JPH1197842A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1197842A JPH1197842A JP27053997A JP27053997A JPH1197842A JP H1197842 A JPH1197842 A JP H1197842A JP 27053997 A JP27053997 A JP 27053997A JP 27053997 A JP27053997 A JP 27053997A JP H1197842 A JPH1197842 A JP H1197842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing line
- hole
- conductor layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度で、信頼性および耐食性に優れたプリ
ント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 スルーホールを有する絶縁基板１が複数の縦
および横の区分線によりブロック分けされ、各ブロック
の表面および裏面に目的とするプリント配線板の配線パ
ターン３がそれぞれ形成され、両面の配線パターン３間
がスルーホールの内壁に形成された導体層４を介して接
続され、スルーホールのいくつかが区分線を跨ぐように
形成されて隣り合うブロックの配線パターン３により共
有されている板を作製し、表面保護処理を施した後、こ
の板を区分線に沿って切断することにより高密度のプリ
ント配線板を製造する方法において、区分線を跨ぐよう
に形成されたスルーホールの内壁に、区分線上を除いて
導体層４が形成されている。
ント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 スルーホールを有する絶縁基板１が複数の縦
および横の区分線によりブロック分けされ、各ブロック
の表面および裏面に目的とするプリント配線板の配線パ
ターン３がそれぞれ形成され、両面の配線パターン３間
がスルーホールの内壁に形成された導体層４を介して接
続され、スルーホールのいくつかが区分線を跨ぐように
形成されて隣り合うブロックの配線パターン３により共
有されている板を作製し、表面保護処理を施した後、こ
の板を区分線に沿って切断することにより高密度のプリ
ント配線板を製造する方法において、区分線を跨ぐよう
に形成されたスルーホールの内壁に、区分線上を除いて
導体層４が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、高密度で、信頼
性および耐食性に優れたプリント配線板の製造方法に関
するものである。
性および耐食性に優れたプリント配線板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、スルーホール８を有する絶縁
基板１が複数の縦および横の区分線７によりブロック分
けされ、各ブロックの表面および裏面に目的とするプリ
ント配線板の配線パターン３がそれぞれ形成され、両面
の配線パターン３間がスルーホール８の内壁に全面的に
形成された導体層４を介して接続されている板を作製し
（図３参照）、表面保護処理を施した後、この板を区分
線７に沿ってプレス、ルーター、スライサー等の切断工
具で切断することによりプリント配線板（図４参照。な
お、図中には導体層および配線パターンの表面への表面
保護処理の様子を明瞭に示すために破断部分を設けてあ
る。）を製造する方法があった。
基板１が複数の縦および横の区分線７によりブロック分
けされ、各ブロックの表面および裏面に目的とするプリ
ント配線板の配線パターン３がそれぞれ形成され、両面
の配線パターン３間がスルーホール８の内壁に全面的に
形成された導体層４を介して接続されている板を作製し
（図３参照）、表面保護処理を施した後、この板を区分
線７に沿ってプレス、ルーター、スライサー等の切断工
具で切断することによりプリント配線板（図４参照。な
お、図中には導体層および配線パターンの表面への表面
保護処理の様子を明瞭に示すために破断部分を設けてあ
る。）を製造する方法があった。
【０００３】なお、上記方法においては、プリント配線
板の高密度化を図るため、スルーホール８のいくつかが
区分線７を跨ぐように形成されて隣り合うブロックの配
線パターン３により共有されていた。
板の高密度化を図るため、スルーホール８のいくつかが
区分線７を跨ぐように形成されて隣り合うブロックの配
線パターン３により共有されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
は、区分線７を跨ぐように形成されたスルーホール８の
内壁に導体層４が全面的に形成されているため、このス
ルーホール８を区分線７に沿って切断することによりプ
リント配線板の外形端面に得られる半円状切欠き部２で
は、導体層４にバリ、カエリ、ハクリ、ツブレ等の不良
が発生し、プリント配線板はスルーホール８で切断しな
いものに比べて信頼性に劣っていた。
は、区分線７を跨ぐように形成されたスルーホール８の
内壁に導体層４が全面的に形成されているため、このス
ルーホール８を区分線７に沿って切断することによりプ
