JP5383545B2 - Multi-cavity wiring board and wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列してなる多数個取り配線基板、およびこの多数個取り配線基板から作製される配線基板に関するものである。   In the present invention, a large number of wiring board regions, each of which is a small wiring board for mounting electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators, are arranged in a vertical and horizontal arrangement on a large-area mother board. The present invention relates to a wiring board and a wiring board manufactured from the multi-cavity wiring board.

従来、例えば半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載して電子装置を作製するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなる四角平板状の絶縁層を複数層、上下に積層し、その積層体の表面に電子部品と電気的に接続される配線導体を設けた構造である。   2. Description of the Related Art Conventionally, a wiring board used for manufacturing an electronic device by mounting electronic components such as semiconductor elements and piezoelectric vibrators has a plurality of rectangular flat plate-like insulating layers made of ceramics such as an aluminum oxide sintered body. This is a structure in which wiring conductors that are stacked vertically and electrically connected to electronic components are provided on the surface of the stacked body.

このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小さな配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、１枚のセラミック材料等からなる母基板から多数個の配線基板を得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で配線基板や電子装置が作製されている。   Such a wiring board has become extremely small with a size of several millimeters square with the recent miniaturization of electronic devices. In order to efficiently produce such a small wiring board and electronic device, a so-called multi-cavity wiring board configuration in which a large number of wiring boards are obtained from a single mother board made of a ceramic material or the like. Wiring boards and electronic devices are manufactured.

従来の多数個取り配線基板の一例を図５に示す。図５（ａ）は従来の多数個取り配線基板の一例における要部を示す要部平面図であり、図５（ｂ）はＹ−Ｙ’線における断面図、図５（ｃ）はＢ−Ｂ’線における断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）に示す個片の配線基板となる領域が縦横の並びに配列されて、多数個取り配線基板が構成されている。   An example of a conventional multi-cavity wiring board is shown in FIG. FIG. 5 (a) is a plan view showing a main part of an example of a conventional multi-cavity wiring board, FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along line YY ', and FIG. It is sectional drawing in a B 'line. 5A to 5C are arranged in rows and columns to form a multi-piece wiring board.

多数個取り配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料からなる複数の絶縁層（符号なし）が積層されてなる四角板状の母基板201に複数の配線基板領域202が縦横の並びに配列され、各配線基板領域202（個辺の配線基板となる領域）の上面に電子部品（図
示せず）を搭載するための搭載部203が形成されている。この搭載部203の内側から絶縁層の層間にかけて配線導体204が形成され、配線導体204の一部は配線基板領域202の下面ま
で延びて形成されている。配線導体204は、例えば、タングステンやモリブデン，マンガ
ン，銅，銀，パラジウムまたは金等の金属材料からなる。 In the multi-cavity wiring board, a plurality of wiring board regions 202 are arranged vertically and horizontally on a square plate-like mother board 201 in which a plurality of insulating layers (not indicated) made of an insulating material such as an aluminum oxide sintered body are laminated. A mounting portion 203 for mounting an electronic component (not shown) is formed on the upper surface of each wiring board region 202 (a region that becomes a wiring substrate on a single side). A wiring conductor 204 is formed from the inside of the mounting portion 203 to an interlayer of the insulating layer, and a part of the wiring conductor 204 extends to the lower surface of the wiring board region 202. The wiring conductor 204 is made of a metal material such as tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium, or gold.

そして、搭載部203に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極をボンディングワ
イヤや半田等の導電性の接続材を介して搭載部203内の配線導体204に電気的に接続し、しかる後、搭載部203を蓋体や封止樹脂等の材料（図示せず）で封止することによって、電
子装置となる領域が母基板201に多数個作製される。そして、この母基板201を配線基板領域202の境界209において分割すれば、多数個の電子装置（図示せず）が作製される。電子部品の搭載は、母基板201を個片に分割した後、個片の配線基板（図示せず）の状態で行
なわれる場合もある。母基板201の分割は、例えば境界209に沿って母基板201の表面に分
割溝207を形成しておき、この分割溝207に沿って母基板201を破断させて行なう。 Then, while mounting the electronic component on the mounting portion 203, electrically connecting the electrode of the electronic component to the wiring conductor 204 in the mounting portion 203 via a conductive connecting material such as a bonding wire or solder, By sealing the mounting portion 203 with a material (not shown) such as a lid or a sealing resin, a large number of regions serving as an electronic device are formed on the mother substrate 201. If the mother board 201 is divided at the boundary 209 of the wiring board region 202, a large number of electronic devices (not shown) are manufactured. In some cases, the electronic component is mounted in a state of an individual wiring board (not shown) after the mother board 201 is divided into individual pieces. The mother substrate 201 is divided by, for example, forming a dividing groove 207 on the surface of the mother substrate 201 along the boundary 209 and breaking the mother substrate 201 along the dividing groove 207.

このような配線基板（電子装置）においては、絶縁基板の外側面に上下方向に溝部が設けられ、この溝部の表面に導体層（いわゆるキャスタレーション導体）が被着されたものが多用されている。このような溝部は、多数個取り配線基板における配線基板領域202の
境界に配置された貫通孔205が配線基板領域202の境界において縦方向に２分割されたものである。この貫通孔205の内側面に導体層210が被着されており、貫通孔205の分割に伴い
、個片の配線基板（絶縁基板）の外側面に、表面に導体層210が被着された溝部が形成さ
れる。 In such a wiring board (electronic device), a groove part is provided in the vertical direction on the outer surface of the insulating substrate, and a conductor layer (so-called castellation conductor) is deposited on the surface of the groove part. . Such a groove is formed by dividing the through-hole 205 arranged at the boundary of the wiring board region 202 in the multi-cavity wiring board into two in the vertical direction at the boundary of the wiring board region 202. The conductor layer 210 is attached to the inner side surface of the through hole 205, and the conductor layer 210 is attached to the outer surface of the individual wiring board (insulating substrate) as the through hole 205 is divided. A groove is formed.

この導体層210は、個片の配線基板（電子装置）において、搭載される電子部品に対す
る電気的な検査やデータの書き込み等を行なうための検査用端子や、電子部品と外部電気回路（図示せず）との間で信号を伝送するための導電路の一部として機能する。なお、図５（ａ）では導体層210を省略している。 The conductor layer 210 is provided with an inspection terminal for performing an electrical inspection or writing of data on an electronic component to be mounted on an individual wiring board (electronic device), an electronic component and an external electric circuit (not shown). 2) function as a part of a conductive path for transmitting signals to and from the terminal. In FIG. 5A, the conductor layer 210 is omitted.

導体層210が検査用の端子として用いられるのは、例えば、電子部品として圧電振動子
と半導体素子とが搭載部203に搭載されて、電子装置として圧電発振器が形成されるよう
な場合である。この場合には、導体層210から圧電発振器の温度変化に対する発振周波数
の変動を抑制し、安定した出力を得るためのデータを半導体素子に書き込むことが可能な温度補償型の圧電発振器が作製される。 The conductor layer 210 is used as an inspection terminal when, for example, a piezoelectric vibrator and a semiconductor element are mounted as electronic components on the mounting portion 203 to form a piezoelectric oscillator as an electronic device. In this case, a temperature-compensated piezoelectric oscillator capable of writing data for obtaining a stable output from the conductor layer 210 to suppress fluctuations in the oscillation frequency with respect to the temperature change of the piezoelectric oscillator is produced. .

このような導体層210を有する多数個取り配線基板および配線基板においては、絶縁層
の層間に、平面視で貫通孔205の内側面（溝部の表面）に沿って内部接続導体206が形成されている。内部接続導体206は、導体層210と配線導体204とを電気的に接続するためのも
のである。また、内部接続導体206は、複数の絶縁層において貫通孔205の内側面（溝部の表面）に導体層210が形成されたときに、上層の導体層と下層の導体層との電気的な接続
をより良好とするための導体としても利用することができる。 In the multi-piece wiring board and the wiring board having such a conductor layer 210, the internal connection conductor 206 is formed between the insulating layers along the inner side surface (surface of the groove portion) of the through hole 205 in plan view. Yes. The internal connection conductor 206 is for electrically connecting the conductor layer 210 and the wiring conductor 204. Further, the internal connection conductor 206 is electrically connected to the upper conductor layer and the lower conductor layer when the conductor layer 210 is formed on the inner surface (surface of the groove) of the through hole 205 in the plurality of insulating layers. It can also be used as a conductor for improving the resistance.

特開2004−312284号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-312284

しかしながら、近年、電子装置の小型化が進んできており、上記のような貫通孔205同
士の間の間隔が狭くなり、これに応じて、隣り合う内部接続導体206同士の間隔も、例え
ば約0.1ｍｍ程度と極めて狭いものとなってきている。そのため、隣り合う内部接続導体206同士の間での電気的な絶縁性を確保することが難しく、電気的な短絡等の不具合が発生しやすくなってきている。また特に、個片の配線基板（絶縁基板）の外側面において、絶縁層の層間に内部接続導体206の一部が露出し、この露出した部分同士の隣り合う間隔が
狭いので、例えば空気中の水分等を介した隣り合う内部接続導体206間での電気的な短絡
等も発生しやすいという問題があった。内部接続導体206同士が電気的に短絡すると、例
えば、導体層210から電子部品（半導体素子等）に適切にデータを送って書き込むことが
できなくなるという問題がある。 However, in recent years, downsizing of electronic devices has progressed, and the interval between the through holes 205 as described above has become narrower. Accordingly, the interval between adjacent internal connection conductors 206 is also, for example, about 0.1. It has become extremely narrow, about mm. For this reason, it is difficult to ensure electrical insulation between adjacent internal connection conductors 206, and problems such as electrical short-circuits are likely to occur. In particular, a part of the internal connection conductor 206 is exposed between the insulating layers on the outer surface of the individual wiring substrate (insulating substrate), and the adjacent interval between the exposed portions is narrow. There is a problem that an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 206 via moisture or the like is likely to occur. When the internal connection conductors 206 are electrically short-circuited, for example, there is a problem that data cannot be appropriately sent and written from the conductor layer 210 to an electronic component (semiconductor element or the like).

本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、隣り合う内部接続導体206（および導体層210）同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板および配線基板を提供することにある。   The present invention has been devised in view of such problems, and the object thereof is a multi-cavity wiring board capable of suppressing an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 206 (and conductor layers 210). And providing a wiring board.

本発明の多数個取り配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなる母基板に、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された多数個取り配線基板であって、前記配線基板領域の境界に前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔が隣り合って形成されているとともに、該貫通孔の内側面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、平面視において、隣り合う前記貫通孔における各々の前記内部接続導体は、前記貫通孔の内側面に沿って設けられており、平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記貫通孔を囲む枠状の仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする。
In the multi-cavity wiring board of the present invention, a plurality of wiring board regions having mounting parts for electronic components are arranged vertically and horizontally on a mother board formed by laminating a plurality of insulating layers. A multi-piece wiring board in which wiring conductors are formed between layers, and a plurality of through holes penetrating the insulating layer in the thickness direction are formed adjacent to each other at the boundary of the wiring board region, and the through holes of the wiring conductors on the inner surface are connected to conductor layer via an internal connection conductor is deposited, in a plan view, the inner connecting conductor of each of said through holes adjacent, of the previous SL through hole One of the adjacent internal connection conductors is provided along the side surface in a plan view, in the opposing direction of the adjacent internal connection conductors among the frame-like virtual reference shape surrounding the through hole . while Wherein the has a shape having opposite ends is removed as want wide.

