JP5383545B2 - 多数個取り配線基板および配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列してなる多数個取り配線基板、およびこの多数個取り配線基板から作製される配線基板に関するものである。

従来、例えば半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載して電子装置を作製するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなる四角平板状の絶縁層を複数層、上下に積層し、その積層体の表面に電子部品と電気的に接続される配線導体を設けた構造である。

このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小さな配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、１枚のセラミック材料等からなる母基板から多数個の配線基板を得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で配線基板や電子装置が作製されている。

従来の多数個取り配線基板の一例を図５に示す。図５（ａ）は従来の多数個取り配線基板の一例における要部を示す要部平面図であり、図５（ｂ）はＹ−Ｙ’線における断面図、図５（ｃ）はＢ−Ｂ’線における断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）に示す個片の配線基板となる領域が縦横の並びに配列されて、多数個取り配線基板が構成されている。

多数個取り配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料からなる複数の絶縁層（符号なし）が積層されてなる四角板状の母基板201に複数の配線基板領域202が縦横の並びに配列され、各配線基板領域202（個辺の配線基板となる領域）の上面に電子部品（図
示せず）を搭載するための搭載部203が形成されている。この搭載部203の内側から絶縁層の層間にかけて配線導体204が形成され、配線導体204の一部は配線基板領域202の下面ま
で延びて形成されている。配線導体204は、例えば、タングステンやモリブデン，マンガ
ン，銅，銀，パラジウムまたは金等の金属材料からなる。

そして、搭載部203に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極をボンディングワ
イヤや半田等の導電性の接続材を介して搭載部203内の配線導体204に電気的に接続し、しかる後、搭載部203を蓋体や封止樹脂等の材料（図示せず）で封止することによって、電
子装置となる領域が母基板201に多数個作製される。そして、この母基板201を配線基板領域202の境界209において分割すれば、多数個の電子装置（図示せず）が作製される。電子部品の搭載は、母基板201を個片に分割した後、個片の配線基板（図示せず）の状態で行
なわれる場合もある。母基板201の分割は、例えば境界209に沿って母基板201の表面に分
割溝207を形成しておき、この分割溝207に沿って母基板201を破断させて行なう。

このような配線基板（電子装置）においては、絶縁基板の外側面に上下方向に溝部が設けられ、この溝部の表面に導体層（いわゆるキャスタレーション導体）が被着されたものが多用されている。このような溝部は、多数個取り配線基板における配線基板領域202の
境界に配置された貫通孔205が配線基板領域202の境界において縦方向に２分割されたものである。この貫通孔205の内側面に導体層210が被着されており、貫通孔205の分割に伴い
、個片の配線基板（絶縁基板）の外側面に、表面に導体層210が被着された溝部が形成さ
れる。

この導体層210は、個片の配線基板（電子装置）において、搭載される電子部品に対す
る電気的な検査やデータの書き込み等を行なうための検査用端子や、電子部品と外部電気回路（図示せず）との間で信号を伝送するための導電路の一部として機能する。なお、図５（ａ）では導体層210を省略している。

導体層210が検査用の端子として用いられるのは、例えば、電子部品として圧電振動子
と半導体素子とが搭載部203に搭載されて、電子装置として圧電発振器が形成されるよう
な場合である。この場合には、導体層210から圧電発振器の温度変化に対する発振周波数
の変動を抑制し、安定した出力を得るためのデータを半導体素子に書き込むことが可能な温度補償型の圧電発振器が作製される。

このような導体層210を有する多数個取り配線基板および配線基板においては、絶縁層
の層間に、平面視で貫通孔205の内側面（溝部の表面）に沿って内部接続導体206が形成されている。内部接続導体206は、導体層210と配線導体204とを電気的に接続するためのも
のである。また、内部接続導体206は、複数の絶縁層において貫通孔205の内側面（溝部の表面）に導体層210が形成されたときに、上層の導体層と下層の導体層との電気的な接続
をより良好とするための導体としても利用することができる。

特開2004−312284号公報

しかしながら、近年、電子装置の小型化が進んできており、上記のような貫通孔205同
士の間の間隔が狭くなり、これに応じて、隣り合う内部接続導体206同士の間隔も、例え
ば約0.1ｍｍ程度と極めて狭いものとなってきている。そのため、隣り合う内部接続導体206同士の間での電気的な絶縁性を確保することが難しく、電気的な短絡等の不具合が発生しやすくなってきている。また特に、個片の配線基板（絶縁基板）の外側面において、絶縁層の層間に内部接続導体206の一部が露出し、この露出した部分同士の隣り合う間隔が
狭いので、例えば空気中の水分等を介した隣り合う内部接続導体206間での電気的な短絡
等も発生しやすいという問題があった。内部接続導体206同士が電気的に短絡すると、例
えば、導体層210から電子部品（半導体素子等）に適切にデータを送って書き込むことが
できなくなるという問題がある。

本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、隣り合う内部接続導体206（および導体層210）同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板および配線基板を提供することにある。

