JPH05142556A - 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 - Google Patents
液晶表示装置等における駆動回路実装構造Info
- Publication number
- JPH05142556A JPH05142556A JP3307592A JP30759291A JPH05142556A JP H05142556 A JPH05142556 A JP H05142556A JP 3307592 A JP3307592 A JP 3307592A JP 30759291 A JP30759291 A JP 30759291A JP H05142556 A JPH05142556 A JP H05142556A
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- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
- control circuit
- driving
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １００μｍ以下の微細パターンのＯＬＢが可
能になり、なおかつ液晶表示装置の厚みも薄くでき微細
パターン化、コンパクト化に対応した信頼性・耐久性の
向上した表示装置を提供する。 【構成】 液晶表示体等の電極基板上９に駆動用ＩＣ２
をフェースダウン実装し、駆動制御回路基板４と電極基
板９上の透明電極１０をワイヤーボンディング実装する
ことにより、液晶表示装置の薄型化、微細パターン化に
対応できる。
能になり、なおかつ液晶表示装置の厚みも薄くでき微細
パターン化、コンパクト化に対応した信頼性・耐久性の
向上した表示装置を提供する。 【構成】 液晶表示体等の電極基板上９に駆動用ＩＣ２
をフェースダウン実装し、駆動制御回路基板４と電極基
板９上の透明電極１０をワイヤーボンディング実装する
ことにより、液晶表示装置の薄型化、微細パターン化に
対応できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示装置等
において液晶表示体と、制御部材である駆動制御回路基
板と、駆動用ＩＣを接続する場合等の駆動回路実装構造
に関する。
において液晶表示体と、制御部材である駆動制御回路基
板と、駆動用ＩＣを接続する場合等の駆動回路実装構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置において、液晶表示
体とその駆動制御回路基板とを接続する場合、ＬＳＩ等
の液晶駆動用のＩＣチップを実装した可撓性配線接続部
材等が多く用いられている。
体とその駆動制御回路基板とを接続する場合、ＬＳＩ等
の液晶駆動用のＩＣチップを実装した可撓性配線接続部
材等が多く用いられている。
【０００３】図８は可撓性配線接続部材を用いた液晶表
示装置の一例を示すもので、図において１は液晶表示体
とその駆動制御回路基板とを接続するいわゆるＦＰＣ
（Flexible Print Circuit）等の可撓性配線接続部材で
あり、その可撓性配線接続部材１上には、ＬＳＩ等の液
晶駆動用のＩＣチップ２がいわゆるＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）方式等で実装されている。
示装置の一例を示すもので、図において１は液晶表示体
とその駆動制御回路基板とを接続するいわゆるＦＰＣ
（Flexible Print Circuit）等の可撓性配線接続部材で
あり、その可撓性配線接続部材１上には、ＬＳＩ等の液
晶駆動用のＩＣチップ２がいわゆるＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）方式等で実装されている。
【０００４】そして可撓性配線接続部材１の入力配線の
他端を駆動制御回路基板４に半田付け等で接続し、出力
配線を液晶表示体３の電極基板９に異方性導電接着剤７
等で接続するものである。
他端を駆動制御回路基板４に半田付け等で接続し、出力
配線を液晶表示体３の電極基板９に異方性導電接着剤７
等で接続するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしこうした可撓性
配線接続部材を用いた液晶表示装置等においては、可撓
性配線接続部材のインナーリード部の配線（銅箔）の厚
さは３５μｍでピッチが１００μｍ〜２００μｍ、本数
が３２〜３２０本程度で細かく、しかもピッチが小さい
ためプロセス中に曲がりや折れ等の欠損が起こり易く歩
留りが低く、しかもピッチを１００μｍ以下にすること
は非常に困難であった。
配線接続部材を用いた液晶表示装置等においては、可撓
性配線接続部材のインナーリード部の配線（銅箔）の厚
さは３５μｍでピッチが１００μｍ〜２００μｍ、本数
が３２〜３２０本程度で細かく、しかもピッチが小さい