リント配線板の外形端面に得られる半円状切欠き部２で
は、導体層４にバリ、カエリ、ハクリ、ツブレ等の不良
が発生し、プリント配線板はスルーホール８で切断しな
いものに比べて信頼性に劣っていた。
【０００５】また、導体層４の表面には表面保護処理が
施されソルダーレジスト層５や半田レベラー層６などが
形成されているが、区分線７を跨ぐように形成されたス
ルーホール８の内壁に導体層４が全面的に形成されてい
るため、このスルーホール８を区分線７に沿って切断す
ることによりプリント配線板の外形端面に得られる半円
状切欠き部２では、切断面よりソルダーレジスト層５や
半田レベラー層６など表面保護処理層下の導体層４が露
出し、プリント配線板はスルーホール８で切断しないも
のに比べて耐食性に劣っていた。
施されソルダーレジスト層５や半田レベラー層６などが
形成されているが、区分線７を跨ぐように形成されたス
ルーホール８の内壁に導体層４が全面的に形成されてい
るため、このスルーホール８を区分線７に沿って切断す
ることによりプリント配線板の外形端面に得られる半円
状切欠き部２では、切断面よりソルダーレジスト層５や
半田レベラー層６など表面保護処理層下の導体層４が露
出し、プリント配線板はスルーホール８で切断しないも
のに比べて耐食性に劣っていた。
【０００６】したがって、本発明の目的は、上記の問題
を解決することにあって、高密度で、信頼性および耐食
性に優れたプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。
を解決することにあって、高密度で、信頼性および耐食
性に優れたプリント配線板の製造方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、スルーホールを有する絶縁基板が複数の
縦および横の区分線によりブロック分けされ、各ブロッ
クの表面および裏面に目的とするプリント配線板の配線
パターンがそれぞれ形成され、両面の配線パターン間が
スルーホールの内壁に形成された導体層を介して接続さ
れ、スルーホールのいくつかが区分線を跨ぐように形成
されて隣り合うブロックの配線パターンにより共有され
ている板を作製し、表面保護処理を施した後、この板を
区分線に沿って切断することにより高密度のプリント配
線板を製造する方法において、区分線を跨ぐように形成
されたスルーホールの内壁に、区分線上を除いて導体層
が形成されているように構成した。
に、本発明は、スルーホールを有する絶縁基板が複数の
縦および横の区分線によりブロック分けされ、各ブロッ
クの表面および裏面に目的とするプリント配線板の配線
パターンがそれぞれ形成され、両面の配線パターン間が
スルーホールの内壁に形成された導体層を介して接続さ
れ、スルーホールのいくつかが区分線を跨ぐように形成
されて隣り合うブロックの配線パターンにより共有され
ている板を作製し、表面保護処理を施した後、この板を
区分線に沿って切断することにより高密度のプリント配
線板を製造する方法において、区分線を跨ぐように形成
されたスルーホールの内壁に、区分線上を除いて導体層
が形成されているように構成した。
【０００８】また、上記構成において、区分線を跨ぐよ
うに形成されたスルーホールの表面および裏面の開口周
縁部に、区分線上を除いて導体層が形成されているよう
に構成した。
うに形成されたスルーホールの表面および裏面の開口周
縁部に、区分線上を除いて導体層が形成されているよう
に構成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係るプリント配
線板の製造方法を詳細に説明する。
線板の製造方法を詳細に説明する。
【００１０】本発明のプリント配線板の製造工程の一実
施例としては、まず、所定寸法に裁断した、両面にたと
えば銅箔の積層された絶縁基板を用意する。絶縁材とし
ては、紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合
成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹
脂、ガラス布基材エポキシ樹脂などがある。
施例としては、まず、所定寸法に裁断した、両面にたと
えば銅箔の積層された絶縁基板を用意する。絶縁材とし
ては、紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合
成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹
脂、ガラス布基材エポキシ樹脂などがある。
【００１１】次に、絶縁基板にスルーホールを開ける。
このとき、絶縁基板を複数の縦および横の区分線により
ブロック分けし、全スルーホールのうちスルーホールの
いくつかは区分線を跨ぐように形成する。区分線を跨ぐ
ように形成されたスルーホールは、隣り合うブロックに
形成される配線パターンにより共有されるものである。
なお、上記区分線は実際に線引きせずに仮想したもので
よい。スルーホールを開ける方法としては、ドリルなど
がある。
このとき、絶縁基板を複数の縦および横の区分線により
ブロック分けし、全スルーホールのうちスルーホールの
いくつかは区分線を跨ぐように形成する。区分線を跨ぐ
ように形成されたスルーホールは、隣り合うブロックに