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記貫通孔は、前記配線基
板領域の境界における該境界に沿った方向の寸法が前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする。 In the multi-piece wiring board of the present invention, in the above configuration, the through hole has a dimension in a direction along the boundary of the wiring board region extending from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer. The internal connection conductor is gradually reduced, and the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end.

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、内側面に前記導体層が被着された前記貫通孔が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする。   Further, in the multi-piece wiring board of the present invention, in the above configuration, the through-hole having the conductor layer deposited on the inner surface thereof is connected to the upper and lower two insulating layers and the other end is in contact with the upper and lower sides. The internal connection conductors are formed to face each other in the same pattern on the opposing surfaces of the two insulating layers.

本発明の配線基板は、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に電子部品の搭載部を有し、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された配線基板であって、
前記絶縁基板の外側面に前記絶縁層の上端から下端にかけて延びる複数の溝部が隣り合って形成されているとともに、該溝部の表面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、平面視において、隣り合う前記溝部における各々の前記内部接続導体は、前記溝部に沿って設けられており、平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記溝部の縁の全体に沿った仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする。 The wiring board according to the present invention is a wiring board having a mounting portion for electronic components on the upper surface of an insulating substrate formed by laminating a plurality of insulating layers, and a wiring conductor formed between the mounting portion and the interlayer of the insulating layer. And
A plurality of grooves extending from the upper end to the lower end of the insulating layer are formed adjacent to each other on the outer surface of the insulating substrate, and a conductor layer in which the wiring conductor is connected to the surface of the groove via an internal connection conductor are deposited, in a plan view, each said inner connecting conductor in the adjacent groove is provided along the front Kimizo section, in plan view, one of the internal connection conductor adjacent of the virtual reference shape along the entire edge of the groove, that has an end interval in opposite direction of the inner connecting conductor adjacent faces so want wide is removed form Features.

また、本発明の配線基板は、上記構成において、前記溝部は、前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする。   In the wiring board according to the present invention, in the above configuration, the groove portion has a gradually narrowing width from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, and the internal connection conductor is the conductor at the other end. It is connected to the layer.

また、本発明の配線基板は、上記構成において、表面に前記導体層が被着された前記溝部が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする。   In the wiring board of the present invention, in the above structure, the groove portion having the conductor layer deposited on the surface thereof is formed so that the upper and lower two insulating layers are in contact with each other and are connected vertically. In addition, the internal connection conductors are formed to face each other in the same pattern on the opposing surfaces of the two insulating layers.

本発明の多数個取り配線基板によれば、隣り合う貫通孔における各々の内部接続導体は、平面視で貫通孔の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界から後退させて他方の内部接続導体との間隔を広げて形成されていることから、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。   According to the multi-cavity wiring board of the present invention, each of the internal connection conductors in the adjacent through-holes extends along the inner side surface of the through-hole in a plan view from one of the end portions adjacent to each other. Since the distance between the inner connecting conductor and the other inner connecting conductor is increased, the electrical short circuit between the adjacent inner connecting conductors can be effectively suppressed.

すなわち、隣り合う内部接続導体のいずれか一方について、境界から後退させているので、配線基板領域の小型化に応じて隣り合う貫通孔同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くすることが容易である。また、内部接続導体が境界から後退している部分では、個片の配線基板に分割したときに、その絶縁基板の外側面に内部接続導体が露出しない。そのため、内部接続導体の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体（および導体層）間の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。   That is, since any one of the adjacent internal connection conductors is set back from the boundary, even if the interval between the adjacent through holes is reduced in accordance with the miniaturization of the wiring board region, the other internal connection conductor and It is easy to widen the intervals so as not to cause an electrical short circuit. Further, when the internal connection conductor is recessed from the boundary, the internal connection conductor is not exposed on the outer surface of the insulating substrate when divided into individual wiring boards. Therefore, the electrical insulation can be enhanced by widening the interval between the exposed portions of the internal connection conductor. Accordingly, it is possible to provide a multi-piece wiring board capable of suppressing an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors (and conductor layers) even if the wiring board is downsized.

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、貫通孔は、配線基板領域の境界における境界に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、内部接続導体は、他方端において導体層と接続されている場合には、隣り合う貫通孔の導体層同士の間隔がより広い貫通孔の他方端において内部接続導体が導体層と接続される。つまり、内部接続導体同士の間隔を、貫通孔の小さくなっている寸法程度の分、より広くできるので、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。   Further, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, the through hole has a dimension in the direction along the boundary at the boundary of the wiring board region that gradually decreases from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, When the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end, the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end of the through hole in which the distance between the conductor layers of adjacent through holes is wider. That is, since the interval between the internal connection conductors can be made wider by the size of the through holes that are smaller, an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors can be more effectively suppressed.

また、本発明の多数個取り配線基板によれば、内側面に導体層が被着された貫通孔が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、例えば、内側面に導体層を被着させた貫通孔を上下２つの絶縁層に上下につながるように形成し、この上下の導体層同士の電気的な接続をより確実とするために、上下の絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体を設けるときにも、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体同士の間隔を、貫通孔の小さくなっている寸法の分程度、より広くすることができる。そのため、上下の絶縁層に向かい合わせて内部接続導体を形成するような場合でも、内部接続導体間の電気絶縁性をより高くすることができる。   Further, according to the multi-cavity wiring board of the present invention, the through hole having the conductor layer deposited on the inner surface is formed so that the other ends are in contact with each other on the upper and lower insulating layers and are connected vertically. When the internal connection conductors are formed on the opposing surfaces of the two insulating layers so as to face each other in the same pattern, for example, two through-holes having a conductor layer deposited on the inner surface are provided on the upper and lower two insulating layers. In order to make the electrical connection between the upper and lower conductor layers more reliable, the upper and lower insulating layers are also provided when providing internal connection conductors facing the upper and lower insulating layers. In this case, the interval between the internal connection conductors adjacent to each other in the same layer can be made wider by about the size of the small through hole. Therefore, even when the internal connection conductor is formed facing the upper and lower insulating layers, the electrical insulation between the internal connection conductors can be further increased.

また、本発明の配線基板によれば、隣り合う溝部における各々の内部接続導体は、平面視で溝部の表面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を絶縁基板の外側面から後退させて他方の内部接続導体との間隔を広げて形成されていることから、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。   Further, according to the wiring board of the present invention, each of the internal connection conductors in the adjacent groove portions extends from the outer surface of the insulating substrate along one of the end portions adjacent to each other along the surface of the groove portion in plan view. Since the distance between the inner connecting conductor and the other inner connecting conductor is increased, the electrical short circuit between the adjacent inner connecting conductors can be effectively suppressed.

すなわち、隣り合う内部接続導体のいずれか一方について、絶縁基板の外側面から後退させているので、配線基板の小型化に応じて隣り合う溝部同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くすることが容易である。また、内部接続導体が絶縁基板の外側面から後退している部分では、絶縁基板の外側面に内部接続導体が露出していない。そのため、内部接続導体の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体（および導体層）同士の電気的な短絡を抑制することが可能な配線基板を提供することができる。   That is, since either one of the adjacent internal connection conductors is retracted from the outer surface of the insulating substrate, even if the interval between the adjacent groove portions becomes narrow according to the downsizing of the wiring substrate, the other internal connection conductor It is easy to widen the distance from the conductor to such an extent that an electrical short circuit does not occur. Further, in the portion where the internal connection conductor is recessed from the outer surface of the insulating substrate, the internal connection conductor is not exposed on the outer surface of the insulating substrate. Therefore, the electrical insulation can be enhanced by widening the interval between the exposed portions of the internal connection conductor. Therefore, even if the wiring board is downsized, it is possible to provide a wiring board that can suppress an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors (and conductor layers).

また、本発明の配線基板によれば、溝部は絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、内部接続導体は、他方端において導体層と接続されている場合には、隣り合う溝部の導体層同士の間隔がより広い他方端において内部接続導体が導体層と接続される。つまり、内部接続導体同士の間隔を、狭くなっている溝部の幅の分、より広くすることができるので、隣り合う内部接続導体同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。   Further, according to the wiring board of the present invention, the groove portion is gradually narrowed from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, and the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end. The internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end where the interval between the conductor layers of adjacent grooves is wider. That is, since the interval between the internal connection conductors can be made wider by the width of the narrowed groove portion, an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors can be more effectively suppressed.

また、本発明の配線基板によれば、表面に導体層が被着された溝部が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、次のような効果を得ることができる。すなわち、表面に導体層を被着させた溝部を上下の絶縁層に形成し、この上下の導体層同士の電気的な接続をより確実とするために、上下２つの絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体を設けるときに、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体同士の間隔を、溝部の小さくなっている幅の程度、より広くすることができるため、内部接続導体間の電気絶縁性をより高くすることができる。   Further, according to the wiring board of the present invention, the groove portion having the conductor layer deposited on the surface is formed so that the other ends are in contact with each other on the upper and lower insulating layers, and the two ends are connected vertically. In the case where the internal connection conductors are formed to face each other in the same pattern, the following effects can be obtained. That is, a groove portion having a conductor layer deposited on the surface is formed in the upper and lower insulating layers, and in order to ensure electrical connection between the upper and lower conductor layers, the two upper and lower insulating layers are faced to each other. When providing the internal connection conductors, in the upper and lower insulating layers, the interval between the internal connection conductors adjacent to each other between the same layers can be increased to the extent that the width of the groove is reduced. Electrical insulation can be made higher.

このような多数個取り配線基板および配線基板によれば、例えば、導体層にコンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を接触させて、外部電子機器から電子情報を適切に送って電子部品（半導体素子等）に書き込むこと等を安定して行なうことが可能な電子装置を作製することができる。   According to such a multi-piece wiring board and wiring board, for example, a conductive layer is brought into contact with a conductive terminal connected to an external electronic device such as a computer, and electronic information is appropriately sent from the external electronic device to an electronic component. An electronic device capable of stably performing writing (such as a semiconductor element) can be manufactured.

（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。(A) is a top view which shows an example of embodiment of the multi-piece wiring board of this invention, (b) is a top view which shows an example of embodiment of the wiring board of this invention. （ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す要部平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。(A) is a principal part top view which shows the principal part in an example of embodiment of the multi-cavity wiring board of this invention, (b) is sectional drawing in the XX 'line of (a), (c) is sectional drawing in the AA 'line of (a). 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part in the other example of embodiment of the multi-cavity wiring board of this invention. 本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part in the other example of embodiment of the multi-cavity wiring board of this invention. （ａ）は従来の多数個取り配線基板の一例における要部を示す要部平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。(A) is a principal part top view which shows the principal part in an example of the conventional multi-cavity wiring board, (b) is sectional drawing in the YY 'line of (a), (c) is (a) Is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG.