ためプロセス中に曲がりや折れ等の欠損が起こり易く歩
留りが低く、しかもピッチを１００μｍ以下にすること
は非常に困難であった。
【０００６】特に、最近の液晶表示装置等にあっては表
示のカラー化、高密度化、コンパクト化にともなって電
極基板上の電極数が増加し、電極パターンが微細化され
る傾向にあり、それに応じて上記可撓性配線接続部材上
の入出力配線、とりわけ出力配線のピッチも微細化せざ
るを得ない傾向にある、しかし可撓性配線接続部材では
上記の特に１００μｍ以下の微細パターン化に充分に対
応出来ない等の不具合があった。
示のカラー化、高密度化、コンパクト化にともなって電
極基板上の電極数が増加し、電極パターンが微細化され
る傾向にあり、それに応じて上記可撓性配線接続部材上
の入出力配線、とりわけ出力配線のピッチも微細化せざ
るを得ない傾向にある、しかし可撓性配線接続部材では
上記の特に１００μｍ以下の微細パターン化に充分に対
応出来ない等の不具合があった。
【０００７】さらに可撓性配線接続部材を該液晶表示体
等に異方性導電接着剤等で接続した後に可撓性配線部材
の入力側を液晶表示体の下部に配置するために、液晶表
示装置の厚みが可撓性配線部材または可撓性配線部材の
ＩＣチップ分だけ厚くなってしまうという不具合もあ
る。
等に異方性導電接着剤等で接続した後に可撓性配線部材
の入力側を液晶表示体の下部に配置するために、液晶表
示装置の厚みが可撓性配線部材または可撓性配線部材の
ＩＣチップ分だけ厚くなってしまうという不具合もあ
る。
【０００８】そこで本発明は上記の問題点を解決するも
ので、前記の微細パターン化またはコンパクト化に充分
に対応することができ、しかも信頼性・耐久性の向上し
た液晶表示装置等における駆動回路実装構造を提供する
ことを目的とする。
ので、前記の微細パターン化またはコンパクト化に充分
に対応することができ、しかも信頼性・耐久性の向上し
た液晶表示装置等における駆動回路実装構造を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置等
における駆動回路実装構造は、例えば内面に透明電極を
有する一対のガラス基板に液晶を封入した液晶表示体等
と、該液晶表示体を制御する駆動制御回路基板等の制御
部材と、該液晶表示体を駆動するための、入力が一辺
に、出力が相対する一辺にある駆動用ＩＣからなる液晶
表示装置における駆動回路実装構造等において、該液晶
表示体と該駆動用ＩＣ間の配線をフェースダウン実装で
行いかつ、該液晶表示体と該駆動制御回路基板間の配線
をワイヤーボンディング実装されたことを特徴とする。
また上記の該液晶表示体と該駆動制御回路基板間のワイ
ヤーボンディング実装において、該液晶表示体上にフェ
ースダウン実装で接続された該駆動用ＩＣと該駆動制御
回路基板への配線のワイヤーボンディングを行うため
に、該駆動制御回路基板に接続部を残して基材を切除し
たボンディング用開口部を設け、該開口部をワイヤーボ
ンディングのワイヤーが通過して該駆動制御回路基板と
該駆動用ＩＣの入力配線を同方向面でボンディングされ
ており、そして該駆動用ＩＣの保護のためのモールド剤
が該駆動制御回路基板の接着と該駆動用ＩＣと該駆動制
御回路基板のギャップを埋めていることを特徴とする。
における駆動回路実装構造は、例えば内面に透明電極を
有する一対のガラス基板に液晶を封入した液晶表示体等
と、該液晶表示体を制御する駆動制御回路基板等の制御
部材と、該液晶表示体を駆動するための、入力が一辺
に、出力が相対する一辺にある駆動用ＩＣからなる液晶
表示装置における駆動回路実装構造等において、該液晶
表示体と該駆動用ＩＣ間の配線をフェースダウン実装で
行いかつ、該液晶表示体と該駆動制御回路基板間の配線
をワイヤーボンディング実装されたことを特徴とする。
また上記の該液晶表示体と該駆動制御回路基板間のワイ
ヤーボンディング実装において、該液晶表示体上にフェ
ースダウン実装で接続された該駆動用ＩＣと該駆動制御
回路基板への配線のワイヤーボンディングを行うため
に、該駆動制御回路基板に接続部を残して基材を切除し
たボンディング用開口部を設け、該開口部をワイヤーボ
ンディングのワイヤーが通過して該駆動制御回路基板と
該駆動用ＩＣの入力配線を同方向面でボンディングされ
ており、そして該駆動用ＩＣの保護のためのモールド剤
が該駆動制御回路基板の接着と該駆動用ＩＣと該駆動制
御回路基板のギャップを埋めていることを特徴とする。
【００１０】
〔実施例１〕以下、本発明を液晶表示装置に適用した実
施例に基づいて具体的に説明する。図１は本発明の縦断
面図で、前記従来例と同一の機能を有する部材には同一
の符号を付して再度の説明を省略する。
施例に基づいて具体的に説明する。図１は本発明の縦断
面図で、前記従来例と同一の機能を有する部材には同一
の符号を付して再度の説明を省略する。
【００１１】図の液晶表示体３と、該液晶表示体３を制
