JPH10313157A - プリント基板 - Google Patents
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- JPH10313157A JPH10313157A JP9121043A JP12104397A JPH10313157A JP H10313157 A JPH10313157 A JP H10313157A JP 9121043 A JP9121043 A JP 9121043A JP 12104397 A JP12104397 A JP 12104397A JP H10313157 A JPH10313157 A JP H10313157A
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント基板はランド部25の側端2
5aが、切断面である分割端面22と同一面にあるた
め、マザー基板に載置、半田付けすると、バリ24b,
25bによってプリント基板がマザー基板から浮き上が
り、半田付け不良となるばかりか、バリ24b,25b
が近接する隣のプリント配線に接触、半田付けされ、誤
配線を起こすという問題がある。 【解決手段】 本発明のプリント基板は、ランド部5の
側端5aが、切断面である分割端面2からランド削除部
5cによって離れた位置にあるため、ランド部5による
バリ、及び導体4によるバリが無く、誤配線が無く、半
田付けの確実で良好なプリント基板を提供できる。
5aが、切断面である分割端面22と同一面にあるた
め、マザー基板に載置、半田付けすると、バリ24b,
25bによってプリント基板がマザー基板から浮き上が
り、半田付け不良となるばかりか、バリ24b,25b
が近接する隣のプリント配線に接触、半田付けされ、誤
配線を起こすという問題がある。 【解決手段】 本発明のプリント基板は、ランド部5の
側端5aが、切断面である分割端面2からランド削除部
5cによって離れた位置にあるため、ランド部5による
バリ、及び導体4によるバリが無く、誤配線が無く、半
田付けの確実で良好なプリント基板を提供できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビの高周波機
器等の電子機器に使用されるプリント基板に関する。
器等の電子機器に使用されるプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子機器に使用されるプリント基
板は、図5に示すように、絶縁基板21は、分割された
分割端面22に隣接してサイドスルーホール23が形成
され、このサイドスルーホール23の内周面には、銅メ
ッキ等から成る導体24が形成されている。また、前記
サイドスルーホール23の周囲の絶縁基板21の上下の
表面には、導体24と導通するランド部25が形成さ
れ、このランド部25の側端25aは、前記分割端面2
2と同一面に位置した状態となっている。また、このよ
うな小片のプリント基板は、電子機器のマザー基板(図
示せず)に載置され、マザー基板のプリント配線に、ラ
ンド部25と導体24を半田付けすることによって接
続、取り付けされるものである。
板は、図5に示すように、絶縁基板21は、分割された
分割端面22に隣接してサイドスルーホール23が形成
され、このサイドスルーホール23の内周面には、銅メ
ッキ等から成る導体24が形成されている。また、前記
サイドスルーホール23の周囲の絶縁基板21の上下の
表面には、導体24と導通するランド部25が形成さ
れ、このランド部25の側端25aは、前記分割端面2
2と同一面に位置した状態となっている。また、このよ
うな小片のプリント基板は、電子機器のマザー基板(図
示せず)に載置され、マザー基板のプリント配線に、ラ
ンド部25と導体24を半田付けすることによって接
続、取り付けされるものである。
【0003】そして、上記の小片のプリント基板は、大
版のプリント基板から切断することによって作られ、そ
の製造方法を図6、図7に基づいて説明すると、大版の
プリント基板は図6に示すように、大版の絶縁基板21
には、所定の間隔を置いた縦列線Tと横列線Yに、それ
ぞれ複数個のサイドスルーホール用の孔26が設けられ
ている。そして、これらの孔26の内周面には導体24
が形成され、また、孔26の周囲を囲むように、絶縁基
板21の上下面には、導体24と導通する矩形状のラン
ド部25が形成されて大版のプリント基板が構成されて
いる。
版のプリント基板から切断することによって作られ、そ
の製造方法を図6、図7に基づいて説明すると、大版の
プリント基板は図6に示すように、大版の絶縁基板21
には、所定の間隔を置いた縦列線Tと横列線Yに、それ
ぞれ複数個のサイドスルーホール用の孔26が設けられ
ている。そして、これらの孔26の内周面には導体24
が形成され、また、孔26の周囲を囲むように、絶縁基
板21の上下面には、導体24と導通する矩形状のラン
