JP4995682B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の回路基板が割り付けられた１枚の回路原板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置（以下、「検査装置」ともいう）として、下記の特許文献１において開示された検査装置が知られている。この検査装置は、シート（回路基板）が多面付けされたワークを生産ロットから複数枚抜き取り、ワークを構成する少なくとも１つの回路基板の配線パターンについてのインピーダンスを測定し、測定した配線パターンのインピーダンスが規格値に対して許容範囲内にあるか否かを判定する検査ステップを実行する。この場合、この種の検査装置には、汎用型の検査装置と専用型の検査装置とが存在している。汎用型の検査装置は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の三方向に可動なプローブを数本程度有して、回路基板に設定された複数の検査ポイントに各プローブを高速に移動させて、回路基板に形成された配線パターンの導通・絶縁などの検査を行う。一方、専用型の検査装置は、回路基板に設定された複数の検査ポイントのすべてに対応する本数のプローブが植設された検査ヘッドを備えて、この検査ヘッドをＸ、Ｙ、Ｚ軸の三方向に移動させて、回路基板単位で配線パターンに対する上記の検査を行う。

また、この専用型の検査装置については、１つのワークにおける検査ヘッドの移動回数を低減させて検査時間の短縮を図るべく、１つの回路基板を検査するためのプローブが複数の回路基板の数分だけ植設されて同時に接触可能に構成された検査ヘッドを備え、ワークに多面付けされた回路基板をこの検査ヘッドで１回に検査可能な数ずつブロック化した後に、検査ヘッドをブロック単位で移動させて回路基板の検査を実行する検査装置も開発されている。具体的には、この検査装置は、図１０に示すように、一例として３６個の回路基板１２が多面付けされた１つのワーク１１における６（＝２×３）個の回路基板１２に対して同時に接触可能な検査ヘッド３を備え、ワーク１１内の回路基板１２を６（＝２×３）個ずつブロック化した上で、検査ヘッド３を同図に示すようにブロックＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの順で移動させつつ各ブロック内の回路基板１２の検査を実行するように構成されている。この場合、検査ヘッド３には、同図において破線で示すように、ワーク１１内の各回路基板１２の配置に対応して、１個の回路基板１２に接触する複数のプローブ（不図示）のグループが、６個の回路基板１２の分だけ（グループＧ１〜Ｇ６）配設されている。
特開２００１−２８４７６５号公報（第３頁）

ところで、ワークの種類によっては、図１１に示すワーク１１（３０個の回路基板１２が多面付けされたワーク）のように、検査ヘッド３で検査可能な最大の回路基板数（一例として６個）を基準として多面付けされた回路基板１２をブロックＡ〜Ｃというように順次ブロック化していったときに、この最大の回路基板数でブロック化できない回路基板１２（同図中の上２段分の回路基板１２）が残るワーク１１も存在している。検査ヘッド３を備えた上記の専用型の検査装置では、このように最大の回路基板数でブロック化できない回路基板１２については、図１１において矢印Ｘで示すように検査ヘッド３をワーク１１からはみ出させる手法か、または同図において矢印Ｙで示すように検査ヘッド３を他のブロック（同図では一例としてブロックＣ）に進入させる手法のいずれかの手法を採用して検査を実施している。また、この種の検査装置では、通常、装置内に設けられた処理部などが、回路基板１２の数や配置に関するワーク１１の情報と、同時に接触可能な回路基板１２の数および配置に関する検査ヘッド３の情報に基づいて、ワーク１１内の回路基板１２を自動的にブロック化すると共に、ブロック化されずに残った回路基板１２に対する検査手法についても、上記の２つの手法のうちの１つを採用してワーク１１上での検査ヘッド３の移動位置および移動順を決定している。

