1の電極の上方に真性の第1の化合物半導体層を形成する工程と、
前記第1の化合物半導体層上に、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第2の化合物半導体層を形成する工程と、
前記第2の化合物半導体層の上方に第2の電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
(付記16)
前記第2の化合物半導体層は、電子走行層であり、
前記第2の電極は、ソース電極、ゲート電極、及びドレイン電極であり、
前記第2の化合物半導体層を形成する工程と前記第2の電極を形成する工程との間に、前記第2の化合物半導体層の上方に電子供給層を形成する工程を有することを特徴とする付記15に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記17)
前記第1の化合物半導体層及び前記第2の化合物半導体層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする付記15に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記18)
前記第1の化合物半導体層を形成する工程の前に、
前記第1の電極の上方に、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第3の化合物半導体層を形成する工程を有することを特徴とする付記15に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記19)
前記第3の化合物半導体層が窒化物半導体を含有することを特徴とする付記18に記載の化合物半導体装置の製造方法。
Claims (10)
- 高電子移動度トランジスタのドレイン電極に接続される第1の電極と、
前記第1の電極の上方に形成された真性の第1の化合物半導体層と、
前記第1の化合物半導体層上に形成され、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第2の化合物半導体層と、
前記第2の化合物半導体層の上方に形成され、高電子移動度トランジスタのソース電極に接続される第2の電極と、
を有することを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記第1の化合物半導体層及び前記第2の化合物半導体層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体装置。
- 前記第1の電極と前記第1の化合物半導体層との間に、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第3の化合物半導体層を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体装置。
- 前記第3の化合物半導体層が窒化物半導体を含有することを特徴とする請求項3に記載の化合物半導体装置。
- 導電性基板と、
前記導電性基板の上方に形成された真性の第1の化合物半導体層と、
前記第1の化合物半導体層上に形成され、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい電子走行層としての第2の化合物半導体層と、
前記第2の化合物半導体層の上方に形成された電子供給層と、
前記電子供給層の上方に形成されたソース電極、ゲート電極及びドレイン電極と、
を有し、
前記導電性基板と前記ドレイン電極とが互いに接続されていることを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記第1の化合物半導体層及び前記第2の化合物半導体層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする請求項5に記載の化合物半導体装置。
- 前記導電性基板と前記第1の化合物半導体層との間に、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第3の化合物半導体層を有することを特徴とする請求項5又は6に記載の化合物半導体装置。
- 前記第3の化合物半導体層が窒化物半導体を含有することを特徴とする請求項7に記載の化合物半導体装置。
- 高電子移動度トランジスタのドレイン電極に接続される第1の電極の上方に真性の第1の化合物半導体層を形成する工程と、
前記第1の化合物半導体層上に、前記第1の化合物半導体層よりもバンドギャップが小さい第2の化合物半導体層を形成する工程と、
前記第2の化合物半導体層の上方に高電子移動度トランジスタのソース電極に接続される第2の電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。 - 前記第2の化合物半導体層は、電子走行層であり、
前記第2の電極は、ソース電極、ゲート電極、及びドレイン電極であり、
前記第2の化合物半導体層を形成する工程と前記第2の電極を形成する工程との間に、前記第2の化合物半導体層の上方に電子供給層を形成する工程を有することを特徴とする請求項9に記載の化合物半導体装置の製造方法。
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