本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなる母基板に、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された多数個取り配線基板であって、前記配線基板領域の境界に前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔が隣り合って形成されているとともに、該貫通孔の内側面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、平面視において、隣り合う前記貫通孔における各々の前記内部接続導体は、前記貫通孔の内側面に沿って設けられており、平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記貫通孔を囲む枠状の仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記貫通孔は、前記配線基
板領域の境界における該境界に沿った方向の寸法が前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、内側面に前記導体層が被着された前記貫通孔が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする。

本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に電子部品の搭載部を有し、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された配線基板であって、
前記絶縁基板の外側面に前記絶縁層の上端から下端にかけて延びる複数の溝部が隣り合って形成されているとともに、該溝部の表面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、平面視において、隣り合う前記溝部における各々の前記内部接続導体は、前記溝部に沿って設けられており、平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記溝部の縁の全体に沿った仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする。

また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記溝部は、前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする。

また、本発明の配線基板は、上記構成において、表面に前記導体層が被着された前記溝部が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする。

本発明の多数個取り配線基板によれば、隣り合う貫通孔における各々の内部接続導体は、平面視で貫通孔の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界から後退させて他方の内部接続導体との間隔を広げて形成されていることから、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。

すなわち、隣り合う内部接続導体のいずれか一方について、境界から後退させているので、配線基板領域の小型化に応じて隣り合う貫通孔同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くすることが容易である。また、内部接続導体が境界から後退している部分では、個片の配線基板に分割したときに、その絶縁基板の外側面に内部接続導体が露出しない。そのため、内部接続導体の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体（および導体層）間の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、貫通孔は、配線基板領域の境界における境界に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、内部接続導体は、他方端において導体層と接続されている場合には、隣り合う貫通孔の導体層同士の間隔がより広い貫通孔の他方端において内部接続導体が導体層と接続される。つまり、内部接続導体同士の間隔を、貫通孔の小さくなっている寸法程度の分、より広くできるので、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、内側面に導体層が被着された貫通孔が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、例えば、内側面に導体層を被着させた貫通孔を上下２つの絶縁層に上下につながるように形成し、この上下の導体層同士の電気的な接続をより確実とするために、上下の絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体を設けるときにも、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体同士の間隔を、貫通孔の小さくなっている寸法の分程度、より広くすることができる。そのため、上下の絶縁層に向かい合わせて内部接続導体を形成するような場合でも、内部接続導体間の電気絶縁性をより高くすることができる。

また、本発明の配線基板によれば、隣り合う溝部における各々の内部接続導体は、平面視で溝部の表面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を絶縁基板の外側面から後退させて他方の内部接続導体との間隔を広げて形成されていることから、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。

すなわち、隣り合う内部接続導体のいずれか一方について、絶縁基板の外側面から後退させているので、配線基板の小型化に応じて隣り合う溝部同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くすることが容易である。また、内部接続導体が絶縁基板の外側面から後退している部分では、絶縁基板の外側面に内部接続導体が露出していない。そのため、内部接続導体の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体（および導体層）同士の電気的な短絡を抑制することが可能な配線基板を提供することができる。

また、本発明の配線基板によれば、溝部は絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、内部接続導体は、他方端において導体層と接続されている場合には、隣り合う溝部の導体層同士の間隔がより広い他方端において内部接続導体が導体層と接続される。つまり、内部接続導体同士の間隔を、狭くなっている溝部の幅の分、より広くすることができるので、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。

また、本発明の配線基板によれば、表面に導体層が被着された溝部が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、次のような効果を得ることができる。すなわち、表面に導体層を被着させた溝部を上下の絶縁層に形成し、この上下の導体層同士の電気的な接続をより確実とするために、上下２つの絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体を設けるときに、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体同士の間隔を、溝部の小さくなっている幅の程度、より広くすることができるため、内部接続導体間の電気絶縁性をより高くすることができる。

このような多数個取り配線基板および配線基板によれば、例えば、導体層にコンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を接触させて、外部電子機器から電子情報を適切に送って電子部品（半導体素子等）に書き込むこと等を安定して行なうことが可能な電子装置を作製することができる。

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。 （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す要部平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す断面図である。 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す断面図である。 （ａ）は従来の多数個取り配線基板の一例における要部を示す要部平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。

本発明の多数個取り配線基板および配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。

図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図１（ａ）に示す多数個取り配線基板が分割されて、図１（ｂ）に示す配線基板が多数作製されている。また、図２（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す要部平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図であり、図２（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図１および図２において、101は母基板、102は配線基板領域、103は圧電振動子や半導体素子等の電子部品が搭載される搭載部、104は配線導体、105は貫通孔、106は内部接続導体、107は分割溝、109は配線基板領域102の境
界、110は導体層、111は絶縁基板、115は溝部である。

多数個取り配線基板は、主として母基板101，配線基板領域102，搭載部103，配線導体104，貫通孔105，内部接続導体106および導体層110から構成されている。また、この例で
は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために、母基板101の外周部に
枠状の捨て代領域（符号なし）が設けられている。