ところが、ブロック化によって残った回路基板１２に対する上記２つの検査手法を採用して検査手順を自動的に決定する検査装置には、以下のような課題が発生する。すなわち、この２つの検査手法のうちの前者の手法を採用したときには、ワーク１１から検査ヘッド３がはみ出すことになるため、はみ出した検査ヘッド３が他の機構（例えばワークの保持機構）と干渉するおそれがある。一方、後者の手法を採用したときには、検査対象とするブロック以外の他のブロックに検査ヘッド３が進入することになるため、検査ヘッド３が他のブロック（検査対象ではないブロック）に含まれている回路基板１２と接触するという事態が発生する。このため、実際に検査ヘッド３と他の機構との干渉のおそれがあるか否か、また検査対象とする回路基板１２以外の回路基板１２と検査ヘッド３との接触に問題がないか否かを作業者が前もって判断する必要があり、このためには、検査装置によって決定されたワーク上での検査ヘッドの移動状態（移動位置および移動順）を作業者が前もって確認できるのが好ましい。しかしながら、従来の検査装置は決定した検査ヘッドの移動状態を作業者に事前に知らせる機能を備えていないため、従来の検査装置には、作業者が検査処理での検査ヘッドの移動状態を前もって確認することができない結果、検査ヘッドが他の機構と干渉したり、検査ヘッドの複数回の接触を避けるべき回路基板に対して検査ヘッドが複数回接触する事態が発生するという問題が存在する。

本発明は、かかる問題点を解決すべくなされたものであり、検査ヘッドの移動状態を作業者に事前に報知し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、（ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数でｂは２以上の整数）の同種の回路基板で構成される基板群に同時に接触可能な検査ヘッドと、前記検査ヘッドを移動させる移動機構と、前記回路基板が多面付けされた１枚の回路原板に対して、前記移動機構に対する制御を実行して前記基板群単位で前記検査ヘッドを順次接触させつつ検査を実行する処理部とを備えた回路基板検査装置であって、前記処理部は、前記検査ヘッドの前記回路原板への移動に先立ち、前記移動機構に対する制御の実行によって当該回路原板上で移動される前記検査ヘッドの移動状態を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する。なお、本明細書において、（ａ×ｂ）個の基板群には、ａ行ｂ列の基板群と、ｂ行ａ列の基板群とが含まれる。

また、上記目的を達成すべく請求項２記載の回路基板検査方法は、（ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数でｂは２以上の整数）の同種の回路基板で構成される基板群に同時に接触可能な検査ヘッドを用いて、前記回路基板が多面付けされた１枚の回路原板に対して、前記基板群単位で前記検査ヘッドを順次接触させつつ検査を実行する基板検査方法であって、前記検査ヘッドの前記回路原板への移動に先立ち、前記回路原板上で移動される前記検査ヘッドの移動状態を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する。

請求項１記載の回路基板検査装置および請求項２記載の回路基板検査方法では、検査ヘッドの回路原板への移動に先立ち、回路原板上で移動される検査ヘッドの移動状態（移動位置および移動順）を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、基板検査処理に先立ち、検査ヘッドと他の機構との干渉のおそれがあるか否か、また検査対象とする回路基板以外の回路基板と検査ヘッドとの接触が発生するか否かを作業者に確実に報知することができる。このため、作業者は、検査ヘッドと他の機構との干渉のおそれがあるときには基板検査処理を中止させることができ、また、回路基板に対して検査ヘッドが検査時以外に１回または複数回接触する事態が生じるおそれのあるときには、これを考慮して基板検査処理を実行するか否かを判断することができる結果、他の機構との干渉に起因する検査ヘッドの損傷や、検査ヘッドが必要以上に接触することに起因する回路基板の損傷を未然に回避することができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。

回路基板検査装置（以下、「検査装置」ともいう）１は、図１に示すように、保持機構２、検査ヘッド３、移動機構４、測定部５、処理部６、記憶部７および表示部８を備えて構成されている。この検査装置１は、図３に示すように、１枚のワーク（本発明における回路原板）１１にｍ行ｎ列（ｍおよびｎの一方は本発明におけるａおよびｂの一方に相当し、ｍおよびｎの他方はａおよびｂの他方に相当し、それぞれ２以上の整数。本例では一例として、ｍ＝５、ｎ＝６）で多面付けされた同種の回路基板１２に対する回路基板検査（例えば回路基板１２に形成された複数の配線パターン（図示せず）に対する絶縁検査）を実行する。なお、ワーク１１および各回路基板１２は、一例として平面視長方形に形成されている。

