JP4991807B2 - 高周波回路部品及びこれを用いた通信装置 - Google Patents
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Description
前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第一の通信システム用の第一の送信端子に接続された前記フィルタ回路と、前記第一の通信システム用の第一の受信端子に接続された前記フィルタ回路の少なくとも1つとの間にスルーホール電極を所定間隔で列状に並べたシールド電極が配置されているのが好ましい。
前記第三のアンテナ端子と第一の通信システム用の第三の受信端子の間の経路に高周波信号が流れる際、前記第一のスイッチ回路が前記第一のアンテナ端子と前記第一の通信システム用の第一の受信端子及び前記第二の通信システム用の第一の受信端子とを接続するよう動作し、かつ前記第二のスイッチ回路が前記第二のアンテナ端子と前記第一の通信システム用の第二の受信端子及び前記第二の通信システム用の第二の受信端子とを接続するよう動作するのが好ましい。
Claims (22)
- 少なくとも第一及び第二のアンテナ端子と、
前記第一のアンテナ端子と接続可能な第一の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び第一の受信端子と、
前記第二のアンテナ端子と接続可能な第一の通信システム用の少なくとも第二の受信端子と、
アンテナ端子と送信端子との間の経路と、アンテナ端子と受信端子との間の経路とを切り替える1つ以上のスイッチ回路と、
2つ以上のフィルタ回路とを有する高周波回路部品であって、
前記送信経路の少なくとも一部及び前記受信経路の少なくとも一部が導電体パターンで形成された複数の誘電体層からなる一体的な積層基板を備え、
前記スイッチ回路は、少なくとも前記第一のアンテナ端子と前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子との間の経路とを切り替えるのに用いられ、前記第二のアンテナ端子と前記第一の通信システム用の第二の受信端子との間の経路に高周波信号が流れる際に、前記第一のアンテナ端子と前記第一の通信システム用の第一の受信端子との間を接続するように動作し、
前記2つ以上のフィルタ回路の一部は前記第一の通信システム用の第一及び第二の受信端子にそれぞれ接続され、
少なくとも一つの誘電体層に、前記第一及び第二の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンの間にスルーホール電極を所定間隔で列状に並べたシールド電極が配置されたことを特徴とするMIMO用の高周波回路部品。 - 請求項1に記載の高周波回路部品において、
前記2つ以上のフィルタ回路の一部は前記第一の送信端子にさらに接続され、
前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第一の通信システム用の第一の送信端子に接続された前記フィルタ回路と、前記第一の通信システム用の第一の受信端子に接続された前記フィルタ回路の少なくとも1つとの間にスルーホール電極を所定間隔で列状に並べたシールド電極が配置されたことを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1又は2に記載の高周波回路部品において、
前記スルーホール電極の列は直線状に形成されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の高周波回路部品において、前記第一の通信システムとは異なる周波数を使用する第二の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子を有し、前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子はそれぞれ前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第二の通信システム用の前記第二の受信端子は前記第二のアンテナ端子に接続可能であり、
前記シールド電極は、前記第一及び第二の通信システムのうちより高い周波数を用いる通信システムの第一の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンと第二の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンとの間に配置され、前記第一及び第二の通信システムのうちより低い周波数を用いる通信システムの第一の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンと第二の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンとの間には配置されないことを特徴とする高周波回路部品。 - 少なくとも第一及び第二のアンテナ端子と、
前記第一のアンテナ端子と接続可能な第一の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び第一の受信端子と、
前記第二のアンテナ端子と接続可能な第一の通信システム用の少なくとも第二の送信端子及び第二の受信端子と、
前記第一のアンテナ端子と前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子との間の経路を切り替える第一のスイッチ回路と、
前記第二のアンテナ端子と前記第二の送信端子及び前記第二の受信端子との間の経路を切り替える第二のスイッチ回路と、
2つ以上のフィルタ回路とを有する高周波回路部品であって、
前記送信経路の少なくとも一部及び前記受信経路の少なくとも一部が導電体パターンで形成された複数の誘電体層からなる一体的な積層基板を備え、
前記第一と第二のスイッチ回路は、前記第一のアンテナ端子と前記第一の通信システムの第一の受信端子と、前記第二のアンテナ端子と前記第一の通信システムの第二の受信端子とを同時に接続するように動作し、
前記2つ以上のフィルタ回路の一部は前記第一の通信システム用の第一及び第二の受信端子にそれぞれ接続され、
少なくとも一つの誘電体層に、前記第一及び第二の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンの間にスルーホール電極を所定間隔で列状に並べたシールド電極が配置されたことを特徴とするMIMO用の高周波回路部品。 - 請求項5に記載の高周波回路部品において、
前記2つ以上のフィルタ回路の一部は前記第一及び第二の送信端子の少なくとも一つにさらに接続され、
前記第一のアンテナ端子に接続可能な、前記第一の通信システム用の第一又は第二の送信端子に接続した前記フィルタ回路の導電体パターンと、前記第一の通信システム用の第一又は第二の受信端子に接続した前記フィルタ回路の導電体パターンの間にスルーホール電極を所定間隔で列状に並べたシールド電極が配置されたことを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項5又は6に記載の高周波回路部品において、
前記スルーホール電極の列は直線状に形成されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項5〜7のいずれかに記載の高周波回路部品において、