本発明の多数個取り配線基板および配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。   A multi-piece wiring board and a wiring board according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図１（ａ）に示す多数個取り配線基板が分割されて、図１（ｂ）に示す配線基板が多数作製されている。また、図２（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例における要部を示す要部平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図であり、図２（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図１および図２において、101は母基板、102は配線基板領域、103は圧電振動子や半導体素子等の電子部品が搭載される搭載部、104は配線導体、105は貫通孔、106は内部接続導体、107は分割溝、109は配線基板領域102の境
界、110は導体層、111は絶縁基板、115は溝部である。 FIG. 1A is a plan view showing an example of an embodiment of a multi-cavity wiring board according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view showing an example of an embodiment of a wiring board according to the present invention. . The multi-cavity wiring board shown in FIG. 1A is divided to produce a large number of wiring boards shown in FIG. FIG. 2 (a) is a plan view showing a main part of an example of an embodiment of the multi-cavity wiring board according to the present invention. FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along line XX ′ in FIG. FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 1 and 2, 101 is a mother board, 102 is a wiring board region, 103 is a mounting portion on which electronic parts such as a piezoelectric vibrator and a semiconductor element are mounted, 104 is a wiring conductor, 105 is a through hole, and 106 is an internal part. The connecting conductor, 107 is a dividing groove, 109 is a boundary of the wiring board region 102, 110 is a conductor layer, 111 is an insulating substrate, and 115 is a groove.

多数個取り配線基板は、主として母基板101，配線基板領域102，搭載部103，配線導体104，貫通孔105，内部接続導体106および導体層110から構成されている。また、この例で
は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために、母基板101の外周部に
枠状の捨て代領域（符号なし）が設けられている。 The multi-cavity wiring board mainly includes a mother board 101, a wiring board region 102, a mounting portion 103, a wiring conductor 104, a through hole 105, an internal connection conductor 106, and a conductor layer 110. In this example, in order to facilitate handling of the multi-piece wiring board, a frame-shaped discard margin area (no reference numeral) is provided on the outer peripheral portion of the mother board 101.

母基板101は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムラ
イト質焼結体あるいはガラスセラミック焼結体等から成る複数の絶縁層（符合なし）が積層されて形成されている。母基板101が境界109において分割されたものが、個片の配線基板の絶縁基板111になる。 The mother substrate 101 is formed, for example, by laminating a plurality of insulating layers (no symbol) made of an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, a glass ceramic sintered body, or the like. Yes. A substrate obtained by dividing the mother substrate 101 at the boundary 109 becomes an insulating substrate 111 of a piece of wiring substrate.

母基板101は、例えば、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、
酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素や酸化カルシウム，酸化マグネシウム等を添加してなるセラミック粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより作製される。 The mother substrate 101 is, for example, when each insulating layer is made of an aluminum oxide sintered body,
A ceramic powder composed mainly of aluminum oxide and added with silicon oxide, calcium oxide, magnesium oxide, etc. is formed into a sheet with an organic solvent and a binder to produce a plurality of ceramic green sheets. It is produced by laminating and firing.

また、母基板101は、例えば、厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、配列された配線基板領域102が、平面視で１辺の長さが２〜10ｍｍ程度の四角形状である。   Further, the mother board 101 has, for example, a thickness of about 0.4 to 2 mm, and the arranged wiring board regions 102 have a quadrangular shape with a side length of about 2 to 10 mm in plan view.

そして、配線基板領域102の上面中央部に電子部品を搭載するための搭載部103が設けられている。電子部品は、例えば、圧電振動子（例えば水晶振動子）等の圧電素子や半導体メモリ素子等の半導体素子等である。   A mounting portion 103 for mounting electronic components is provided at the center of the upper surface of the wiring board region 102. The electronic component is, for example, a piezoelectric element such as a piezoelectric vibrator (for example, a crystal vibrator) or a semiconductor element such as a semiconductor memory element.

配線基板領域102には、搭載部103から絶縁層の層間にかけて配線導体104が形成されて
いる。図２に示す例において、配線導体104は、一部が配線基板領域102の下面に延びて形
成されている。配線導体104は、搭載部103に搭載される電子部品の電極（図示せず）とボンディングワイヤや半田等の接続材（図示せず）を介して電気的に接続される。電子部品の電極と電気的に接続された配線導体104は、例えば後述するように内部接続導体106を介して貫通孔105の内側面に形成された導体層110と電気的に接続される。また、配線導体104のうち配線基板領域102の下面に形成された部分は、個片の配線基板を外部電気回路に接続するときの接続端子等になる。そして、配線導体104（内部接続導体106および導体層110）を介して、電子部品が外部電気回路と電気的に接続される。 In the wiring board region 102, a wiring conductor 104 is formed from the mounting portion 103 to the interlayer insulating layer. In the example shown in FIG. 2, a part of the wiring conductor 104 extends to the lower surface of the wiring board region 102. The wiring conductor 104 is electrically connected to an electrode (not shown) of an electronic component mounted on the mounting portion 103 via a connecting material (not shown) such as a bonding wire or solder. The wiring conductor 104 electrically connected to the electrode of the electronic component is electrically connected to a conductor layer 110 formed on the inner surface of the through hole 105 via an internal connection conductor 106 as described later, for example. Further, a portion of the wiring conductor 104 formed on the lower surface of the wiring board region 102 serves as a connection terminal for connecting the individual wiring board to an external electric circuit. Then, the electronic component is electrically connected to the external electric circuit via the wiring conductor 104 (the internal connection conductor 106 and the conductor layer 110).

配線導体104は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金また
は，白金等の金属材料からなる。配線導体104は、例えば、タングステンからなる場合で
あれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダと混練して作製した金属ペーストを、母基板101の絶縁層となるセラミックグリーンシートに所定のパターンで印刷してお
くことによって形成される。 The wiring conductor 104 is made of a metal material such as tungsten, molybdenum, manganese, copper, silver, palladium, gold, or platinum. If the wiring conductor 104 is made of tungsten, for example, a metal paste prepared by kneading tungsten powder with an organic solvent and a binder is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet that serves as an insulating layer of the mother board 101. It is formed by keeping.

また、図２に示す例においては、長方形状の搭載部103の短辺側に段差部（符号なし）
が形成されており、この段差部の上面に、電子部品である圧電振動子の電極が接続される一対の配線導体104が被着されている。また、搭載部103には、圧電振動子とは異なる電子部品である半導体素子（図示せず）が接続される複数の配線導体104が形成されている。
すなわち、この図２に示す例においては、搭載部103に２つの電子部品（圧電振動子と半
導体素子）が搭載され、例えば、時間等の基準信号を発する圧電振動子と、その温度補償を行なう半導体素子とを備える温度補償型の圧電発振器が電子装置として作製される。 Further, in the example shown in FIG. 2, a stepped portion (no symbol) is provided on the short side of the rectangular mounting portion 103.
A pair of wiring conductors 104 to which electrodes of a piezoelectric vibrator, which is an electronic component, are connected are attached to the upper surface of the stepped portion. In addition, the mounting portion 103 is formed with a plurality of wiring conductors 104 to which semiconductor elements (not shown) which are electronic components different from the piezoelectric vibrator are connected.
That is, in the example shown in FIG. 2, two electronic components (piezoelectric vibrator and semiconductor element) are mounted on the mounting portion 103, and, for example, a piezoelectric vibrator that emits a reference signal such as time, and temperature compensation thereof are performed. A temperature-compensated piezoelectric oscillator including a semiconductor element is manufactured as an electronic device.

なお、配線導体104の露出した表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田やボンデ
ィングワイヤを接続する際の半田の濡れ性あるいはボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着されている。 It should be noted that the exposed surface of the wiring conductor 104 is prevented from oxidative corrosion, and in order to improve characteristics such as solder wettability or bonding wire bonding property when connecting solder or bonding wire. A plating layer (not shown) such as is applied.

また、母基板101には、配線基板領域102の境界109において母基板101を構成する絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔105が隣り合って形成され、貫通孔105の内側面には導体層110が被着されている。また、導体層110は、前述したように、平面視で貫通孔105の
内側面に沿って形成された内部接続導体106を介して配線導体104と電気的に接続されている。なお、図２（ａ）では内部接続導体106を省略している。 In addition, a plurality of through holes 105 are formed adjacent to each other in the thickness direction in the insulating layer constituting the mother board 101 at the boundary 109 of the wiring board region 102 in the mother board 101. A conductor layer 110 is deposited. Further, as described above, the conductor layer 110 is electrically connected to the wiring conductor 104 via the internal connection conductor 106 formed along the inner surface of the through hole 105 in plan view. In FIG. 2A, the internal connection conductor 106 is omitted.

導体層110は、個片の配線基板（電子装置）において電子部品に対する電気的な検査や
データの書き込み等を行なうための検査用端子や、電子部品と外部電気回路（図示せず）との間で信号を授受するための導電路として機能する。例えば、導体層110が検査用の端
子として機能するものである場合には、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子（図示せず）を導体層110に接触させて、外部電子機器から導体層110，内部接続導体106および配線導体104を介して半導体素子（メモリ素子）等の電子部品に温度補償用等のデータが伝送される。 The conductor layer 110 is used for an inspection terminal for performing an electrical inspection or writing of data on an electronic component in an individual wiring board (electronic device), or between an electronic component and an external electric circuit (not shown). It functions as a conductive path for transmitting and receiving signals. For example, when the conductor layer 110 functions as an inspection terminal, a conductive terminal (not shown) connected to an external electronic device such as a computer is brought into contact with the conductor layer 110 so that the external electronic device Data for temperature compensation or the like is transmitted to an electronic component such as a semiconductor element (memory element) through the conductor layer 110, the internal connection conductor 106, and the wiring conductor 104.

図２に示す例において、貫通孔105は、最上層の絶縁層から最下層の絶縁層まで、母基
板101を厚み方向に貫通している。このうち、中間の絶縁層に形成された貫通孔105の内側面に導体層110が被着され、導体層110は、搭載部103に搭載される電子部品が接続される
配線導体104と電気的に接続されている。貫通孔105は、母基板101を上面から下面まで厚
み方向に貫通している必要はなく、導体層110を被着させる部分だけも構わない。 In the example shown in FIG. 2, the through hole 105 penetrates the mother substrate 101 in the thickness direction from the uppermost insulating layer to the lowermost insulating layer. Among these, the conductor layer 110 is attached to the inner side surface of the through hole 105 formed in the intermediate insulating layer, and the conductor layer 110 is electrically connected to the wiring conductor 104 to which the electronic component mounted on the mounting portion 103 is connected. It is connected to the. The through hole 105 does not need to penetrate the mother substrate 101 from the upper surface to the lower surface in the thickness direction, and may be only a portion to which the conductor layer 110 is attached.

貫通孔105は、例えば、母基板101となるセラミックグリーンシートに、配線基板領域102の境界109において金属製の打ち抜きピン（いわゆるポンチ）（図示せず）を用いて孔あけ加工を施すことによって形成することができる。   The through hole 105 is formed, for example, by drilling a ceramic green sheet to be the mother board 101 using a metal punching pin (so-called punch) (not shown) at the boundary 109 of the wiring board region 102. can do.

この例において、導体層110は、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子
（図示せず）を接触させて外部電子機器から電子情報を入力することにより、半導体素子のメモリ内容等を書き換えるための電気チェック用端子として機能するものである。そのため、導体層110は、外部接続用の配線導体104（配線基板領域102の下面に形成されてい
るもの）とは電気的に接続されていない。 In this example, the conductor layer 110 rewrites the memory contents and the like of the semiconductor element by inputting electronic information from the external electronic device by contacting a conduction terminal (not shown) connected to the external electronic device such as a computer. It functions as an electrical check terminal. Therefore, the conductor layer 110 is not electrically connected to the wiring conductor 104 for external connection (formed on the lower surface of the wiring board region 102).