保持機構２は、検査位置に配設されたワーク１１を保持する。一例として保持機構２は、図１に示すように、一対のガイドレール２ａ，２ａ、および各ガイドレール２ａ，２ａを接離動させる駆動装置（図示せず）とを備えて構成されて、各ガイドレール２ａ，２ａでワーク１１の対向辺をそれぞれ支持することにより、ワーク１１を保持する。検査ヘッド３は、図１，２に示すように、ワーク１１に多面付けされた回路基板１２のうちの隣接する（ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数、ｂは２以上の整数であって、本例では一例としてａ＝２、ｂ＝３の合計６個）の回路基板１２で構成される基板群（ブロック化された複数の基板）に対して同時に接触可能な複数のプローブ３ａを備えている。この場合、複数のプローブ３ａは、図２において破線で示すように、接触する回路基板１２毎にグループ分けされている。本例では、上記したように検査ヘッド３で同時に６個の回路基板１２を検査可能なため、複数のプローブ３ａは、同数で、かつ配置が同一に規定された複数のプローブ３ａで構成される６つのグループＧ１〜Ｇ６（以下、特に区別しないときには「グループＧ」ともいう）に区分けされている。また、検査ヘッド３は、内部に不図示のスキャナ（信号切替器）が配設されて、このスキャナにより、各グループＧ１〜Ｇ６のうちの処理部６からの指定信号Ｓ１で指定された１つのグループＧに含まれる全プローブ３ａが測定部５に接続可能に構成されている。

移動機構４は、処理部６から出力される制御信号Ｓ２に基づき、ワーク１１の上方において検査ヘッド３を３次元方向（図１中のＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向）に移動させる。これにより、検査ヘッド３は、検査位置に配設されたワーク１１上の任意の位置に、移動機構４によって移動可能となっている。測定部５は、回路基板１２の配線パターンについての絶縁検査を実施するために、一例として信号発生器および電流測定器で構成されて、１つのグループＧ内の信号出力用として規定された複数のプローブ３ａの対（２本のプローブ３ａの組）に対して、処理部６から入力された検査データＤ１で特定される電圧値の検査信号Ｓ３を生成して順次出力（印加）する信号出力処理と、検査信号Ｓ３が出力された一対のプローブ３ａの間を流れる電流の電流値Ｄ２を測定して出力する測定処理とを実行する。

処理部６は、一例としてＣＰＵで構成されてワーク検査処理（回路基板検査）を実行する。具体的には、処理部６は、ワーク検査処理として、検査ヘッド３が同時に接触可能な回路基板１２の配置および枚数に基づいてワーク１１に多面付けされている複数の回路基板１２をブロック化するブロック化処理、回路基板１２のブロック化が行われたワーク１１に対する検査シミュレーション処理、およびブロック化が行われた回路基板１２に対する基板検査処理を実行する。また、処理部６は、検査ヘッド３、移動機構４および測定部５などの検査装置１内の他の構成要素に対する制御処理を実行する。

記憶部７は、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示せず）で構成されて、検査ヘッド３の情報（同時に接触可能な回路基板１２の数および配置についての情報）、ワーク１１の情報（外形情報、および多面付けされた回路基板１２の配置情報）、保持機構２の情報（検査位置でのワーク１１に対する各ガイドレール２ａ，２ａの外形情報および位置情報）、各回路基板１２用の検査データＤ１、および処理部６用の動作プログラムが予め記憶されている。表示部８は、一例としてディスプレイ装置で構成されて、処理部６による検査シミュレーション処理の結果、および検査処理の結果を目視可能な状態で表示する。

次に、検査装置１のワーク１１に対するワーク検査処理（本発明における回路基板検査方法）について、図面を参照して説明する。

まず、検査装置１では、図９に示すように、処理部６がブロック化処理を実行する（ステップ５１）。このブロック化処理では、処理部６は、まず、検査ヘッド３の情報およびワーク１１の情報を記憶部７から読み出す。本例では一例として、処理部６は、検査ヘッド３の情報として、図２に示すように３行×２列で配設された６枚の回路基板１２に対して同時に接触可能に検査ヘッド３が構成されているとの情報を読み出し、ワーク１１の情報として、図３に示すように３０個（５行×６列）の回路基板１２が多面付けされているとの情報、およびワーク１１の外形情報を読み出す。この場合、ワーク１１に多面付けされた各回路基板１２についての行方向の間隔は、検査ヘッド３において同時に接触可能な回路基板１２についての行方向の間隔と同一に規定され、かつ、ワーク１１に多面付けされた各回路基板１２についての列方向の間隔は、検査ヘッド３において同時に接触可能な回路基板１２についての列方向の間隔と同一に規定されている。