御する駆動制御回路基板４等の制御部材と、該液晶表示
体３を駆動するための、入力が一辺に、出力が相対する
一辺にある駆動用ＩＣ２からなる液晶表示装置等におい
てまず液晶表示体３の電極基板９上に構成されている透
明電極１０と駆動用ＩＣ２の出力端子の位置を合わせて
フェースダウン実装をし、その液晶表示体３の入力配線
１４と駆動制御回路基板４の接続端子１５の同方向面を
ワイヤーボンディング５で電気的接続したものである。
御する駆動制御回路基板４等の制御部材と、該液晶表示
体３を駆動するための、入力が一辺に、出力が相対する
一辺にある駆動用ＩＣ２からなる液晶表示装置等におい
てまず液晶表示体３の電極基板９上に構成されている透
明電極１０と駆動用ＩＣ２の出力端子の位置を合わせて
フェースダウン実装をし、その液晶表示体３の入力配線
１４と駆動制御回路基板４の接続端子１５の同方向面を
ワイヤーボンディング５で電気的接続したものである。
【００１２】なお、駆動制御回路基板４は液晶表示体３
の一部に接着剤８により固定されている。
の一部に接着剤８により固定されている。
【００１３】〔実施例２〕図２は、実施例１の変形例で
駆動制御回路基板４が液晶表示体３よりも外形が大きく
なった場合の実装構造を示した縦断面図で、該液晶表示
体３の電極基板９上にフェースダウンで接続された駆動
用ＩＣ２の入力配線へのワイヤーボンディデング５を行
うために、該駆動制御回路基板４に接続部を残してボン
ディングの為のキャピラリが入る幅で一部の基材を切除
したボンディング用開口部ｈを設けた。該開口部ｈをキ
ャピラリが通過して該駆動制御回路基板４と該駆動用Ｉ
Ｃ２の入力配線を同方向面でワイヤーボンディング５が
なされている。本実施例でも、駆動制御回路基板４は液
晶表示体３の一部に接着剤８により固定されている。 〔実施例３〕図３は上記実施例２のワイヤーボンディン
グの位置を変えた例で、駆動制御回路基板４からのワイ
ヤーボンディングの位置が液晶表示体３の外形より外側
に位置する駆動制御回路基板４側から接続されたもので
ある。
駆動制御回路基板４が液晶表示体３よりも外形が大きく
なった場合の実装構造を示した縦断面図で、該液晶表示
体３の電極基板９上にフェースダウンで接続された駆動
用ＩＣ２の入力配線へのワイヤーボンディデング５を行
うために、該駆動制御回路基板４に接続部を残してボン
ディングの為のキャピラリが入る幅で一部の基材を切除
したボンディング用開口部ｈを設けた。該開口部ｈをキ
ャピラリが通過して該駆動制御回路基板４と該駆動用Ｉ
Ｃ２の入力配線を同方向面でワイヤーボンディング５が
なされている。本実施例でも、駆動制御回路基板４は液
晶表示体３の一部に接着剤８により固定されている。 〔実施例３〕図３は上記実施例２のワイヤーボンディン
グの位置を変えた例で、駆動制御回路基板４からのワイ
ヤーボンディングの位置が液晶表示体３の外形より外側
に位置する駆動制御回路基板４側から接続されたもので
ある。
【００１４】なお上記実施例１、実施例２、実施例３に
おいて、図に示してある駆動用ＩＣ２は、チップ外形が
１１．３mm×２．７mmの１６０出力、インナーリードピ
ッチが６５μｍ、アウターリードピッチが８０μｍの駆
動用ＩＣを使用し、液晶表示体３はガラスの厚みが１．
１ｔの部材で構成されたものである。
おいて、図に示してある駆動用ＩＣ２は、チップ外形が
１１．３mm×２．７mmの１６０出力、インナーリードピ
ッチが６５μｍ、アウターリードピッチが８０μｍの駆
動用ＩＣを使用し、液晶表示体３はガラスの厚みが１．
１ｔの部材で構成されたものである。
【００１５】〔実施例４〕図４は駆動用ＩＣ２上にモー
ルド剤１６を不図示のディスペンサ等で塗布し、その上
に駆動制御回路基板４をセットする、これによって駆動
制御回路基板４の固定を接着剤８とモールド剤１６で行
い、かつ入力配線のワイヤーボンディングで駆動制御回
路基板上の接続端子１５の実装を行うときにかかる圧力
によって駆動制御回路基板４が沈み込まない様にギャッ
プ保持としての役割をはたしている。
ルド剤１６を不図示のディスペンサ等で塗布し、その上
に駆動制御回路基板４をセットする、これによって駆動
制御回路基板４の固定を接着剤８とモールド剤１６で行
い、かつ入力配線のワイヤーボンディングで駆動制御回
路基板上の接続端子１５の実装を行うときにかかる圧力
によって駆動制御回路基板４が沈み込まない様にギャッ
プ保持としての役割をはたしている。
【００１６】モールド剤１６はシリコン及びエポキシ系
樹脂等の密着性が良く、接着力の強い塑性変形しにくい
ものを用いることが望ましい。
樹脂等の密着性が良く、接着力の強い塑性変形しにくい
ものを用いることが望ましい。
【００１７】なお上記実施例１、実施例２、実施例３、
実施例４において、図に示してある駆動用ＩＣ２は、チ
ップ外形が１１．３mm×２．７mmの１６０出力、インナ
ーリードピッチが６５μｍ、アウターリードピッチが８
０μｍの駆動用ＩＣを使用し、液晶表示体３はガラスの