前記第一の通信システムとは異なる周波数を使用する第二の通信システム用の少なくとも第一及び第二の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子を有し、前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子及び前記第一の受信端子はそれぞれ前記第一のアンテナ端子に接続可能であり、前記第二の通信システム用の前記第二の送信端子及び前記第二の受信端子はそれぞれ前記第二のアンテナ端子に接続可能であり、
前記シールド電極は、前記第一と第二の通信システムのうちより高い周波数を用いる通信システムの第一の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンと第二の受信端子に接続された前記フィルタ回路の導電体パターンとの間に配置されていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項5〜8のいずれかに記載の高周波回路部品において、
第三のアンテナ端子と、前記第一の通信システム用の第三の受信端子とを有し、前記第一の通信システム用の前記第三の受信端子は前記第三のアンテナ端子に接続可能であることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項8に記載の高周波回路部品において、
第三のアンテナ端子と、前記第一の通信システム用の第三の受信端子と、前記第二の通信システム用の第三の受信端子とを有し、前記第一の通信システム用の前記第三の受信端子及び前記第二の通信システム用の前記第三の受信端子はそれぞれ前記第三のアンテナ端子に接続可能であり、
前記第三のアンテナ端子と第一の通信システム用の第三の受信端子の間の経路に高周波信号が流れる際、前記第一のスイッチ回路が前記第一のアンテナ端子と前記第一の通信システム用の第一の受信端子及び前記第二の通信システム用の第一の受信端子とを接続するよう動作し、かつ前記第二のスイッチ回路が前記第二のアンテナ端子と前記第一の通信システム用の第二の受信端子及び前記第二の通信システム用の第二の受信端子とを接続するよう動作することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項9に記載の高周波回路部品において、
前記第一の通信システム用の第三の送信端子を有し、前記第一の通信システム用の前記第三の送信端子は前記第三のアンテナ端子に接続可能であることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項10に記載の高周波回路部品において、
前記第一の通信システム用の第三の送信端子と、前記第二の通信システム用の第三の送信端子とを有し、前記第一の通信システム用の前記第三の送信端子及び前記第二の通信システム用の前記第三の送信端子はそれぞれ前記第三のアンテナ端子に接続可能であることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜12のいずれかに記載の高周波回路部品において、前記第三の通信システム用の送受信端子を有することを特徴とする高周波回路部品。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の高周波回路部品において、
受信信号を増幅する2つ以上のローノイズアンプ回路と、前記2つ以上のローノイズアンプ回路に共用されるローノイズアンプ回路用の電源端子とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項14に記載の高周波回路部品において、
送信信号を増幅する2つ以上の高周波増幅回路と、前記2つ以上の高周波増幅回路に共用される高周波増幅回路用の電源端子とをさらに有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜15のいずれかに記載の高周波回路部品において、
少なくとも第一及び第二のアンテナ端子と、第一の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子と、第二の通信システム用の少なくとも第一の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子とを有する高周波回路部品であって、
(A)前記第一のアンテナ端子に接続する第一の経路は、(a)前記第一のアンテナ端子から第一のスイッチ回路、第一の分波回路、第一の高周波増幅回路、第一のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の第一の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第一の分波回路から第二の高周波増幅回路、第二のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第一のスイッチ回路から第二の分波回路、第三のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第二の分波回路と前記第二の通信システム用の第一の受信端子とが接続した経路とを有し、
(B)第二のアンテナ端子に接続する第二の経路は、(a)前記第二のアンテナ端子から第三の分波回路、第四のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第二の受信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第三の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第二の受信端子とが接続した経路とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜15のいずれかに記載の高周波回路部品において、
少なくとも第一及び第二のアンテナ端子、第一の通信システム用の少なくとも第一及び第二の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子、第二の通信システム用の少なくとも第一及び第二の送信端子及び少なくとも第一及び第二の受信端子を有する高周波回路部品であって、
(A)第一のアンテナ端子に接続する第一の経路は、(a)前記第一のアンテナ端子から第一のスイッチ回路、第一の分波回路、第一の高周波増幅回路、第一のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第一の分波回路から第二の高周波増幅回路、第二のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第一のスイッチ回路から第二の分波回路、第三のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第二の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第一の受信端子とが接続した経路とを有し、
(B)第二のアンテナ端子に接続する第二の経路は、(a)前記第二のアンテナ端子から第二のスイッチ回路、第三の分波回路、第三の高周波増幅回路、第四のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第二の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第三の分波回路から第四の高周波増幅回路、第五のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第二の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第二のスイッチ回路から第四の分波回路、第六のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第二の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第四の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第二の受信端子とが接続した経路とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜15のいずれかに記載の高周波回路部品において、