次いで、処理部６は、検査ヘッド３で同時に接触可能な回路基板１２の数および配置についての情報を基にして、ワーク１１に多面付けされた各回路基板１２を順次ブロック化する（３行×２列で配設された６枚の回路基板１２の基板群に区分けする。本発明における基板群に区分けする処理）。本例では一例として、処理部６は、ワーク１１の一の隅部から順次ブロック化する。具体的には、処理部６は、一例として図３に示すワーク１１の左下隅部（未ブロック化状態の回路基板１２で構成される領域の左下隅部）を起点として行方向に沿って順次ブロック化し、ワーク１１の右端に達した時点で、ブロック化された回路基板１２を除く未ブロック化状態の残り回路基板１２で構成される領域の左下隅部を次の起点として行方向に沿って順次ブロック化する、という処理を繰り返すことにより、回路基板１２をブロック化する。本例ではこのブロック化により、同図に示すように、ワーク１１の１行目から３行目までの回路基板１２に対するブロック化が行われて、３行×２列で配設された６枚の回路基板１２で構成されるブロックＡ，Ｂ，Ｃが生成される。

また、本例では、図３に示すように、ブロックＡ，Ｂ，Ｃの生成後においてブロック化されていない残りの回路基板１２の行数が２行（４行目と５行目）となる。このようにブロック化されていない残りの回路基板１２の行数が検査ヘッド３で同時に接触可能な回路基板１２の行数に満たないときには、処理部６は、図４において実線で示すように検査ヘッド３に形成されたプローブ３ａの各グループＧに対して下詰めで（グループＧ３，Ｇ６側から）回路基板１２を接触させるブロック化手法（すなわち、検査ヘッド３をワーク１１からはみ出させる手法）か、または同図において破線で示すように検査ヘッド３に形成されたプローブ３ａの各グループＧに対して上詰めで（グループＧ１，Ｇ４側から）回路基板１２を接触させるブロック化手法（すなわち、検査ヘッド３を他のブロックに進入させる手法）のいずれかの手法を自動的に選択してブロック化する。本例では一例として、処理部６は、図３に示すように、４行目と５行目の各回路基板１２に対して、１列目から４列目までは前者の手法を採用してブロックＤ，Ｅにブロック化し、５列目および６列目については後者の手法を採用してブロックＦにブロック化する。続いて、処理部６は、各ブロックＡ〜Ｆについての検査ヘッド３の移動位置Ｐａ〜Ｐｆを特定すると共に移動順（本例ではアルファベット順）を特定し、各ブロックＡ〜Ｆの情報と共に記憶部７にブロック化情報として記憶させる。これにより、ブロック化処理が完了する。本例では一例として、検査ヘッド３の移動位置は、検査ヘッド３の中心Ｐが移動する位置とする。

次いで、処理部６は、図９に示すように、検査シミュレーション処理を実行する（ステップ５２）。この検査シミュレーション処理では、処理部６は、まず、保持機構２の情報、検査ヘッド３の情報、ワーク１１の情報およびブロック化情報を記憶部７から読み出す。次いで、処理部６は、読み出した保持機構２の情報およびワーク１１の情報に基づいて、図５に示すように、保持機構２の一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１の画像（多面付けされた回路基板１２の画像を含む）を一対のガイドレール２ａ，２ａの画像と共に表示部８の画面８ａに表示させる。

次いで、処理部６は、図５に示す各画像に対して、検査ヘッド３の情報およびブロック化情報に基づいて、検査ヘッド３の外形を示す画像を、ワーク１１の画像および各ガイドレール２ａ，２ａの画像と識別可能な状態（本例では斜線を付した状態）で図６に示すように重ね合わせて表示させると共に、検査ヘッド３の実際の移動順（矢印で示す順）に移動させて、検査シミュレーション処理を終了させる。この検査シミュレーション処理により、基板検査処理におけるワーク１１上での検査ヘッド３の移動状態が表示部８の画面８ａに表示されるため、検査ヘッド３が各ブロックＡ〜Ｆを移動した際の、検査ヘッド３と、ワーク１１および各ガイドレール２ａ，２ａとの位置関係を表示部８の画面８ａに表示される画像上で確認することができる。

