JP5390057B2 - 安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
16 銅パターン、
18 半導体チップ載置部、
20 スリットホール、
50 安価型入力端連結部、
100 半導体パッケージ本体、
110A 半導体チップ、
120 半導体チップ載置部、
130 入力回路パターン、
140 出力回路パターン、
150 安価型入力端連結部、
152 共通型入力回路パターン、
158 すず層、
160 貫通孔、
170 第2絶縁基板、
180 異方性導電性接着剤、
190 最終連結部、
200 印刷回路基板(PCB)、
210 半導体素子、
300 ガラスパネル、
400 発光手段、
500 充填物、
600 ゲート集積回路(IC)。
Claims (16)
- LCD用フレキシブルフィルムパッケージの基本材質として使われるポリイミド材質の第1絶縁基板と、
前記第1絶縁基板上に形成された半導体チップ載置部と、
前記半導体チップ載置部に搭載された半導体チップと、
前記第1絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンを、印刷回路基板が構成される方向に連結する入力回路パターンと、
前記第1絶縁基板上に形成され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンをガラスパネルに連結する出力回路パターンよりなる複数の半導体パッケージ本体と、
前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され、前記第1絶縁基板より熱膨張係数(CTE)及び耐久性が低い材質からなる安価型の共通型第2絶縁基板と、
前記共通型第2絶縁基板に形成され、前記入力回路パターンと電気的に連結され、最終的に前記印刷回路基板に連結される、前記入力回路パターンと当接するように形成された共通型入力回路パターンよりなる入力端連結部と、を含み、
前記共通型第2絶縁基板は、両面に配線された前記共通型入力回路パターンが貫通孔を通して連結されて形成され、前記第1絶縁基板と間隔を置いて対向して配置される前記印刷回路基板とを連結するようにU字状に湾曲されて成形されることを特徴とするフレキシブルフィルムパッケージモジュール。 - 前記入力端連結部の共通型入力回路パターンは、前記貫通孔を基準として前記共通型第2絶縁基板の前後面で互いに垂直に連結される構造であることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記入力端連結部の共通型入力回路パターンとの連結は、異方性導電性接着剤でなされたことを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと前記入力端連結部の共通型入力回路パターンとの連結は、熱圧着方式でなされたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記半導体パッケージ本体の半導体チップは、バンプを使用して前記半導体チップ載置部に搭載されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記第1絶縁基板には、スリットホールが形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 前記入力回路パターンおよび前記共通入力回路パターンは、熱溶解する物質によりコーティングされることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール。
- 第1絶縁基板上には半導体チップ載置部があり、前記半導体チップ載置部には半導体チップが搭載され、前記半導体チップ載置部上の回路パターンは、入力回路パターンを通じて印刷回路基板が構成される方向に連結され、前記半導体チップ載置部上の他の回路パターンは、出力回路パターンを通じてガラスパネルに連結される複数の半導体パッケージ本体を準備する段階と、
前記複数の半導体パッケージ本体の入力回路パターンが存在する部分に連結され、前記第1絶縁基板より熱膨張係数(CTE)及び耐久性が低い材質からなる安価型の共通型第2絶縁基板を含み、前記共通型第2絶縁基板に形成され、前記入力回路パターンと当接するように形成される共通型入力回路パターンを含む入力端連結部を準備する段階と、
前記半導体パッケージ本体の入力回路パターンと、前記入力端連結部が伸延されて形成された前記共通型入力回路パターンとを連結する段階と、を具備し、
前記共通型第2絶縁基板は、両面に配線された前記共通型入力回路パターンが貫通孔を通して連結されて形成され、前記第1絶縁基板と間隔を置いて対向して配置される前記印刷回路基板とを連結するようにU字状に湾曲されて成形されることを特徴とするフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。 - 前記入力回路パターンと前記共通型入力回路パターンとを連結する方法は、異方性導電性接着剤を使用して連結することを特徴とする請求項8に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記入力回路パターンと前記共通型入力回路パターンとを連結する方法は、熱圧着方式により連結することを特徴とする請求項8に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記熱圧着方式は、超音波を熱と同時に印加しながら処理することを特徴とする請求項10に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記印刷回路基板の幅は、前記入力端連結部の幅より狭いことを特徴とする請求項8〜11のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記半導体パッケージ本体は、TCPであることを特徴とする請求項8〜12のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記半導体パッケージ本体は、CoFパッケージであることを特徴とする請求項8〜13のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記第1絶縁基板には、スリットホールが形成されることを特徴とする請求項8〜14のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
- 前記入力回路パターンおよび前記共通入力回路パターンは、熱溶解する物質によりコーティングされることを特徴とする請求項8〜15のいずれか一項に記載のフレキシブルフィルムパッケージモジュール製造方法。
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