ド部25が形成されて大版のプリント基板が構成されて
いる。
【0004】そして、縦列線Tと横列線Yとで囲まれた
部分Pで、前記小片のプリント基板が形成されており、
先ず、カッター(図示せず)によって縦列線Tに沿って
大版のプリント基板を切断し、次いで、横列線Yに沿っ
て大版のプリント基板を切断すると、上述した小片のプ
リント基板が製造される。
部分Pで、前記小片のプリント基板が形成されており、
先ず、カッター(図示せず)によって縦列線Tに沿って
大版のプリント基板を切断し、次いで、横列線Yに沿っ
て大版のプリント基板を切断すると、上述した小片のプ
リント基板が製造される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板
は、切断面である分割端面22と同一面に、ランド部2
5の側端25aがあるため、切断後、図8に示すよう
に、ランド部25の側端25aには、ランド部25によ
るバリ25bが発生する。更に、サイドスルーホール2
3の端部には、切断された導体24がランド部25と繋
がった状態でバリ24bが発生する。このようなプリン
ト基板を、マザー基板に載置、半田付けすると、バリ2
4b,25bによってプリント基板がマザー基板から浮
き上がり、半田付け不良となるばかりか、バリ24b,
25bが近接する隣のプリント配線に接触、半田付けさ
れ、誤配線を起こすという問題がある。また、従来の大
版のプリント基板においては、銅箔等のランド部25を
切断せねば成らず、カッターの寿命が短く、コスト高に
成るという問題がある。
は、切断面である分割端面22と同一面に、ランド部2
5の側端25aがあるため、切断後、図8に示すよう
に、ランド部25の側端25aには、ランド部25によ
るバリ25bが発生する。更に、サイドスルーホール2
3の端部には、切断された導体24がランド部25と繋
がった状態でバリ24bが発生する。このようなプリン
ト基板を、マザー基板に載置、半田付けすると、バリ2
4b,25bによってプリント基板がマザー基板から浮
き上がり、半田付け不良となるばかりか、バリ24b,
25bが近接する隣のプリント配線に接触、半田付けさ
れ、誤配線を起こすという問題がある。また、従来の大
版のプリント基板においては、銅箔等のランド部25を
切断せねば成らず、カッターの寿命が短く、コスト高に
成るという問題がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第1の解決手段として、分割された分割端面に隣接し
て設けられたサイドスルーホールを有する絶縁基板と、
該絶縁基板の表面に設けられた銅箔等から成るランド部
と、前記絶縁基板のサイドスルーホールに設けられた導
電体から成る導体とを備え、前記ランド部と前記導体と
が前記絶縁基板面上で電気的に導通され、前記分割端面
に対して近くに位置する前記ランド部の側端を、前記分
割端面から離れた状態で形成した構成とした。また、第
2の解決手段として、絶縁基板と、該絶縁基板に形成さ
れた複数個の孔と、該孔の内周面に設けられた導電体か
ら成る導体と、該導体に導通され、前記孔の周囲に設け
られた銅箔等から成る一対のランド部とを備え、前記孔
は所定の間隔を置いて縦列と横列に形成され、縦列、或
いは横列の少なくとも一方の列に形成された前記孔の周
囲に設けられた前記一対のランド部を、前記縦列、又は
横列に位置した複数個の前記孔の中心を結ぶ線上にラン
ド削除部を設けて対向して配設した構成とした。
の第1の解決手段として、分割された分割端面に隣接し
て設けられたサイドスルーホールを有する絶縁基板と、
該絶縁基板の表面に設けられた銅箔等から成るランド部
と、前記絶縁基板のサイドスルーホールに設けられた導
電体から成る導体とを備え、前記ランド部と前記導体と
が前記絶縁基板面上で電気的に導通され、前記分割端面
に対して近くに位置する前記ランド部の側端を、前記分
割端面から離れた状態で形成した構成とした。また、第
2の解決手段として、絶縁基板と、該絶縁基板に形成さ
れた複数個の孔と、該孔の内周面に設けられた導電体か
ら成る導体と、該導体に導通され、前記孔の周囲に設け
られた銅箔等から成る一対のランド部とを備え、前記孔
は所定の間隔を置いて縦列と横列に形成され、縦列、或
いは横列の少なくとも一方の列に形成された前記孔の周
囲に設けられた前記一対のランド部を、前記縦列、又は
横列に位置した複数個の前記孔の中心を結ぶ線上にラン
ド削除部を設けて対向して配設した構成とした。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明における電子機器に使用さ
れるプリント基板を説明すると、図1は本発明のプリン
ト基板の拡大斜視図、図2は本発明の大版のプリント基
板の一部平面図、図3は本発明のプリント基板の製造方
法を説明するための拡大斜視図、図4は本発明のプリン
ト基板の要部拡大斜視図である。次に、本発明のプリン