母基板101は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムラ
イト質焼結体あるいはガラスセラミック焼結体等から成る複数の絶縁層（符合なし）が積層されて形成されている。母基板101が境界109において分割されたものが、個片の配線基板の絶縁基板111になる。

母基板101は、例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、
酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素や酸化カルシウム，酸化マグネシウム等を添加してなるセラミック粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製される。

また、母基板101は、例えば、厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、配列された配線基板領域102が、平面視で１辺の長さが２〜10ｍｍ程度の四角形状である。

そして、配線基板領域102の上面中央部に電子部品を搭載するための搭載部103が設けられている。電子部品は、例えば、圧電振動子（例えば水晶振動子）等の圧電素子や半導体メモリ素子等の半導体素子等である。

配線基板領域102には、搭載部103から絶縁層の層間にかけて配線導体104が形成されて
いる。図２に示す例において、配線導体104は、一部が配線基板領域102の下面に延びて形
成されている。配線導体104は、搭載部103に搭載される電子部品の電極（図示せず）とボンディングワイヤや半田等の接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。電子部品の電極と電気的に接続された配線導体104は、例えば後述するように内部接続導体106を介して貫通孔105の内側面に形成された導体層110と電気的に接続される。また、配線導体104のうち配線基板領域102の下面に形成された部分は、個片の配線基板を外部電気回路に接続するときの接続端子等になる。そして、配線導体104（内部接続導体106および導体層110）を介して、電子部品が外部電気回路と電気的に接続される。

配線導体104は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金また
は，白金等の金属材料からなる。配線導体104は、例えば、タングステンからなる場合で
あれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダと混練して作製した金属ペーストを、母基板101の絶縁層となるセラミックグリーンシートに所定のパターンで印刷してお
くことによって形成される。

また、図２に示す例においては、長方形状の搭載部103の短辺側に段差部（符号なし）
が形成されており、この段差部の上面に、電子部品である圧電振動子の電極が接続される一対の配線導体104が被着されている。また、搭載部103には、圧電振動子とは異なる電子部品である半導体素子（図示せず）が接続される複数の配線導体104が形成されている。
すなわち、この図２に示す例においては、搭載部103に２つの電子部品（圧電振動子と半
導体素子）が搭載され、例えば、時間等の基準信号を発する圧電振動子と、その温度補償を行なう半導体素子とを備える温度補償型の圧電発振器が電子装置として作製される。

なお、配線導体104の露出した表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンデ
ィングワイヤを接続する際の半田の濡れ性あるいはボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。

また、母基板101には、配線基板領域102の境界109において母基板101を構成する絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔105が隣り合って形成され、貫通孔105の内側面には導体層110が被着されている。また、導体層110は、前述したように、平面視で貫通孔105の
内側面に沿って形成された内部接続導体106を介して配線導体104と電気的に接続されている。なお、図２（ａ）では内部接続導体106を省略している。

導体層110は、個片の配線基板（電子装置）において電子部品に対する電気的な検査や
データの書き込み等を行なうための検査用端子や、電子部品と外部電気回路（図示せず）との間で信号を授受するための導電路として機能する。例えば、導体層110が検査用の端
子として機能するものである場合には、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子（図示せず）を導体層110に接触させて、外部電子機器から導体層110，内部接続導体106および配線導体104を介して半導体素子（メモリ素子）等の電子部品に温度補償用等のデータが伝送される。

図２に示す例において、貫通孔105は、最上層の絶縁層から最下層の絶縁層まで、母基
板101を厚み方向に貫通している。このうち、中間の絶縁層に形成された貫通孔105の内側面に導体層110が被着され、導体層110は、搭載部103に搭載される電子部品が接続される
配線導体104と電気的に接続されている。貫通孔105は、母基板101を上面から下面まで厚
み方向に貫通している必要はなく、導体層110を被着させる部分だけも構わない。

貫通孔105は、例えば、母基板101となるセラミックグリーンシートに、配線基板領域102の境界109において金属製の打ち抜きピン（いわゆるポンチ）（図示せず）を用いて孔あけ加工を施すことによって形成することができる。

この例において、導体層110は、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子
（図示せず）を接触させて外部電子機器から電子情報を入力することにより、半導体素子のメモリ内容等を書き換えるための電気チェック用端子として機能するものである。そのため、導体層110は、外部接続用の配線導体104（配線基板領域102の下面に形成されてい
るもの）とは電気的に接続されていない。

また、隣り合う貫通孔105における各々の内部接続導体106は、平面視で貫通孔105の内
側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退させ
て他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されている。このような構造により、隣
り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。

すなわち、隣り合う内部接続導体106のいずれか一方について、境界109から後退させているので、配線基板領域102の小型化に応じて隣り合う貫通孔105同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体106との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くする
ことが容易である。また、内部接続導体106が境界109から後退している部分では、個片の配線基板に分割したときに、その絶縁基板111の外側面に内部接続導体106が露出しない。そのため、内部接続導体106の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高め
ることができる。したがって、配線基板（配線基板領域102）が小型化しても、隣り合う
内部接続導体106および導体層110同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。