また、隣り合う貫通孔105における各々の内部接続導体106は、平面視で貫通孔105の内
側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退させ
て他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されている。このような構造により、隣
り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。 In addition, each internal connection conductor 106 in the adjacent through hole 105 has one of the end portions adjacent to each other retreated from the boundary 109 along the inner surface of the through hole 105 in a plan view. The gap between the connection conductor 106 and the connection conductor 106 is increased. With such a structure, an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 106 can be effectively suppressed.

すなわち、隣り合う内部接続導体106のいずれか一方について、境界109から後退させているので、配線基板領域102の小型化に応じて隣り合う貫通孔105同士の間隔が狭くなったとしても、他方の内部接続導体106との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広くする
ことが容易である。また、内部接続導体106が境界109から後退している部分では、個片の配線基板に分割したときに、その絶縁基板111の外側面に内部接続導体106が露出しない。そのため、内部接続導体106の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高め
ることができる。したがって、配線基板（配線基板領域102）が小型化しても、隣り合う
内部接続導体106および導体層110同士の電気的な短絡を抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供することができる。 That is, since any one of the adjacent internal connection conductors 106 is retracted from the boundary 109, even if the interval between the adjacent through holes 105 is reduced in accordance with the downsizing of the wiring board region 102, the other It is easy to widen the distance from the internal connection conductor 106 to such an extent that an electrical short circuit does not occur. Further, in the portion where the internal connection conductor 106 is recessed from the boundary 109, the internal connection conductor 106 is not exposed on the outer surface of the insulating substrate 111 when divided into individual wiring boards. Therefore, it is possible to increase the electrical insulation by widening the interval between the exposed portions of the internal connection conductor 106. Therefore, even when the wiring board (wiring board region 102) is reduced in size, it is possible to provide a multi-piece wiring board that can suppress an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 106 and conductor layers 110. .

なお、上記の後退の距離は、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を防ぐ上で
は大きいほどよいものの、大きくなり過ぎると、配線導体104や導体層110と内部接続導体106との接続し合う幅が狭くなるので、多数個取り配線基板および配線基板としての電気
的な信頼性を高める上で妨げになる可能性がある。そのため、後退の距離は上記の程度にしておくことが好ましい。 Although the larger the distance of the above-mentioned receding is, the better, in order to prevent an electrical short circuit between the adjacent internal connection conductors 106, the connection between the wiring conductor 104 or the conductor layer 110 and the internal connection conductor 106 becomes too large. Since the width of the contact is reduced, there is a possibility that it may be an obstacle to increase the electrical reliability of the multi-piece wiring board and the wiring board. For this reason, it is preferable to set the retreat distance to the above degree.

また、このような内部接続導体106は、対向し合う上下の絶縁層の表面（上側の絶縁層
の下面および下側の絶縁層の上面）の両方に同じパターンで向かい合わせて形成する場合もある。この場合には、例えば上下の絶縁層に多少の積層ずれが発生したとしても、互いに隣り合う内部接続導体106間の電気的な短絡を効果的に抑制できる。 Further, such an internal connection conductor 106 may be formed to face each other in the same pattern on both surfaces of the upper and lower insulating layers facing each other (the lower surface of the upper insulating layer and the upper surface of the lower insulating layer). . In this case, for example, even if a slight misalignment occurs in the upper and lower insulating layers, an electrical short circuit between the internal connection conductors 106 adjacent to each other can be effectively suppressed.

また、内部接続導体106は、例えば図２に示すように、境界109に近付くにつれて幅が漸次狭くなるように形成してもよい。この場合には、隣り合う内部接続導体106間の電気的
な短絡をより効果的に抑制することができる。 Further, for example, as shown in FIG. 2, the internal connection conductor 106 may be formed so that the width gradually decreases as it approaches the boundary 109. In this case, an electrical short between adjacent internal connection conductors 106 can be more effectively suppressed.

この多数個取り配線基板の母基板101には、配線基板領域102の境界109に沿って分割溝107が形成されている。分割溝107が形成された部分において母基板101を分割（応力を加えて破断）すれば、多数個取り配線基板が個片の配線基板に分割される。   Divided grooves 107 are formed along the boundary 109 of the wiring board region 102 in the mother board 101 of the multi-piece wiring board. If the mother board 101 is divided (stressed by applying stress) at the portion where the dividing groove 107 is formed, the multi-piece wiring board is divided into individual wiring boards.

分割溝107は、母基板101となるセラミックグリーンシートを積層したものの表面にカッター刃等で所定の深さの切り込みを入れることによって形成される。   The dividing groove 107 is formed by cutting a predetermined depth with a cutter blade or the like on the surface of a laminate of ceramic green sheets to be the mother substrate 101.

分割溝107は、加工の精度を考慮して、内部接続導体106を誤って切断しない程度の深さとしておくことが好ましい。例えば、母基板101の厚みが約１ｍｍ程度であり、内部接続
導体106が、例えば図２に示したように母基板101の厚み方向の上端から約２／３程度の位置にある場合であれば、分割溝107の深さは約0.3〜0.5ｍｍ程度にすればよい。 The dividing groove 107 is preferably set to a depth that prevents the internal connection conductor 106 from being accidentally cut in consideration of processing accuracy. For example, if the thickness of the mother board 101 is about 1 mm and the internal connection conductor 106 is at a position of about 2/3 from the upper end in the thickness direction of the mother board 101 as shown in FIG. The depth of the dividing groove 107 may be about 0.3 to 0.5 mm.

図１および図２に示す例においては、配線基板領域102の角部分に、母基板101を貫通す
る補助孔108が設けられている。補助孔108は、例えば、配線基板の角部の面取り等のためのものである。 In the example shown in FIGS. 1 and 2, auxiliary holes 108 penetrating the mother board 101 are provided at corner portions of the wiring board region 102. The auxiliary hole 108 is, for example, for chamfering a corner of the wiring board.

ここで、導体層110を貫通孔105の内側面に被着させる方法について以下に説明する。まず、３層の絶縁層となる３つのセラミックグリーンシートを準備して、各セラミックグリーンシートにおける配線基板領域102の境界109に貫通孔105を形成する。そして、積層し
たときに中間の層となるセラミックグリーンシートの貫通孔105の内側面に金属ペースト
を塗布しておき、これをセラミックグリーンシートと同時焼成することにより、導体層110として貫通孔105の内側面に被着させることができる。貫通孔105の内側面への金属ペー
ストの塗布は、例えば貫通孔105の下端側から真空吸引しながら、貫通孔105の上端側からスクリーン印刷法で金属ペーストを貫通孔105内に印刷する方法等を方法により行なうこ
とができる。この金属ペーストは、例えば配線導体104を形成するのと同様の金属ペース
トを用いることができる。 Here, a method of depositing the conductor layer 110 on the inner surface of the through hole 105 will be described below. First, three ceramic green sheets to be three insulating layers are prepared, and a through hole 105 is formed at the boundary 109 of the wiring board region 102 in each ceramic green sheet. Then, a metal paste is applied to the inner surface of the through hole 105 of the ceramic green sheet that becomes an intermediate layer when laminated, and this is simultaneously fired with the ceramic green sheet, thereby forming the conductive layer 110 of the through hole 105. It can be applied to the inner surface. Application of the metal paste to the inner surface of the through hole 105 is, for example, a method of printing the metal paste into the through hole 105 from the upper end side of the through hole 105 by screen printing while vacuum suction from the lower end side of the through hole 105. Can be performed by a method. As this metal paste, for example, the same metal paste as that used to form the wiring conductor 104 can be used.

なお、上記の例では、中間の絶縁層にのみ導体層110を被着させるために、３つのセラ
ミックグリーンシートを積層する前に、金属ペーストを貫通孔105の内側面に塗布してお
くようにしたが、３つの絶縁層の全部において貫通孔105の内側面に導体層110を被着させる場合であれば、３つのセラミックグリーンシートを積層した後に、その積層体の貫通孔105（各セラミックグリーンシートの貫通孔105が上下につながったもの）の内側面に一括して金属ペーストを塗布するようにしてもよい。 In the above example, in order to deposit the conductor layer 110 only on the intermediate insulating layer, the metal paste is applied to the inner surface of the through hole 105 before the three ceramic green sheets are laminated. However, if the conductor layer 110 is deposited on the inner surface of the through hole 105 in all three insulating layers, the three ceramic green sheets are laminated, and then the through hole 105 (each ceramic green The metal paste may be applied collectively to the inner surface of the sheet in which the through-holes 105 are connected vertically.

また、内部接続導体106は、配線導体104を形成するのと同様の金属ペーストを、貫通孔105に沿ったセラミックグリーンシートの表面に所定のパターン（例えば、図２に示した
ような、１つの角部分が欠けた四角枠状等）に印刷すればよい。 Further, as the internal connection conductor 106, a metal paste similar to that for forming the wiring conductor 104 is applied to the surface of the ceramic green sheet along the through hole 105 with a predetermined pattern (for example, one as shown in FIG. It may be printed in a square frame shape with a corner portion missing.

このとき、内部接続導体106は、隣り合うもののいずれか一方の端部分が配線基板領域102の境界109から後退し、他方の内部接続導体106との間隔を広くするようなパターンであれば、Ｃ字状（１つの配線基板領域102内における１つの内部接続導体106の両端部分が境界109から後退しているようなパターン）等の他のパターンでもよい。   At this time, if the inner connecting conductor 106 has a pattern in which one of the adjacent end portions recedes from the boundary 109 of the wiring board region 102 and widens the distance from the other inner connecting conductor 106, C Other patterns such as a letter shape (a pattern in which both end portions of one internal connection conductor 106 in one wiring board region 102 are set back from the boundary 109) may be used.

なお、内部接続導体106は、導体層110と配線導体104とを電気的に接続するためのもの
であることに加えて、例えば複数の絶縁層の貫通孔105の内側面に導体層110を被着させたときに、上下の導体層110の間の電気的な接続の信頼性を高めるための導体として機能さ
せることもできる。例えば、前述したように、対向し合う上下の絶縁層の表面（上側の層の下面および下側の層の上面）の両方に同じパターンで向かい合わせて形成して、それぞれの絶縁層において導体層110と内部接続導体106とを接続させておけば、上下の導体層110の間の電気的な接続は、上下の導体層110同士の直接の接続に加えて、上下の内部接続導体106同士の間でも行なわれることになる。そのため、上下の絶縁層の導体層110同士の間の電気的な接続の信頼性を高めることができる。 The internal connection conductor 106 is for electrically connecting the conductor layer 110 and the wiring conductor 104, and, for example, covers the conductor layer 110 on the inner surface of the through holes 105 of the plurality of insulating layers. When worn, it can also function as a conductor for increasing the reliability of the electrical connection between the upper and lower conductor layers 110. For example, as described above, both the surfaces of the upper and lower insulating layers facing each other (the lower surface of the upper layer and the upper surface of the lower layer) are formed to face each other in the same pattern, and the conductor layer in each insulating layer 110 and the internal connection conductor 106 are connected, the electrical connection between the upper and lower conductor layers 110 is not limited to the direct connection between the upper and lower conductor layers 110, but between the upper and lower internal connection conductors 106. It will be done between. Therefore, the reliability of electrical connection between the conductor layers 110 of the upper and lower insulating layers can be improved.

また、内部接続導体106となる金属ペーストを塗布する際に、その金属ペーストの外縁
部分がにじんだとしても、内部接続導体106が隣り合って露出しないことから、にじんだ
金属ペーストを介した内部接続導体106間の電気的な短絡を効果的に抑制することができ
る。この点でも導体層110間の電気的な短絡をより効果的に抑制できる。 In addition, when applying the metal paste to be the internal connection conductor 106, even if the outer edge portion of the metal paste is blurred, the internal connection conductor 106 is not exposed next to the internal connection conductor 106. An electrical short circuit between the conductors 106 can be effectively suppressed. In this respect as well, an electrical short circuit between the conductor layers 110 can be more effectively suppressed.