厚みが１．１ｔの部材で構成されたものである。
実施例４において、図に示してある駆動用ＩＣ２は、チ
ップ外形が１１．３mm×２．７mmの１６０出力、インナ
ーリードピッチが６５μｍ、アウターリードピッチが８
０μｍの駆動用ＩＣを使用し、液晶表示体３はガラスの
厚みが１．１ｔの部材で構成されたものである。
【００１８】〔実施例５〕図５・図６・図７は本発明を
ビデオカメラのビューファインダーに用いた駆動回路実
装構造の一例を示す正面図とコモン側からの側面図とセ
グメント側からの側面図である。
ビデオカメラのビューファインダーに用いた駆動回路実
装構造の一例を示す正面図とコモン側からの側面図とセ
グメント側からの側面図である。
【００１９】図のビデオカメラビューファインダーの総
外形は５０mm×２８mm、液晶表示体３の外形寸法は２６
mm×１９．５mmで、表示容量は３６０×２２０ドット、
ドットピッチは０．０６×０．０６５で、駆動用ＩＣ２
のインナーリードのピッチは６５μｍの、入力が一辺に
あり、出力が入力の相対する一辺にあるものを接続した
もので、ボンディング用開口部ｈの大きさは１．８mm×
１５．５mmである。
外形は５０mm×２８mm、液晶表示体３の外形寸法は２６
mm×１９．５mmで、表示容量は３６０×２２０ドット、
ドットピッチは０．０６×０．０６５で、駆動用ＩＣ２
のインナーリードのピッチは６５μｍの、入力が一辺に
あり、出力が入力の相対する一辺にあるものを接続した
もので、ボンディング用開口部ｈの大きさは１．８mm×
１５．５mmである。
【００２０】各図からも明かなように、本実施例では、
コモン側の駆動用ＩＣ２は、液晶表示体３の電極基板９
上にフェースダウンで接続され、入力部１４と接続端子
１５をワイヤーボンディング５で電気的接続されてい
る。一方、セグメント側の駆動用ＩＣ２は、駆動制御回
路基板４上に配設され、入力配線１３は駆動制御回路基
板４上の接続端子と、出力配線１１は電極基板９の端子
とワイヤーボンディング５で電気的接続されている。な
お、図中ワイヤーボンディング５は両端の一部のみを示
してあるが、実際は駆動用ＩＣの出力数に応じた数だけ
形成されている。なお上記実施例においては液晶表示装
置を例にして述べてきたが、プラズマディスプレイやＥ
Ｌディスプレイもしくはサーマルヘッド等にも適用可能
である。
コモン側の駆動用ＩＣ２は、液晶表示体３の電極基板９
上にフェースダウンで接続され、入力部１４と接続端子
１５をワイヤーボンディング５で電気的接続されてい
る。一方、セグメント側の駆動用ＩＣ２は、駆動制御回
路基板４上に配設され、入力配線１３は駆動制御回路基
板４上の接続端子と、出力配線１１は電極基板９の端子
とワイヤーボンディング５で電気的接続されている。な
お、図中ワイヤーボンディング５は両端の一部のみを示
してあるが、実際は駆動用ＩＣの出力数に応じた数だけ
形成されている。なお上記実施例においては液晶表示装
置を例にして述べてきたが、プラズマディスプレイやＥ
Ｌディスプレイもしくはサーマルヘッド等にも適用可能
である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明は、液晶
表示体等の電極基板上の入力端子部と駆動用ＩＣそして
制御回路基板のそれぞれの接続をワイヤーボンディン
グ、またはフェースダウン実装することにより、１００
μｍ以下の微細パターンのＯＬＢが可能になり、なおか
つ液晶表示装置の厚みも薄く出来き微細パターン化、コ
ンパクト化に対応した信頼性・耐久性の向上した表示装
置を提供できるという効果を有している。
表示体等の電極基板上の入力端子部と駆動用ＩＣそして
制御回路基板のそれぞれの接続をワイヤーボンディン
グ、またはフェースダウン実装することにより、１００
μｍ以下の微細パターンのＯＬＢが可能になり、なおか
つ液晶表示装置の厚みも薄く出来き微細パターン化、コ
ンパクト化に対応した信頼性・耐久性の向上した表示装
置を提供できるという効果を有している。
【図１】 本発明の一実施例を示す図。
【図２】 本発明の一実施例を示す図。
【図３】 本発明の一実施例を示す図。
【図４】 本発明の一実施例を示す図。
【図５】 本発明の他の実施例を示す図。
【図６】 本発明の他の実施例を示す図。
【図７】 本発明の他の実施例を示す図。
【図８】 従来の液晶表示装置を示す図。
１…可撓性配線接続部材 ２…駆動用ＩＣ ３…液晶表示体 ４…駆動制御回路基板 ５…ワイヤーボンディング ７…異方性導電接着剤 ８…接着剤 ９…電極基板 １０…透明電極 １１…出力配線 １２…ランプハウス １３…入力配線 １４…入力配線 １５…接続端子 １６…モールド剤 ｈ…ボンディング用開口部
Claims (3)
- 【請求項１】内面に透明電極を有する一対のガラス基板
に液晶を封入した液晶表示体等と、該液晶表示体を制御
する駆動制御回路基板等の制御部材と、該液晶表示体を
駆動するための、入力が一辺に、出力が相対する一辺に