なお、上記の後退の距離は、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を防ぐ上で
は大きいほどよいものの、大きくなり過ぎると、配線導体104や導体層110と内部接続導体106との接続し合う幅が狭くなるので、多数個取り配線基板および配線基板としての電気
的な信頼性を高める上で妨げになる可能性がある。そのため、後退の距離は上記の程度にしておくことが好ましい。

また、このような内部接続導体106は、対向し合う上下の絶縁層の表面（上側の絶縁層
の下面および下側の絶縁層の上面）の両方に同じパターンで向かい合わせて形成する場合もある。この場合には、例えば上下の絶縁層に多少の積層ずれが発生したとしても、互いに隣り合う内部接続導体106間の電気的な短絡を効果的に抑制できる。

また、内部接続導体106は、例えば図２に示すように、境界109に近付くにつれて幅が漸次狭くなるように形成してもよい。この場合には、隣り合う内部接続導体106間の電気的
な短絡をより効果的に抑制することができる。

この多数個取り配線基板の母基板101には、配線基板領域102の境界109に沿って分割溝107が形成されている。分割溝107が形成された部分において母基板101を分割（応力を加えて破断）すれば、多数個取り配線基板が個片の配線基板に分割される。

分割溝107は、母基板101となるセラミックグリーンシートを積層したものの表面にカッター刃等で所定の深さの切り込みを入れることによって形成される。

分割溝107は、加工の精度を考慮して、内部接続導体106を誤って切断しない程度の深さとしておくことが好ましい。例えば、母基板101の厚みが約１ｍｍ程度であり、内部接続
導体106が、例えば図２に示したように母基板101の厚み方向の上端から約２／３程度の位置にある場合であれば、分割溝107の深さは約0.3〜0.5ｍｍ程度にすればよい。

図１および図２に示す例においては、配線基板領域102の角部分に、母基板101を貫通す
る補助孔108が設けられている。補助孔108は、例えば、配線基板の角部の面取り等のためのものである。

ここで、導体層110を貫通孔105の内側面に被着させる方法について以下に説明する。まず、３層の絶縁層となる３つのセラミックグリーンシートを準備して、各セラミックグリーンシートにおける配線基板領域102の境界109に貫通孔105を形成する。そして、積層し
たときに中間の層となるセラミックグリーンシートの貫通孔105の内側面に金属ペースト
を塗布しておき、これをセラミックグリーンシートと同時焼成することにより、導体層110として貫通孔105の内側面に被着させることができる。貫通孔105の内側面への金属ペー
ストの塗布は、例えば貫通孔105の下端側から真空吸引しながら、貫通孔105の上端側からスクリーン印刷法で金属ペーストを貫通孔105内に印刷する方法等を方法により行なうこ
とができる。この金属ペーストは、例えば配線導体104を形成するのと同様の金属ペース
トを用いることができる。

なお、上記の例では、中間の絶縁層にのみ導体層110を被着させるために、３つのセラ
ミックグリーンシートを積層する前に、金属ペーストを貫通孔105の内側面に塗布してお
くようにしたが、３つの絶縁層の全部において貫通孔105の内側面に導体層110を被着させる場合であれば、３つのセラミックグリーンシートを積層した後に、その積層体の貫通孔105（各セラミックグリーンシートの貫通孔105が上下につながったもの）の内側面に一括して金属ペーストを塗布するようにしてもよい。

また、内部接続導体106は、配線導体104を形成するのと同様の金属ペーストを、貫通孔105に沿ったセラミックグリーンシートの表面に所定のパターン（例えば、図２に示した
ような、１つの角部分が欠けた四角枠状等）に印刷すればよい。

このとき、内部接続導体106は、隣り合うもののいずれか一方の端部分が配線基板領域102の境界109から後退し、他方の内部接続導体106との間隔を広くするようなパターンであれば、Ｃ字状（１つの配線基板領域102内における１つの内部接続導体106の両端部分が境界109から後退しているようなパターン）等の他のパターンでもよい。

なお、内部接続導体106は、導体層110と配線導体104とを電気的に接続するためのもの
であることに加えて、例えば複数の絶縁層の貫通孔105の内側面に導体層110を被着させたときに、上下の導体層110の間の電気的な接続の信頼性を高めるための導体として機能さ
せることもできる。例えば、前述したように、対向し合う上下の絶縁層の表面（上側の層の下面および下側の層の上面）の両方に同じパターンで向かい合わせて形成して、それぞれの絶縁層において導体層110と内部接続導体106とを接続させておけば、上下の導体層110の間の電気的な接続は、上下の導体層110同士の直接の接続に加えて、上下の内部接続導体106同士の間でも行なわれることになる。そのため、上下の絶縁層の導体層110同士の間の電気的な接続の信頼性を高めることができる。

また、内部接続導体106となる金属ペーストを塗布する際に、その金属ペーストの外縁
部分がにじんだとしても、内部接続導体106が隣り合って露出しないことから、にじんだ
金属ペーストを介した内部接続導体106間の電気的な短絡を効果的に抑制することができ
る。この点でも導体層110間の電気的な短絡をより効果的に抑制できる。