なお、この実施の形態の例では、各配線基板領域102の中央部に凹部（符号なし）が設
けられ、この凹部の底面が搭載部103とされているが、このような凹部は、例えば以下の
ような方法で形成することができる。 In the example of this embodiment, a recess (no reference) is provided at the center of each wiring board region 102, and the bottom surface of the recess is the mounting portion 103. It can be formed by the following method.

まず、母基板101を構成する３つの絶縁層のうち最上層および中間の層となるセラミッ
クグリーンシートにおいて、各配線基板領域102の中央部に打ち抜き加工を施して、四角
形状の開口部を形成する。そして、これらのセラミックグリーンシートを積層すれば、配線基板領域102に凹部を形成することができる。この場合には、平面視したときの最上層
のセラミックグリーンシートの開口を中間層のセラミックグリーンシートの開口よりも大きくしておけば、この大きさの差に応じて凹部の内側面に前述したような段差部を形成することもできる。また、積層する前に各セラミックグリーンシートの表面に配線導体104
となる金属ペーストを印刷しておけば、段差部の上面に配線導体104を形成することもで
きる。 First, in the ceramic green sheet that is the uppermost layer and the middle layer among the three insulating layers constituting the mother substrate 101, a punching process is performed at the center of each wiring substrate region 102 to form a rectangular opening. . Then, if these ceramic green sheets are laminated, a recess can be formed in the wiring board region 102. In this case, if the opening of the uppermost ceramic green sheet in plan view is made larger than the opening of the ceramic green sheet of the intermediate layer, the above-described inner surface of the recess will be described according to the difference in size. Such a step portion can also be formed. In addition, before laminating, the wiring conductor 104 on the surface of each ceramic green sheet
If the metal paste to be printed is printed, the wiring conductor 104 can be formed on the upper surface of the stepped portion.

また、本発明の多数個取り配線基板は、例えば図３に示すように、貫通孔105について
、配線基板領域102の境界109における境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の
一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、この他方端において内部接続導体106
が導体層110と接続している場合には、隣り合う貫通孔105の導体層110同士の間隔がより
広い貫通孔105の他方端において内部接続導体106が導体層110と接続される。つまり、内
部接続導体106同士の間隔を、貫通孔105の小さくなっている寸法程度の分、より広くすることができるので、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制す
ることができる。なお、図３は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部（図２（ｃ）と同様に境界109に沿った断面）を示す要部断面図である。図３に
おいて図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。 In addition, as shown in FIG. 3, for example, the multi-cavity wiring board of the present invention has a dimension in the direction along the boundary 109 at the boundary 109 of the wiring board region 102 with respect to the through hole 105 at one end in the thickness direction of the insulating layer. Gradually decreases from the other end to the inner connecting conductor 106 at the other end.
Is connected to the conductor layer 110, the internal connection conductor 106 is connected to the conductor layer 110 at the other end of the through hole 105 in which the distance between the conductor layers 110 of the adjacent through holes 105 is wider. In other words, since the interval between the internal connection conductors 106 can be increased by the size of the through hole 105, the electrical short circuit between the adjacent internal connection conductors 106 can be more effectively suppressed. can do. FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part showing the main part (cross section along the boundary 109 as in FIG. 2C) in another example of the embodiment of the multi-piece wiring board of the present invention. In FIG. 3, the same parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.

このように、貫通孔105を、配線基板領域102の境界109における境界109に沿った方向の寸法（境界109における貫通孔105の太さであり、例えば貫通孔105が円形状であればその
直径等の内径）が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなるように形成するには、例えば、母基板101となるセラミックグリーンシートに貫通孔105を形成するための打ち抜き用のポンチの外径よりも大きい受け側の金型の孔径を大きくとるようにすればよい。これは、ポンチによる打ち抜き開始側（ポンチに接触する側）におけるセラミックグリーンシートの表面では、貫通孔105の開口寸法がポンチの外径にほぼ等しくなる
が、打ち抜き終了側（受け側の金型に接触する側）におけるセラミックグリーンシートの表面では、貫通孔105の開口寸法が、ポンチの外径よりも開口径が大きい受け側の金型の
孔にほぼ等しくなるためである。 Thus, the through hole 105 is a dimension in the direction along the boundary 109 at the boundary 109 of the wiring board region 102 (the thickness of the through hole 105 at the boundary 109. For example, if the through hole 105 has a circular shape, its diameter For example, a punch for punching for forming a through hole 105 in a ceramic green sheet serving as a base substrate 101 is formed so that the inner diameter of the insulating layer gradually decreases from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer. What is necessary is just to make the hole diameter of the metal mold | die of the receiving side larger than the outer diameter of this. This is because, on the surface of the ceramic green sheet on the punching start side (the side in contact with the punch) by the punch, the opening size of the through hole 105 is almost equal to the outer diameter of the punch, but the punching end side (on the receiving side mold) This is because, on the surface of the ceramic green sheet on the contact side), the opening size of the through hole 105 is substantially equal to the hole of the receiving mold having an opening diameter larger than the outer diameter of the punch.

なお、このように、貫通孔105の太さを、絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけ
て漸次小さくする場合には、上記のように、ポンチと、そのポンチよりも開口径が大きい孔を設けた受け側の金型とを用いて、比較的容易に貫通孔105を境界109に沿ってセラミックグリーンシートに、所定形状に形成することができる。そのため、多数個取り配線基板の生産性を高くする上でも有効である。 As described above, when the thickness of the through hole 105 is gradually reduced from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, as described above, the punch and the hole having a larger opening diameter than the punch. The through-hole 105 can be formed in a predetermined shape on the ceramic green sheet along the boundary 109 with relative ease using the receiving-side mold provided. Therefore, it is effective in increasing the productivity of the multi-piece wiring board.

また、その他の貫通孔105の形成方法としては、母基板101となるセラミックグリーンシートにレーザ光を照射する方法がある。この場合、レーザ光の照射側のセラミックグリーンシート面では、レーザ光のエネルギーが減衰していないため、ほぼレーザ光の照射径と同じ開口径の貫通孔105が形成されるものの、レーザ光はセラミックグリーンシートの厚
み方向に進むにつれてエネルギーが減衰していくため、レーザ光の照射側と反対のセラミックグリーンシート面では、レーザ光の照射径よりも若干、開口径が小さくなる。この特性を利用すれば、貫通孔105を境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなるように形成することが容易にできる。この場合も、多数個取り配線基板の生産性を高くする上でも有効である。 As another method for forming the through hole 105, there is a method of irradiating a ceramic green sheet serving as the mother substrate 101 with laser light. In this case, since the energy of the laser beam is not attenuated on the ceramic green sheet surface on the laser beam irradiation side, a through-hole 105 having substantially the same opening diameter as the laser beam irradiation diameter is formed. Since energy attenuates as the thickness of the green sheet progresses, the opening diameter of the ceramic green sheet surface opposite to the laser light irradiation side is slightly smaller than the laser light irradiation diameter. By utilizing this characteristic, the through hole 105 can be easily formed so that the dimension in the direction along the boundary 109 gradually decreases from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer. This is also effective in increasing the productivity of multi-piece wiring boards.

ここで、貫通孔105は、例えば、楕円形状や角部が円弧状に成形された長方形状等であ
る。配線基板領域102の大きさが例えば3.2ｍｍ×2.5ｍｍであれば、楕円状の貫通孔105の長軸の寸法（境界109に沿った方向の寸法）が、絶縁層の一方端において約0.25〜0.3ｍｍ
程度であり、他方端において約0.22〜0.27ｍｍ程度である。互いに隣り合う貫通孔105同
士の間隔（互いに隣り合う貫通孔105の隣り合う外縁同士の間隔）が0.8〜1.0ｍｍ程度で
ある。この場合、他方端の内部接続導体106との間隔を、漸次小さくなっている寸法の分
（つまり、0.30ｍｍを0.27ｍｍとした場合、0.03ｍｍ）より広く離間させることができる。この場合、内部接続導体106の線幅が上記のように約0.2〜0.3ｍｍ程度であるため、そ
の線幅の約10％程度以上、間隔を広くすることができるため、隣り合う内部接続導体106
同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。 Here, the through hole 105 has, for example, an elliptical shape or a rectangular shape in which corners are formed in an arc shape. If the size of the wiring board region 102 is, for example, 3.2 mm × 2.5 mm, the major axis dimension (dimension in the direction along the boundary 109) of the elliptical through hole 105 is about 0.25 to about one end of the insulating layer. 0.3mm
About 0.22 to 0.27 mm at the other end. An interval between adjacent through holes 105 (an interval between adjacent outer edges of adjacent through holes 105) is about 0.8 to 1.0 mm. In this case, the distance from the inner connecting conductor 106 at the other end can be made wider than the gradually decreasing dimension (that is, 0.03 mm when 0.30 mm is 0.27 mm). In this case, since the line width of the internal connection conductor 106 is about 0.2 to 0.3 mm as described above, the interval can be increased by about 10% or more of the line width.
The electrical short circuit between them can be more effectively suppressed.

また、本発明の多数個取り配線基板は、上記のように貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっているときに、例えば図４に示すように、内側面に導体層110が被着された貫通孔105が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの絶縁層の対向し合う面112に
、それぞれ内部接続導体106が同じパターンで向かい合って形成されている場合には、次
のような効果を得ることができる。すなわち、内側面に導体層110を被着させた貫通孔105を上下の絶縁層に形成し、この上下の導体層110同士の電気的な接続をより確実とするた
めに、上下の絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体106を設けるときに、上下の
絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接続導体106同士の間隔を、貫通孔105の小さくなっている寸法の程度、より広く離間させることができる。そのため、上下の絶縁層に向かい合わせて内部接続導体106を形成するような場合でも、内部接続導体106間の電気絶縁性をより高くすることができる。なお、図４は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例における要部（図２（ｃ）と同様に境界109に沿った断面）を示す要部断面図
である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。 Further, when the multi-piece wiring board of the present invention has a dimension in the direction along the boundary 109 of the through-hole 105 that gradually decreases from one end to the other end of the insulating layer as described above, for example, FIG. As shown, a through-hole 105 having a conductor layer 110 deposited on the inner surface is formed on the upper and lower two insulating layers so that the other ends are in contact with each other and are connected vertically. When the internal connection conductors 106 are formed on the mating surfaces 112 so as to face each other in the same pattern, the following effects can be obtained. That is, the through hole 105 with the conductor layer 110 deposited on the inner surface is formed in the upper and lower insulating layers, and in order to make the electrical connection between the upper and lower conductor layers 110 more reliable, When providing the internal connection conductors 106 so as to face each other, in the upper and lower insulating layers, the interval between the internal connection conductors 106 adjacent in the same layer should be separated more widely to the extent that the through hole 105 is smaller. Can do. Therefore, even when the internal connection conductor 106 is formed facing the upper and lower insulating layers, the electrical insulation between the internal connection conductors 106 can be further increased. FIG. 4 is a cross-sectional view of the main part showing the main part (cross section along the boundary 109 as in FIG. 2C) in another example of the embodiment of the multi-piece wiring board of the present invention. 4, parts similar to those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.

