JP5170885B2 - 電界効果トランジスタ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
12:ドレイン電極
13:ソース電極
14:ゲート電極
15:溝
104:下部半導体層(バッファ層を含む)
105:半導体動作層
Claims (12)
- 基板上に形成されたバッファ層を含む下部半導体層と、
当該下部半導体層の上に形成された電子走行層を含む半導体動作層と、
当該半導体動作層の上に形成されたソース電極、ドレイン電極及びゲート電極とを有する窒化ガリウム系化合物半導体からなる電界効果トランジスタにおいて、
トランジスタ機能を有するトランジスタ領域と該トランジスタ領域に隣接するダイオード領域とを有し、
該ダイオード領域においては、前記ゲート電極及び前記ソース電極間と、前記ゲート電極及び前記ドレイン電極間と、の何れか一方又は両方において、前記半導体動作層表面から、前記電子走行層と前記下部半導体層との界面または前記下部半導体層に至る溝が形成され、該溝は、前記電極間において、前記下部半導体層を流れるリーク電流によって、前記電極間に並列接続される双方向ダイオードとして機能するものであることを特徴とする電界効果トランジスタ。 - 前記半導体動作層は、前記電子走行層と、前記電子走行層よりもバンドギャップエネルギーの大きい材料からなる電子供給層と、からなることを特徴とする請求項1に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記溝の幅により前記双方向ダイオードの降伏電圧を調整することを特徴とする請求項1又は2に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記双方向ダイオードの降伏電圧は、前記溝の幅を所定値に設定することにより、前記電界効果トランジスタの降伏電圧よりも低く設定されていることを特徴とする請求項3に記載の電界効果トランジスタ。
- 前記電子走行層はアンドープのGaNであり、前記電子供給層はn型のAlGaNであることを特徴とする請求項2乃至4の何れかの項に記載の電界効果トランジスタ。
- 基板上に形成されたバッファ層を含む下部半導体層と、
当該下部半導体層の上に形成された電子走行層を含む半導体動作層と、
当該半導体動作層の上に形成されたソース電極、ドレイン電極及びゲート電極とを有する窒化ガリウム系化合物半導体からなる電界効果トランジスタの製造方法であって、
(a)前記基板上に前記下部半導体層を形成するステップと、
(b)前記下部半導体層上に前記半導体動作層を形成するステップと、
(c)前記半導体動作層上に、ソース電極、ゲート電極及びドレイン電極を形成するステップと、
(d)トランジスタ機能を有するトランジスタ領域と該トランジスタ領域に隣接するダイオード領域とを形成し、該ダイオード領域において、前記半導体動作層表面から前記電子走行層と前記下部半導体層との界面または前記下部半導体層に至る溝を、前記ゲート電極と前記ソース電極間及び/又は前記ゲート電極と前記ドレイン電極間に形成するステップと、
の各ステップを含み、前記ステップ(d)において形成された前記溝は、前記電極間において、前記下部半導体層を流れるリーク電流によって、前記電極間に並列接続される双方向ダイオードとして機能するものであることを特徴とする電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記ステップ(a)は、
(a−1)Si基板の上にAlN層を形成するステップと、
(a−2)前記AlN層の上にGaN/AlN複合層を積層したバッファ層を形成するステップと、
(a−3)前記バッファ層の上にp型のGaN層を形成するステップと、
の各ステップを含むことを特徴とする請求項6記載の電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記ステップ(d)は、
(d−1)前記電子走行層の上にマスク層を形成するステップと、
(d−2)前記ゲート電極及び前記ソース電極間及び/又は前記ゲート電極及び前記ドレイン電極間に形成する溝の形成領域に対応する前記マスク層を取り除くステップと、
(d−3)前記溝の形成領域をエッチングにより取り除くステップと、
の各ステップを含むことを特徴とする請求項6または7に記載の電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記半導体動作層は、前記電子走行層と、前記電子走行層よりもバンドギャップエネルギーの大きい材料からなる電子供給層とからなり、
前記電子走行層はアンドープのGaNであり、前記電子供給層はn型のAlGaNであることを特徴とする請求項6乃至8の何れかの項に記載の電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記電極間をアイソレーションする前記溝の幅により、前記双方向ダイオードの降伏電圧を調整することを特徴とする請求項6乃至9の何れかの項に記載の電界効果トランジスタの製造方法。
- 前記双方向ダイオードの降伏電圧は、前記溝の幅を所定値に設定することにより、前記電界効果トランジスタの降伏電圧よりも低く設定されていることを特徴とする請求項10に記載の電界効果トランジスタの製造方法。
- 基板上に形成されたバッファ層を含む下部半導体層と、
当該下部半導体層の上に形成された電子走行層を含む半導体動作層と、
当該半導体動作層の上に形成されたソース電極、ドレイン電極及びゲート電極とを有する窒化ガリウム系化合物半導体からなる電界効果トランジスタにおいて、
トランジスタ機能を有するトランジスタ領域と該トランジスタ領域に隣接するダイオード領域とを有し、
該ダイオード領域においては、前記ソース電極、ドレイン電極、ゲート電極の少なくとも一つが、前記半導体動作層表面から、前記電子走行層と前記下部半導体層との界面または前記下部半導体層に至る溝の上に形成され、該溝は、前記ゲート電極及び前記ソース電極間と、前記ゲート電極及び前記ドレイン電極間と、の何れか一方又は両方において、前記下部半導体層を流れるリーク電流によって、前記電極間に並列接続される双方向ダイオードとして機能するものであることを特徴とする電界効果トランジスタ。
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