なお、この実施の形態の例では、各配線基板領域102の中央部に凹部（符号なし）が設
けられ、この凹部の底面が搭載部103とされているが、このような凹部は、例えば以下の
ような方法で形成することができる。

まず、母基板101を構成する３つの絶縁層のうち最上層および中間の層となるセラミッ
クグリーンシートにおいて、各配線基板領域102の中央部に打ち抜き加工を施して、四角
形状の開口部を形成する。そして、これらのセラミックグリーンシートを積層すれば、配線基板領域102に凹部を形成することができる。この場合には、平面視したときの最上層
のセラミックグリーンシートの開口を中間層のセラミックグリーンシートの開口よりも大きくしておけば、この大きさの差に応じて凹部の内側面に前述したような段差部を形成することもできる。また、積層する前に各セラミックグリーンシートの表面に配線導体104
となる金属ペーストを印刷しておけば、段差部の上面に配線導体104を形成することもで
きる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、例えば図３に示すように、貫通孔105について
、配線基板領域102の境界109における境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の
一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、この他方端において内部接続導体106
が導体層110と接続している場合には、隣り合う貫通孔105の導体層110同士の間隔がより
広い貫通孔105の他方端において内部接続導体106が導体層110と接続される。つまり、内
部接続導体106同士の間隔を、貫通孔105の小さくなっている寸法程度の分、より広くすることができるので、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制す
ることができる。なお、図３は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部（図２（ｃ）と同様に境界109に沿った断面）を示す要部断面図である。図３に
おいて図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。

このように、貫通孔105を、配線基板領域102の境界109における境界109に沿った方向の寸法（境界109における貫通孔105の太さであり、例えば貫通孔105が円形状であればその
直径等の内径）が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなるように形成するには、例えば、母基板101となるセラミックグリーンシートに貫通孔105を形成するための打ち抜き用のポンチの外径よりも大きい受け側の金型の孔径を大きくとるようにすればよい。これは、ポンチによる打ち抜き開始側（ポンチに接触する側）におけるセラミックグリーンシートの表面では、貫通孔105の開口寸法がポンチの外径にほぼ等しくなる
が、打ち抜き終了側（受け側の金型に接触する側）におけるセラミックグリーンシートの表面では、貫通孔105の開口寸法が、ポンチの外径よりも開口径が大きい受け側の金型の
孔にほぼ等しくなるためである。

なお、このように、貫通孔105の太さを、絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけ
て漸次小さくする場合には、上記のように、ポンチと、そのポンチよりも開口径が大きい孔を設けた受け側の金型とを用いて、比較的容易に貫通孔105を境界109に沿ってセラミックグリーンシートに、所定形状に形成することができる。そのため、多数個取り配線基板の生産性を高くする上でも有効である。

また、その他の貫通孔105の形成方法としては、母基板101となるセラミックグリーンシートにレーザ光を照射する方法がある。この場合、レーザ光の照射側のセラミックグリーンシート面では、レーザ光のエネルギーが減衰していないため、ほぼレーザ光の照射径と同じ開口径の貫通孔105が形成されるものの、レーザ光はセラミックグリーンシートの厚
み方向に進むにつれてエネルギーが減衰していくため、レーザ光の照射側と反対のセラミックグリーンシート面では、レーザ光の照射径よりも若干、開口径が小さくなる。この特性を利用すれば、貫通孔105を境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなるように形成することが容易にできる。この場合も、多数個取り配線基板の生産性を高くする上でも有効である。

ここで、貫通孔105は、例えば、楕円形状や角部が円弧状に成形された長方形状等であ
る。配線基板領域102の大きさが例えば3.2ｍｍ×2.5ｍｍであれば、楕円状の貫通孔105の長軸の寸法（境界109に沿った方向の寸法）が、絶縁層の一方端において約0.25〜0.3ｍｍ
程度であり、他方端において約0.22〜0.27ｍｍ程度である。互いに隣り合う貫通孔105同
士の間隔（互いに隣り合う貫通孔105の隣り合う外縁同士の間隔）が0.8〜1.0ｍｍ程度で
ある。この場合、他方端の内部接続導体106との間隔を、漸次小さくなっている寸法の分
（つまり、0.30ｍｍを0.27ｍｍとした場合、0.03ｍｍ）より広く離間させることができる。この場合、内部接続導体106の線幅が上記のように約0.2〜0.3ｍｍ程度であるため、そ
の線幅の約10％程度以上、間隔を広くすることができるため、隣り合う内部接続導体106
同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記のように貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっているときに、例えば図４に示すように、内側面に導体層110が被着された貫通孔105が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの絶縁層の対向し合う面112に
、それぞれ内部接続導体106が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、次
のような効果を得ることができる。すなわち、内側面に導体層110を被着させた貫通孔105を上下の絶縁層に形成し、この上下の導体層110同士の電気的な接続をより確実とするた
めに、上下の絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体106を設けるときに、上下の
絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体106同士の間隔を、貫通孔105の小さくなっている寸法の程度、より広く離間させることができる。そのため、上下の絶縁層に向かい合わせて内部接続導体106を形成するような場合でも、内部接続導体106間の電気絶縁性をより高くすることができる。なお、図４は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部（図２（ｃ）と同様に境界109に沿った断面）を示す要部断面図
である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。

