JP4699941B2 - 電子部品収納用セラミックパッケージ - Google Patents
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Description
また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、半田の這い上がりによるボード等への接合強度の低下を防止するために、厚さ方向の層によってキャスタレーションの位置をずらすものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
(1)電子部品収納用セラミックパッケージは、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化要求に伴い、パッケージの外形がますます軽薄短小化している。パッケージの外形が小さくなる場合には、隣接する貫通孔の間隔が狭くなるので、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状のメタライズ膜の近接によって短絡の危険性があり、電気的信頼性に問題が発生している。
(2)分割溝の部分を除いてリング状のメタライズ膜を形成したり、厚さ方向の層によってキャスタレーションの位置をずらしたとしても、パッケージの外形が小さくなる場合には、隣接するキャスタレーション用貫通孔の間隔が狭くなるので、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状のメタライズ膜の近接によって短絡の危険性があり、電気的信頼性に問題が発生している。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。
ここに、図1は本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの集合体の説明図、図2(A)〜(C)はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、A−A’線矢視図、図3は同他の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、図4(A)〜(D)はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。
図4(A)に示すように、例えば、4層からなる電子部品収納用セラミックパッケージ10を作製するためには、Al2O3や、AlN等からなる大型のセラミックグリーンシートが用いられている。このセラミックグリーンシートは、例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度2000〜40000cpsのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって焼成後所望の厚み、例えば、0.12mmになるようにシート状に乾燥させた後、所望の大きさの矩形状に切断している。最上層用として大型のセラミックグリーンシート21には、上面に導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体配線パターンを形成している。そして、セラミックグリーンシート21には、それぞれ個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ10用に中央部を打抜いて第1のキャビティ部用貫通孔22や、分割溝11となる押圧ライン23が通るところに複数の円形や、楕円形からなるキャスタレーション用貫通孔24等を形成している。更に、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ10となるコーナー部のキャスタレーション用貫通孔24には、壁面に第1のメタライズ膜17用の導体配線パターンを形成している。更に、このセラミックグリーンシート21は、上面に第1のキャビティ部用貫通孔22と、押圧ライン23とで窓枠形状の枠体25として用いられるようになっている。
Claims (2)
- 多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、前記分割溝が交叉しない少なくとも1つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔を有し、それぞれの前記貫通孔の壁面に第1のメタライズ膜と、該第1のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して前記貫通孔の上面側周辺に第2のメタライズ膜を有すると共に、前記長円形、又は楕円形貫通孔を横断する前記分割溝が設けられる部位の隣接する前記第2のメタライズ膜間に0.20mmを超える間隔を有し、しかも、前記長円形、又は楕円形貫通孔を横断する前記分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が前記分割溝と直交する側の幅より狭い幅の前記第2のメタライズ膜を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。 - 多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、前記分割溝が交叉しない少なくとも1つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔と、それぞれの前記貫通孔の壁面に第1のメタライズ膜と、該第1のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して前記貫通孔の上面側周辺に第2のメタライズ膜を有し、該第2のメタライズ膜の少なくとも1つと隣接して前記分割溝と直交する直線状の第3のメタライズ膜を有すると共に、前記分割溝が設けられる部位の前記第3のメタライズ膜と前記第2のメタライズ膜間に0.20mmを超える間隔を有し、しかも、前記分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が前記分割溝と直交する側の幅より狭い幅の前記第2のメタライズ膜を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
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