２つの絶縁層の対向し合う面112に、それぞれ内部接続導体106を同じパターンで向かい合わせて形成するには、例えば、多数個取り配線基板となるセラミックグリーンシートの２層のそれぞれに、積層したときに向い合う面となる表面に、上下に向い合うようなパターンで内部接続導体106となる金属ペーストを印刷しておけばよい。   In order to form the internal connection conductors 106 facing each other in the same pattern on the opposing surfaces 112 of the two insulating layers, for example, they are stacked on each of the two layers of ceramic green sheets to be a multi-layer wiring board. A metal paste that becomes the internal connection conductor 106 may be printed on the surface that sometimes faces the surface in a pattern that faces up and down.

また、例えば上記打ち抜き用のポンチにより、またはレーザ光の照射により上下２つの絶縁層となるセラミックグリーンシートの厚み方向に貫通する貫通孔105を形成するとと
もに、２つのセラミックグリーンシートの表面のうち貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が小さい側にそれぞれ内部接続導体106となる金属ペーストを同じパターンで印刷し
ておく。そして、それらを積層して密着させた後に焼成すれば、貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が小さい側で、上下２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体106が向かい合って形成された多数個取り配線基板を製作することができる。この場
合、ポンチを用いた場合は、ポンチによる打ち抜きが開始される側の面に内部接続導体106が形成されることとなる。また、レーザ光を用いた場合は、レーザ光の照射側と反対側
のセラミックグリーンシート面に内部接続導体106が形成されることとなる。貫通孔105をポンチで形成する場合は、ポンチが接触している面の貫通孔105の形状がほぼポンチ径に
ほぼ等しくなるため寸法精度が高く、上下の絶縁層にそれぞれ形成された導体層110の電
気的な接続をさらに良好に行うことができる。 Further, for example, through holes 105 penetrating in the thickness direction of the ceramic green sheets to be the upper and lower two insulating layers are formed by the punching for punching or by irradiation with laser light, and through the surfaces of the two ceramic green sheets. The metal paste that will be the internal connection conductors 106 is printed in the same pattern on the side where the dimension in the direction along the boundary 109 of the hole 105 is small. Then, if they are stacked and adhered, and fired, the internal connection conductors 106 are respectively formed on the opposing surfaces of the upper and lower insulating layers on the side where the dimension along the boundary 109 of the through hole 105 is small. A multi-piece wiring board formed so as to face each other can be manufactured. In this case, when the punch is used, the internal connection conductor 106 is formed on the surface on the side where punching by the punch is started. When laser light is used, the internal connection conductor 106 is formed on the ceramic green sheet surface opposite to the laser light irradiation side. When the through hole 105 is formed by a punch, the shape of the through hole 105 on the surface with which the punch is in contact is substantially equal to the punch diameter, so that the dimensional accuracy is high, and the conductor layers 110 formed in the upper and lower insulating layers, respectively. The electrical connection can be made even better.

本発明の配線基板は、上記のような多数個取り配線基板が配線基板領域102の境界109において個片に分割されてなるものであり、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板111の
外側面に、この外側面の上下方向に延びる複数の溝部115が隣り合って形成されていると
ともに、溝部115の表面に配線導体104が内部接続導体106を介して接続された導体層110が被着されており、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106は、平面視で溝部115
の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退
させて他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されている。 The wiring board of the present invention is such that the multi-piece wiring board as described above is divided into pieces at the boundary 109 of the wiring board region 102, and the outside of the insulating board 111 formed by laminating a plurality of insulating layers. A plurality of groove portions 115 extending in the vertical direction of the outer side surface are formed adjacent to each other on the side surface, and a conductor layer 110 in which the wiring conductor 104 is connected to the surface of the groove portion 115 via the internal connection conductor 106 is attached. The internal connection conductors 106 in the adjacent groove portions 115 are connected to the groove portions 115 in plan view.
Each of the adjacent end portions is formed so as to recede from the boundary 109 along the inner side surface of the inner side surface to increase the distance from the other internal connection conductor 106.

例えば、図２に示す多数個取り配線基板が境界109において分割されたときに、母基板101の各配線基板領域102に対応する部分が配線基板における絶縁基板111となり、貫通孔105が溝部115となり、貫通孔105の内側面に被着された導体層110が、境界109において縦方
向にほぼ２分割されて溝部115の表面に被着された導体層110となる。 For example, when the multi-cavity wiring board shown in FIG. 2 is divided at the boundary 109, the portion corresponding to each wiring board region 102 of the mother board 101 becomes the insulating board 111 in the wiring board, and the through hole 105 becomes the groove 115. The conductor layer 110 deposited on the inner surface of the through-hole 105 becomes the conductor layer 110 deposited on the surface of the groove 115 by being substantially divided into two at the boundary 109 in the vertical direction.

このような配線基板によれば、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106は、平面視で溝部115の表面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方を境界109から後退させて他方の内部接続導体106との間隔を広げて形成されていることから、隣
り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡を効果的に抑制することができる。 According to such a wiring board, each of the internal connection conductors 106 in the adjacent groove portions 115 retreats either one of the adjacent end portions from the boundary 109 along the surface of the groove portion 115 in plan view. Therefore, the electrical connection between the adjacent internal connection conductors 106 can be effectively suppressed.

すなわち、隣り合う内部接続導体106のいずれか一方について、絶縁基板111の外側面から後退させているので、配線基板の小型化に応じて隣り合う溝部115同士の間隔が狭くな
ったとしても、他方の内部接続導体106との間隔を、電気的な短絡を生じない程度に広く
することが容易である。また、内部接続導体106が絶縁基板111の外側面から後退している部分では、絶縁基板111の外側面に内部接続導体106が露出していない。そのため、内部接続導体106の露出する部分同士の間隔を広くして電気的な絶縁性を高めることができる。
したがって、配線基板が小型化しても、隣り合う内部接続導体106（および導体層110）同士の電気的な短絡を抑制することが可能な配線基板を提供することができる。 That is, since any one of the adjacent internal connection conductors 106 is retracted from the outer surface of the insulating substrate 111, even if the interval between the adjacent groove portions 115 is reduced in accordance with the downsizing of the wiring substrate, the other It is easy to widen the distance from the internal connection conductor 106 to such an extent that an electrical short circuit does not occur. Further, in a portion where the internal connection conductor 106 is recessed from the outer surface of the insulating substrate 111, the internal connection conductor 106 is not exposed on the outer surface of the insulating substrate 111. Therefore, it is possible to increase the electrical insulation by widening the interval between the exposed portions of the internal connection conductor 106.
Therefore, it is possible to provide a wiring board that can suppress an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 106 (and conductor layers 110) even if the wiring board is downsized.

内部接続導体106の、絶縁基板111の外側面からの後退の距離は、上記の多数個取り配線基板の場合と同様である。   The receding distance of the internal connection conductor 106 from the outer surface of the insulating substrate 111 is the same as in the case of the multi-cavity wiring substrate.

また、本発明の配線基板は、溝部115は絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて
漸次幅が狭くなっており、内部接続導体106は、他方端において導体層110と接続されている場合には、隣り合う溝部115の導体層110同士の間隔がより広い他方端において内部接続導体106が導体層110と接続される。つまり、内部接続導体106同士の間隔を、狭くなって
いる溝部115の幅の分、より広く離間させることができるので、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制することができる。 In the wiring board of the present invention, the groove 115 has a width that gradually decreases from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, and the internal connection conductor 106 is connected to the conductor layer 110 at the other end. The internal connection conductor 106 is connected to the conductor layer 110 at the other end where the distance between the conductor layers 110 of the adjacent grooves 115 is wider. In other words, since the interval between the internal connection conductors 106 can be more widely separated by the width of the narrowed groove 115, an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 106 can be more effectively suppressed. be able to.

例えば、図３における母基板101の個々の配線基板領域102に相当する絶縁基板111が３
層の絶縁層で形成されている場合であれば、中間の絶縁層の下面と下側の絶縁層の上面にそれぞれ内部接続導体106を形成すれば、隣り合う内部接続導体106同士の間をより広くすることができる。この場合、隣り合う溝部115における各々の内部接続導体106が、平面視で溝部115の内側面に沿って、互いに隣り合うそれぞれの端部分のいずれか一方が境界109から後退しているとともに、溝部115の幅が小さくなっている分（つまり、溝部115の一方端の幅と他方端の幅の差）程度、より広く離間させることができる。 For example, three insulating substrates 111 corresponding to the individual wiring board regions 102 of the mother board 101 in FIG.
If the internal connection conductors 106 are formed on the lower surface of the intermediate insulating layer and the upper surface of the lower insulating layer, respectively, the inner connection conductors 106 are more closely spaced. Can be wide. In this case, each of the internal connection conductors 106 in the adjacent groove portions 115 is recessed along the inner side surface of the groove portion 115 in plan view, and either one of the end portions adjacent to each other recedes from the boundary 109. As long as the width of 115 is reduced (that is, the difference between the width of one end and the width of the other end of the groove 115), it can be separated more widely.

なお、溝部115は、例えば、楕円弧状や角部が円弧状に成形された長方形状を二分した
形状で形成されている。配線基板の大きさが例えば3.2ｍｍ×2.5ｍｍであれば、一方端における溝部115の幅が0.25〜0.3ｍｍ程度であり、他方端における溝部115の幅が0.22〜0.27ｍｍ程度であり、互いに隣り合う溝部115同士の間隔（互いに隣り合う溝部115の隣り合
う外縁同士の間隔）が0.8〜1.0ｍｍ程度である。この場合、絶縁層の他方端における内部接続導体106との間隔を、漸次小さくなっている溝部115の幅の分（つまり、一方端における幅が0.30ｍｍで、他方端における幅が0.27ｍｍとした場合には、その差である0.03ｍｍ程度）より広く離間させることができる。この場合、内部接続導体106同士の間隔（約0.8〜1.0ｍｍ）に対して約３％程度以上、また内部接続導体106の線幅（約0.2〜0.3ｍｍ程度）に対して約10％程度以上、隣り合う内部接続導体106同士の間隔をより広くすることが
できる。そのため、隣り合う内部接続導体106同士の電気的な短絡をより効果的に抑制す
ることができる。 In addition, the groove part 115 is formed in the shape which divided the elliptical arc shape and the rectangular shape by which the corner | angular part was shape | molded in circular arc shape, for example. If the size of the wiring board is, for example, 3.2 mm × 2.5 mm, the width of the groove 115 at one end is about 0.25 to 0.3 mm, and the width of the groove 115 at the other end is about 0.22 to 0.27 mm. The interval between the matching groove portions 115 (the interval between adjacent outer edges of the adjacent groove portions 115) is about 0.8 to 1.0 mm. In this case, the distance from the internal connection conductor 106 at the other end of the insulating layer is the amount of the width of the groove 115 that is gradually reduced (that is, the width at one end is 0.30 mm and the width at the other end is 0.27 mm). In this case, the distance can be wider than the difference (about 0.03 mm). In this case, about 3% or more with respect to the interval between the internal connection conductors 106 (about 0.8 to 1.0 mm), and about 10% or more with respect to the line width of the internal connection conductor 106 (about 0.2 to 0.3 mm). The interval between the adjacent internal connection conductors 106 can be made wider. Therefore, an electrical short circuit between adjacent internal connection conductors 106 can be more effectively suppressed.