２つの絶縁層の対向し合う面112に、それぞれ内部接続導体106を同じパターンで向かい合わせて形成するには、例えば、多数個取り配線基板となるセラミックグリーンシートの２層のそれぞれに、積層したときに向い合う面となる表面に、上下に向い合うようなパターンで内部接続導体106となる金属ペーストを印刷しておけばよい。

また、例えば上記打ち抜き用のポンチにより、またはレーザ光の照射により上下２つの絶縁層となるセラミックグリーンシートの厚み方向に貫通する貫通孔105を形成するとと
もに、２つのセラミックグリーンシートの表面のうち貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が小さい側にそれぞれ内部接続導体106となる金属ペーストを同じパターンで印刷し
ておく。そして、それらを積層して密着させた後に焼成すれば、貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が小さい側で、上下２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体106が向かい合って形成された多数個取り配線基板を製作することができる。この場
合、ポンチを用いた場合は、ポンチによる打ち抜きが開始される側の面に内部接続導体106が形成されることとなる。また、レーザ光を用いた場合は、レーザ光の照射側と反対側
のセラミックグリーンシート面に内部接続導体106が形成されることとなる。貫通孔105をポンチで形成する場合は、ポンチが接触している面の貫通孔105の形状がほぼポンチ径に
ほぼ等しくなるため寸法精度が高く、上下の絶縁層にそれぞれ形成された導体層110の電
気的な接続をさらに良好に行うことができる。

本発明の配線基板は、上記のような多数個取り配線基板が配線基板領域102の境界109において個片に分割されてなるものであり、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板111の
外側面に、この外側面の上下方向に延びる複数の溝部115が隣り合って形成されていると
ともに、溝部115の表面に配線導体104が内部接続導体106を介して接続された導体層110が被着されており、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106は、平面視で溝部115
の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退
させて他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されている。

例えば、図２に示す多数個取り配線基板が境界109において分割されたときに、母基板101の各配線基板領域102に対応する部分が配線基板における絶縁基板111となり、貫通孔105が溝部115となり、貫通孔105の内側面に被着された導体層110が、境界109において縦方
向にほぼ２分割されて溝部115の表面に被着された導体層110となる。

このような配線基板によれば、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106は、平面視で溝部115の表面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退させて他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されていることから、隣
り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。

すなわち、隣り合う内部接続導体106のいずれか一方について、絶縁基板111の外側面から後退させているので、配線基板の小型化に応じて隣り合う溝部115同士の間隔が狭くな
ったとしても、他方の内部接続導体106との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広く
することが容易である。また、内部接続導体106が絶縁基板111の外側面から後退している部分では、絶縁基板111の外側面に内部接続導体106が露出していない。そのため、内部接続導体106の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。
したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体106（および導体層110）同士の電気的な短絡を抑制することが可能な配線基板を提供することができる。

内部接続導体106の、絶縁基板111の外側面からの後退の距離は、上記の多数個取り配線基板の場合と同様である。

また、本発明の配線基板は、溝部115は絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて
漸次幅が狭くなっており、内部接続導体106は、他方端において導体層110と接続されている場合には、隣り合う溝部115の導体層110同士の間隔がより広い他方端において内部接続導体106が導体層110と接続される。つまり、内部接続導体106同士の間隔を、狭くなって
いる溝部115の幅の分、より広く離間させることができるので、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。

例えば、図３における母基板101の個々の配線基板領域102に相当する絶縁基板111が３
層の絶縁層で形成されている場合であれば、中間の絶縁層の下面と下側の絶縁層の上面にそれぞれ内部接続導体106を形成すれば、隣り合う内部接続導体106同士の間をより広くすることができる。この場合、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106が、平面視で溝部115の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方が境界109から後退しているとともに、溝部115の幅が小さくなっている分（つまり、溝部115の一方端の幅と他方端の幅の差）程度、より広く離間させることができる。

なお、溝部115は、例えば、楕円弧状や角部が円弧状に成形された長方形状を二分した
形状で形成されている。配線基板の大きさが例えば3.2ｍｍ×2.5ｍｍであれば、一方端における溝部115の幅が0.25〜0.3ｍｍ程度であり、他方端における溝部115の幅が0.22〜0.27ｍｍ程度であり、互いに隣り合う溝部115同士の間隔（互いに隣り合う溝部115の隣り合
う外縁同士の間隔）が0.8〜1.0ｍｍ程度である。この場合、絶縁層の他方端における内部接続導体106との間隔を、漸次小さくなっている溝部115の幅の分（つまり、一方端における幅が0.30ｍｍで、他方端における幅が0.27ｍｍとした場合には、その差である0.03ｍｍ程度）より広く離間させることができる。この場合、内部接続導体106同士の間隔（約0.8〜1.0ｍｍ）に対して約３％程度以上、また内部接続導体106の線幅（約0.2〜0.3ｍｍ程度）に対して約10％程度以上、隣り合う内部接続導体106同士の間隔をより広くすることが
できる。そのため、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制す
ることができる。