少なくとも第一〜第三のアンテナ端子、第一の通信システム用の少なくとも第一及び第二の送信端子及び少なくとも第一〜第三の受信端子、第二の通信システム用の少なくとも第一及び第二の送信端子及び少なくとも第一〜第三の受信端子を有する高周波回路部品であって、
(A)第一のアンテナ端子に接続する第一の経路は、(a)前記第一のアンテナ端子から第一のスイッチ回路、第一の分波回路、第一の高周波増幅回路、第一のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第一の分波回路から第二の高周波増幅回路、第二のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第一のスイッチ回路から第二の分波回路、第三のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第二の分波回路と前記第二の通信システム用の第一の受信端子とが接続した経路とを有し、
(B)第二のアンテナ端子に接続する第二の経路は、(a)前記第二のアンテナ端子から第二のスイッチ回路、第三の分波回路、第三の高周波増幅回路、第四のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第二の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第三の分波回路から第四の高周波増幅回路、第五のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第二の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第二のスイッチ回路から第四の分波回路、第六のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の第二の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第四の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第二の受信端子とが接続した経路とを有し、
(C)第三のアンテナ端子に接続する第三の経路は、(a)第三のアンテナ端子から第五の分波回路、第七のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第三の受信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第五の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第三の受信端子とが接続した経路とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜15のいずれかに記載の高周波回路部品において、
少なくとも第一〜第三のアンテナ端子、第一の通信システム用の少なくとも第一〜第三の送信端子及び少なくとも第一〜第三の受信端子、第二の通信システム用の少なくとも第一〜第三の送信端子及び少なくとも第一〜第三の受信端子を有する高周波回路部品であって、
(A)第一のアンテナ端子に接続する経路は、(a)前記第一のアンテナ端子から第一のスイッチ回路、第一の分波回路、第一の高周波増幅回路、第一のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第一の分波回路から第二の高周波増幅回路、第二のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第一の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第一のスイッチ回路から第二の分波回路、第三のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第一の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第二の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第一の受信端子とが接続した経路とを有し、
(B)第二のアンテナ端子に接続する経路は、(a)前記第二のアンテナ端子から第二のスイッチ回路、第三の分波回路、第三の高周波増幅回路、第四のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第二の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第三の分波回路から第四の高周波増幅回路、第五のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第二の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第二のスイッチ回路から第四の分波回路、第六のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第二の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第四の分波回路と前記第二の通信システム用の前記第二の受信端子とが接続した経路とを有し、
(C)第三のアンテナ端子に接続する経路は、(a)前記第三のアンテナ端子から第三のスイッチ回路、第五の分波回路、第五の高周波増幅回路、第七のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第三の送信端子まで順に接続した経路と、(b)前記第五の分波回路から第六の高周波増幅回路、第八のバンドパスフィルタ回路、及び前記第二の通信システム用の前記第三の送信端子まで順に接続した経路と、(c)前記第三のスイッチ回路から第六の分波回路、第九のバンドパスフィルタ回路、及び前記第一の通信システム用の前記第三の受信端子まで順に接続した経路と、(d)前記第六の分波回路から前記第二の通信システム用の前記第三の受信端子とが接続した経路とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項16〜19のいずれかに記載の高周波回路部品において、
前記スイッチ回路と前記分波回路との間に送信信号用の検波回路が設けられていることを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜20のいずれかに記載の高周波回路部品において、
導電体パターンが形成された複数のセラミック誘電体層からなる一体的な積層基板であって、前記導電体パターンがインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を構成する積層基板と、前記積層基板上に搭載された少なくとも1つの半導体素子とを有することを特徴とする高周波回路部品。 - 請求項1〜21のいずれかに記載の高周波回路部品を具備することを特徴とする通信装置。
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