形成される配線パターンにより共有されるものである。
なお、上記区分線は実際に線引きせずに仮想したもので
よい。スルーホールを開ける方法としては、ドリルなど
がある。
【００１２】続いて、無電解めっき及び電解めっきなど
により各銅箔上およびスルーホール内壁面に銅などのめ
っき層を形成する。
により各銅箔上およびスルーホール内壁面に銅などのめ
っき層を形成する。
【００１３】次に、各ブロックの表面および裏面の配線
パターンとして残すべき部分、および区分線を跨ぐよう
に形成されたスルーホールの内壁の上記配線パターン間
を接続する導体層として残すべき部分にエッチングレジ
スト層を設ける。なお、区分線を跨ぐように形成された
スルーホールの内壁の導体層として残すべき部分とは、
区分線上を除いた部分のことであり、たとえば直径０．
６ｍｍのスルーホールであれば幅０．１〜０．３ｍｍ程
度を除く。エッチングレジスト層としては、一般の耐エ
ッチング材料を用いる。
パターンとして残すべき部分、および区分線を跨ぐよう
に形成されたスルーホールの内壁の上記配線パターン間
を接続する導体層として残すべき部分にエッチングレジ
スト層を設ける。なお、区分線を跨ぐように形成された
スルーホールの内壁の導体層として残すべき部分とは、
区分線上を除いた部分のことであり、たとえば直径０．
６ｍｍのスルーホールであれば幅０．１〜０．３ｍｍ程
度を除く。エッチングレジスト層としては、一般の耐エ
ッチング材料を用いる。
【００１４】次に、エッチングレジスト層で覆われてい
ない部分のめっき層および銅箔をエッチング除去する。
この工程においては、適宜のエッチング剤、たとえば過
硫酸アンモニウム、アンモニウム、塩化アンモニウムな
どのアルカリエッチング液または塩化第二銅、塩化第二
鉄、クロム酸／硫酸混液、過酸化水素水／硫酸混液など
の酸性エッチング液などを用いる。
ない部分のめっき層および銅箔をエッチング除去する。
この工程においては、適宜のエッチング剤、たとえば過
硫酸アンモニウム、アンモニウム、塩化アンモニウムな
どのアルカリエッチング液または塩化第二銅、塩化第二
鉄、クロム酸／硫酸混液、過酸化水素水／硫酸混液など
の酸性エッチング液などを用いる。
【００１５】さらに、エッチングレジスト層を剥離する
ことにより、各ブロックの表面および裏面に目的とする
プリント配線板の配線パターンがそれぞれ形成され、区
分線を跨ぐように形成されたスルーホールの内壁に各配
線パターン間を接続する導体層が区分線上を除いて形成
される。この工程においては、適宜の剥離剤、たとえば
メチレンクロライド、グリコールエーテル、これらの混
合溶剤、またはこれらと水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのアルカリ水溶液との混合液などの有機溶剤を
用いる。
ことにより、各ブロックの表面および裏面に目的とする
プリント配線板の配線パターンがそれぞれ形成され、区
分線を跨ぐように形成されたスルーホールの内壁に各配
線パターン間を接続する導体層が区分線上を除いて形成
される。この工程においては、適宜の剥離剤、たとえば
メチレンクロライド、グリコールエーテル、これらの混
合溶剤、またはこれらと水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのアルカリ水溶液との混合液などの有機溶剤を
用いる。
【００１６】次いで、絶縁基板１、配線パターン３、導
体層４などの上に表面保護処理を施す。たとえば、絶縁
基板１、配線パターン３、導体層４上に部分的にソルダ
ーレジスト層５を形成し、配線パターン３や導体層４の
ソルダーレジスト層５で覆われていない部分に半田レベ
ラー層６を形成する。
体層４などの上に表面保護処理を施す。たとえば、絶縁
基板１、配線パターン３、導体層４上に部分的にソルダ
ーレジスト層５を形成し、配線パターン３や導体層４の
ソルダーレジスト層５で覆われていない部分に半田レベ
ラー層６を形成する。
【００１７】最後に、この板を区分線に沿って切断する
ことにより、高密度のプリント配線板が大量に得られ
る。切断手段としては、たとえば金型プレス、ルータ
ー、スライサーなどがある。
ことにより、高密度のプリント配線板が大量に得られ
る。切断手段としては、たとえば金型プレス、ルータ
ー、スライサーなどがある。
【００１８】以上のように本発明のプリント配線板の製
造方法は、スルーホールの内壁に区分線上を除いて導体
層が形成された板を区分線に沿って切断するので、切断
工具と導体層４とが接触せず絶縁基板１のみが切断され
る（図１参照）。したがって、スルーホールを切断して
得られるプリント配線板の外形端面の切欠き部２では、
その内壁に形成された導体層４にバリ、カエリ、ハク
リ、ツブレ等の不良が発生しない。また、切断面よりソ
ルダーレジスト層５や半田レベラー層６など表面保護処
理層下の導体層４が露出しない。
造方法は、スルーホールの内壁に区分線上を除いて導体
層が形成された板を区分線に沿って切断するので、切断
工具と導体層４とが接触せず絶縁基板１のみが切断され
る（図１参照）。したがって、スルーホールを切断して
得られるプリント配線板の外形端面の切欠き部２では、
その内壁に形成された導体層４にバリ、カエリ、ハク