具体的には、検査ヘッド３がブロックＡ〜Ｃに移動したときには、検査ヘッド３の画像がワーク１１の領域内に含まれ、かつ検査対象とするブロックにのみかかる状態で表示される。一例として、ブロックＡの検査を例に挙げて詳細に説明すると、検査ヘッド３の画像は、図６において斜線で示すようにワーク１１の領域内に含まれ、かつ検査対象とするブロックＡにのみかかる状態で表示される。したがって、作業者は、表示部８での表示内容を目視することにより、ブロックＡ〜Ｃに対する検査では、検査ヘッド３がワーク１１の外縁からはみ出すことに起因する検査ヘッド３と他の機構（例えばガイドレール２ａ）との干渉や、検査ヘッド３が目的のブロック以外のブロックに進入することに起因する検査対象としない回路基板１２と検査ヘッド３との接触が発生しないことを確認することができる。

また、検査ヘッド３がブロックＤ，Ｅに移動したときには、検査ヘッド３の画像が、目的とするブロック以外のブロックにはかからないが、一部がワーク１１の領域外にはみ出した状態で表示される。一例として、ブロックＤの検査を例に挙げて詳細に説明すると、検査ヘッド３の画像は、図７において斜線で示すように、検査対象とするブロックＤ以外のブロックにはかからないが、ワーク１１の領域外に一部がはみ出した状態で表示される。したがって、作業者は、表示部８での表示内容を目視することにより、ブロックＤ，Ｅに対する検査では、検査ヘッド３が目的のブロック以外のブロックに進入することに起因する検査対象としない回路基板１２と検査ヘッド３との接触は発生しないが、検査ヘッド３がワーク１１の領域からはみ出すことに起因して、検査ヘッド３と他の機構（例えばガイドレール２ａ）とが干渉するおそれのあることを確認することができる。

また、検査ヘッド３がブロックＦに移動したときには、検査ヘッド３の画像は、図８において斜線で示すように、ワーク１１の領域内に含まれるが、目的とするブロックＦ以外のブロック（本例ではブロックＣ）に進入した状態で表示される。したがって、作業者は、表示部８での表示内容を目視することにより、ブロックＦに対する検査では、検査ヘッド３がワーク１１の領域からはみ出すことに起因する検査ヘッド３と他の機構（例えばガイドレール２ａ）との干渉のおそれはないが、検査ヘッド３が目的のブロック以外のブロックＣに進入することに起因して、検査対象としない回路基板１２（ブロックＣ内の回路基板１２）と検査ヘッド３とが接触する状態になることを確認することができる。

続いて、処理部６は、ワーク１１に多面付けされた回路基板１２に対する検査の開始指示（検査開始指示）が入力されたか、または回路基板１２に対する検査の中止指示（検査中止指示）が入力されたかを検出し（ステップ５３）、検査開始指示の入力を検出したときには基板検査処理を実行する（ステップ５４）。この基板検査処理では、処理部６は、記憶部７から読み出したブロック化情報に基づいて制御信号Ｓ２を移動機構４に出力することにより、検査ヘッド３を各ブロックＡ〜Ｆへ順に移動させて、各回路基板１２に対して絶縁検査を実行する。つまり、処理部６は、移動機構４に対する制御を実行して各ブロックＡ〜Ｆにブロック化された複数（この例では６枚）の回路基板１２（基板群）単位で検査ヘッド３を順次接触させつつ絶縁検査を実行する。

具体的には、処理部６は、検査ヘッド３を接触させた各ブロックにおいて、まず、検査ヘッド３に対して指定信号Ｓ１を出力して測定部５と接続される１つのグループＧを特定する。次いで、処理部６は、測定部５に対して検査データＤ１を出力して信号出力処理および測定処理を実行させる。この信号出力処理および測定処理では、測定部５は、検査データＤ１で特定される電圧値の検査信号Ｓ３を回路基板１２の各配線パターンに対して順次出力する。これにより、測定部５に接続された１つのグループＧに含まれているプローブ３ａから回路基板１２の配線パターンに検査信号Ｓ３が順次出力される。測定部５は、測定処理を実行することにより、一対のプローブ３ａを介して検査信号Ｓ３が出力された配線パターンを流れる電流の電流値Ｄ２を順次測定して、処理部６に出力する。処理部６は、検査データＤ１で特定される電圧値と、測定部５で測定された電流値Ｄ２とに基づいて、各配線パターンの絶縁抵抗を測定して、記憶部７に記憶させる。処理部６は、すべてのブロックＡ〜Ｆに対する絶縁検査が完了した時点で、ワーク検査処理を終了させる。