また、上層の絶縁層に形成される内部接続導体106の溝部115に沿った幅と、下層の絶縁層に形成される内部接続導体106の溝部115に沿った幅とを異ならせて（上下の内部接続導体106のいずれか一方の幅を他方の幅よりも広くして）形成しても構わない。この場合に
は、上層の絶縁層と下層の絶縁層との間に積層ずれが発生したとしても、幅の広い内部接続導体106だけが接近することから、積層後の内部接続導体106が他方の積層後の内部接続導体106に近接することを抑制することもできる。この場合、セラミックグリーンシート
の同一面において、対向する側の内部接続導体106の幅が異なるように形成しておけばよ
い。

また、本発明の配線基板は、上記のように貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっているときに、表面に導体層110が被着
された溝部115が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成
されており、２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体106が同じパター
ンで向かい合って形成されている場合には、次のような効果を得ることができる。すなわち、表面に導体層110を被着させた溝部115を、上層の導体層110と下層の導体層110との電気的な接続をより確実なものとするために、上下２つの絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体106を形成するときに、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接
続導体106同士の間隔を、溝部115の小さくなっている幅の分だけ離間させることができるため、内部接続導体106間の電気絶縁性をより高くすることができる。

なお、導体層110は、最下層の絶縁層に形成した溝部115の表面に被着されていると、配線基板を外部回路基板（図示せず）に実装する際に、導体層110と他の配線導体104との間や半田部分に接触してショートを生じたり、フラックスの残渣の介在等による電気絶縁性の劣化を生じる可能性がある。そのため、導体層110は、このような電気絶縁性の低下を
抑制するために、最下層の絶縁層を避けて（実装面から離間させて）形成することが望ましい。

内部接続導体106は、上記のように、上層の導体層110と下層の導体層110との電気的な
接続をより良好とするための導体としても利用される。例えば、複数の絶縁層に上下につながって形成された複数の溝部115の表面に導体層110を互いに導通させて導体層110の面
積を大きくし、導体層110に外部からプローブを接触させて電気的に接続することを容易
にしたり、別々の絶縁層に形成された配線導体104を溝部115の内側面の導体層110に電気
的に接続したりする場合にも、内部接続導体106が上下２つの絶縁層の対向し合う表面に
同じパターンで形成され、この内部接続導体106が向かい合って接続された構造とするこ
とが有効である。

例えば、図４に示した多数個取り配線基板が個片に分割された配線基板において、上記のように導体層110を形成した場合、上下の溝部115にそれぞれ被着された導体層110の一
部が溝部115の内側に凸状なることから、外部からのプローブと導体層110との接触を、この導体層110が凸状の部分によってより容易として、プローブをより良好な状態で導体層110に電気的に接続することが可能となる。

このような配線基板の搭載部103に圧電振動子や半導体素子等の電子部品を搭載し、電
子部品の電極を配線導体104に電気的に接続した後、例えば搭載部103（凹部）を平板状の蓋体（図示せず）で塞いで気密封止すれば、圧電発振器等の電子装置が作製される。なお、蓋体は、例えば鉄−ニッケル合金または鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料からなり、ろう付けあるいはシーム溶接等の接合方法で絶縁基板111の上面に接合されて凹部
を塞ぐことによって、搭載部103を気密封止することができる。

このような電子装置において、例えば前述したような圧電振動子と半導体素子とが封止
されてなる温度補償型の圧電発振器の場合であれば、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を導体層110に接触させて、外部電子機器から温度補償のデータ等の電
子情報を適切に伝送して電子部品（半導体素子）に書き込むこと等を安定して行なうことができる。

このような配線基板は、例えば、前述したように多数個取り配線基板における母基板101の厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、配線基板領域102が、平面視で１辺の長さが２〜10ｍ
ｍ程度の四角形状である場合であれば、一辺の長さが２〜10ｍｍ程度で厚みが0.4〜２ｍ
ｍ程度の直方体状である。この場合の搭載部103の大きさの一辺の長さは1.6〜７ｍｍ程度であり、絶縁基板111の外側面に形成される貫通孔105の幅は0.2〜0.5ｍｍ程度である。

また、貫通孔105は、導体層110が検査端子として用いられる場合であれば、導体層110
に外部の周波数特性測定装置を例えばプローブを接触させて電気的に接続することを容易とすることを考慮して、楕円弧状や角部が円弧状に成形された長方形状で形成される。配線基板の大きさが例えば3.2ｍｍ×2.5ｍｍであれば、溝部115の幅が0.25ｍｍ程度であり
、互いに隣り合う溝部115同士の間隔（互いに隣り合う溝部115の隣り合う外縁同士の間隔）が0.8〜1.0ｍｍ程度である。なお、このような形状および寸法の溝部115を形成するに
は、多数個取り配線基板における貫通孔105を、境界109に沿って縦方向に２分割したときに上記の形状となる形状（楕円状や角部を円弧状とした長方形状等）としておけばよい。