リ、ツブレ等の不良が発生しない。また、切断面よりソ
ルダーレジスト層５や半田レベラー層６など表面保護処
理層下の導体層４が露出しない。
【００１９】また、本発明は上記したエッチングレジス
ト層を用いてスルーホール内壁の導体層をパターニング
する実施例に限定されるものではなく、たとえば、めっ
きレジスト層を用いてスルーホール内壁の導体層をパタ
ーニングすることもできる。
ト層を用いてスルーホール内壁の導体層をパターニング
する実施例に限定されるものではなく、たとえば、めっ
きレジスト層を用いてスルーホール内壁の導体層をパタ
ーニングすることもできる。
【００２０】具体的には、まず、所定寸法に裁断した絶
縁基板を用意する。なお、この絶縁基板の両面には銅箔
は積層されていない。
縁基板を用意する。なお、この絶縁基板の両面には銅箔
は積層されていない。
【００２１】次に、エッチングレジスト層を用いた方法
と同様に絶縁基板にスルーホールを開ける。
と同様に絶縁基板にスルーホールを開ける。
【００２２】続いて、各ブロックの表面および裏面の配
線パターンの不要な部分、および区分線を跨ぐように形
成されたスルーホールの内壁の導体層の不要な部分にレ
ジスト層を設ける。なお、区分線を跨ぐように形成され
たスルーホールの内壁の導体層の不要な部分とは、区分
線上の部分のことであり、たとえば直径０．６ｍｍのス
ルーホールであれば幅０．１〜０．３ｍｍ程度とする。
レジスト層としては、めっきを施してもその上にめっき
層の析出しない耐めっき材料を用いる。
線パターンの不要な部分、および区分線を跨ぐように形
成されたスルーホールの内壁の導体層の不要な部分にレ
ジスト層を設ける。なお、区分線を跨ぐように形成され
たスルーホールの内壁の導体層の不要な部分とは、区分
線上の部分のことであり、たとえば直径０．６ｍｍのス
ルーホールであれば幅０．１〜０．３ｍｍ程度とする。
レジスト層としては、めっきを施してもその上にめっき
層の析出しない耐めっき材料を用いる。
【００２３】次に、無電解めっき及び電解めっきなどに
より基板両面およびスルーホール内壁面のレジスト層で
覆われていない部分にめっき層を形成する。その結果、
各ブロックの表面および裏面に目的とするプリント配線
板の配線パターンがそれぞれ形成され、区分線を跨ぐよ
うに形成されたスルーホールの内壁に各配線パターン間
を接続する導体層が区分線上を除いて形成される。
より基板両面およびスルーホール内壁面のレジスト層で
覆われていない部分にめっき層を形成する。その結果、
各ブロックの表面および裏面に目的とするプリント配線
板の配線パターンがそれぞれ形成され、区分線を跨ぐよ
うに形成されたスルーホールの内壁に各配線パターン間
を接続する導体層が区分線上を除いて形成される。
【００２４】次いで、絶縁基板１、配線パターン３、導
体層４などの上に表面保護処理を施す。
体層４などの上に表面保護処理を施す。
【００２５】最後に、この板をエッチングレジスト層を
用いた方法と同様に区分線に沿って切断することによ
り、高密度のプリント配線板が大量に得られる。
用いた方法と同様に区分線に沿って切断することによ
り、高密度のプリント配線板が大量に得られる。
【００２６】また、エッチングレジスト層を用いずにレ
ーザービーム等でスルーホール内壁の導体層を区分線に
沿って除去してパターニングすることもでき、スルーホ
ール内壁の導体層のパターニング方法はとくに限定しな
い。
ーザービーム等でスルーホール内壁の導体層を区分線に
沿って除去してパターニングすることもでき、スルーホ
ール内壁の導体層のパターニング方法はとくに限定しな
い。
【００２７】また、図１のプリント配線板においては、
表面および裏面の切欠き部２周縁部にも導体層４を形成
しているが、切欠き部２周縁部に導体層４を設けず、切
欠き部２内壁の導体層４と配線パターン３とを直接接続
してもよい（図２参照）。つまり、区分線を跨ぐように
形成されたスルーホールの表面および裏面の開口周縁部
に、区分線上を除いて導体層４が形成されている板を作
製して切断を行なう。
表面および裏面の切欠き部２周縁部にも導体層４を形成
しているが、切欠き部２周縁部に導体層４を設けず、切
欠き部２内壁の導体層４と配線パターン３とを直接接続
してもよい（図２参照）。つまり、区分線を跨ぐように
形成されたスルーホールの表面および裏面の開口周縁部
に、区分線上を除いて導体層４が形成されている板を作
製して切断を行なう。
【００２８】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法は、
以上のような構成および作用からなるので、次の効果が
奏される。
以上のような構成および作用からなるので、次の効果が
奏される。
【００２９】すなわち、本発明は、高密度のプリント配
線板を製造する方法において、スルーホールの内壁に区
分線上を除いて導体層が形成された板を区分線に沿って
切断するので、切断工具と導体層とが接触せず絶縁基板
のみが切断される。
線板を製造する方法において、スルーホールの内壁に区
分線上を除いて導体層が形成された板を区分線に沿って
切断するので、切断工具と導体層とが接触せず絶縁基板
のみが切断される。
【００３０】したがって、スルーホールを切断して得ら
れるプリント配線板の外形端面の切欠き部では、その内