一方、ステップ５３において、検査中止指示の入力を検出したときには、基板検査処理を実行することなく、ワーク検査処理を終了させる。

このように、この検査装置１、およびこの検査装置１を用いた回路基板検査方法では、検査ヘッド３のワーク１１への移動に先立ち、処理部６が、移動機構４に対する制御の実行によってワーク１１上で移動される検査ヘッド３の移動状態（移動位置および移動順）を表示部８の画面８ａに表示させる検査シミュレーション処理を実行する。したがって、この検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査装置１による基板検査処理に先立ち、検査ヘッド３と他の機構（上記の例では一例としてガイドレール２ａ）との干渉のおそれがあるか否か、また検査対象とする回路基板１２以外の回路基板１２と検査ヘッド３との接触が発生するか否かを作業者に確実に報知することができる。このため、作業者は、検査ヘッド３と他の機構（上記の例では一例としてガイドレール２ａ）との干渉のおそれがあるときには基板検査処理を中止させることができ、また、回路基板１２に対して検査ヘッド３が検査時以外に１回または複数回接触する事態が生じるおそれのあるときには、これを考慮して基板検査処理を実行するか否かを判断することができる結果、他の機構との干渉に起因する検査ヘッド３の損傷や、検査ヘッド３が必要以上に接触することに起因する回路基板１２の損傷を未然に回避することができる。

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、検査ヘッド３と干渉するおそれのある他の機構としての保持機構２の各ガイドレール２ａ，２ａの画像を、ワーク１１および検査ヘッド３の画像と共に表示することで、実際に干渉のおそれのある機構の状態を目視できる好ましい例について上記したが、ワーク１１および検査ヘッド３の画像のみを表示させる構成とすることもできる。この構成においても、ワーク１１の画像から検査ヘッド３の画像がはみ出すか否かに基づいて、作業者は、検査ヘッド３と他の機構との干渉のおそれを推測することができる。また、一例として、回路基板１２に形成された配線パターンについての絶縁検査を実行する検査装置１および回路基板検査方法を例に挙げて説明したが、回路基板１２に対する検査処理内容には限定されず、配線パターンについてのインピーダンスの検査処理（導通検査処理）など種々の検査処理を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に本発明を適用できるのは勿論である。

検査装置１の構成を示す構成図である。 プローブ３ａの配設状態を示す検査ヘッド３の上面側から見た平面図（透視図）である。 回路基板１２が多面付けされたワーク１１の平面図である。 回路基板１２のブロック化の手法を説明するためのワーク１１の平面図である。 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１の画像が表示された画面８ａの正面図である。 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１におけるブロックＡの位置に検査ヘッド３の画像が表示された画面８ａの正面図である。 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１におけるブロックＤの位置に検査ヘッド３の画像が表示された画面８ａの正面図である。 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１におけるブロックＦの位置に検査ヘッド３の画像が表示された画面８ａの正面図である。 検査装置１の動作を説明するためのフローチャートである。 検査ヘッド３をブロック単位で移動させてワーク１１に多面付けされた回路基板１２の検査を実行する検査装置の動作を説明するための説明図である。 図１０の検査装置での、最大の回路基板数でブロック化できない回路基板１２に対するブロック化の手法を説明するための説明図である。

符号の説明

１ 検査装置
３ 検査ヘッド
４ 移動機構
６ 処理部
８ 表示部
８ａ 画面
１１ ワーク
１２ 回路基板
Ａ〜Ｆ ブロック

Claims (2)

1. （ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数でｂは２以上の整数）の同種の回路基板で構成される基板群に同時に接触可能な検査ヘッドと、
   前記検査ヘッドを移動させる移動機構と、
   前記回路基板が多面付けされた１枚の回路原板に対して、前記移動機構に対する制御を実行して前記基板群単位で前記検査ヘッドを順次接触させつつ検査を実行する処理部とを備えた回路基板検査装置であって、
   前記処理部は、前記検査ヘッドの前記回路原板への移動に先立ち、前記移動機構に対する制御の実行によって当該回路原板上で移動される前記検査ヘッドの移動状態を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する回路基板検査装置。
2. （ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数でｂは２以上の整数）の同種の回路基板で構成される基板群に同時に接触可能な検査ヘッドを用いて、前記回路基板が多面付けされた１枚の回路原板に対して、前記基板群単位で前記検査ヘッドを順次接触させつつ検査を実行する回路基板検査方法であって、
   前記検査ヘッドの前記回路原板への移動に先立ち、前記回路原板上で移動される前記検査ヘッドの移動状態を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する回路基板検査方法。

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