JP5752474B2 - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents
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Description
11 基板保持部
12a 第1撮像部
12b 第2撮像部
13a 第1プロービング機構
13b 第2プロービング機構
14 検査部
17 制御部
41 検査用プローブ
100,300 回路基板
101 回路パターン
102a,102b フィデューシャルマーク
103a,103b フィデューシャルマーク
201 表面
201a パターン形成領域
202 裏面
202a パターン形成領域
Gr 位置ずれ量
Gs 基準値
L1ax,L1ay,L1bx,L1by,L1cx,L1cy 第1離間距離
L2ax,L2ay,L2bx,L2by,L2cx,L2cy 第2離間距離
Pm1a,Pm1b,Pm2a,Pm2b 測定位置
Pr1a,Pr1b 第1基準位置
Pr2a,Pr2b 第2基準位置
S 電気信号
Claims (4)
- 回路基板を保持する基板保持部と、当該基板保持部によって保持されている前記回路基板の一方の面に形成されている各パターンのうちの予め指定された第1基準パターンを撮像する第1撮像部と、当該回路基板の他方の面に形成されている各パターンのうちの予め指定された第2基準パターンを撮像する第2撮像部と、前記第1撮像部による撮像結果に基づいてプロービング位置を補正しつつ前記一方の面に形成されている各パターンに対して検査用プローブをプロービングさせる第1プロービング機構と、前記第2撮像部による撮像結果に基づいてプロービング位置を補正しつつ前記他方の面に形成されている各パターンに対して検査用プローブをプロービングさせる第2プロービング機構と、前記各検査用プローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該回路基板に対する電気的検査を実行する検査部とを備えた回路基板検査装置であって、
前記一方の面における前記パターンの形成領域と前記他方の面における前記パターンの形成領域との相対的な位置ずれ量を特定する処理を実行する処理部と、当該特定された位置ずれ量と予め決められた基準値とを比較して前記回路基板の良否を判定する判定部とを備え、
前記第1撮像部および前記第2撮像部は、カメラおよび当該カメラを移動させる移動機構をそれぞれ備えて構成され、
前記処理部は、前記第1撮像部の前記移動機構を制御して複数の前記第1基準パターンに向けて当該第1撮像部の前記カメラをそれぞれ移動させて当該カメラによる前記撮像結果から特定した当該カメラの移動距離に基づいて各前記第1基準パターンの位置を測定すると共に、前記第2撮像部の前記移動機構を制御して複数の前記第2基準パターンに向けて当該第2撮像部の前記カメラをそれぞれ移動させて当該カメラによる前記撮像結果から特定した当該カメラの移動距離に基づいて各前記第2基準パターンの位置を測定し、当該測定した各前記第1基準パターンの各測定位置と各前記第2基準パターンの各測定位置とに基づいて複数の箇所における前記位置ずれ量を特定する回路基板検査装置。 - 前記処理部は、前記回路基板が前記基板保持部によって予め規定された位置に保持されている規定保持状態のときに前記第1基準パターンが位置すべき位置として予め決められた第1基準位置と前記第1基準パターンの前記測定位置との間の第1離間距離を算出すると共に、前記回路基板が前記規定保持状態のときに前記第2基準パターンが位置すべき位置として予め決められた第2基準位置と前記第2基準パターンの前記測定位置との間の第2離間距離を算出し、前記第1離間距離と前記第2離間距離との差分値を前記位置ずれ量として特定する請求項1記載の回路基板検査装置。
- 前記処理部は、前記回路基板に形成されているフィデューシャルマークが前記第1基準パターンおよび前記第2基準パターンの少なくとも一方として指定されているときに、前記フィデューシャルマークの前記撮像結果に基づいて前記位置ずれ量を特定する請求項1または2記載の回路基板検査装置。
- 基板保持部によって保持されている回路基板の一方の面に形成されている各パターンのうちの予め指定された第1基準パターンを撮像し、当該回路基板の他方の面に形成されている各パターンのうちの予め指定された第2基準パターンを撮像し、前記第1基準パターンの撮像結果に基づいてプロービング位置を補正しつつ前記一方の面に形成されている各パターンに対して検査用プローブをプロービングさせ、前記第2基準パターンの撮像結果に基づいてプロービング位置を補正しつつ前記他方の面に形成されている各パターンに対して検査用プローブをプロービングさせ、前記各検査用プローブを介して入出力する電気信号に基づいて当該回路基板に対する電気的検査を実行する回路基板検査方法であって、
前記第1基準パターンを撮像するカメラを複数の前記第1基準パターンに向けてそれぞれ移動させて当該カメラによる前記撮像結果から特定した当該カメラの移動距離に基づいて各前記第1基準パターンの位置を測定すると共に、前記第2基準パターンを撮像するカメラを複数の前記第2基準パターンに向けてそれぞれ移動させて当該カメラによる前記撮像結果から特定した当該カメラの移動距離に基づいて各前記第2基準パターンの位置を測定し、前記一方の面における前記パターンの形成領域と前記他方の面における前記パターンの形成領域との相対的な位置ずれ量を前記測定した各前記第1基準パターンの各測定位置と各前記第2基準パターンの各測定位置とに基づいて特定し、当該特定した位置ずれ量と予め決められた基準値とを比較して前記回路基板の良否を判定する回路基板検査方法。
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