壁に形成された導体層にバリ、カエリ、ハクリ、ツブレ
等の不良が発生せず、信頼性に優れたプリント配線板が
得られる。
れるプリント配線板の外形端面の切欠き部では、その内
壁に形成された導体層にバリ、カエリ、ハクリ、ツブレ
等の不良が発生せず、信頼性に優れたプリント配線板が
得られる。
【００３１】また、スルーホールを切断して得られるプ
リント配線板の外形端面の切欠き部では、切断面よりソ
ルダーレジスト層や半田レベラー層など表面保護処理層
下の導体層が露出せず、耐食性に優れたプリント配線板
が得られる。
リント配線板の外形端面の切欠き部では、切断面よりソ
ルダーレジスト層や半田レベラー層など表面保護処理層
下の導体層が露出せず、耐食性に優れたプリント配線板
が得られる。
【図１】本発明に係る製造方法で得られたプリント配線
板の一実施例を示す部分拡大図である。
板の一実施例を示す部分拡大図である。
【図２】本発明に係る製造方法で得られたプリント配線
板の他の実施例を示す部分拡大図である。
板の他の実施例を示す部分拡大図である。
【図３】従来技術に係るプリント配線板を多数個取りし
た板の一実施例を示す図である。
た板の一実施例を示す図である。
【図４】従来技術に係る製造方法で得られたプリント配
線板の一実施例を示す部分拡大図である。
線板の一実施例を示す部分拡大図である。
１ 絶縁基板 ２ 切欠き部 ３ 配線パターン ４ 導体層 ５ ソルダーレジスト層 ６ 半田レベラー層 ７ 区分線 ８ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 スルーホールを有する絶縁基板が複数の
縦および横の区分線によりブロック分けされ、各ブロッ
クの表面および裏面に目的とするプリント配線板の配線
パターンがそれぞれ形成され、両面の配線パターン間が
スルーホールの内壁に形成された導体層を介して接続さ
れ、スルーホールのいくつかが区分線を跨ぐように形成
されて隣り合うブロックの配線パターンにより共有され
ている板を作製し、表面保護処理を施した後、この板を
区分線に沿って切断することにより高密度のプリント配
線板を製造する方法において、区分線を跨ぐように形成
されたスルーホールの内壁に、区分線上を除いて導体層
が形成されていることを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 区分線を跨ぐように形成されたスルーホ
ールの表面および裏面の開口周縁部に、区分線上を除い
て導体層が形成されている請求項１記載のプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27053997A JPH1197842A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27053997A JPH1197842A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197842A true JPH1197842A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17487612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27053997A Pending JPH1197842A (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197842A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009696A (ja) * | 2009-05-27 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板 |
| JP2021022651A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板形成用基板、配線基板中間品、配線基板および素子付配線基板 |
| JP2021022650A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、素子付配線基板および配線基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-16 JP JP27053997A patent/JPH1197842A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009696A (ja) * | 2009-05-27 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板 |
| JP2021022651A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板形成用基板、配線基板中間品、配線基板および素子付配線基板 |
| JP2021022650A (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、素子付配線基板および配線基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990929 |