ある駆動用ＩＣからなる液晶表示装置等における駆動回
路実装構造において、該液晶表示体と該駆動用ＩＣ間の
配線をフェースダウン実装で行いかつ、該液晶表示体と
該駆動制御回路基板間の配線がワイヤーボンディング実
装されたことを特徴とする液晶表示装置等における駆動
回路実装構造。 - 【請求項２】上記の該液晶表示体と該駆動制御回路基板
間のワイヤーボンディング実装において、該液晶表示体
上にフェースダウン実装で接続された該駆動用ＩＣと該
駆動制御回路基板との配線のワイヤーボンディングを行
うために、該駆動制御回路基板に接続部を残して基材を
切除したボンディング用開口部を設け、該開口部をワイ
ヤーボンディングのワイヤーが通過して該駆動制御回路
基板と該駆動用ＩＣの配線を同方向面でボンディングさ
れていることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置
等における駆動回路実装構造。 - 【請求項３】請求項１における該液晶表示体と該駆動制
御回路基板間のワイヤーボンディング実装において、該
液晶表示体上にフェースダウン実装で接続された該駆動
用ＩＣ保護のためのモールド剤が基板の接着と該駆動用
ＩＣと該駆動制御回路基板のギャップを埋めていること
を特徴とする液晶表示装置等における駆動回路実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307592A JPH05142556A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307592A JPH05142556A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05142556A true JPH05142556A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17970924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3307592A Pending JPH05142556A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 液晶表示装置等における駆動回路実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05142556A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6894758B1 (en) | 1999-03-08 | 2005-05-17 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal device and manufacturing method thereof |
| JP2014534463A (ja) * | 2011-10-05 | 2014-12-18 | アップル インコーポレイテッド | 境界領域を極小化したディスプレイの相互接続方式 |
| US9286826B2 (en) | 2011-10-28 | 2016-03-15 | Apple Inc. | Display with vias for concealed printed circuit and component attachment |
| US9454025B2 (en) | 2012-08-31 | 2016-09-27 | Apple Inc. | Displays with reduced driver circuit ledges |
| US9515131B2 (en) | 2012-08-17 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Narrow border organic light-emitting diode display |
| US9974122B2 (en) | 2012-06-25 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Displays with vias |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP3307592A patent/JPH05142556A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10261370B2 (en) | 2011-10-05 | 2019-04-16 | Apple Inc. | Displays with minimized border regions having an apertured TFT layer for signal conductors |
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