JP6182974B2 - 基板検査方法 - Google Patents
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Description
このICパッケージ基板は、ICチップとプリント配線板の電気的な接続や固定を行ったり、ICチップを外部の埃や塵等又は湿度から保護したりするために用いられる。
請求項2の発明は、前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板検査方法を提供する。
請求項3記載の発明は、前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具と該基板検査装置とを電気的に接続するための接続部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板検査方法を提供する。
請求項4記載の発明は、多端を有する配線パターンが複数形成される単位基板が複数連なるシート基板の該配線パターンを検査する際に、二つ以上の単位基板の配線パターンと電気検査を行う場合に基板検査装置と該シート基板を電気的に接続する基板検査用治具であって、一端が前記配線パターンの検査点と当接する複数の接触子と、前記接触子の他端と当接する電極部を有する電極体と、前記基板検査装置と電気的に接続される接続部と、一の多端を有する配線パターンの任意の一の検査点と、該配線パターンとは異なる単位基板に形成されるとともに該配線パターンと同一の一の多端を有する配線パターンの任意の一の検査点とを接続する短絡部と、を含む基板検査用治具を提供する。
請求項5記載の発明は、前記異なる一の多端を有する配線パターンが、前記一の多端を有する配線パターンが形成される単位基板とは異なる単位基板に形成されている請求項4の基板検査用治具を提供する。
請求項6記載の発明は、前記電極部と前記接続部を接続する導線部とをさらに含み、前記短絡部は、前記導線部に設けられている請求項4又は5に記載の基板検査用治具を提供する。
特に、従前の検査方法に比して、検査回数を約半分に低減することができ、極めて検査タクトを向上させることができる。
請求項2記載の発明によれば、一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、基板検査装置とシート基板を電気的に接続するための基板検査用治具に設けられているため、基板検査用治具を製造することで、本発明を実施することができる。このため、廉価に本発明の検査方法を実施することができる。
請求項3記載の発明によれば、一の配線パターンと他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、基板検査装置とシート基板を電気的に接続するための基板検査用治具と該基板検査装置とを電気的に接続するための接続部に設けられているので、基板検査装置の接続部に短絡部位を設けることにより、複雑な装置を構成することなく、簡便且つ容易に基板検査を実施することができる。
請求項4記載の発明によれば、一の配線パターンと他の配線パターンを短絡させるために、一の配線パターンの任意の一端と、他の配線パターンの任意の一端とを電気的に接続させて、一の配線パターンの任意の一端以外の端子と、他の配線パターンの前記任意の一端以外の端子間の導通検査を実施することになるため、検査回数を削減することができる。
特に、従前の検査方法に比して、検査回数を約半分に低減することができ、極めて検査タクトを向上させることができる。さらに、複雑な装置を構成することなく、簡単且つ容易に基板検査を実施することができる。
請求項5記載の発明によれば、異なる一の多端を有する配線パターンが、前記一の多端を有する配線パターンが形成される単位基板とは異なる単位基板に形成されているので、一の配線パターンと他の配線パターンを短絡させるために、一の配線パターンの任意の一端と、他の配線パターンの任意の一端とを電気的に接続させて、一の配線パターンの任意の一端以外の端子と、他の配線パターンの前記任意の一端以外の端子間の導通検査を実施することになるため、単位基板同士を接続することで検査時間・回数を削減できる。
請求項6記載の発明によれば、前記電極部と前記接続部を接続する導線部とをさらに含み、前記短絡部は、前記導線部に設けられることで、複雑な治具を構成することなく、簡便且つ容易に基板検査を実施することができる。
本発明は、多端を有する配線パターンPが一以上形成される単位基板CBが複数連なるシート基板Bの検査を効率良く行うことを目的としている。このため、検査対象となるシート基板Bについて説明する。
図1はシート基板Bの一実施形態を示している。この図1で示されるシート基板Bには、複数の配線パターンが形成される単位基板CBが複数のマトリクス状に配置して形成されるシート状に形成されている。この基板Bは、図1に示される如く、検査対象となる複数の単位基板2が複数行複数列のマトリクス状に形成される。この基板Bは、検査処理等が行われた後に、単位基板CBごとに分割されるようになっている。各単位基板CBは同様の複数の配線パターンを有して形成されている。図1に示す基板Bでは、単位基板CBが5行、12列の構成で形成されている。単位基板CBが形成される行数については、特に限定されるものではない。なお、本明細書及び各図では説明の便宜のため、基板Bの列方向をx方向とし、列方向に直交する行方向をy方向とし、基板Bの平面に対して垂直方向(法線方向)をz方向としている。
以上が本発明を実施するための基板検査装置1と基板検査用治具32と短絡端子SWの説明である。
32・・・基板検査用治具
B・・・・シート基板
CB・・・単位基板
SW・・・短絡端子
Claims (6)
- 多端を有する配線パターンが複数形成される単位基板が複数連なるシート基板の該配線パターンを検査する際に、二つ以上の単位基板の配線パターンと電気検査を行う基板検査装置を接続して、該配線パターンの良否を判定する基板検査方法であって、
一の単位基板に形成される検査対象となる配線パターンと、該配線パターンと同じに形成される他の単位基板に形成される配線パターンを選出し、
前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるために、該一の配線パターンの任意の一端と、該他の配線パターンの任意の一端とを電気的に接続させ、
一の配線パターンの前記任意の一端以外の端子と、前記他の配線パターンの前記任意の一端以外の端子間の導通検査を実施することを特徴とする基板検査方法。 - 前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板検査方法。
- 前記一の配線パターンと前記他の配線パターンを短絡させるための短絡端子が、前記基板検査装置と前記シート基板を電気的に接続するための基板検査用治具と該基板検査装置とを電気的に接続するための接続部に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板検査方法。
- 多端を有する配線パターンが複数形成される単位基板が複数連なるシート基板の該配線パターンを検査する際に、二つ以上の単位基板の配線パターンと電気検査を行う場合に基板検査装置と該シート基板を電気的に接続する基板検査用治具であって、
一端が前記配線パターンの検査点と当接する複数の接触子と、
前記接触子の他端と当接する電極部を有する電極体と、
前記基板検査装置と電気的に接続される接続部と、
一の多端を有する配線パターンの任意の一の検査点と、該配線パターンとは異なる単位基板に形成されるとともに該配線パターンと同一の一の多端を有する配線パターンの任意の一の検査点とを接続する短絡部と、を含む基板検査用治具。 - 前記異なる一の多端を有する配線パターンが、前記一の多端を有する配線パターンが形成される単位基板とは異なる単位基板に形成されている請求項4の基板検査用治具。
- 前記電極部と前記接続部を接続する導線部とをさらに含み、
前記短絡部は、前記導線部に設けられている請求項4又は5に記載の基板検査用治具。
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