また、上層の絶縁層に形成される内部接続導体106の溝部115に沿った幅と、下層の絶縁層に形成される内部接続導体106の溝部115に沿った幅とを異ならせて（上下の内部接続導体106のいずれか一方の幅を他方の幅よりも広くして）形成しても構わない。この場合に
は、上層の絶縁層と下層の絶縁層との間に積層ずれが発生したとしても、幅の広い内部接続導体106だけが接近することから、積層後の内部接続導体106が他方の積層後の内部接続導体106に近接することを抑制することもできる。この場合、セラミックグリーンシート
の同一面において、対向する側の内部接続導体106の幅が異なるように形成しておけばよ
い。 Further, the width along the groove 115 of the internal connection conductor 106 formed in the upper insulating layer is different from the width along the groove 115 of the internal connection conductor 106 formed in the lower insulating layer (upper and lower). Any one of the internal connection conductors 106 may be formed wider than the other. In this case, even if a stacking deviation occurs between the upper insulating layer and the lower insulating layer, only the wide inner connecting conductor 106 approaches, so that the inner connecting conductor 106 after stacking is Proximity to the internal connection conductor 106 after lamination can also be suppressed. In this case, the inner connecting conductor 106 on the opposite side may be formed to have different widths on the same surface of the ceramic green sheet.

また、本発明の配線基板は、上記のように貫通孔105の境界109に沿った方向の寸法が絶縁層の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっているときに、表面に導体層110が被着
された溝部115が、上下２つの絶縁層に、他方端同士が接して上下につながるように形成
されており、２つの絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ内部接続導体106が同じパター
ンで向かい合って形成されている場合には、次のような効果を得ることができる。すなわち、表面に導体層110を被着させた溝部115を、上層の導体層110と下層の導体層110との電気的な接続をより確実なものとするために、上下２つの絶縁層にそれぞれ向かい合わせて内部接続導体106を形成するときに、上下の絶縁層において、同じ層間で隣り合う内部接
続導体106同士の間隔を、溝部115の小さくなっている幅の分だけ離間させることができるため、内部接続導体106間の電気絶縁性をより高くすることができる。 In addition, the wiring board of the present invention has a surface on which the conductor layer 110 is covered when the dimension in the direction along the boundary 109 of the through-hole 105 gradually decreases from one end to the other end of the insulating layer as described above. The attached groove 115 is formed on the upper and lower insulating layers so that the other ends are in contact with each other and are connected vertically, and the internal connection conductors 106 have the same pattern on the opposing surfaces of the two insulating layers. In the case of being formed facing each other, the following effects can be obtained. That is, in order to make the electrical connection between the upper conductor layer 110 and the lower conductor layer 110 more reliable, the groove 115 having the conductor layer 110 deposited on the surface is provided on each of the upper and lower insulating layers. When forming the internal connection conductors 106 facing each other, in the upper and lower insulating layers, the interval between the internal connection conductors 106 adjacent to each other between the same layers can be separated by the width of the groove 115 that is smaller. In addition, electrical insulation between the internal connection conductors 106 can be further increased.

なお、導体層110は、最下層の絶縁層に形成した溝部115の表面に被着されていると、配線基板を外部回路基板（図示せず）に実装する際に、導体層110と他の配線導体104との間や半田部分に接触してショートを生じたり、フラックスの残渣の介在等による電気絶縁性の劣化を生じる可能性がある。そのため、導体層110は、このような電気絶縁性の低下を
抑制するために、最下層の絶縁層を避けて（実装面から離間させて）形成することが望ましい。 When the conductor layer 110 is attached to the surface of the groove 115 formed in the lowermost insulating layer, when the wiring board is mounted on an external circuit board (not shown), the conductor layer 110 and other layers There is a possibility that a short circuit may occur between the wiring conductor 104 and the solder portion, or electrical insulation may be deteriorated due to the presence of flux residue. Therefore, in order to suppress such a decrease in electrical insulation, the conductor layer 110 is desirably formed away from the lowermost insulating layer (separated from the mounting surface).

内部接続導体106は、上記のように、上層の導体層110と下層の導体層110との電気的な
接続をより良好とするための導体としても利用される。例えば、複数の絶縁層に上下につながって形成された複数の溝部115の表面に導体層110を互いに導通させて導体層110の面
積を大きくし、導体層110に外部からプローブを接触させて電気的に接続することを容易
にしたり、別々の絶縁層に形成された配線導体104を溝部115の内側面の導体層110に電気
的に接続したりする場合にも、内部接続導体106が上下２つの絶縁層の対向し合う表面に
同じパターンで形成され、この内部接続導体106が向かい合って接続された構造とするこ
とが有効である。 As described above, the internal connection conductor 106 is also used as a conductor for improving electrical connection between the upper conductor layer 110 and the lower conductor layer 110. For example, the conductor layer 110 is electrically connected to the surface of a plurality of grooves 115 formed vertically connected to a plurality of insulating layers to increase the area of the conductor layer 110, and a probe is brought into contact with the conductor layer 110 from the outside. When connecting the wiring conductor 104 formed on a separate insulating layer to the conductor layer 110 on the inner side surface of the groove 115, the internal connection conductor 106 can be connected vertically. It is effective to have a structure in which two insulating layers are formed in the same pattern on opposite surfaces and the internal connection conductors 106 are connected to face each other.

例えば、図４に示した多数個取り配線基板が個片に分割された配線基板において、上記のように導体層110を形成した場合、上下の溝部115にそれぞれ被着された導体層110の一
部が溝部115の内側に凸状なることから、外部からのプローブと導体層110との接触を、この導体層110が凸状の部分によってより容易として、プローブをより良好な状態で導体層110に電気的に接続することが可能となる。 For example, in the case where the conductor layer 110 is formed as described above in the wiring board obtained by dividing the multi-cavity wiring board shown in FIG. 4 into pieces, one of the conductor layers 110 respectively attached to the upper and lower grooves 115. Since the portion is convex on the inside of the groove 115, the contact between the probe from outside and the conductor layer 110 is made easier by the portion where the conductor layer 110 is convex, and the conductor layer 110 is in a better state. Can be electrically connected.

このような配線基板の搭載部103に圧電振動子や半導体素子等の電子部品を搭載し、電
子部品の電極を配線導体104に電気的に接続した後、例えば搭載部103（凹部）を平板状の蓋体（図示せず）で塞いで気密封止すれば、圧電発振器等の電子装置が作製される。なお、蓋体は、例えば鉄−ニッケル合金または鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料からなり、ろう付けあるいはシーム溶接等の接合方法で絶縁基板111の上面に接合されて凹部
を塞ぐことによって、搭載部103を気密封止することができる。 An electronic component such as a piezoelectric vibrator or a semiconductor element is mounted on the mounting portion 103 of such a wiring board, and after the electrodes of the electronic component are electrically connected to the wiring conductor 104, for example, the mounting portion 103 (concave portion) is formed into a flat plate shape. An electronic device such as a piezoelectric oscillator is manufactured by sealing with a lid (not shown) and hermetically sealing. The lid is made of a metal material such as iron-nickel alloy or iron-nickel-cobalt alloy, and is bonded to the upper surface of the insulating substrate 111 by a bonding method such as brazing or seam welding to close the recess. The mounting portion 103 can be hermetically sealed.

このような電子装置において、例えば前述したような圧電振動子と半導体素子とが封止
されてなる温度補償型の圧電発振器の場合であれば、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を導体層110に接触させて、外部電子機器から温度補償のデータ等の電
子情報を適切に伝送して電子部品（半導体素子）に書き込むこと等を安定して行なうことができる。 In such an electronic device, for example, in the case of a temperature compensated piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibrator and a semiconductor element are sealed as described above, a conduction terminal connected to an external electronic device such as a computer is provided. It is possible to stably carry out electronic information such as temperature compensation data from an external electronic device by being brought into contact with the conductor layer 110 and writing it in an electronic component (semiconductor element).

このような配線基板は、例えば、前述したように多数個取り配線基板における母基板101の厚みが0.4〜２ｍｍ程度であり、配線基板領域102が、平面視で１辺の長さが２〜10ｍ
ｍ程度の四角形状である場合であれば、一辺の長さが２〜10ｍｍ程度で厚みが0.4〜２ｍ
ｍ程度の直方体状である。この場合の搭載部103の大きさの一辺の長さは1.6〜７ｍｍ程度であり、絶縁基板111の外側面に形成される貫通孔105の幅は0.2〜0.5ｍｍ程度である。 In such a wiring board, for example, as described above, the thickness of the mother board 101 in the multi-piece wiring board is about 0.4 to 2 mm, and the wiring board region 102 has a side length of 2 to 10 m in plan view.
If it is a square shape of about m, the length of one side is about 2 to 10 mm and the thickness is 0.4 to 2 m.
It is a rectangular parallelepiped shape of about m. In this case, the length of one side of the size of the mounting portion 103 is about 1.6 to 7 mm, and the width of the through hole 105 formed on the outer surface of the insulating substrate 111 is about 0.2 to 0.5 mm.

また、貫通孔105は、導体層110が検査端子として用いられる場合であれば、導体層110
に外部の周波数特性測定装置を例えばプローブを接触させて電気的に接続することを容易とすることを考慮して、楕円弧状や角部が円弧状に成形された長方形状で形成される。配線基板の大きさが例えば3.2ｍｍ×2.5ｍｍであれば、溝部115の幅が0.25ｍｍ程度であり
、互いに隣り合う溝部115同士の間隔（互いに隣り合う溝部115の隣り合う外縁同士の間隔）が0.8〜1.0ｍｍ程度である。なお、このような形状および寸法の溝部115を形成するに
は、多数個取り配線基板における貫通孔105を、境界109に沿って縦方向に２分割したときに上記の形状となる形状（楕円状や角部を円弧状とした長方形状等）としておけばよい。 Further, the through hole 105 is formed when the conductor layer 110 is used as an inspection terminal.
In consideration of facilitating the electrical connection of the external frequency characteristic measuring device to, for example, a probe, it is formed in an elliptical arc shape or a rectangular shape in which corners are formed in an arc shape. If the size of the wiring board is, for example, 3.2 mm × 2.5 mm, the width of the groove 115 is about 0.25 mm, and the interval between adjacent grooves 115 (the interval between adjacent outer edges of adjacent grooves 115) is It is about 0.8 to 1.0 mm. In order to form the groove 115 having such a shape and size, a shape (elliptical shape) that becomes the above-described shape when the through-hole 105 in the multi-piece wiring board is divided into two vertically along the boundary 109 is formed. Or a rectangular shape with corners arced, etc.).

ここで、溝部115に被着された導体層110が配線基板の下面から離間している。これは、配線基板の下面の配線導体104を外部電気回路に半田等を介して接続したときに、導体層110が外部電気回路や半田等と接触するようなことを抑制するためである。   Here, the conductor layer 110 deposited in the groove 115 is separated from the lower surface of the wiring board. This is to prevent the conductor layer 110 from coming into contact with the external electric circuit or solder when the wiring conductor 104 on the lower surface of the wiring board is connected to the external electric circuit via solder or the like.