ト基板を説明すると、図1に示すように、合成樹脂等か
ら成る矩形状の絶縁基板1は、周囲が分割された分割端
面2を有し、この分割端面2には、これに隣接してサイ
ドスルーホール3が形成され、このサイドスルーホール
3の内周面には、銅メッキ等の導電体から成る導体4が
形成されている。
れるプリント基板を説明すると、図1は本発明のプリン
ト基板の拡大斜視図、図2は本発明の大版のプリント基
板の一部平面図、図3は本発明のプリント基板の製造方
法を説明するための拡大斜視図、図4は本発明のプリン
ト基板の要部拡大斜視図である。次に、本発明のプリン
ト基板を説明すると、図1に示すように、合成樹脂等か
ら成る矩形状の絶縁基板1は、周囲が分割された分割端
面2を有し、この分割端面2には、これに隣接してサイ
ドスルーホール3が形成され、このサイドスルーホール
3の内周面には、銅メッキ等の導電体から成る導体4が
形成されている。
【0008】また、前記サイドスルーホール3の周囲の
絶縁基板1の上下の表面には、導体4と導通する銅箔等
から成るランド部5が形成され、分割端面2に対して近
くに位置するランド部5の側端5aは、分割端面2との
間にランド削除部5cを設けて、分割端面2から離れた
状態で形成されている。また、このような小片のプリン
ト基板は、電子機器のマザー基板(図示せず)に載置さ
れ、マザー基板のプリント配線に、ランド部5と導体4
を半田付けすることによって接続、取り付けされるもの
である。
絶縁基板1の上下の表面には、導体4と導通する銅箔等
から成るランド部5が形成され、分割端面2に対して近
くに位置するランド部5の側端5aは、分割端面2との
間にランド削除部5cを設けて、分割端面2から離れた
状態で形成されている。また、このような小片のプリン
ト基板は、電子機器のマザー基板(図示せず)に載置さ
れ、マザー基板のプリント配線に、ランド部5と導体4
を半田付けすることによって接続、取り付けされるもの
である。
【0009】そして、上記の小片のプリント基板は、大
版のプリント基板から切断することによって作られ、そ
の製造方法を図2、図3に基づいて説明すると、大版の
プリント基板は図2に示すように、大版の絶縁基板1に
は、所定の間隔を置いた縦列線Tと横列線Yに、それぞ
れ複数個のサイドスルーホール用の孔6が設けられてい
る。即ち、縦列の各孔6の中心を結ぶ線が縦列線T、ま
た、横列の各孔6の中心を結ぶ線が横列線Yと成ってい
る。そして、これらの孔6の内周面には導体4が形成さ
れ、また、孔6の周囲を囲むように、絶縁基板21の上
下面には、導体24と導通する矩形状の一対のランド部
5が形成されている。そして、前記一対のランド部5
は、縦列の各孔6の中心を結ぶ線T上にランド削除部5
cが、また、横列の各孔6の中心を結ぶ線Y上にランド
削除部6cが形成されて、対向する一対のランド部5を
設けることにより大版のプリント基板が構成されてい
る。
版のプリント基板から切断することによって作られ、そ
の製造方法を図2、図3に基づいて説明すると、大版の
プリント基板は図2に示すように、大版の絶縁基板1に
は、所定の間隔を置いた縦列線Tと横列線Yに、それぞ
れ複数個のサイドスルーホール用の孔6が設けられてい
る。即ち、縦列の各孔6の中心を結ぶ線が縦列線T、ま
た、横列の各孔6の中心を結ぶ線が横列線Yと成ってい
る。そして、これらの孔6の内周面には導体4が形成さ
れ、また、孔6の周囲を囲むように、絶縁基板21の上
下面には、導体24と導通する矩形状の一対のランド部
5が形成されている。そして、前記一対のランド部5
は、縦列の各孔6の中心を結ぶ線T上にランド削除部5
cが、また、横列の各孔6の中心を結ぶ線Y上にランド
削除部6cが形成されて、対向する一対のランド部5を
設けることにより大版のプリント基板が構成されてい
る。
【0010】そして、縦列線Tと横列線Yとで囲まれた
部分Pで、前記小片のプリント基板が形成されており、
先ず、カッター(図示せず)によって縦列線Tに沿って
大版のプリント基板を切断し、次いで、横列線Yに沿っ
て大版のプリント基板を切断すると、上述した小片のプ
リント基板が製造される。
部分Pで、前記小片のプリント基板が形成されており、
先ず、カッター(図示せず)によって縦列線Tに沿って
大版のプリント基板を切断し、次いで、横列線Yに沿っ
て大版のプリント基板を切断すると、上述した小片のプ
リント基板が製造される。
【0011】そして、このようにして形成された小片の
プリント基板は、図4に示すように、ランド部5の側端
5aが、切断面である分割端面2からランド削除部5c
によって離れた位置にあるため、カッターによる切断が
無く、従って、ランド部5のバリが無く、また、サイド
スルーホール3の内面に設けられた導体4は、カッター
で切断されるが、ランド削除部5cによってランド部5
に繋がらないで、切り粉が切り離されるようになる。
プリント基板は、図4に示すように、ランド部5の側端
5aが、切断面である分割端面2からランド削除部5c