ここで、溝部115に被着された導体層110が配線基板の下面から離間している。これは、配線基板の下面の配線導体104を外部電気回路に半田等を介して接続したときに、導体層110が外部電気回路や半田等と接触するようなことを抑制するためである。

また、溝部115に被着された導体層110が配線基板の上面から離間している。これは電子部品を搭載した後、搭載部103を覆って封止するために、配線基板（絶縁基板111）の上面にあらかじめ設けた、搭載部103を囲む枠状メタライズ層（図示せず）に金属からなる蓋
体をろう材により接合するときに、導体層110と枠状メタライズ層とが直接に接触したり
、ろう材を介して電気的に短絡してしまうことを抑制するためである。このような電気的な短絡が生じると、導体層110を電気的に独立させることができず、導体層110を検査用端子等として正常に機能させることができなくなる。

以上のような多数個取り配線基板および個片の配線基板について、搭載部103に電子部
品を搭載するとともに、電子部品の電極をそれぞれ半田やボンディングワイヤ，導電性樹脂等を介して電気的に接続した後、必要に応じて例えば前述した蓋体により電子部品を気密封止すれば、多数個の電子装置が作製される。また、前述したように配線導体104には
、搭載部103に搭載される電子部品の電極を検査用端子等として機能する導体層110に電気的に接続するための導電路として機能するものと、搭載部103に搭載される電子部品の電
極を外部電気回路に電気的に接続するための導電路として機能するものとがある。

そして電子装置（配線基板）について、電子装置の下面に形成されている外部接続用導体として機能する配線導体104を外部電気回路（図示せず）に半田等の導電性接続材（図
示せず）を介して電気的および機械的に接続することにより実装され、圧電振動子や半導体素子と外部電気回路との間で周波数，時間等の基準信号や作動用電力等の授受が行なわれる。

以上の説明では、主に導体層110が検査用端子として用いられる場合について説明した
が、導体層110が電子部品と外部電気回路（図示せず）との間で信号を伝送するための導
電路として機能する場合も、内部接続導体106の寸法や形状等は上記の場合と同様に設定
すればよい。この場合には、内部接続導体106と、外部接続用導体として機能する配線導
体104とが電気的に接続されていても構わない。また、導体層110が、例えば３つの絶縁層の全てにおいて貫通孔105の内側面（溝部115の表面）に被着されていてもよい。

なお、本発明の多数個取り配線基板および配線基板は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では配線基板領域102の境界109に形成される貫通孔105は、全ての
絶縁層における開口面積を同じものとしたが、異なる絶縁層においては開口面積が異なるようにしてもよい。例えば、搭載部103（凹部）を覆って封止する蓋体の接合面積を十分
に確保できるようにするために、最上層の絶縁層においては貫通孔105の開口面積を他の
層よりも小さくしたり、貫通孔105を形成しないようにしたりしてもよい。また、導体層110を平面視で長方形状の配線基板領域102（配線基板）の短辺側に形成したが、配線基板
領域102（配線基板）の長辺側の中間層に形成してもよい。さらに、母基板101および絶縁基板111を４層以上の絶縁層で構成したり、上下に連続する複数の絶縁層において貫通孔105の内側面（溝部115の表面）に導体層110を、上下につなげて被着させてもよい。また、内側面に導体層110が被着された貫通孔105（表面に導体層110が被着された溝部115）を、平面視で四角形状の配線基板領域102の境界109（絶縁基板111の外側面）の１つの辺に３
つ以上を、互いに隣り合わせて形成してもよい。

101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・搭載部
104・・・配線導体
105・・・貫通孔
106・・・内部接続導体
107・・・分割溝
108・・・補助孔
109・・・（配線基板領域の）境界
110・・・導体層
111・・・絶縁基板
112・・・対向し合う面
115・・・溝部

Claims (6)

1. 複数の絶縁層が積層されてなる母基板に、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された多数個取り配線基板であって、
   前記配線基板領域の境界に前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔が隣り合って形成されているとともに、
   該貫通孔の内側面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、
   平面視において、隣り合う前記貫通孔における各々の前記内部接続導体は、前記貫通孔の内側面に沿って設けられており、
   平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記貫通孔を囲む枠状の仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記貫通孔は、前記配線基板領域の境界における該境界に沿った方向の寸法が前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
3. 内側面に前記導体層が被着された前記貫通孔が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする請求項２に記載の多数個取り配線基板。
4. 複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に電子部品の搭載部を有し、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された配線基板であって、
   前記絶縁基板の外側面に前記絶縁層の上端から下端にかけて延びる複数の溝部が隣り合って形成されているとともに、
   該溝部の表面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、
   平面視において、隣り合う前記溝部における各々の前記内部接続導体は、前記溝部に沿って設けられており、
   平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記溝部の縁の全体に沿
   った仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする配線基板。
5. 前記溝部は、前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
6. 表面に前記導体層が被着された前記溝部が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。

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