また、溝部115に被着された導体層110が配線基板の上面から離間している。これは電子部品を搭載した後、搭載部103を覆って封止するために、配線基板（絶縁基板111）の上面にあらかじめ設けた、搭載部103を囲む枠状メタライズ層（図示せず）に金属からなる蓋
体をろう材により接合するときに、導体層110と枠状メタライズ層とが直接に接触したり
、ろう材を介して電気的に短絡してしまうことを抑制するためである。このような電気的な短絡が生じると、導体層110を電気的に独立させることができず、導体層110を検査用端子等として正常に機能させることができなくなる。 In addition, the conductor layer 110 attached to the groove 115 is separated from the upper surface of the wiring board. This is because a frame-like metallization layer (not shown) surrounding the mounting portion 103 is provided in advance on the upper surface of the wiring board (insulating substrate 111) in order to cover and seal the mounting portion 103 after mounting electronic components. This is to prevent the conductor layer 110 and the frame-like metallized layer from coming into direct contact with each other or when being electrically short-circuited through the brazing material when the metal lid is joined by the brazing material. When such an electrical short circuit occurs, the conductor layer 110 cannot be electrically independent, and the conductor layer 110 cannot function normally as an inspection terminal or the like.

以上のような多数個取り配線基板および個片の配線基板について、搭載部103に電子部
品を搭載するとともに、電子部品の電極をそれぞれ半田やボンディングワイヤ，導電性樹脂等を介して電気的に接続した後、必要に応じて例えば前述した蓋体により電子部品を気密封止すれば、多数個の電子装置が作製される。また、前述したように配線導体104には
、搭載部103に搭載される電子部品の電極を検査用端子等として機能する導体層110に電気的に接続するための導電路として機能するものと、搭載部103に搭載される電子部品の電
極を外部電気回路に電気的に接続するための導電路として機能するものとがある。 For the multi-piece wiring board and the individual wiring board as described above, the electronic component is mounted on the mounting portion 103 and the electrodes of the electronic component are electrically connected through solder, bonding wire, conductive resin, etc. After that, if necessary, for example, if the electronic component is hermetically sealed with the above-described lid, a large number of electronic devices are manufactured. In addition, as described above, the wiring conductor 104 functions as a conductive path for electrically connecting the electrode of the electronic component mounted on the mounting portion 103 to the conductor layer 110 functioning as a testing terminal or the like, Some of them function as a conductive path for electrically connecting an electrode of an electronic component mounted on the mounting portion 103 to an external electric circuit.

そして電子装置（配線基板）について、電子装置の下面に形成されている外部接続用導体として機能する配線導体104を外部電気回路（図示せず）に半田等の導電性接続材（図
示せず）を介して電気的および機械的に接続することにより実装され、圧電振動子や半導体素子と外部電気回路との間で周波数，時間等の基準信号や作動用電力等の授受が行なわれる。 For the electronic device (wiring board), the wiring conductor 104 functioning as an external connection conductor formed on the lower surface of the electronic device is connected to an external electric circuit (not shown) and a conductive connecting material (not shown) such as solder. It is mounted by being electrically and mechanically connected via the terminal, and exchange of reference signals such as frequency and time, operating power, etc. is performed between the piezoelectric vibrator or semiconductor element and the external electric circuit.

以上の説明では、主に導体層110が検査用端子として用いられる場合について説明した
が、導体層110が電子部品と外部電気回路（図示せず）との間で信号を伝送するための導
電路として機能する場合も、内部接続導体106の寸法や形状等は上記の場合と同様に設定
すればよい。この場合には、内部接続導体106と、外部接続用導体として機能する配線導
体104とが電気的に接続されていても構わない。また、導体層110が、例えば３つの絶縁層の全てにおいて貫通孔105の内側面（溝部115の表面）に被着されていてもよい。 In the above description, the case where the conductor layer 110 is mainly used as an inspection terminal has been described. However, the conductive path for the conductor layer 110 to transmit a signal between an electronic component and an external electric circuit (not shown). In the case of functioning as well, the dimensions and shape of the internal connection conductor 106 may be set in the same manner as described above. In this case, the internal connection conductor 106 and the wiring conductor 104 functioning as an external connection conductor may be electrically connected. Further, the conductor layer 110 may be attached to the inner side surface of the through hole 105 (the surface of the groove 115) in all three insulating layers, for example.

なお、本発明の多数個取り配線基板および配線基板は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では配線基板領域102の境界109に形成される貫通孔105は、全ての
絶縁層における開口面積を同じものとしたが、異なる絶縁層においては開口面積が異なるようにしてもよい。例えば、搭載部103（凹部）を覆って封止する蓋体の接合面積を十分
に確保できるようにするために、最上層の絶縁層においては貫通孔105の開口面積を他の
層よりも小さくしたり、貫通孔105を形成しないようにしたりしてもよい。また、導体層110を平面視で長方形状の配線基板領域102（配線基板）の短辺側に形成したが、配線基板
領域102（配線基板）の長辺側の中間層に形成してもよい。さらに、母基板101および絶縁基板111を４層以上の絶縁層で構成したり、上下に連続する複数の絶縁層において貫通孔105の内側面（溝部115の表面）に導体層110を、上下につなげて被着させてもよい。また、内側面に導体層110が被着された貫通孔105（表面に導体層110が被着された溝部115）を、平面視で四角形状の配線基板領域102の境界109（絶縁基板111の外側面）の１つの辺に３
つ以上を、互いに隣り合わせて形成してもよい。 Note that the multi-piece wiring board and the wiring board of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the gist of the present invention. For example, in this example, the through hole 105 formed in the boundary 109 of the wiring board region 102 has the same opening area in all the insulating layers, but the opening area may be different in different insulating layers. For example, in order to ensure a sufficient bonding area of the lid that covers and seals the mounting portion 103 (concave portion), the opening area of the through hole 105 is smaller in the uppermost insulating layer than in the other layers. Alternatively, the through hole 105 may not be formed. Further, although the conductor layer 110 is formed on the short side of the rectangular wiring board region 102 (wiring board) in plan view, it may be formed on the intermediate layer on the long side of the wiring board area 102 (wiring board). . Further, the mother substrate 101 and the insulating substrate 111 are composed of four or more insulating layers, or the conductor layer 110 is vertically disposed on the inner surface of the through hole 105 (the surface of the groove 115) in a plurality of vertically insulating layers. They may be connected and attached. Further, a through-hole 105 having a conductor layer 110 deposited on the inner surface (a groove 115 having a conductor layer 110 deposited on the surface) is connected to a boundary 109 (of the insulating substrate 111) of the rectangular wiring board region 102 in plan view. 3 on one side of the outer side
Two or more may be formed next to each other.

101・・・母基板
102・・・配線基板領域
103・・・搭載部
104・・・配線導体
105・・・貫通孔
106・・・内部接続導体
107・・・分割溝
108・・・補助孔
109・・・（配線基板領域の）境界
110・・・導体層
111・・・絶縁基板
112・・・対向し合う面
115・・・溝部 101 ... Mother board
102 ・ ・ ・ Wiring board area
103 ・ ・ ・ Mounting part
104 ... Wiring conductor
105 ... through hole
106 ・ ・ ・ Internal connection conductor
107 ・ ・ ・ Division groove
108 ... Auxiliary hole
109 ... Boundary (of wiring board area)
110 ・ ・ ・ Conductor layer
111 ・ ・ ・ Insulating substrate
112 ... Faces facing each other
115 ・ ・ ・ Groove

Claims (6)

複数の絶縁層が積層されてなる母基板に、電子部品の搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された多数個取り配線基板であって、
前記配線基板領域の境界に前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通孔が隣り合って形成されているとともに、
該貫通孔の内側面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、
平面視において、隣り合う前記貫通孔における各々の前記内部接続導体は、前記貫通孔の内側面に沿って設けられており、
平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記貫通孔を囲む枠状の仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする多数個取り配線基板。 A plurality of wiring board regions having electronic component mounting portions arranged vertically and horizontally on a mother substrate in which a plurality of insulating layers are laminated, and wiring conductors are formed from the mounting portions to the layers of the insulating layers. Wiring board,
A plurality of through holes penetrating the insulating layer in the thickness direction are formed adjacent to each other at the boundary of the wiring board region,
A conductor layer in which the wiring conductor is connected via an internal connection conductor is attached to the inner side surface of the through hole,
In plan view, the inner connecting conductor of each of said through holes adjacent, is provided along the inner surface of the front SL through hole,
In plan view, is one of the internal connection conductor adjacent said among the frame-like virtual reference shape surrounding the through-hole spacing in the opposite direction of the inner connecting conductor adjacent faces so want wide A multi-cavity wiring board characterized by having a shape with its end portions removed . 前記貫通孔は、前記配線基板領域の境界における該境界に沿った方向の寸法が前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次小さくなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。   The through hole has a dimension in a direction along the boundary of the wiring board region that gradually decreases from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, and the internal connection conductor is formed at the other end. The multi-cavity wiring board according to claim 1, wherein the multi-cavity wiring board is connected to the conductor layer. 内側面に前記導体層が被着された前記貫通孔が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする請求項２に記載の多数個取り配線基板。   The through-hole with the conductor layer deposited on the inner surface is formed so that the other ends are in contact with each other on the upper and lower two insulating layers and are connected to each other vertically, and the two insulating layers face each other. 3. The multi-piece wiring board according to claim 2, wherein the internal connection conductors are formed on the surface so as to face each other in the same pattern. 複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の上面に電子部品の搭載部を有し、前記搭載部から前記絶縁層の層間にかけて配線導体が形成された配線基板であって、
前記絶縁基板の外側面に前記絶縁層の上端から下端にかけて延びる複数の溝部が隣り合って形成されているとともに、
該溝部の表面に前記配線導体が内部接続導体を介して接続された導体層が被着されており、
平面視において、隣り合う前記溝部における各々の前記内部接続導体は、前記溝部に沿って設けられており、
平面視において、隣り合う前記内部接続導体のいずれか一方は、前記溝部の縁の全体に沿
った仮想基準形状のうち、隣り合う前記内部接続導体同士の対向方向における間隔が広がるように対向する端部が取り除かれた形状を有していることを特徴とする配線基板。 A wiring board having an electronic component mounting portion on an upper surface of an insulating substrate formed by laminating a plurality of insulating layers, and a wiring conductor formed between the mounting portion and the interlayer of the insulating layer,
A plurality of grooves extending from the upper end to the lower end of the insulating layer are formed adjacent to each other on the outer surface of the insulating substrate.
A conductor layer in which the wiring conductor is connected via an internal connection conductor is attached to the surface of the groove,
In plan view, the inner connecting conductor of each of the grooves adjacent is provided along the front Kimizo unit,
In plan view, any one of the adjacent internal connection conductors extends along the entire edge of the groove.
Wiring board out, characterized in that it has an end portion that interval in opposite direction of the inner connecting conductor adjacent faces so want wide is removed form of Tsu virtual reference shape. 前記溝部は、前記絶縁層の厚み方向の一方端から他方端にかけて漸次幅が狭くなっており、前記内部接続導体は、前記他方端において前記導体層と接続されていることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。   The groove portion has a width that gradually decreases from one end to the other end in the thickness direction of the insulating layer, and the internal connection conductor is connected to the conductor layer at the other end. 4. The wiring board according to 4. 表面に前記導体層が被着された前記溝部が、上下２つの前記絶縁層に、前記他方端同士が接して上下につながるように形成されており、２つの前記絶縁層の対向し合う表面に、それぞれ前記内部接続導体が同じパターンで向かい合って形成されていることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。   The groove portion having the conductor layer deposited on the surface is formed so that the other end is in contact with the upper and lower two insulating layers, and is connected to the upper and lower sides, and on the opposing surfaces of the two insulating layers. 6. The wiring board according to claim 5, wherein the internal connection conductors are formed to face each other in the same pattern.
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