によって離れた位置にあるため、カッターによる切断が
無く、従って、ランド部5のバリが無く、また、サイド
スルーホール3の内面に設けられた導体4は、カッター
で切断されるが、ランド削除部5cによってランド部5
に繋がらないで、切り粉が切り離されるようになる。
【0012】また、上記実施形態では、小片のプリント
基板において、サイドスルーホール3は、4つの分割端
面2のそれぞれに設けたもので説明したが、一つの分割
端面に設けても良く、また、サイドスルーホール3は、
一つの分割端面2に複数個設けても良く、更に、ランド
削除部5cは、中心線T上、又は中心線Y上の何れか一
方に設けても良いこと勿論である。更に、上記プリント
基板は、複数個のプリント基板が積層されて成る多層の
プリント基板にも適用出来るものである。
基板において、サイドスルーホール3は、4つの分割端
面2のそれぞれに設けたもので説明したが、一つの分割
端面に設けても良く、また、サイドスルーホール3は、
一つの分割端面2に複数個設けても良く、更に、ランド
削除部5cは、中心線T上、又は中心線Y上の何れか一
方に設けても良いこと勿論である。更に、上記プリント
基板は、複数個のプリント基板が積層されて成る多層の
プリント基板にも適用出来るものである。
【0012】
【発明の効果】本発明のプリント基板は、ランド部5の
側端5aが、切断面である分割端面2からランド削除部
5cによって離れた位置にあるため、ランド部5による
バリ、及び導体4によるバリが無く、誤配線が無く、半
田付けの確実で良好なプリント基板を提供できる。ま
た、縦列の孔の中心線T上、又は横列の孔の中心線Y上
にランド削除部5cを設けたため、カッターがランド部
5を切断することが無く、カッターの寿命を長くでき、
安価なものを提供できる。
側端5aが、切断面である分割端面2からランド削除部
5cによって離れた位置にあるため、ランド部5による
バリ、及び導体4によるバリが無く、誤配線が無く、半
田付けの確実で良好なプリント基板を提供できる。ま
た、縦列の孔の中心線T上、又は横列の孔の中心線Y上
にランド削除部5cを設けたため、カッターがランド部
5を切断することが無く、カッターの寿命を長くでき、
安価なものを提供できる。
【図1】本発明のプリント基板の拡大斜視図。
【図2】本発明の大版のプリント基板の一部平面図。
【図3】本発明のプリント基板の製造方法を説明するた
めの拡大斜視図。
めの拡大斜視図。
【図4】本発明のプリント基板の要部拡大斜視図。
【図5】従来のプリント基板の拡大斜視図。
【図6】従来の大版のプリント基板の一部平面図。
【図7】従来のプリント基板の製造方法を説明するため
の拡大斜視図。
の拡大斜視図。
【図8】従来のプリント基板の要部拡大斜視図。
1 絶縁基板 2 分割端面 3 サイドスルーホール 4 導体 5 ランド部 5a 側端 5c ランド削除部 6 孔 T,Y 中心線
Claims (2)
- 【請求項1】 分割された分割端面に隣接して設けられ
たサイドスルーホールを有する絶縁基板と、該絶縁基板
の表面に設けられた銅箔等から成るランド部と、前記絶
縁基板のサイドスルーホールに設けられた導電体から成
る導体とを備え、前記ランド部と前記導体とが前記絶縁
基板面上で電気的に導通され、前記分割端面に対して近
くに位置する前記ランド部の側端を、前記分割端面から
離れた状態で形成したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項2】 絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複
数個の孔と、該孔の内周面に設けられた導電体から成る
導体と、該導体に導通され、前記孔の周囲に設けられた
銅箔等から成る一対のランド部とを備え、前記孔は所定
の間隔を置いて縦列と横列に形成され、縦列、或いは横
列の少なくとも一方の列に形成された前記孔の周囲に設
けられた前記一対のランド部を、前記縦列、又は横列に
位置した複数個の前記孔の中心を結ぶ線上にランド削除
部を設けて対向して配設したことを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9121043A JPH10313157A (ja) | 1997-05-12 | 1997-05-12 | プリント基板 |
EP98302731A EP0878987A1 (en) | 1997-05-12 | 1998-04-08 | Printed circuit board |
KR1019980016688A KR19980086909A (ko) | 1997-05-12 | 1998-05-11 | 프린트기판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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